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博通推出全新StrataXGS Trident II交換芯片
- ?智能緩沖器(Smart-Buffer)：利用基于流量負載的創(chuàng)新性智能和動態(tài)分配方案，將分組數(shù)據(jù)緩沖器利用率和突發(fā)吸收性能提高多達5倍。
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聯(lián)發(fā)科公版芯片出貨帶動 eMCP出貨可望提升
- 從內(nèi)存制造商的角度觀察，MCP內(nèi)建內(nèi)存是LPDDR1，而行動式內(nèi)存的生產(chǎn)重心已逐漸轉(zhuǎn)移到LPDDR2，預估到了2013年底時LPDDR1的產(chǎn)能僅占行動式內(nèi)存總產(chǎn)能的兩成以下，內(nèi)存廠將慢慢淡出LPDDR1的生產(chǎn)，屆時僅有機頂盒和功能型手機等較小容量的需求，2013上半年MCP的價格將逐步走穩(wěn)，每季跌幅將會縮小到10%以下。此外，由于eMCP最低搭載的閃存容量直接從4GB起跳，4GB以下的卡片市場將受到eMCP的排擠效應，因此低容量MicroSD卡片市場也將受影響
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移動設(shè)備高增長結(jié)束?ARM預計下半年芯片市場增速下滑
- ARM的芯片用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。經(jīng)濟的不確定性使消費者推遲數(shù)碼產(chǎn)品購買。 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)
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魏少軍:自主知識產(chǎn)權(quán)是集成電路行業(yè)的重中之重
- ? “中國集成電路設(shè)計企業(yè)的芯片基礎(chǔ)設(shè)計能力正在持續(xù)下降，照此趨勢發(fā)展下去，中國集成電路設(shè)計業(yè)不過是技術(shù)含量比較高的組裝業(yè)而已?！痹谏现芘e行的IP重用技術(shù)國際研討會上，清華大學微電子學研究院魏少軍大聲疾呼。 此次研討會由上海硅知識產(chǎn)權(quán)交易中心、上海集成電路行業(yè)協(xié)會主辦，重點討論中國集成電路行業(yè)的發(fā)展方向。據(jù)了解，集成電路設(shè)計行業(yè)正在步入SoC(片上系統(tǒng))的時代，也就是正在向著超大規(guī)模集成電路的方向發(fā)展。這一行業(yè)越來越趨向壟斷的態(tài)勢，INTEL、IBM等一些跨國公司
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ARM預計下半年芯片市場銷量增速下滑
- 據(jù)國外媒體報道，芯片制造商ARM首席執(zhí)行官沃倫·伊斯特(WarrenEast)近日表示，由于擔心下半年芯片銷量增速可能下滑，該公司暫停了部分2012年的招聘計劃。 ARM的芯片設(shè)計被用在蘋果iPhone等眾多產(chǎn)品中。ARM稱，該公司許多客戶的上半年銷售額已經(jīng)出現(xiàn)下滑，預計下半年也不會向往年一樣實現(xiàn)銷量大增。 通常來說，芯片銷售量在每年第三季度和第四季度是最高的，因為許多消費者選擇在圣誕節(jié)假期期間購買平板電腦和智能手機。例如今年，許多新產(chǎn)品都將在下個月發(fā)布，其中包括
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英國量子芯片技術(shù)獲得新突破
- 據(jù)國外媒體報道，國外科學家日前發(fā)明了一種全新量子芯片(Quantum chip)，憑借這一技術(shù)，當今的智能手機將變得更加安全，個人電腦的運算能力也有能達到史無前例的高度。以下是文章主要內(nèi)容： 發(fā)明這一全新量子芯片的是總部位于英國布里斯托大學(University of Bristol)的一支國際研發(fā)團隊。據(jù)悉，這一團隊預計將在本周召開的英國科技節(jié)(British Science Festival)上向外界具體公布這一發(fā)明。 據(jù)悉，在短期內(nèi)，該技術(shù)團隊將主要把該技術(shù)應用于信息安全
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智能機發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)
- 據(jù)國外媒體報道，智能手機和其他設(shè)備正變得更加智能，但如果電腦芯片生產(chǎn)的一個關(guān)鍵步驟沒有得到很快升級，這種局面就可能會發(fā)生變化。半導體為電子產(chǎn)品提供了運算、數(shù)據(jù)存儲和其他能力，因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價，對芯片進行改進也是必不可少的。 工程師正在每塊芯片上，擠入更多的晶體管，但其小型化的步伐，正面臨著一個重大的障礙。目前的光刻工藝被認為無法創(chuàng)建出未來十年芯片所需的更微型圖案。 芯片廠商在開發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?；谶@種技術(shù)的工具，成本是目前使用
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