m2 芯片 文章 進入m2 芯片技術(shù)社區(qū)
消息稱英特爾今秋將提高多種芯片價格，有些可能漲價超 20%
- IT之家 7 月 14 日消息，據(jù)日經(jīng)新聞今日援引未具名人士的話報道稱，英特爾已告訴客戶，將在今年秋季提高大多數(shù)微處理器和周邊芯片產(chǎn)品的價格，主要原因是不斷上漲的生產(chǎn)和材料成本。三位行業(yè)高管稱，英特爾計劃在今年秋季提高服務(wù)器和 PC 處理器等旗艦產(chǎn)品，以及包括 WiFi 和其他連接芯片在內(nèi)的一系列其他產(chǎn)品的價格。英特爾向客戶表示，由于生產(chǎn)和材料成本飆升，這一次的提價是必要的。IT之家了解到，一位知情人士說，不同類型的芯片可能會有所不同，漲幅從個位數(shù)到在某些情況的超過 10% 和 20%，漲幅尚未最終確定。
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鼎橋 P50 真機圖曝光：搭載驍龍 888 5G 芯片，神似華為 P50
- IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型號為 AVA-PA00 的鼎橋通信技術(shù)有限公司新機出現(xiàn)在了中國電信天翼產(chǎn)品庫中，名稱顯示為鼎橋 P50?，F(xiàn)在微博博主 @魔法科技君 曝光了這款鼎橋 P50 手機真機圖，該手機也采用了標志性的上下圓環(huán)相機模組。此前爆料稱，TD Tech P50 手機搭載驍龍 888 芯片，擁有黑白金三色，支持高頻調(diào)光，IP68 防塵防水，雙揚聲器，潛望長焦光學(xué)防抖，也就是說跟除了 5G 網(wǎng)絡(luò)，其它與華為 P50 手機幾乎一模一樣。鼎橋 P50 手機是華為智選手機中做高端的品牌，基本
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字節(jié)跳動被曝自研芯片：狂挖華為海思、Arm的墻角
- 據(jù)曝料，作為科技巨頭中的后起之秀，字節(jié)跳動正在自研芯片，并為此大量招聘芯片相關(guān)工程師?！ ∽止?jié)招聘的崗位包括SoC和Core前端設(shè)計、模型性能分析與驗證、底層軟件和驅(qū)動開發(fā)、低功耗設(shè)計、芯片安全，等等，工作地點主要位于北京和上。 招聘要求應(yīng)聘者熟悉RISC-V或ARMv8系統(tǒng)架構(gòu)，系統(tǒng)開發(fā)、驗證崗位還要求熟悉x86體系架構(gòu)。 目前，字節(jié)芯片團隊分為服務(wù)器芯片、AI芯片、視頻云芯片三大類，其中服務(wù)器芯片團隊的負責(zé)人為來自北美高通的資深人士。
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蘋果M2：乍一看直逼i9-12900K！再一看只等于i3
- 作為蘋果自研處理器，M系列著實出彩，在性能上也有獨到之處，但也沒有那么神乎其神，得看什么場合?！ assMark已經(jīng)收錄了蘋果M2的跑分成績，來自6臺測試設(shè)備的綜合，不多，但也足夠了?！ assMark給出M2的單核性能分數(shù)為4116，已然追平了Intel 12代酷睿i9-12900，同時距離i9-12900K只差區(qū)區(qū)96分，也就是大約2％?！ ∫?，M2的大核頻率只有3.5GHz(小核頻率2.8GHz)，熱設(shè)計功耗僅僅20W，i9-12900可是能跑到5.1GHz，熱設(shè)計功耗65W，最大加速功
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研究顯示6月份芯片平均交貨期下降1天 供應(yīng)問題“略有緩解”
- 7月7日消息，當?shù)貢r間周三發(fā)布的最新研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期較5月份下降一天，芯片供應(yīng)問題略有緩解。市場分析機構(gòu)海納國際集團(Susquehanna Financial Group)的研究顯示，今年6月份全球芯片平均交貨期為27周，相比之下5月份的芯片平均交貨期為27.1周。汽車制造商和其他行業(yè)已經(jīng)經(jīng)歷了長達一年多的芯片短缺問題，這意味著困擾行業(yè)的芯片交貨問題略有緩解。交貨期是指從訂購半導(dǎo)體到交付半導(dǎo)體之間的時間間隔，也是業(yè)內(nèi)關(guān)注的主要指標。今年4月份全球芯片平均交貨期也是27周。海納國際分
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國芯科技：量子密碼卡內(nèi)測成功 支持各種國密算法
- 7月5日，蘇州國芯科技發(fā)布公告稱，量子密碼卡已于近日在公司內(nèi)部測試中獲得成功?！ ?jù)悉，這款高速量子密碼卡由國芯科技、合肥硅臻合芯片技術(shù)有限公司合作研發(fā)，基于國芯科技CCP903T高性能密碼芯片、合肥硅臻QRNG25SPI量子隨機數(shù)發(fā)生器模組?！ CP903T高性能密碼芯片是國芯科技自主研發(fā)設(shè)計、全國產(chǎn)化生產(chǎn)的密碼安全芯片，內(nèi)部以C*CORE C9000 CPU為核心，集成各種高速密碼算法引擎、安全防護機制、高速通信接口等，通過國家密碼管理局二級密碼安全芯片的安全認證?！ 『戏使枵镼RNG25SPI
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分析：蘋果或放緩iPhone芯片改進速度，全力做Mac芯片，一年或推四款
- 7月4日消息，自從開始自主研發(fā)芯片以來，蘋果已經(jīng)取得了巨大成功，其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過，蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進Mac芯片，而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進速度則在放緩?！ √O果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動了個人電腦處理器行業(yè)，提振了該公司臺式機和筆記本電腦的銷量，并促使競爭對手不斷尋找新的解決方案。 在過去一年半的時間里，蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片，從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼（Mark Gurman
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工信部楊旭東：加大政策支持力度，推動提升汽車芯片供給能力
- IT之家?6 月 28 日消息，6 月 27 日至 29 日，2022 中國汽車供應(yīng)鏈大會暨首屆中國新能源智能網(wǎng)聯(lián)汽車生態(tài)大會在湖北武漢經(jīng)開區(qū)舉辦，本屆大會主題為“融合創(chuàng)新、綠色發(fā)展 —— 打造中國汽車產(chǎn)業(yè)新生態(tài)”。據(jù)上證報報道，在 6 月 28 日舉辦的大會主論壇上，工業(yè)和信息化部電子信息司副司長楊旭東發(fā)表致辭說，電子信息制造業(yè)和汽車制造業(yè)作為我國經(jīng)濟發(fā)展的兩大重要支柱產(chǎn)業(yè)，發(fā)展迅速，供應(yīng)鏈的輻射帶動作用大，其中的支點就是汽車芯片。因為歷史性周期性的市場需求、全球范圍的集成電路供應(yīng)緊張、國際國
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蘋果自研處理器M2 Pro/M3曝光 臺積電3nm工藝
- 芯研所6月29日消息，據(jù)DigiTimes的消息稱，臺積電將生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，這兩款芯片將采用臺積電最新3nm工藝技術(shù)。蘋果已經(jīng)預(yù)定臺積電3nm工藝產(chǎn)能，專門為生產(chǎn)M2 Pro和M3芯片，其性能相比上代會更強。按照臺積電之前公布的計劃，將于2022年下半年開始量產(chǎn)3nm芯片。如果消息屬實的話，那么M2 Max芯片自然也會升級至3nm工藝，最后自然還有 M2 Ultra。M1系列芯片都是采用5nm工藝，而已經(jīng)發(fā)布的M2芯片也是5nm，這多少會讓外界懷疑M2 Pro和M2 Max芯片是否真的會用3n
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全球芯片嚴重短缺，絕望買家遭遇創(chuàng)紀錄的電匯欺詐
- IT之家 6 月 29 日消息，據(jù)路透社報道，一家追蹤芯片行業(yè)假冒和欺詐行為的公司周二表示，嚴重的半導(dǎo)體短缺導(dǎo)致去年絕望的買家報告了創(chuàng)紀錄的電匯欺詐案件。美國公司 ERAI Inc 表示，2021 年收到了 101 起電匯欺詐案件報告，高于 2020 年的 70 起和五年前的 17 起。ERAI 總裁 Mark Snider 表示，尋找芯片的公司正試圖從一些分銷商處獲得芯片（但這些芯片無法通過正規(guī)授權(quán)和審查），并為從未交付的商品支付資金。他說，報告是自愿的，大多數(shù)電匯欺詐都是由中國的芯片經(jīng)紀人操持的。據(jù)行
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝 功耗比大降50%
- 芯研所6月29日消息，據(jù)韓國媒體報道稱，三星將在未來幾天宣布開始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進的芯片的過程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節(jié)點轉(zhuǎn)移時出現(xiàn)了很多產(chǎn)量問題，以至于影響了它的一些最大客戶的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現(xiàn)在正考慮將臺積電用于未來的移動芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節(jié)點上制造的。來自韓國當?shù)孛襟w的報道顯示，三星正準備宣布開始3納米的批量制造，可能最快
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
- 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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蘋果新款 MacBook Pro 13 性能解禁：M2 單核性能超 M1 Max
- IT之家 6 月 22 日消息，6 月 17 日，搭載 M2 芯片的新款 MacBook Pro 13 英寸接受訂購，9999 元起，將從 6 月 24 日（周五）起正式發(fā)售?，F(xiàn)在，這款筆記本的評測已經(jīng)解禁。整體來看，新款MacBook Pro 13 為舊瓶裝新酒，將原來的 M1 芯片升級至 M2。雖然其名為MacBook Pro，但更像是 MacBook Air 主動散熱版。新款MacBook Pro 13 最大的亮點莫過于M2 芯片，相比 M1 ，M2 仍為8 個 CPU 內(nèi)核，但最高有10 個 GP
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卡脖子也沒用 國內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過EUV光刻機
- 毫無疑問，如今國內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機，不過EUV光刻機是研制先進芯片的一條路徑，但并非唯一解。 對于國內(nèi)廠商來說，當前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因為不需要EUV機器，從而找到了技術(shù)追趕的機會。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過EUV光刻的新方案。芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRA
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