m2 芯片 文章 進(jìn)入m2 芯片技術(shù)社區(qū)
下一代入門級iPad將搭載A14芯片+新尺寸屏幕,支持5G和USB-C
- 據(jù)國外媒體報道,蘋果正在研發(fā)下一代的入門級iPad,內(nèi)部代號J272,搭載A14仿生芯片,采用USB-C接口,支持5G,屏幕較當(dāng)前的版本會略大,預(yù)計為10.5英寸或10.9英寸。A14仿生芯片是蘋果在2020年推出,當(dāng)年推出的iPhone 12系列智能手機(jī)率先搭載,并不是蘋果最新的A系列處理器。但下一代的iPad搭載A14仿生芯片,也并不意外,蘋果當(dāng)前在售的iPad,也就是在去年9月14日的新品發(fā)布會上推出的第9代iPad,搭載的A13仿生芯片,也不是當(dāng)時蘋果推出的最新款A(yù)系列處理器。下一代iPad采用U
- 關(guān)鍵字: iPad A14 芯片 屏幕 5G和USB-C
如何更好地優(yōu)化多核 AI 芯片
- 在人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用數(shù)據(jù)處理的強(qiáng)勁需求下,大規(guī)模并行計算迅速興起,導(dǎo)致芯片復(fù)雜性呈現(xiàn)爆炸式增長。這種復(fù)雜性體現(xiàn)在 Cerebras 晶圓級引擎(如下圖)等設(shè)計中,該設(shè)計是一種平鋪多核、多晶片設(shè)計,將晶體管數(shù)量增加至數(shù)萬億個,擁有近百萬個計算內(nèi)核。 人工智能 (AI) SoC 的市場持續(xù)增長,競爭也日趨激烈。半導(dǎo)體公司根據(jù)性能、成本和靈活性,來找到自己的定位,并不斷自我優(yōu)化,從而導(dǎo)致了新型多核架構(gòu)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)架構(gòu)師正在嘗試不同的方法,希望可以將這種復(fù)雜性轉(zhuǎn)化為競爭優(yōu)勢。 在所有復(fù)雜性來源
- 關(guān)鍵字: AI 芯片
長安汽車搭載中國“芯”,國產(chǎn)自研LTE Cat.1車規(guī)級芯片模組實現(xiàn)商用
- 2022年6月10日,長安汽車旗下新款純電動微型汽車長安LUMIN車型正式發(fā)售。這款車型被車友親切地稱為“糯玉米”,新車從外觀到內(nèi)飾都充滿了“卡哇伊”的調(diào)調(diào),以可愛而又迷人的造型,智慧且人性的配置打動了大量粉絲。長安LUMIN由長安EPA0全新純電平臺所打造,具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強(qiáng)為核心的三大特點,在滿足消費者需求的同時,更是重塑A00級市場的新格局。微型純電動車在新能源汽車中始終占據(jù)著至關(guān)重要的位置。根據(jù)中國乘用車聯(lián)席會數(shù)據(jù)顯示,2021年,我國微型純電車的銷量在純電乘用車中銷量占比高達(dá)33
- 關(guān)鍵字: LTE Cat.1 芯片
高通CEO:在前蘋果工程師的幫助下,高通將在PC領(lǐng)域擊敗其 M2芯片
- 6月8日消息,高通公司CEO安蒙稱,得益于三位前Apple Silicon工程師的專業(yè)知識素養(yǎng),高通將在筆記本電腦和臺式電腦領(lǐng)域擊敗M2芯片。 在剛剛結(jié)束的WWDC上,蘋果推送了新一代M2芯片,CPU、GPU和NPU相較于M1均實現(xiàn)兩位數(shù)增幅,相比此前使用過的Intel x86處理器在剪視頻、圖片渲染等場景下也有不錯的表現(xiàn)。背景 當(dāng)蘋果推出M1芯片并在性能和能效方面取得革命性成果時,高通和英特爾無疑都震驚了。兩家公司都沒有預(yù)料到它會憑借其第一代Mac處理器取得如此巨大的成功。 但不管怎樣,兩家公
- 關(guān)鍵字: 蘋果 M2 高通
蘋果WWDC 2022:iOS 16改變不小 但C位可能還是屬于M2 MacBook
- 蘋果公司今天舉行年度開發(fā)者大會(WWDC22),推出iOS 16、iPadOS 16、macOS 13以及watchOS 9等軟件系統(tǒng);同時發(fā)布了第二代自研電腦芯片M2,以及新MacBook Air和換芯版的MacBook Pro等硬件。因為疫情緣故,今年的WWDC大會仍是錄播形式線上播放,但蘋果也邀請了一些開發(fā)者和媒體到Apple Park總部參加線下交流活動。ios 16:生產(chǎn)力提高+ 外觀性增強(qiáng)蘋果表示,iOS 16重新設(shè)計了鎖屏界面,對鎖屏進(jìn)行了有史以來最大的改變。雖然并未新增息屏顯示功能,但iO
- 關(guān)鍵字: 蘋果 WWDC iOS M2 MacBook
(2022.5.30)半導(dǎo)體周要聞-莫大康
- 半導(dǎo)體周要聞2022.5.23- 2022.5.271. 中國半導(dǎo)體TOP 25榜單去年雖然面臨著疫情、缺芯、漲價等各種不確定性因素,但是2021年半導(dǎo)體行業(yè)景氣度高漲,終端智能化需求和供應(yīng)鏈本土化趨勢越發(fā)明顯,中國半導(dǎo)體供應(yīng)商也迎來了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商的排名情況。下圖是Gartner統(tǒng)計的中國前25名半導(dǎo)體供應(yīng)商排名(僅供參考,如有不同意見,歡迎文末留言)。整體來看,前十名的企業(yè)營收都已達(dá)10億美元左右,即使是第25名的廠商營收也在5億美元左右,這說明了中國
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 市場 臺積電 chiplet 芯片
英特爾代工業(yè)務(wù)迎來轉(zhuǎn)機(jī) 高通考慮讓其代工芯片
- 高通CFO Akash Palkhiwala近日在摩根大通JPM大會上表示,?高通未來會采用多元化代工策略。針對英特爾進(jìn)入代工市場,Palkhiwala表達(dá)了積極態(tài)度,表示如英特爾技術(shù)路線圖執(zhí)行順利,并且能提供恰當(dāng)?shù)拇ど虅?wù)合作條件,高通也將對合作持開放態(tài)度。高通表示,?其長期以來采用的多元化代工策略,有效的應(yīng)對了過去幾年的代工價格上漲,未來還會繼續(xù)采用這種策略。Palkhiwala表示,高通可能是少數(shù)擁有雙重采購優(yōu)勢的大型半導(dǎo)體公司之一。之前臺積電、三星都為高通代工,并且在這兩個企業(yè)
- 關(guān)鍵字: 英特爾 代工 高通 芯片
三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團(tuán)隊 目標(biāo)超越蘋果芯片
- 在目前的Android手機(jī)市場中,三星的地位幾乎難以撼動,這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當(dāng)長的一段時間內(nèi)穩(wěn)居第一,也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累:制造手機(jī)所需要的屏幕、處理器、電池等等,三星基本都可以采用自家的。不過,目前不可否認(rèn)的是,Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是,最近有相關(guān)消息傳出,三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務(wù),從而提升自己的產(chǎn)品體驗。三星現(xiàn)有由集團(tuán)半導(dǎo)體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS部門)所生產(chǎn)的旗艦級手機(jī)芯片“Exynos”,另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科
- 關(guān)鍵字: 三星 芯片 蘋果
英特爾CEO:新晶圓廠設(shè)備交付時間已大幅延長
- 據(jù)國外媒體報道,本月初有外媒在報道中表示,去年年初開始的全球性芯片短缺,影響的不只是汽車、消費電子等領(lǐng)域,也已經(jīng)開始影響芯片等行業(yè)的自動化制造設(shè)備的生產(chǎn)?! 《酒揞^英特爾的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),在當(dāng)?shù)貢r間周一的達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇上,也表示芯片制造設(shè)備的短缺和交付時間的延長,是他們及其他芯片制造商當(dāng)前所面臨的挑戰(zhàn)?! ∨撂亍せ粮癖硎荆谶^去6-9個月里,芯片制造商們面臨的主要問題,是進(jìn)入晶圓廠或制造廠的必要設(shè)備的短缺,新晶圓廠所需設(shè)備的交付時間,也已經(jīng)大幅延長?! ≡跁?/li>
- 關(guān)鍵字: 英特爾 芯片 晶圓廠
AMD發(fā)布5納米芯片,PC高端市場競爭加劇
- 繼蘋果之后,AMD發(fā)布5納米個人電腦(PC)芯片。5月23日臺北電腦展(Computex)上,AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講,正式發(fā)布新銳龍?zhí)幚砥鱎yzen 7000系列,采用臺積電5納米工藝Zen 4架構(gòu)打造,該芯片預(yù)計將于2022年秋季面市?! √K姿豐稱,與前一代產(chǎn)品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架構(gòu)內(nèi)核擁有翻倍的L2緩存,容量從前三代Zen架構(gòu)的512KB增加到1MB,處理器的單線程性能提升超過15%,并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構(gòu)還進(jìn)一步提升了AI性能,AMD還
- 關(guān)鍵字: AMD 5nm 芯片
芯原芯片設(shè)計流程獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證
- 領(lǐng)先的芯片設(shè)計平臺即服務(wù)(Silicon Platform as a Service,SiPaaS?)企業(yè)芯原股份(芯原)近日宣布其芯片設(shè)計流程已獲得ISO 26262汽車功能安全管理體系認(rèn)證,以支持其按照國際標(biāo)準(zhǔn)為客戶提供滿足各類汽車安全完整性等級的芯片設(shè)計服務(wù)。認(rèn)證證書由國際獨立的第三方檢測、檢驗和認(rèn)證機(jī)構(gòu)德國萊茵TüV頒發(fā)。通過審查芯原的整體芯片設(shè)計流程及質(zhì)量管理體系(QMS),德國萊茵TüV認(rèn)定芯原的芯片設(shè)計及管理流程,包括功能安全性管理過程、軟硬件開發(fā)流程、面向ASIL的功能安全分析等,均滿足I
- 關(guān)鍵字: 芯片 設(shè)計 功能安全
芯片制造企業(yè)保持90%產(chǎn)能,上海集成電路產(chǎn)業(yè)加快復(fù)工
- 集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占全國1/4的上海,在本輪疫情發(fā)生以來,龍頭企業(yè)的生產(chǎn)線始終未停?! 靶酒圃炱髽I(yè)一直保持90%以上產(chǎn)能,中芯國際、華虹集團(tuán)、積塔半導(dǎo)體等保持滿負(fù)荷生產(chǎn),帶動一批裝備、材料、封測等產(chǎn)業(yè)鏈配套企業(yè)加快復(fù)工?!痹?月13日上午舉行的上海市疫情防控工作新聞發(fā)布會上,上海市經(jīng)信委主任吳金城回答第一財經(jīng)提問時介紹?! ∽鳛樾履茉雌囆酒饕?yīng)商之一,上海積塔半導(dǎo)體臨港廠區(qū)自3月15日起就進(jìn)入了封閉管理生產(chǎn)模式,該公司代總經(jīng)理周華對第一財經(jīng)表示,在近千人駐廠生產(chǎn)、生活、防疫等各項物資得到有效保障的
- 關(guān)鍵字: 芯片 上海 產(chǎn)能
英特爾股東反對公司高管薪酬方案 蓋爾辛格上任1年無薪酬獎勵
- 5月17日消息,當(dāng)?shù)貢r間周一公布的一份監(jiān)管文件顯示,芯片制造商英特爾股東上周投票反對公司高管的薪酬方案。據(jù)悉,只有代表約34%英特爾股份的股東們支持公司高管薪酬方案。雖然這次投票只是建議性的,不會立即影響到英特爾高管的薪酬,但表明英特爾投資者正密切關(guān)注首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)在公司的表現(xiàn),以及其上任后操刀制定的英特爾轉(zhuǎn)型計劃進(jìn)展??傮w而言,代表9.2億股的股東投了贊成票,代表17.7億股的股東投了反對票。作為這次的投票對象,公司高管薪酬方案中包括價值數(shù)億美元的公司股票獎勵。股
- 關(guān)鍵字: 英特爾 蓋爾辛格 芯片
為了實現(xiàn)更小、更快、更節(jié)能,芯片制造經(jīng)歷了什么?
- 每隔幾個月就會有更新?lián)Q代的電子產(chǎn)品問世。它們通常更小、更智能,不僅擁有更快的運行速度與更多帶寬,還更加節(jié)能,這一切都要歸功于新一代先進(jìn)的芯片和處理器。跨入數(shù)字化時代,我們?nèi)缤嘈盘柮魈煲欢〞鹉菢樱_信新設(shè)備會不斷地推陳出新。而在幕后,則是工程師們積極研究半導(dǎo)體技術(shù)路線圖,以確保新設(shè)備所需的下一代芯片能夠就緒。很長一段時間以來,芯片的進(jìn)步都是通過縮小晶體管的尺寸來實現(xiàn)的,這樣就可以在一片晶圓上制造更多晶體管,從而使晶體管的數(shù)量在每12-24個月翻一番——這就是眾所周知的“摩爾定律”。多年來,為了跟上時
- 關(guān)鍵字: 芯片 制造
莫大康:定律可能進(jìn)入終點倒計時
- 業(yè)界經(jīng)常議論摩爾定律接近終點,但是由于站立角度不同,看法各異,也很正常。推動半導(dǎo)體業(yè)進(jìn)步有兩個“輪子”,分別是尺寸縮小及硅片直徑增大,其中尺寸縮小為先。從邏輯工藝制程觀察,由1987年的3微米制程到2022年的3納米量產(chǎn),平均每2年開發(fā)一代新的制程,是邏輯工藝制程激蕩的35年。在邏輯工藝的進(jìn)程中,英特爾曾作出過巨大的貢獻(xiàn),如在2001年發(fā)明了稱為應(yīng)變硅(strained silicon)用在90納米中,及2007年推出了45納米的HKMG(高k金屬柵極),以及于2011年在22納米時推出了3D Tri-G
- 關(guān)鍵字: 摩爾定律 芯片 工藝
m2 芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條m2 芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m2 芯片的理解,并與今后在此搜索m2 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對m2 芯片的理解,并與今后在此搜索m2 芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473