m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

人工智能快速發(fā)展使人變笨？

　　專家指出，隨著人工智能的快速發(fā)展，它們不僅能取代人類的部分工作，甚至還會(huì)導(dǎo)致人類變得更笨。　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，依據(jù)摩爾定律，計(jì)算機(jī)系統(tǒng)微芯片的處理能力將以指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，現(xiàn)今“鍵盤戰(zhàn)士”發(fā)現(xiàn)人們的智力并不像微芯片一樣，呈現(xiàn)同步快速發(fā)展。當(dāng)計(jì)算機(jī)取代計(jì)算器，我們的工具變得更加強(qiáng)大，從社會(huì)群體到軟件，我們的物理形態(tài)可能跟上發(fā)展嗎? 　　千禧年初，我們見(jiàn)證了電子表格和電腦紙牌游戲影響下一代人的成長(zhǎng)經(jīng)歷，千禧一代能夠很嫻熟地操作筆記本電腦，而不是使用筆和紙張進(jìn)行書寫，但是他們可能注定
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內(nèi)存強(qiáng)盛CPU式微三星扶搖直上有望成全球頭號(hào)芯片生產(chǎn)商

　　一代芯片霸主英特爾(Intel)，今年可能保不住銷售額榜首之位了。曾在2016年因“note 7手機(jī)爆炸”事件損失慘重，又卷入“樸槿惠事件”紛爭(zhēng)的三星電子，有望憑借內(nèi)存芯片實(shí)現(xiàn)超越，成為全球最大芯片生產(chǎn)商。　　據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights的數(shù)據(jù)分析，三星在2017年第二季度的芯片銷售額估計(jì)會(huì)達(dá)到149億美元，超過(guò)英特爾的銷售額估值144億美元。如果成真，這對(duì)三星而言將是“一個(gè)里程碑式的成就”。　　IC
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谷歌或追隨蘋果自主芯片高通還能通吃iOS和安卓嗎？

　　手機(jī)芯片霸主高通(Qualcomm)多年來(lái)在手機(jī)市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨，即使在iOS與Android陣營(yíng)對(duì)峙的智能型手機(jī)市場(chǎng)上，也幾乎兩大陣營(yíng)通吃不誤，不管是蘋果(Apple)還是Google照樣得買高通的帳，直到2017年初以前，高通與蘋果和Google之間的關(guān)系，即使是一個(gè)愿打的情況、也只能說(shuō)其實(shí)也多半是另一個(gè)愿捱的份。　　　　然而，自從2017年初蘋果向高通開(kāi)出第一槍以來(lái)，手機(jī)廠與芯片廠尤其是與高通之間原先在臺(tái)面下的緊張關(guān)系一一浮出水面，如今，蘋果和高通之間的官司戰(zhàn)還在法院如
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國(guó)產(chǎn)相變存儲(chǔ)器突破，打印機(jī)用芯片成本降低20%

　　每生產(chǎn)一個(gè)打印機(jī)用的芯片，僅去掉電池一項(xiàng)，成本就能降低20%。中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任宋志棠，興奮地給解放日?qǐng)?bào)·上觀新聞?dòng)浾咚懔艘还P賬，他們聯(lián)合中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司和珠海艾派克微電子有限公司開(kāi)發(fā)的相變存儲(chǔ)器芯片，無(wú)需像其他芯片一樣攜帶電池，大小不到1平方厘米，不僅增加了系統(tǒng)穩(wěn)定性，更加環(huán)保，還節(jié)省了加工費(fèi)，4個(gè)月來(lái)已完成銷售1600萬(wàn)顆。這是國(guó)際上第一個(gè)嵌入式相變存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化的產(chǎn)品。　　在上海微系統(tǒng)所的信息功能材料國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)
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美議員阻擾美芯片企業(yè)出售擔(dān)心技術(shù)流入中國(guó)

　　美媒稱，達(dá)林·比勒貝克無(wú)法出售自己的公司，但這并非因?yàn)樗幌脒@樣做。這位首席執(zhí)行官近日第三次向美國(guó)財(cái)政部申請(qǐng)，希望以13億美元向坎寧布里奇資本公司出售萊迪思半導(dǎo)體公司。在比勒貝克再次向財(cái)政部提出申請(qǐng)前一天，他在寫給1000多名員工的電子郵件中說(shuō)：“我知道，這種持續(xù)的不確定性對(duì)我們所有人都是挑戰(zhàn)。” 　　據(jù)彭博新聞社網(wǎng)站6月27日?qǐng)?bào)道，坎寧布里奇資本公司是一家主要由中國(guó)公司注資的投資公司?？矊幉祭锲尜Y本公司總部位于俄勒岡州波特蘭市。即使以神秘的芯片業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)衡量，
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北大彭練矛的芯片強(qiáng)國(guó)夢(mèng):碳納米管成果上《科學(xué)》雜志

　　北京6月28日電(記者王健魏夢(mèng)佳)當(dāng)人類生活越來(lái)越離不開(kāi)手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品時(shí)，這些產(chǎn)品的核心部件芯片正面臨著性能極限的逼近。　　好在科學(xué)家們正在探索用新材料來(lái)替代硅制造芯片，從而沖破芯片的物理極限。在這方面，中國(guó)科學(xué)家已經(jīng)走在了世界前列，這也為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的換道超車提供了可能。　　北京大學(xué)電子系教授彭練矛帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功使用新材料碳納米管制造出芯片的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍于英特爾最先進(jìn)的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果于今年初刊登于美國(guó)
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“智能的覺(jué)醒”：國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片崛起之路還有多遠(yuǎn)？

近年來(lái)，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)自給率逐年提高。音箱、機(jī)頂盒、冰箱、洗衣機(jī)…當(dāng)中的核心芯片大部分已是國(guó)產(chǎn)品牌。在手機(jī)芯片領(lǐng)域，我國(guó)也開(kāi)始了從無(wú)到有的攻堅(jiān)戰(zhàn)，也經(jīng)歷了自研芯片從失敗到成功的曲折過(guò)程。
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7nm工藝還未上市就投資6nm：三星芯片工藝優(yōu)勢(shì)明顯

　　根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前有內(nèi)部人士表示，三星已經(jīng)開(kāi)始計(jì)劃在2019年使用6nm工藝制造移動(dòng)芯片，而并且將逐漸大幅減少7nm工藝生產(chǎn)線的投資。據(jù)悉，三星計(jì)劃在今年安裝兩款全新的光刻機(jī)，并且計(jì)劃在2018年繼續(xù)追加投資7臺(tái)，這樣就將為未來(lái)制造工藝的提升提供了支持，同時(shí)還能大幅提高產(chǎn)品的生產(chǎn)效率。　　高通剛剛決定放棄將三星作為自己7nm工藝處理器的生產(chǎn)合作伙伴，目前兩家公司已經(jīng)開(kāi)始在10nm工藝的驍龍825處理器進(jìn)行合作生產(chǎn)。而高通未來(lái)在放棄三星之后，將開(kāi)始與臺(tái)積電合作，因此在7nm工藝的訂單上，三星目前
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自主研發(fā)or引進(jìn)吸收國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片圖強(qiáng)最佳路徑剖析

國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片行業(yè)許久不見(jiàn)這樣激烈的水花了，自主研發(fā)固然好，與外資合作引進(jìn)吸收也算是條捷徑，到底哪條路更勝一籌，短期內(nèi)無(wú)從定論。
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IBM類人腦芯片再獲突破擅長(zhǎng)感覺(jué)和圖形識(shí)別

　　據(jù)物理學(xué)家組織網(wǎng)近日?qǐng)?bào)道，美國(guó)空軍研究實(shí)驗(yàn)室與 IBM 公司合作研發(fā)的人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)再度引起關(guān)注，這一模擬人腦神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的 64 芯片系統(tǒng)，數(shù)據(jù)處理能力已經(jīng)相當(dāng)于包含 6400 萬(wàn)個(gè)神經(jīng)細(xì)胞和 160 億個(gè)神經(jīng)突觸的類腦功能，機(jī)器學(xué)習(xí)性能超過(guò)了目前任何其他硬件模型。　　　　這個(gè)名叫“TrueNorth(真北)”的神經(jīng)突觸系統(tǒng)由 4 塊芯片板組成，每塊芯片板裝載 16 個(gè)芯片，構(gòu)成一個(gè) 64 芯片陣列，能安裝到標(biāo)準(zhǔn)的 4U 中。　　&ldqu
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摩爾定律極限重啟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

盡管摩爾定律無(wú)法再以相同的步調(diào)前進(jìn)，但芯片、系統(tǒng)和軟件技術(shù)仍將持續(xù)進(jìn)展…
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LED芯片業(yè)：勝者為王，格局已定？

隨著需求啟動(dòng)，供給端整合，未來(lái)LED芯片行業(yè)無(wú)論在價(jià)格還是市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)等方面都將回歸理性，格局也將逐步明朗。
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移動(dòng)芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“獨(dú)到之處”？

2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)大案不斷，不過(guò)最受矚目的非屬軟銀對(duì)于ARM的全盤收購(gòu)，也許你會(huì)感到好奇，營(yíng)收不到10億的ARM為什么能賣出320億美元的“天價(jià)”?
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繼續(xù)縮小or改變封裝誰(shuí)是芯片未來(lái)的“康莊大道”？

隨著流程趨于完整，工具不斷精進(jìn)和在市場(chǎng)上獲得認(rèn)可，先進(jìn)封裝正在成為主流。
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“一刀切”時(shí)代結(jié)束芯片設(shè)計(jì)有“芯”思路

越來(lái)越多的解決方案需要為特定的市場(chǎng)來(lái)進(jìn)行特殊的設(shè)計(jì)，比如說(shuō)不同架構(gòu)、采用軟件定義的組件可能更適合某些特定的市場(chǎng)?！耙坏肚小钡臅r(shí)代已經(jīng)結(jié)束了。半導(dǎo)體領(lǐng)域普世的設(shè)計(jì)，對(duì)于特定市場(chǎng)來(lái)說(shuō)并不是那么重要。
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