m3 芯片文章進(jìn)入m3 芯片技術(shù)社區(qū)

東芝希望財(cái)團(tuán)接手芯片業(yè)務(wù) 但還沒(méi)到終點(diǎn)

　　一個(gè)匆忙組建起來(lái)的投資者團(tuán)隊(duì)看似勢(shì)將競(jìng)購(gòu)成功東芝的內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)，但缺乏明確的領(lǐng)導(dǎo)者和業(yè)界影響力，令人質(zhì)疑該團(tuán)隊(duì)中誰(shuí)將負(fù)責(zé)做出困難的戰(zhàn)略和投資決策。　　經(jīng)過(guò)數(shù)月競(jìng)爭(zhēng)激烈的競(jìng)拍之后，東芝周三稱(chēng)，日本政府牽頭的一個(gè)財(cái)團(tuán)已被選定為其閃存芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)先競(jìng)購(gòu)方，計(jì)劃在下周之前簽署價(jià)值約180億美元的協(xié)議。該財(cái)團(tuán)成員包括政府支持的基金--日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)、日本政策投資銀行(DBJ)和美國(guó)私募股權(quán)公司貝恩資本。　　東芝出售芯片業(yè)務(wù)將獲得急需的資金，以填補(bǔ)旗下已破產(chǎn)的核部門(mén)西屋電氣數(shù)以10億美元計(jì)的
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長(zhǎng)電科技王新潮：中國(guó)封測(cè)業(yè)迎最好的“黃金發(fā)展期”

　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)本屆輪值理事長(zhǎng)王新潮，22日在中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)上表示，中國(guó)半導(dǎo)體芯片封測(cè)在國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策全力推動(dòng)與企業(yè)努力下，迎來(lái)有史以來(lái)最好的“黃金發(fā)展期”，行業(yè)保持較快發(fā)展勢(shì)頭。未來(lái)，朝向主要先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展，是當(dāng)前中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)企業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。　　王新潮致詞時(shí)表示，2016年中國(guó)封測(cè)市場(chǎng)銷(xiāo)售達(dá)到1523億元，同比增長(zhǎng)約14.7%，國(guó)內(nèi)已有三家企業(yè)進(jìn)入全球前十強(qiáng)、競(jìng)爭(zhēng)能力也有較大的提升。　　若以2016年論，他認(rèn)為是封測(cè)產(chǎn)業(yè)的“
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笑不出來(lái)的第一名聯(lián)發(fā)科的“小失誤”有多嚴(yán)重？

全球科技股在過(guò)去兩年高歌凱進(jìn)，聯(lián)發(fā)科股價(jià)卻跌了40%。聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介口中的“小失誤”，到底有多嚴(yán)重?竟足以讓副董事長(zhǎng)謝清江因此淡出權(quán)力核心，讓位給蔡力行?
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東芝宣布向日本財(cái)團(tuán)出售芯片業(yè)務(wù) 月底將達(dá)成最終協(xié)議

　　據(jù)了解，東芝公司今天宣布，公司董事會(huì)已經(jīng)選擇了一個(gè)由日本政府牽頭的財(cái)團(tuán)作為旗下最重要閃存芯片業(yè)務(wù)的首選競(jìng)標(biāo)者。　　這個(gè)財(cái)團(tuán)包括擁有日本政府背景的日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)、日本政策投資銀行以及美國(guó)私募股權(quán)公司貝恩資本。東芝存儲(chǔ)公司(Toshiba Memory Corp)在2017年4月1日從東芝剝離，成為東芝的全資子公司，負(fù)責(zé)東芝存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)。　　東芝稱(chēng)，該財(cái)團(tuán)提出了最佳競(jìng)標(biāo)方案，這不僅體現(xiàn)在估值上，還考慮到了確保交易完成、保留員工以及把敏感技術(shù)留在日本等問(wèn)題。　　東芝表示，在
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一花獨(dú)放不是春：中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)崛起究竟需要什么？

正所謂“一花獨(dú)放不是春，百花齊放春滿(mǎn)園。”在追求各自利益時(shí),更應(yīng)將以國(guó)家芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大局為重;在謀求自身發(fā)展中促進(jìn)共同發(fā)展，不斷擴(kuò)大共同利益匯合點(diǎn)，最終形成中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的合力才是正道。
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中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟屬于自己的黃金時(shí)代

　　芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)中國(guó)的“弱勢(shì)產(chǎn)業(yè)”，大部分芯片還需要進(jìn)口。不過(guò)，正是因?yàn)槿绱?，所以成長(zhǎng)空間巨大。單單是進(jìn)口替代，就能夠搞出幾千億上萬(wàn)億的產(chǎn)業(yè)來(lái)，更不要說(shuō)，未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)業(yè)，對(duì)于芯片的需求，更會(huì)成長(zhǎng)出很多新的產(chǎn)業(yè)形態(tài)，芯片的需求每年都還在成長(zhǎng)。　　黃金時(shí)代，并不是產(chǎn)業(yè)成熟的時(shí)代，而是產(chǎn)業(yè)處于一個(gè)高速成長(zhǎng)期的時(shí)代。成型的產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)，市場(chǎng)份額都會(huì)被瓜分殆盡，幾家巨頭會(huì)形成壟斷。而在一個(gè)快速發(fā)展的領(lǐng)域，一切都是未知數(shù)，會(huì)成長(zhǎng)出很多新的產(chǎn)業(yè)巨頭。在這個(gè)發(fā)展過(guò)程中，無(wú)論是基礎(chǔ)建設(shè)、配
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東芝出售芯片業(yè)務(wù)再現(xiàn)變數(shù) 領(lǐng)先競(jìng)購(gòu)者要求先解決糾紛

　　北京時(shí)間6月20日晚間消息，路透社今日援引知情人士的消息稱(chēng)，日本政府主導(dǎo)的一個(gè)財(cái)團(tuán)日前向東芝表示，在投資東芝芯片業(yè)務(wù)部門(mén)之前，東芝需要解決其與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛。　　該知情人士稱(chēng)，在東芝芯片業(yè)務(wù)部門(mén)的競(jìng)購(gòu)者中，該政府財(cái)團(tuán)處于領(lǐng)先地位，因?yàn)樗鼘?ldquo;自動(dòng)”得到日本政府的支持。但是，該政府財(cái)團(tuán)擔(dān)心，東芝與西部數(shù)據(jù)之間的糾紛會(huì)影響這筆投資。　　據(jù)悉，該政府財(cái)團(tuán)就是日本產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)領(lǐng)銜的財(cái)團(tuán)，該財(cái)團(tuán)其他成員還包括日本發(fā)展銀行(DBJ)、貝恩資本(Bain Capital
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ARM正式宣布M3免預(yù)付授權(quán)費(fèi)，A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

　　今天，ARM 在北京召開(kāi)媒體發(fā)布會(huì)，正式宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí)，在此前開(kāi)放Cortex-M0基礎(chǔ)上，再次開(kāi)放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng)，對(duì)其免預(yù)付授權(quán)費(fèi)。　　此外，ARM 還詳細(xì)介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據(jù)悉該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當(dāng)中。　　DesignStart項(xiàng)目升級(jí)：Cortex-M0后，Cortex-M3正式免預(yù)付授
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ELMOS推出單芯片汽車(chē)級(jí)直流無(wú)刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案

　　2017年6月20日訊，德國(guó)ELMOS公司日前宣布推出基于E523.81的新一代三相直流無(wú)刷(BLDC)電機(jī)控制器芯片。該芯片集成了必要的智能化功能，無(wú)需編寫(xiě)任何應(yīng)用軟件，只需通過(guò)對(duì)芯片的參數(shù)進(jìn)行配置來(lái)適應(yīng)不同的電機(jī)參數(shù)和性能需求，使用向?qū)Чぞ哌M(jìn)行啟動(dòng)。該芯片通過(guò)正弦波控制，電機(jī)的運(yùn)行非常安靜，因此尤其適用于車(chē)輛中對(duì)電機(jī)噪音要求嚴(yán)格的地方。　　該芯片采用5mm × 5mm的QFN封裝，節(jié)省PCB空間設(shè)計(jì)，采用該芯片的控制器特別適用于緊湊型風(fēng)扇、水泵、油泵等對(duì)板面積有較為嚴(yán)苛要求的領(lǐng)
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實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片應(yīng)用設(shè)計(jì)時(shí)必須要考慮的事項(xiàng)

　　總述　　實(shí)時(shí)時(shí)鐘芯片(RTC)允許一個(gè)系統(tǒng)能同步或記錄事件，給用戶(hù)一個(gè)易理解的時(shí)間參考。由于RTC的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，為了避開(kāi)設(shè)計(jì)時(shí)出現(xiàn)的問(wèn)題，設(shè)計(jì)者應(yīng)熟悉RTCs?！　∵x擇接口　　RTC可用的總線(xiàn)接口范圍很寬。串行接口包括2線(xiàn)(I2C)，3線(xiàn)和串行外設(shè)接口(SPI)。并行接口包含多總線(xiàn)(多數(shù)據(jù)和地址線(xiàn))和帶單獨(dú)地址及字節(jié)數(shù)據(jù)輸入的設(shè)計(jì)。接口的選擇通常由所用的處理器類(lèi)型決定，很多處理器包括2線(xiàn)或SPI接口。其它的，如8051處理器及其派生的處理器支持多路地址和數(shù)據(jù)總線(xiàn)。時(shí)間保持非易失性(NV)
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人民日?qǐng)?bào):自主創(chuàng)新書(shū)寫(xiě)“芯”時(shí)代

　　前不久，美國(guó)高通與國(guó)內(nèi)幾家企業(yè)聯(lián)合創(chuàng)立合資公司，面向中國(guó)市場(chǎng)主打中低端的智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。這個(gè)原本屬于集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)話(huà)題，卻引起了不小關(guān)注，引發(fā)出一輪關(guān)于集成電路和芯片產(chǎn)業(yè)怎樣自主創(chuàng)新的討論。　　集成電路產(chǎn)業(yè)是信息化時(shí)代的心臟和命脈，對(duì)國(guó)家安全和產(chǎn)業(yè)安全至關(guān)重要。隨著新能源、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能等產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及企業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)的需要，它的重要性和需求的增長(zhǎng)更加凸顯。正是出于芯片的重要性，我國(guó)也已將芯片為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)確立為國(guó)家戰(zhàn)略型新興產(chǎn)業(yè)，并出臺(tái)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要
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英特爾芯片整合倒數(shù)計(jì)時(shí)：第三方芯片廠(chǎng)恐受沖擊

　　面臨 AMD 強(qiáng)力反擊，近期英特爾(Intel)出乎意料修正PC平臺(tái)藍(lán)圖，提前在8月推出新一代Coffee Lake處理器平臺(tái)，盡管首發(fā)搭配的Z370芯片組尚未整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，讓第三方芯片業(yè)者暫時(shí)松口氣，然英特爾預(yù)計(jì)在2018年初啟動(dòng)第二波新平臺(tái)計(jì)劃，屆時(shí)將全面整合Wi-Fi與USB 3.1芯片，第三方芯片業(yè)者瑞昱、祥碩及博通(Broadcom)等PC平臺(tái)訂單恐受到?jīng)_擊。　　AMD自3月起推出新一代Ryzen 7與Ryzen 5處理器平臺(tái)，由于具備高性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)，獲得主機(jī)板(MB
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傳LG中止芯片研發(fā) 英特爾白忙了？

　　日本智能手機(jī)情報(bào)網(wǎng)站blog of mobile 18日轉(zhuǎn)述韓媒亞洲經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)(Asiae)的報(bào)導(dǎo)指出，韓國(guó)LG電子已中止自家智能機(jī)芯片的研發(fā)，而其原因似乎是因?yàn)樽约倚酒男阅芪催_(dá)預(yù)期，加上LG智能手機(jī)銷(xiāo)售持續(xù)不振導(dǎo)致自家芯片的出貨量不被期待，因此與其執(zhí)著于自家研發(fā)，倒不如向高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科進(jìn)行采購(gòu)是更具效率。　　報(bào)導(dǎo)指出，英特爾(Intel)為了擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，于2016年10月和LG簽訂代工契約，不過(guò)隨著LG中止自家芯片的研發(fā)，也似乎將讓雙方的代工契約變成形同「白紙」。　　
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市場(chǎng)增量巨大中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)開(kāi)啟黃金時(shí)代

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)中國(guó)的“弱勢(shì)產(chǎn)業(yè)”，與美國(guó)、臺(tái)灣、韓國(guó)、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)比較發(fā)達(dá)的地區(qū)相比，大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，無(wú)論是技術(shù)、品牌、市場(chǎng)規(guī)模、利潤(rùn)以及研發(fā)費(fèi)用相比，大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都還只能算是起步階段。對(duì)于已經(jīng)啟航，準(zhǔn)備奮力趕超的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，馬上就進(jìn)入高額投資，迅速發(fā)展并且有市場(chǎng)支撐的黃金時(shí)代。
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2016年高通基帶芯片銷(xiāo)量高于聯(lián)發(fā)科、三星、展訊、海思

　　Strategy Analytics手機(jī)元器件技術(shù)服務(wù)近期發(fā)布的研究報(bào)告《2016年基帶芯片市場(chǎng)份額追蹤：英特爾、聯(lián)發(fā)科和展訊贏取高通份額》指出，2016年全球蜂窩基帶處理器市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)5%達(dá)到223億美元。　　Strategy Analytics的報(bào)告指出，2016年，高通、聯(lián)發(fā)科、三星LSI、展訊和海思占據(jù)基帶收益份額前五的席位。盡管競(jìng)爭(zhēng)激烈，高通仍以50%的收益份額位居榜首;聯(lián)發(fā)科和三星LSI分別以24%和10%的收益份額分列二、三名。2016年LTE基帶市場(chǎng)同比增長(zhǎng)36%，增速?gòu)?qiáng)勁，而
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