3月4日,蘋果在官網以新聞稿的形式,宣布推出搭載M3芯片的新一代MacBook Air,13英寸版和15英寸版同步推出,兩款均是在推出之后就開始接受預訂。在搭載M3的MacBook Air發(fā)布后,馬克·古爾曼《Power On》時事通訊中堅稱,蘋果有望在3月底或4月的某一時間點直接在官網推出最新款的iPad Pro和iPad Air,以及重新設計的妙控鍵盤和另一個版本的Apple Pencil。并可能會對iPadOS 17.4進行修訂,以確保兼容性。預計將推出的iPad Air,可能也會有調整。此前已有消
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IT之家 3 月 4 日消息,蘋果今日發(fā)布了兩款搭載 M3 芯片的全新 MacBook Air 筆記本電腦,其中一項重大改進是新機在筆記本蓋合上時支持外接兩個顯示器。據IT之家了解,蘋果仍在銷售的搭載 M2 芯片的上一代 MacBook Air 機型,官方只支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器。相比之下,新款 13 英寸和 15 英寸 MacBook Air 機型在筆記本蓋子打開的情況下,可支持連接一臺最高 6K 分辨率 60Hz 的外接顯示器;在合蓋情況下,可支持連接兩臺最高
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11 月 5 日消息,蘋果公司的 M3 系列芯片是其首批采用臺積電最新 3nm 工藝量產的 PC 處理器,據一位分析師估計,僅蘋果 M3、M3 Pro 和 M3 Max 處理器的流片(Tape-Out)成本就達 10 億美元。分析師 Jay Goldberg 在 Digits to Dollars 上表示,蘋果公司為了 M3 系列芯片的流片花費了 10 億美元。這筆高昂的費用證明了只有少數擁有雄厚資金的公司,如蘋果,才愿意為了在競爭中取得先機,為客戶提供業(yè)界最好的芯片而承擔這樣的費用。這也可能解釋了為什么
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11 月 2 日消息,蘋果公司在近日召開的“來勢迅猛”主題活動中,正式發(fā)布了 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片。在 M3 芯片現身 GeekBench 跑分庫之后,M3 Max 芯片也出現在該跑分平臺上。在 GeekBench 跑分庫上,搭載 M3 Max 芯片的設備標識符為 Mac15,9,目前共有 4 條信息,其中一條單核成績跑分為 2943 分,多核為 21084 分。相比較而言,搭載 M2 Ultra 的 Mac Studio 單核得分為 2692 分,多核得分為 21231 分。以上述多核
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10月31日消息,北京時間周二早晨,蘋果舉辦了主題為“快得嚇人”(Scary Fast)的線上發(fā)布會,宣布推出搭載M3系列芯片的新款MacBook Pro和iMac??v觀整場發(fā)布會,可以說是有喜有憂,似乎貼合了萬圣節(jié)“不給糖就搗蛋”的主題。以下為翻譯內容:蘋果萬圣節(jié)前帶來的驚喜就像是給了糖又搗了蛋(trick and treat)。發(fā)布會上介紹的電腦都配備了功能強大的M3芯片,但其他方面基本沒變化,這次線上發(fā)布會可以說“相似得嚇人”。蘋果公司在發(fā)布會上承諾,搭載M3芯片的電腦性能超群,圖形圖像處
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10月31日消息,蘋果舉行新品發(fā)布會,線上發(fā)布M3系列芯片(M3、M3 Pro以及M3 Max),除了芯片更新蘋果還帶來了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。這是蘋果首次將Pro與Max首次與基礎款同時公布,蘋果官方在發(fā)布會中也表示:這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程,意味著比當前的M2系列將要「快得嚇人」。M3系列芯片信息:M3配備8核CPU,10核GPU,24GB統一內存,速度最高比M2提升20%M3 Pro配備12核CPU,18核GPU,36GB統一內存,速度最高比
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蘋果在官網宣布將舉行線上特別活動,這場發(fā)布會與以往不同的是在北京時間10月31日上午8點舉行。屆時,可能會在活動中發(fā)布新款Mac以及M3芯片。按照蘋果的慣例,在9月份發(fā)布新款iPhone之后,它緊接著將會對Mac產品線進行更新。而且,蘋果過去也曾在10月份和11月份舉辦過專門發(fā)布新款Mac的活動,而這次的時間安排與慣例相符。在官網活動網頁上,蘋果的彩蛋似乎也暗示著,這場發(fā)布會活動將與新款Mac產品有關。點擊海報后,蘋果Logo變成了一個幽靈般的Finder面孔,而Finder是macOS系統中的文件管理器
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據外媒報道 ,在蘋果產品預測上有很高準確性的知名分析師郭明錤,已預計蘋果在2025年,將推出配備32英寸mini?LED顯示屏的iMac。而對于目前在售的24英寸版iMac,郭明錤也給出了預期,他預計在明年就將更新。同預計蘋果2025年將推出的32英寸mini?LED顯示屏iMac一樣,郭明錤也并未透露明年將推出的24英寸版iMac的更多細節(jié)信息。但對于下一代的iMac,長期關注蘋果的一名資深記者此前曾透露將搭載M3芯片。這一芯片預計有8核GPU和10核GPU兩種規(guī)格,將采用3nm制程工藝代工,能效和性能
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10 月 13 日消息,根據 DigiTimes 近日發(fā)布的博文,蘋果公司會在 2024 年推出搭載 M3 芯片的 MacBook 產品。目前關于 M3 芯片的 MacBook 產品發(fā)布日期存在爭議,有些爆料認為蘋果會在今年發(fā)布,而有些爆料認為會推遲到 2024 年。DigiTimes 旗下研究部門預估了 2023-2028 未來 5 年全球筆記本市場情況,認為復合年增長率(CAGR)為 3%。在通脹緩和和新產品推出的推動下,明年筆記本出貨量增長 4.7%,結束 2 年的連續(xù)下滑。IT之家翻譯部分內容如下
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據外媒報道,在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后,蘋果自研M系列芯片將進入M3系列,首款搭載M3的新產品預計在10月份推出。上周蘋果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報,其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會上市,此前蘋果也曾在10月份發(fā)布過新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋果Mac系列產品升級的主要賣點,將是自Apple Silicon首次亮相以來自研芯片方面的最大升級。2020年,蘋果發(fā)布Mac電腦時首次用自研芯片取代了英特爾芯片,截至今年6月份,整個Mac電腦生
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8月8日消息,最近蘋果公司已經開始著手測試新一代高端筆記本電腦所用的M3 Max芯片,為明年發(fā)布有史以來功能最強大的MacBook Pro做準備。蘋果內部代號為J514的MacBook Pro高端筆記本電腦預計將于明年上市。來自第三方Mac應用開發(fā)商的測試日志顯示,這款電腦搭載的全新M3 Max芯片有16個CPU內核和40個GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個CPU內核中,有12個高性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務,還有4個高效內核用于瀏覽網頁等普通應用。與目前蘋果筆記本電
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IT之家 8 月 7 日消息,據彭博社的 Mark Gurman 報道,蘋果公司正在加緊測試新款 M3 芯片的 Mac 電腦,預計將在 10 月份發(fā)布。M3 芯片是蘋果自主研發(fā)的一款處理器,采用了先進的 3 納米制程技術,性能和效率都有顯著提升。據報道,蘋果正在測試的 M3 Mac 有以下幾種型號:M3 13 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,1 和 J513 / J613)M3 15 英寸 MacBook Air(代號 Mac 15,2 和 J515 / J615)M3 13
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7 月 23 日消息,據彭博社的記者 Mark Gurman 稱,蘋果公司計劃在今年十月份發(fā)布搭載 M3 芯片的新款 Mac 電腦,但 Mac mini 和高端 MacBook Pro 機型不在首批推出的名單之內。Gurman 在最新一期的“Power On”時事通訊中稱,蘋果公司正在開發(fā) M3 版本的 Mac mini,但蘋果并不急于推出該產品,可能要到明年底或更晚才能上市。同樣,新款 14 英寸和 16 英寸的 MacBook Pro 機型也不會在今年十月份搭載 M3 芯片推出,而是后續(xù)會使用 M3
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7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦。▲圖源 蘋果官網此前有消息稱,蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro??紤]到
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中國上海,2023年6月27日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,在其搭載32位微控制器產品組“TXZ+TM族高級系列”的“M3H組”中新推出“M3H組(2)”,該系列產品配備了采用40nm工藝制造而成的Cortex?-M3。近年來,隨著數字技術的滲透,特別是在物聯網IoT領域的普及,以及日益先進的各種設備功能,用戶對更大程序容量和支持FOTA(無線固件升級)的需求不斷增加。新產品M3H組(2)將東芝現有產品M3H組(1)的代碼閃存容量從512KB(部分為256KB或384KB)擴展至
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東芝 TXZ+ Cortex-M3 微控制器
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