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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> m4 芯片

          芯片大廠的一些「斷臂求生」

          • 自 2022 年下半年以來,半導體行業(yè)正走向自 2000 年互聯(lián)網泡沫以來最大的衰退,也是芯片制造歷史上最大的衰退之一。半導體廠商為熬過漫長寒冬,不得不降低人力成本,裁員風暴正在席卷而來。這樣的情形影響著每一個大廠小廠,甚至不得不做出「斷臂求生」的決定。英特爾,首當其沖6 月份消息,英特爾日前宣布內部重組,負責芯片制造與代工的 IFS 部門將獨立運營,英特爾希望其制造部門在明年能成為全球第二大晶圓代工廠。對此,知名半導體分析師陸行之表示,等了 10 年,英特爾終于宣布要分割「扶不起的阿斗」。英特爾雖然分拆
          • 關鍵字: 英特爾  芯片  

          Gurman:蘋果 10 月可能推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦

          • 7 月 16 日消息,彭博社的 Mark Gurman 近日表示,蘋果準備在 10 月推出首款搭載 M3 芯片的 Mac 電腦?!鴪D源 蘋果官網此前有消息稱,蘋果將會在今年 9 月的新款 iPhone 發(fā)布會上發(fā)布 iPhone 15 系列、Apple Watch Series 9 和新款 Apple Watch Ultra。Gurman 表示,蘋果正在準備在 10 月推出新款 Mac,可能的型號包括新款 M3 iMac、13 英寸 M3 MacBook Air 和 M3 MacBook Pro??紤]到
          • 關鍵字: 蘋果  M3 芯片  Mac  

          不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產

          • 6月6日凌晨,蘋果全球開發(fā)者大會上推出了首款MR頭顯 —— Vision Pro,起售價3499美元,將于明年年初開始在蘋果官網和美國的零售店開賣,隨后推向更多市場。作為一款全新的產品,蘋果新推出的Vision Pro將為他們開辟新的產品線,拓展他們的業(yè)務,也為零部件供應、產品組裝等供應鏈廠商帶來了新的發(fā)展機遇。為供應鏈廠商帶來新的發(fā)展機遇的,就包括了蘋果多年的芯片代工合作伙伴臺積電,搭載的M2芯片就是由他們采用第二代的5nm制程工藝打造。蘋果Vision Pro搭載的是雙芯片,除了M2還有全新的R1芯片
          • 關鍵字: 代工  M2  芯片  臺積電  蘋果  Vision Pro  顯示屏  

          存儲市場走不出“寒冬” 三星扛不住了?

          • 全球最大的存儲芯片制造商三星面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。據(jù)分析師預測,三星第二季度的營業(yè)利潤將同比下滑96%,至4.27億美元,將創(chuàng)下自2008年第四季度以來近14年來的新低;與上一季度相比,環(huán)比下滑了13%。這意味著三星的營業(yè)利潤將在同比和環(huán)比兩個方面出現(xiàn)下滑。三星將于周五公布其初步的二季度財務結果,完整的財報預計將于本月晚些時候公布。業(yè)績大幅下滑的主要因素是持續(xù)的芯片過剩,導致存儲芯片價格的持續(xù)下跌和庫存的隨之貶值。雖然存儲芯片大廠紛紛開始減產,但是由于三星啟動減產時間相對較晚,其核心芯片業(yè)務仍遭受了巨大損失。
          • 關鍵字: 存儲  三星  芯片  

          促進芯片整機聯(lián)動,ICDIA 7月與您相約無錫!

          • “第三屆中國集成電路設計創(chuàng)新大會暨無錫IC應用博覽會(ICDIA 2023)”即將于7月13至14日在無錫召開。本屆大會特邀眾多深耕EDA與IP、IC設計、封測、制造、汽車電子、AIoT、整車和零部件領域的重磅嘉賓,共同探討未來應用發(fā)展新趨勢如何引領集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。目前,完整會議日程以及高峰論壇重磅嘉賓演講摘要都已公布,更多前沿IC應用案例,敬請期待會議現(xiàn)場和展區(qū)的精彩內容。  汽車電子專題:推動汽車芯片供需對接,《國產車規(guī)芯片可靠性分級目錄(2023)》即將發(fā)布 針對汽車電子領域,7月
          • 關鍵字: 芯片  整機  ICDIA  

          芯片供過于求 三星電子上季獲利恐創(chuàng)14年新低

          • 路透社報導,金融研究機構Refinitiv SmartEstimate匯整27名分析師預測,三星上季(4至6月)營業(yè)利潤恐從去年同期14.1兆韓元(新臺幣約3316億元)縮減至5550億韓元(新臺幣約131億元)。此次預測中,準確率較高分析師所獲權重也較大。若分析師預測屬實,三星上季營利將創(chuàng)下2008年第4季以來新低,當時三星合并營業(yè)虧損為7400億韓元。三星上季財報預期慘淡,原因在于內存芯片價格出現(xiàn)進一步下跌,庫存價值大幅銳減,導致以往扮演三星搖錢樹的芯片部門虧損恐高達3兆至4兆韓元。今年4至6月,廣泛
          • 關鍵字: 芯片  三星電子  

          媒體對射頻芯片供應商Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發(fā)有何進展?

          • 芯片組制造商,網絡基礎設施公司,設備OEM和測試測量公司多年來一直積極參與5G的研究和開發(fā)過程以及標準工作,隨著5G設備的開始,這項工作正在取得成果。從5G支持的路由器和移動熱點到物聯(lián)網設備,今年5G市場、消費者智能手機和各種其他設備都在涌現(xiàn)。但這只是第一波5G芯片組--5G的發(fā)展仍處于早期階段。為了更詳細地了解5G芯片組前端的情況,RCR Wireless News與射頻芯片供應商Qorvo聯(lián)系,與該公司5G移動業(yè)務開發(fā)總監(jiān)Ben Thomas進行電子郵件問答。 Qorvo在2月底宣布,其用于5G的集成
          • 關鍵字: qorvo  5G  芯片  

          Qorvo的訪談:5G半導體芯片開發(fā)有何進展?

          • 芯片組制造商、網絡基礎設施公司、設備 OEM 以及測試和測量公司多年來一直參與 5G 的研發(fā)和標準制訂,隨著 5G 設備的上市,收獲的季節(jié)到了。今年市場涌現(xiàn)出各種消費者智能手機以及其他設備,從 5G 路由器和移動熱點到物聯(lián)網設備不一而足。這只是 5G 芯片組的第一波浪潮,5G 的高潮遠未到來。為詳細了解 5G 芯片組的前沿發(fā)展,RCR Wireless News 聯(lián)系了 Qorvo,通過電子郵件與該公司移動 5G 業(yè)務發(fā)展總監(jiān) Ben Thomas 暢談。Qorvo 在 2 月底宣布,其集成式 5G 前端
          • 關鍵字: qorvo  5G  芯片  

          韓國將為芯片產業(yè)新設 3000 億韓元基金,三星電子、SK 海力士承諾注資

          • 6 月 26 日消息,據(jù)外媒報道,大力推動芯片產業(yè)發(fā)展的韓國,將為芯片產業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金,以推動相關企業(yè)的發(fā)展。從外媒的報道來看,韓國為芯片產業(yè)新設立價值 3000 億韓元的基金,是由韓國貿易、工業(yè)與能源部在當?shù)貢r間周一宣布的,新的基金預計在年內就將設立。韓國為芯片產業(yè)新設立的基金,資金將由多方提供,其中三星電子和 SK 海力士這兩大芯片廠商,已承諾投入 750 億韓元,韓國開發(fā)銀行、韓國產業(yè)銀行和其他幾家實體將為母基金再提供 750 億韓元的政策性融資,余下的 1500 億韓元將來自
          • 關鍵字: 芯片  韓國  

          現(xiàn)在跑馬拉松還用綁鞋帶芯片,落后了嗎

          • 眼前的馬拉松,計時芯片已與號碼布“合為一體”,還像蘭州馬這般,采用綁在鞋帶上的計時芯片,真是少之又少了??赡芎芏嘈屡苷?,還是頭一次看到吧。從便捷性上講,自然是在號碼布后面的要好些。因為任何選手,都不會忘記戴號碼布的。綁在鞋帶上的計時芯片,由于是另外一個物件,稍微馬大哈一點,可能就會忘記。我就有過一次類似經歷。那是2018年跑杭馬時,比賽日一大早,我們一行四人從酒店出發(fā),邊走邊聊,走到半路,我突然警醒,我的芯片忘記綁在鞋上了。他們前往集結區(qū),我以百米沖刺般的速度往回跑,到酒店將桌子上的芯片拿到,又轉身往起點
          • 關鍵字: 可穿戴  芯片  

          蘋果A17處理器或將有兩種3nm工藝批次 芯片效能有差異

          • 蘋果將繼續(xù)在今年9月舉辦一年一度的秋季新品發(fā)布會,屆時全新的iPhone 15系列將正式與大家見面,不出意外的話該系列將繼續(xù)推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款機型,將在不同程度上帶來升級,尤其新一代的A17芯片早就成為大家關注的焦點。根據(jù)此前曝光的消息,全新的iPhone 15系列將繼續(xù)提供與iPhone 14系列相同的四款機型,并且仍然有著明顯的兩極分化。其中兩個Pro版將會配備ProMotion顯示屏,屏幕亮度進一
          • 關鍵字: 蘋果  A17  處理器  3nm  工藝  芯片  效能  

          臺積電緊急訂購封裝設備 以滿足英偉達AI芯片需求

          • 臺積電總裁魏哲家透露,英偉達及臺積電先前低估了市場對于GPU的需求,未料到AI GPU等HPC晶片需求噴發(fā),現(xiàn)有CoWos濕制程封裝設備已經無法滿足訂單需要。據(jù)臺媒《經濟日報》稱,晶圓廠消息人士透露,目前臺積電已經緊急訂購新封裝設備,以滿足至年底的訂單需求
          • 關鍵字: 臺積電  封裝  英偉達  AI  芯片  

          高通驍龍8 Gen 2芯片售價高達160美元 下一代無緣3nm工藝

          • 高通宣布將在10月24日-26日召開2023驍龍技術峰會,如無意外,這次的峰會主角就是新款旗艦芯片驍龍8 Gen 3。根據(jù)目前的消息,驍龍8 Gen 3無緣3nm,將繼續(xù)采用臺積電4nm工藝,只因三個字:用不起。此前就有業(yè)內人士表示,驍龍8 Gen 2的造價非常高,一顆驍龍8 Gen 2就得千元出頭。近期分析師進一步指出了驍龍8 Gen 2的詳細造價。分析師Derrick在推特上表示,驍龍8 Gen 2的單價高達160美元,而iPhone14 Pro系列搭載的A16芯片,單顆造價為110美元左右。如果和i
          • 關鍵字: 高通  驍龍  芯片  3nm  

          日韓進一步加強芯片合作

          • 日本和韓國半導體廠商正在向對方國家「滲透」。
          • 關鍵字: 芯片  

          英偉達 CEO 黃仁勛:H100 由臺積電獨家代工,不考慮第二家代工廠

          • 6 月 1 日消息,英偉達 CEO 黃仁勛在臺北電腦展主題演講后表示將力求實現(xiàn)供應鏈多元化,并表示對未來與英特爾合作搭載人工智能芯片持開放態(tài)度。因此有人懷疑英特爾會為英偉達代工 H100 這類頂級芯片。黃仁勛現(xiàn)表示,H100 是由臺積電獨家代工生產,不會考慮新增第二家晶圓代工,主要原因是整個設計代工流程上,“做 1 次都很困難了,分開 2 家代工做 2 次更困難”。英偉達與臺積電已開始 3/2nm 合作規(guī)劃,黃仁勛也首次證實下一代 AI 芯片下單臺積電,至少在 AI GPU 系列,數(shù)年內將繼續(xù)由臺積電“獨
          • 關鍵字: 英偉達  臺積電  人工智能  芯片  英特爾  
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          m4 芯片介紹

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