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          LED照明景氣提升 明年芯片供需將緊張

          •   蘋果將于10月22日召開發(fā)布會,可能發(fā)布ipad5與ipadmini2,目前5S需求旺盛,業(yè)界預(yù)計(jì),蘋果已經(jīng)相應(yīng)上調(diào)產(chǎn)量。照明類LED廠商產(chǎn)能利用率開始提升,LED行業(yè)研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)照明產(chǎn)值明年將同比增長接近50%??傮w看來,明年總體芯片供需將可能處在緊張狀態(tài)。   信息要點(diǎn)   蘋果將在美國當(dāng)?shù)貢r間10月22日召開發(fā)布會。蘋果官方正式發(fā)出邀請函,宣布將于美國當(dāng)?shù)貢r間10月22日舉辦新品發(fā)布會,而本次發(fā)布會的主角很可能就是之前傳聞已久的iPad5以及iPadmini2。預(yù)計(jì)新款ipad5將比舊款在重
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          芯片之戰(zhàn)愈演愈烈:低價競爭波及博通員工

          •   由于來自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因,10月22日周二,多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績預(yù)期,導(dǎo)致股價集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示,已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。   在過去一周里,英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體公司,紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績預(yù)估報(bào)告,如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司,正在加入這個名單中。   周二,博通的股價在盤后交易中下跌了8%,Altera的股價跌幅高達(dá)6%,RFMicroDevices則下跌了5%。   加拿大皇家銀行
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          我該選擇哪一個?DSP與DSP功能的ARM

          • 最近在工控領(lǐng)域里的一個項(xiàng)目,看到前期的工程設(shè)計(jì)人員設(shè)計(jì)了Cortex-M3微處理器與TI DSP的搭檔來完成整個項(xiàng)目。“為什么不使用Cortex-M4的內(nèi)核?”這個疑問就立刻蹦了出來。今天仔細(xì)查詢了一下,做個簡單的對比,供廣大的網(wǎng)友們參考。
          • 關(guān)鍵字: DSP  Cortex-M4  Cortex-M3  微處理器  STM32F407  ARM  

          芯片需求放緩讓臺積電最近有點(diǎn)煩

          •   在臺積電(TSMC)位于臺灣南部的工廠里,天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道,那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。   臺積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里,工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個金屬箱,它們從屋頂上43公里長的軌道上懸下來,嗖嗖地滑過來、滑過去。   每隔幾分鐘,其中一個自動金屬箱就停下來,裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩,輕輕地放在下一部分流水線上。   制造流程非常精確,能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個流程也非常昂貴。
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          觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠(yuǎn)

          •   伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運(yùn)營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運(yùn)營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。   一項(xiàng)新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
          • 關(guān)鍵字: TD-LTE  芯片  

          觀我國TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展:任重而道遠(yuǎn)

          •   伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐,TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上,包括運(yùn)營商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距,但是在即將到來的規(guī)模商用條件下,在以運(yùn)營商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動下,TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。   一項(xiàng)新的移動通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動通信發(fā)展規(guī)律的制約,終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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          MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世 芯片市場競爭火速升溫

          •   傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后,各家芯片業(yè)者為搶占行動裝置高速傳輸介面市場商機(jī),已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案,同時致力降低芯片成本,以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至中低價智慧手機(jī)市場。   行動高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質(zhì)影像傳輸市場專美于前,MHL標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展聯(lián)盟,近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格,以鞏固行動裝置高速傳輸介面主流地位。目前,該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作,預(yù)估最快2014年初即可見到
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          蔡明介的反思:高峰時別丟創(chuàng)業(yè)精神

          •   北京時間10月15日,聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷,而今卷土重來,告別了“山寨商”的惡名,向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。   下面是蔡明介采訪時談到的重點(diǎn)內(nèi)容:   1、反思:高峰時沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導(dǎo)向   蔡明介認(rèn)為:“我想,我們在高峰時是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神,和顧客導(dǎo)向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)?!彼J(rèn)為,自己沒料到智能手機(jī)浪潮崛起得這快
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          英特爾第三季度財(cái)報(bào):凈利潤同比降0.7%

          •   英特爾公布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示,英特爾第三季度凈營收為135億美元,與去年同期基本持平;凈利潤為29.5億美元,比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業(yè)績超出華爾街分析師預(yù)期,推動其盤后股價小幅上漲2%,但隨后回落至下跌2%。   在截至9月29日的這一財(cái)季,英特爾的凈利潤為29.50億美元,每股收益58美分,這一業(yè)績與去年同期基本持平。2012財(cái)年第三季度,英特爾的凈利潤為29.72億美元,每股收益58美分。英特爾第三季度運(yùn)營利潤為35.04億美元,比去年同期的38
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          美國芯片制造商290億美元收購日本東京電子

          •   日前,美國芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布,將收購日本芯片設(shè)備制造商東京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行,合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。   按照協(xié)議,東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票,應(yīng)用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽能面板生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。在交易完成后,應(yīng)用材料股東將持有新公司約68%的股份,東京電子股東持有約32%的股份。   東京電子董事長Tetsu
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          美國防機(jī)構(gòu)增加對未來半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

          •   美國國防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬美元投資,推動未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。   這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO),該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。   DARPA和SRC于2013年1月啟動STARnet項(xiàng)目,五年計(jì)劃總投入1.94億美元,STARnet的每
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          “合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國內(nèi)空白

          •   合肥日報(bào)報(bào)道,由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號”不僅是首個“合肥造”高性能芯片,還打破國際壟斷,填補(bǔ)了國內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日,在2013年中國(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會上,中電集團(tuán)首席專家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示,“魂芯一號”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功,而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號”將走“民用化路線&r
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          MAXQ614 16位微控制器芯片詳解

          • 概述MAXQ614是一款低功耗,16位MAXQ?微控制器,專為低功耗應(yīng)用,如通用遙控器,消費(fèi)類電子產(chǎn)品,白色家電。該器件結(jié) ...
          • 關(guān)鍵字: MAXQ614  微控制器  芯片  

          金融IC卡芯片國產(chǎn)化 國內(nèi)廠商迎來“好日子”

          •   “隨著我國金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快,國產(chǎn)芯片廠商將受益?!痹谌涨芭e行的2013中國國際金融展上,多家國產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示,由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”,且存在替代進(jìn)口的可能性,擁有芯片技術(shù)的國內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。   與這一說法相符的是,比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢所趨   金融IC卡大發(fā)展   金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡,一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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          Cortex - M3與Cortex - M4對比

          • 本文主要從M3和M4的MPU、DSP能力、debug調(diào)試和電源管理4個方面說明兩者的區(qū)別。 1.內(nèi)存保護(hù)單元MPU 與Cor ...
          • 關(guān)鍵字: Cortex-M3  Cortex-M4  串行線  
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          m4 芯片介紹

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