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十五期間生物芯片產(chǎn)業(yè)初見端倪
- 從正在北京舉行的國家“十五”重大科技成就展上獲悉，“十五”期間，隨著“功能基因組和生物芯片”重大科技專項的實施，一個嶄新的產(chǎn)業(yè)———生物芯片產(chǎn)業(yè)在我國初見端倪。 在診斷檢測芯片方面，SARS病毒檢測的基因芯片試劑盒已進行了試生產(chǎn)，并進行了2000余例臨床實驗；“地中海貧血檢測芯片”和“丙型肝炎病毒分片段抗體檢測試劑盒(蛋白芯片)”已獲國家新生物制品一類新藥證書，并作為生物制品新藥投入使用；HLA-DRB1及HLA-AB兩種分型基因芯片試劑盒已完成三批產(chǎn)品的試生產(chǎn)，并已取得中國藥品生物制品檢
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2006年中國將成為世界第二大芯片設(shè)計中心
- 據(jù)技術(shù)調(diào)查公司Isuppli的報告，由中國設(shè)計或部分設(shè)計的芯片產(chǎn)品將占今年全球銷售芯片的14.8％，中國繼而成為世界第三大芯片設(shè)計中心。該機構(gòu)稱，全球最大的芯片設(shè)計中心依然是美國，其份額占到40.2％，居第二位的是日本，占15.5％，中國臺灣列第四，為10.1％。 中國正在成為全球半導體生產(chǎn)基地，近年來中國半導體市場一直處于快速發(fā)展之中，根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，去年中國市場總規(guī)模達到400億美元，同期全球的總銷售量為2130億美元。Isuppli的副總裁格雷
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世界首枚0.13微米3G芯片研發(fā)成功
- 近日，重慶市人民政府新聞辦和重慶郵電學院在此間聯(lián)合宣布：具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的世界首枚“通芯一號”3G手機核心芯片已由重慶重郵信科股份有限公司（簡稱重郵信科）研發(fā)成功，并向媒體人士展示亮相。 這是世界上第一枚0.13微米工藝的TD-SCDMA 3G手機基帶芯片。它的誕生，標志著我國3G通信核心芯片等關(guān)鍵技術(shù)已達到了世界領(lǐng)先水平。 據(jù)介紹，該芯片利用自主創(chuàng)新的TD-SCDMA專用電路技術(shù)，借助國外先進的芯片開發(fā)工具，構(gòu)造了單晶多核設(shè)計方案。它是一枚擁有完全自主研發(fā)、符合3GPP
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芯片設(shè)計外包的得與失
- 半導體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計、制造、封裝、測試四個工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計和制造的比重最高，后端工序的封裝和測試的比重相對較低。半導體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計工序在手，以達到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進入2000年后，半導體市場先揚后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計工序也陸續(xù)委托外包，可用
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美國專家高度稱贊中國研制芯片非常了不起
- 美國先進微設(shè)備公司(AMD)執(zhí)行副總裁湯姆
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臺灣主板芯片廠商受英特爾等擠壓繼續(xù)低迷
- 據(jù)臺灣媒體報道，盡管本季度全球的主板芯片需求量增大，但臺灣的生產(chǎn)商例如矽統(tǒng)、威盛等公司仍然受到來自Nvidia和英特爾的強勁阻擊。 據(jù)主板業(yè)界消息靈通人士透露，Nvidia計劃在AMD K8 主板配備C51系列芯片，由于C51系列芯片和臺灣廠商所用芯片的價格相當，以往臺灣廠商依靠芯片價格的優(yōu)勢不復存在。 而英特爾也計劃本月底推出945GZ芯片組，2006年Q1進入量產(chǎn)階段。 據(jù)悉，945GZ不提供PCIe 16顯卡端口，僅支
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