m4 芯片文章進(jìn)入m4 芯片技術(shù)社區(qū)

硬件協(xié)議棧芯片W3100A

W3100是WIZnet公司專門為以太網(wǎng)互聯(lián)和嵌入式設(shè)備推出的硬件TCP／IP協(xié)議棧芯片，其硬件TCP／IP協(xié)議棧包含了TCP、UDP、IP、ARP和ICMP協(xié)議。文中介紹了W3100A的主要特點(diǎn)、引腳功能和基本結(jié)構(gòu)，分析了W3100的軟硬件設(shè)計(jì)應(yīng)用方法。
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二相步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片TA8435H及其應(yīng)用

TA8435H是東芝公司推出的一款單片步進(jìn)電機(jī)專用驅(qū)動(dòng)芯片。文中介紹了該芯片的特點(diǎn)、引腳功能和工作原理，給出了采用89C51和82C53作為控制核心驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)的具體電路和相關(guān)程序代碼。
關(guān)鍵字：及其應(yīng)用 TA8435H 芯片電機(jī) 驅(qū)動(dòng) 步進(jìn)

基于PROFIBUS的智能接口芯片SPC3及其應(yīng)用

SPC3是一種用于PROFIBUS-DP開放式工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)總線智能化接口芯片，可廣泛用于工業(yè)自支化和樓宇管理自動(dòng)化中的單片機(jī)接口。文中利用SPC3可與PROFIBUS現(xiàn)場(chǎng)總線、RS-485總線等進(jìn)行接口的優(yōu)點(diǎn)?給出了一種提高數(shù)據(jù)采集與監(jiān)控系統(tǒng)效率的實(shí)現(xiàn)方法。
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定點(diǎn)DSP芯片TMS320F2812實(shí)現(xiàn)快速算法應(yīng)用

論述了以DSP芯片TMS320F2812為核心的一種測(cè)量?jī)x器的組成原理、設(shè)計(jì)思想以及快速定點(diǎn)算法的實(shí)現(xiàn)方法，同時(shí)對(duì)定點(diǎn)和浮點(diǎn)算法結(jié)果進(jìn)行了比較。
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納米技術(shù)有望幫助芯片制造業(yè)實(shí)現(xiàn)全面革新

目前，英特爾90納米工藝奔4處理器已經(jīng)批量進(jìn)入市場(chǎng)，這也標(biāo)志著處理器跨入“100納米至0.1納米”的納米時(shí)代。 5月30日，Intel Research科技分析師羅布
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一季臺(tái)灣芯片市場(chǎng)收入下滑3％為75億美元

??? 據(jù)我國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，今年第一季度臺(tái)灣芯片產(chǎn)業(yè)包括設(shè)計(jì)、制造、封裝和測(cè)試領(lǐng)域收入比去年同期下滑了3％，為2350億新臺(tái)幣，折合為75億美元，只有封裝和測(cè)試領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了增長(zhǎng)，然而全球芯片市場(chǎng)收入則增長(zhǎng)了12.8％，為551億美元。該協(xié)會(huì)還預(yù)測(cè)，經(jīng)過調(diào)整下半年臺(tái)灣芯片市場(chǎng)將呈現(xiàn)上升趨勢(shì)。? 　　第一季度，由于緩慢生產(chǎn)能力擴(kuò)容導(dǎo)致了臺(tái)灣DRAM業(yè)務(wù)收入落后于全球平均水準(zhǔn)，此外激烈的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)和芯片制造工廠利用率的下滑進(jìn)一步影響了臺(tái)灣的芯片產(chǎn)業(yè)。?
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芯片存貨減少需求強(qiáng)勁　廠商調(diào)高收入預(yù)期

全球半導(dǎo)體行業(yè)在經(jīng)過了幾個(gè)月的低迷后已經(jīng)開始好轉(zhuǎn)。由于更多的消費(fèi)者購買筆記本電腦和手機(jī)，使得一些主要的廠商調(diào)高了它們的本季度的業(yè)績(jī)預(yù)期。在過去的幾天里，芯片行業(yè)的重量級(jí)大公司象英特爾公司、德州儀器和臺(tái)積電等都表示它們的業(yè)務(wù)比本季度的預(yù)期更好。　　預(yù)期的修改顯示出廠商的信心在提高，芯片行業(yè)收入將大幅度高于今年的預(yù)期。所有的IT部門都將保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)。對(duì)于用戶來說，今年較好的預(yù)期意味著一些產(chǎn)品的短缺，但也將意味著廠商們有足夠
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多信道E1映射復(fù)用成幀芯片PM8316及其應(yīng)用

PM8316是PMC-Sierra公司生產(chǎn)的一種低功耗、高性能的多信道Ｅ１映射復(fù)用成幀芯片。該芯片內(nèi)部集成了映射器、復(fù)用器、成幀器，其處理容量為63路E1,并含有８位微處理器總線接口和５個(gè)標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)的JTAG測(cè)試端口，可支持收發(fā)抖動(dòng)衰減。
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XRA00射頻識(shí)別（RFID）芯片的原理及應(yīng)用

XRA00是意法半導(dǎo)體公司推出的一個(gè)甚高頻（UHF）RFID存儲(chǔ)器芯片，可用于設(shè)計(jì)感應(yīng)式射頻識(shí)別系統(tǒng)。文中介紹了XRA00射頻識(shí)別芯片的基本工作原理，給出了它作為電子標(biāo)簽在消費(fèi)品零售和行李搬運(yùn)領(lǐng)域的典型應(yīng)用。
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鼠標(biāo)控制芯片Mouse Warrior及其應(yīng)用

MouseWarrior是德國(guó)Code Mercenaries公司生產(chǎn)的鼠標(biāo)控制系列芯片。該芯片融合了所有的鼠標(biāo)接口并集目前市場(chǎng)上所采用的新技術(shù)于一身，兼容性好且使用簡(jiǎn)單，是開發(fā)鼠標(biāo)產(chǎn)品的理想選擇。
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VFD顯示驅(qū)動(dòng)和控制芯片TP6312F在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用

介紹了VFD顯示驅(qū)動(dòng)和控制芯片TP6312F的組成結(jié)構(gòu)、性能特點(diǎn)和編程指令，對(duì)TP6312F驅(qū)動(dòng)的VFD在電磁爐顯示電路中的應(yīng)用做了詳細(xì)論述，給出了該應(yīng)用系統(tǒng)的硬件電路和軟件流程。
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全球芯片與手機(jī)大廠澆3G冷水　看好2.5G機(jī)

根據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，盡管歐洲及亞洲3G熱潮不減，全球移動(dòng)通訊廠商、手機(jī)廠及內(nèi)容供應(yīng)商均寄予厚望，不過，近來包括GSM/GPRS芯片龍頭廠商德州儀器(TI)、手機(jī)大廠摩托羅拉(Motorola)高層，相繼對(duì)3G前景大澆冷水；Qualcomm日前也表示，由于3G服務(wù)進(jìn)度不如預(yù)期，調(diào)降2005年WCDMA手機(jī)出貨目標(biāo)。　　近來多家手機(jī)芯片大廠及手機(jī)領(lǐng)導(dǎo)廠商紛對(duì)2005年3G市場(chǎng)不表看好，德儀亞洲區(qū)總裁程天縱表示，從2G到3G必須經(jīng)過3～5年學(xué)習(xí)曲線，現(xiàn)階段不宜將全部賭注押在
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芯片設(shè)計(jì)外包的得與失

　　半導(dǎo)體制造在傳統(tǒng)上劃分為設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試四個(gè)工序，從技術(shù)含量和成本來看，前端工序的設(shè)計(jì)和制造的比重最高，后端工序的封裝和測(cè)試的比重相對(duì)較低。半導(dǎo)體器件供應(yīng)商在1990年代開始將封裝和測(cè)試委托第三方外包加工，后來隨著集成度的提高，使制造設(shè)備的資本支出猛增，半導(dǎo)體器件供應(yīng)商再將前端工序的晶圓制造也委托外包或離岸外包，只保留設(shè)計(jì)工序在手，以達(dá)到降低生產(chǎn)成本，又抓緊核心技術(shù)的目的。進(jìn)入2000年后，半導(dǎo)體市場(chǎng)先揚(yáng)后挫，研發(fā)投入隨著銷售收益的下降而減少，位于半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈最前端的設(shè)計(jì)工序也陸續(xù)委托外包，可用
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4月芯片銷售增幅大降較上年同期增長(zhǎng)6.8%

5月31日消息，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS)周一發(fā)布調(diào)查稱，全球芯片銷售4月增長(zhǎng)幅度較前月大幅放緩近一半，但該產(chǎn)業(yè)仍預(yù)計(jì)全年?duì)I收將實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。路透社稱，4月全球芯片銷售較上年同期增長(zhǎng)6.8%至181.5億美元，較3月減少1.2%；3月芯片銷售較上年同期成長(zhǎng)12.8%。
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SEAJ：日本4月芯片設(shè)備訂單同期減少35.4%

5月31日消息，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)表示，日本4月芯片制造設(shè)備訂單比去年同期大幅減少35.4%，創(chuàng)下25個(gè)月來最大跌幅，這說明芯片制造商對(duì)資本支出持審慎態(tài)度。　　SEAJ表示，4月芯片設(shè)備訂單金額為995億日元(合9.208億美元)，比去年同期的1,540億日元大幅下降。　　這也是芯片設(shè)備訂單在八個(gè)月內(nèi)第七次出現(xiàn)比去年同期下降的情況
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