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          RT-Labs發(fā)布可通過軟件實(shí)施統(tǒng)一現(xiàn)場(chǎng)總線的U-Phy

          • 瑞典哥德堡,2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy,工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議(現(xiàn)場(chǎng)總線):Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy,開發(fā)者可以獲得更高靈活性,無需對(duì)某些供應(yīng)商過度依賴,同時(shí)減少開發(fā)時(shí)間和成本。作為預(yù)先認(rèn)證的解決方案,RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識(shí)。基于版稅的專用集成電路(ASIC)或?qū)S猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備(如傳感器和致動(dòng)器)通過現(xiàn)場(chǎng)總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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          蘋果測(cè)試全新M芯片Mac Pro:處理器性能可達(dá)M2 Max四倍

          • 近日,根據(jù)爆料人Mark Gurman放出的消息,蘋果正在測(cè)試搭載Apple Silicon芯片的新一代Mac Pro。從目前已知的消息來看,新的Mac Pro將帶來一顆M系列的新處理器,這顆處理器的將被稱為“M2 Ultra”或“M2 Extreme”,擁有M2 Max兩倍或是四倍的性能。這意味著,這顆芯片將擁有24個(gè)CPU核心、76個(gè)GPU核心,或是48個(gè)CPU核心、152個(gè)GPU核心,配備高達(dá)256GB的內(nèi)存,性能表現(xiàn)堪稱恐怖。不過,這款性能強(qiáng)勁的新Mac Pro雖然已經(jīng)在蘋果內(nèi)部開啟測(cè)試,但并不會(huì)
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          美媒:蘋果升級(jí)款Mac最早或明年3月推出 搭載M2處理器有兩種型號(hào)

          • 10月31日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日,彭博社記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)援引知情人士的消息爆料,蘋果升級(jí)款Mac最早可能在2023年初發(fā)布,它們將搭載M2處理器,并分為14英寸和16英寸兩種型號(hào)。古爾曼被告知,蘋果的目標(biāo)是在2023年第一季度推出升級(jí)版Mac,包括搭載M2處理器的14英寸和16英寸MacBook Pro,并與MacOS Ventura 13.3和iOS 16.3捆綁發(fā)布。這些軟件更新預(yù)計(jì)將在明年2月初至3月初之間進(jìn)行。古爾曼的爆料也與其他分析師的推測(cè)相符。知名分析師郭明錤8月份
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          蘋果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro:24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

          • 10 月 24 日消息,在最新一期“Power On”通訊中,彭博社記者 Mark Gurman 表示,蘋果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示,他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷售,但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露,全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本,并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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          Gurman:新款蘋果 MacBook Pro 和 Mac mini 將在幾個(gè)月內(nèi)推出

          • 10 月 23 日消息,據(jù)彭博社的 Mark Gurman 報(bào)道,蘋果計(jì)劃在未來幾個(gè)月內(nèi)推出幾款新 Mac 產(chǎn)品,包括新的 MacBook Pro、Mac mini 和 Mac Pro。Gurman 在他最新的“Power On”通訊中表示,蘋果公司正在開發(fā)第一款搭載自研芯片的 Mac Pro,該公司正在加大對(duì)該設(shè)備的測(cè)試力度。Gurman 預(yù)計(jì)它要到 2023 年才能發(fā)售。此外,Gurman 表示新款 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 將提供 M2 Pro 和 M2 Max 處理器。據(jù)報(bào)
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          Diodes 公司的低功耗 1.8V、2.5Gbps、4 數(shù)據(jù)信道 ReDriver 支持 MIPI D-PHY 通訊協(xié)議

          • 【2022 年 10 月 11 日美國(guó)德州普拉諾訊】Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD) 今日宣布推出 ReDrivers? 廣泛產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品, 1.8V 低功耗、4 數(shù)據(jù)信道 2.5Gbps ReDriver。DIODES? PI2MEQX2505為一款支持 MIPI D-PHY 1.2 通訊協(xié)議的 ReDriver,鎖定行動(dòng)與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2505 在主動(dòng)模式下消耗 135mW,在低功耗模式中消耗 5mW,在超低功耗模式中消耗 2mW,在待機(jī)模式中僅消
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          Gurman:蘋果 AirPods 和 Mac 配件可能在 2024 年前改用 USB-C

          • IT之家 10 月 9 日消息,根據(jù)彭博社的 Mark Gurman 的說法,所有三個(gè) AirPods 系列和 Mac 配件(如妙控鍵盤和妙控板)都可能在 2024 年之前過渡到 USB-C 接口。本周早些時(shí)候,歐盟議會(huì)批準(zhǔn)了一項(xiàng)新指令,要求制造商在 2024 年底之前提供 USB-C 作為歐洲各種設(shè)備的通用充電接口。而 Gurman 在他最新的“Power On”時(shí)事通訊中表示,蘋果一直在為這些新的法律要求做準(zhǔn)備。Gurman 認(rèn)為,蘋果將在 2024 年底使其大部分產(chǎn)品遵守該立法。他聲稱,蘋果 iPh
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          爆料大神猜測(cè)蘋果10月或不辦發(fā)布會(huì),新iPad/Mac直接上線

          • 9月26日消息,美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周日,蘋果知名爆料大神馬克·古爾曼(Mark Gurman)發(fā)文預(yù)測(cè),蘋果或不在10月份舉行第三場(chǎng)新品發(fā)布會(huì),而是通過網(wǎng)站更新或新聞稿的方式發(fā)布新產(chǎn)品。此外,他還預(yù)計(jì),蘋果“先買后付”功能將延期至2023年推出,iPhone也將在明年迎來重大升級(jí)。在iPhone推出早期,用戶預(yù)計(jì)每?jī)赡昃蜁?huì)迎來一次重大升級(jí)。例如,在iPhone 3G推出兩年后,重新設(shè)計(jì)的iPhone 4面世。經(jīng)過重大升級(jí)的iPhone 5在iPhone 4推出兩年后上市,重新設(shè)計(jì)的iPhone 6在iPhone
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          分析師:Mac供應(yīng)鏈恢復(fù)正常,交貨期縮短至一周左右

          • 8月30日消息,美國(guó)知名投行摩根大通分析師表示,蘋果的Mac供應(yīng)鏈已恢復(fù)正常,交貨期縮短至一周左右或更短時(shí)間。這意味著蘋果用戶現(xiàn)在下單后平均只需要等待大約5天時(shí)間就能拿到一臺(tái)新Mac電腦,而今年6月份的平均等待時(shí)間約為15天。北美市場(chǎng)消費(fèi)者的等待時(shí)間要長(zhǎng)一些,購(gòu)買一臺(tái)新Mac電腦大約需要等待8天時(shí)間,也低于6月份的18天。蘋果最新發(fā)布的2002年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示,第二季度Mac銷量低于市場(chǎng)預(yù)期,同比下降10%。首席執(zhí)行官蒂姆·庫(kù)克(Tim Cook)將銷量下降歸因于供應(yīng)鏈問題,導(dǎo)致蘋果無法生產(chǎn)能滿足市場(chǎng)需
          • 關(guān)鍵字: Mac  供應(yīng)鏈  交貨期  

          【坐享“騎”成】系列之三:泰克示波器大總管TekScope,助你進(jìn)行D-PHY/C-PHY解碼

          • 泰克提供TekScope PC電腦客戶端進(jìn)行示波器的波形獲取及分析,往往在示波器端進(jìn)行波形的解碼及 分析,需要來回進(jìn)行數(shù)據(jù)拷貝和處理,并占用示波器資源。利用TekScope PC客戶端可以遠(yuǎn)程在多臺(tái) 示波器獲取波形,并且可以在自己的電腦上就可以進(jìn)行MIPI的D-PHY/C-PHY 解碼、搜索及分析。本文主要介紹了采用TekScope PC進(jìn)行MIPI D-PHY/ C-PHY解碼的使用方法和步驟。 1. 波形的采集 打開TekScope軟件后,可以通過點(diǎn)擊示波器下方的 “Add New Scope”添加需
          • 關(guān)鍵字: 泰克  示波器  TekScope  D-PHY/C-PHY  解碼  

          分析:蘋果或放緩iPhone芯片改進(jìn)速度,全力做Mac芯片,一年或推四款

          •   7月4日消息,自從開始自主研發(fā)芯片以來,蘋果已經(jīng)取得了巨大成功,其iPhone、iPad、Mac等幾乎所有產(chǎn)品都開始搭載自家處理器。不過,蘋果現(xiàn)在似乎正集中力量改進(jìn)Mac芯片,而iPhone等產(chǎn)品所用芯片的改進(jìn)速度則在放緩?! √O果自主研發(fā)的Mac芯片無疑撼動(dòng)了個(gè)人電腦處理器行業(yè),提振了該公司臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦的銷量,并促使競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷尋找新的解決方案?! ≡谶^去一年半的時(shí)間里,蘋果推出了五種主要類型的Mac芯片,從M1到M1 Ultra再到M2。但蘋果資深爆料專家馬克·古爾曼(Mark Gurman
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          消息稱蘋果最近在多款Mac設(shè)備中測(cè)試了M2芯片

          •   3月6日消息,據(jù)MacRumors消息,在蘋果春季發(fā)布會(huì)之前,M2芯片的規(guī)格信息進(jìn)一步得到確認(rèn)?! ∫晃弧伴_發(fā)人員”告訴彭博社的Mark Gurman,最近幾周,蘋果一直在多款Mac上測(cè)試一款具有八核CPU和10核GPU的芯片,這款芯片正是M2芯片?! ∠⒎Q,蘋果最近一直在macOS 12.3、macOS 12.4以及macOS 13的機(jī)器上測(cè)試這款新芯片。macOS 12.3預(yù)計(jì)會(huì)在不久后發(fā)布,并在新款Mac上預(yù)裝。macOS 13預(yù)計(jì)會(huì)在6月在WWDC上進(jìn)行預(yù)覽。  M2芯片預(yù)計(jì)將首先用于更新款
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          庫(kù)克:因芯片短缺,蘋果 iPad 和 Mac 下半年預(yù)計(jì)將出現(xiàn)短缺

          •   4月29日消息蘋果公司今天公布了2021年第二季度的財(cái)報(bào),并舉行了一次財(cái)報(bào)電話會(huì)議,期間庫(kù)克被問及在今年下半年,對(duì)Mac和iPad在供應(yīng)方面有什么期待。  庫(kù)克說,他不會(huì)提供產(chǎn)品層面的細(xì)節(jié),但會(huì)有影響iPad和Mac產(chǎn)品線的供應(yīng)問題?!  皩?duì)于盧卡所說的短缺問題,這些短缺主要影響iPad和Mac,”他說,“我們預(yù)計(jì)會(huì)有供應(yīng)門檻,而不是需求門檻?!薄 ∵@個(gè)問題與一直影響許多科技公司的芯片短缺有關(guān)。一位分析師問庫(kù)克,供應(yīng)限制何時(shí)可能緩解,行業(yè)何時(shí)可能克服一些供應(yīng)問題,庫(kù)克說很難給出一個(gè)好的答案,但蘋果將盡
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  iPad    

          曝蘋果下一代 Mac Pro 信息:將采用最高 64 核 ARM芯片,1.5TB 內(nèi)存

          • 1月3日消息根據(jù)推特爆料者 @LeaksApplePro 消息,蘋果下一代 Mac Pro 臺(tái)式電腦正在研發(fā),將于 WWDC 2022 正式發(fā)布。新電腦將支持 16/32/64 核 CPU,最高可達(dá) 1.5TB 內(nèi)存,最高 16TB SSD。這名爆料者還表示,配置信息可能會(huì)發(fā)生變化,此外顯卡型號(hào)未知?!   ∧壳暗? Mac Pro 采用英特爾至強(qiáng) CPU,最高 28 核。內(nèi)存也支持最高 1.5TB 的選擇,這需要 12 條 128GB DIMM 內(nèi)存。顯卡方面,Mac Pro 最高可以配備
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac Pro  

          傳蘋果明年推自研高端Mac芯片,性能超越英特爾處理器

          • 據(jù)知情人士透露,蘋果計(jì)劃最早于2021年推出多款自主研發(fā)的高端Mac芯片,其性能將超越英特爾最快的處理器。知情人士表示,蘋果的芯片工程師正在研發(fā)M1定制芯片的幾款繼任者,M1定制芯片是蘋果今年11月亮相的首款Mac主處理器。如果像蘋果預(yù)期的那樣,搭載這些芯片的新Mac將大大超過搭載英特爾處理器的機(jī)型。蘋果的M1芯片已經(jīng)被用于入門級(jí)MacBook Pro筆記本電腦、全新的Mac mini臺(tái)式機(jī)以及所有MacBook Air系列。知情人士說,蘋果新芯片計(jì)劃最早在明年春季發(fā)布,晚些時(shí)候則在秋季發(fā)布,預(yù)計(jì)將首先應(yīng)
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