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          蘋果將允許在ARM Mac上運(yùn)行iOS應(yīng)用

          • 近日,蘋果宣布了關(guān)于Mac的重大轉(zhuǎn)變。未來,蘋果公司將基于ARM體系結(jié)構(gòu)從Intel CPU切換到蘋果自己的硅芯片。如果你是開發(fā)人員或你運(yùn)行的是不知名的企業(yè)應(yīng)用程序,則可能會(huì)對(duì)它的工作原理有很多疑問。首先,你將能夠編譯你的應(yīng)用程序在基于Intel的Mac和基于ARM的Mac上運(yùn)行。你可以使用Universal 2這種新格式將這些應(yīng)用程序與兩個(gè)可執(zhí)行文件一起發(fā)布。如果你是Mac電腦的老用戶,你就會(huì)知道Apple從PowerPC CPU切換到Intel CPU時(shí)使用了相同的過程——一個(gè)應(yīng)用程序,兩個(gè)可執(zhí)行文件
          • 關(guān)鍵字: ARM Mac  iOS  

          一文看懂蘋果WWDC20:iOS 14更好玩,可Intel要哭瞎了

          • 6月23日消息,蘋果于今夜凌晨1點(diǎn)如約帶來了WWDC20全球開發(fā)者大會(huì)的開幕演講,由于受到今年疫情的影響,蘋果也是33年來首次將WWDC開幕演講改為線上舉行。有別于國(guó)內(nèi)友商的云直播,蘋果這次采用的是提前錄制好的視頻在官網(wǎng)進(jìn)行播出。熬夜看完的小伙伴一定被蘋果這高質(zhì)量的視頻所深深吸引,不亞于你在電影院觀看一部好萊塢大片帶來的視覺盛宴,無論是拍攝手法、視頻清晰度還是場(chǎng)景切換都做得異常生動(dòng),同時(shí)還與這次活動(dòng)的核心發(fā)布內(nèi)容完美結(jié)合。按照慣例,蘋果這次還是重點(diǎn)更新發(fā)布iOS 14、全新iPadOS、macOS Big
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  開發(fā)者大會(huì)  WWDC  iOS 14  iPadOS  macOS Big Sur  watchOS 7  ARM Mac    

          失去蘋果 對(duì)英特爾或利大于弊

          • Futurum Research首席分析師丹尼爾·紐曼(Daniel Newman)今天在MarketWatch上發(fā)言稱,蘋果在Mac計(jì)算機(jī)中采用自主設(shè)計(jì)CPU,對(duì)英特爾來說利大于弊。以下為文章全文:過去一年,有關(guān)蘋果Mac計(jì)算機(jī)棄用英特爾CPU的傳言此起彼伏。在當(dāng)?shù)貢r(shí)間6月22日開幕的全球開發(fā)者大會(huì)上,蘋果正式宣布未來Mac計(jì)算機(jī)將配置自主設(shè)計(jì)CPU,首款產(chǎn)品將于年內(nèi)推出。許多人都認(rèn)為,CPU遭蘋果Mac棄用,對(duì)英特爾來說是一大利空。但我不這么認(rèn)為,我的觀點(diǎn)是,失去蘋果這個(gè)客戶,英特爾可能發(fā)展得更好。目
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  英特爾  處理器  Mac  CPU  

          基于ARM芯片的MacBook Pro和iMac或年底發(fā)布

          • 天風(fēng)證券分析師郭明錤在報(bào)告中表示,蘋果計(jì)劃在WWDC上推出基于Arm定制設(shè)計(jì)的Mac芯片。郭明錤透露,首批采用ARM芯片的Mac機(jī)型將是13.3英寸MacBook Pro和全新重新設(shè)計(jì)的iMac,蘋果計(jì)劃在2020年第四季度或2021年初發(fā)布新機(jī)型。另有一款神秘的MacBook機(jī)型在研發(fā)中,郭明錤稱其采用“全新的外形設(shè)計(jì)”并基于ARM芯片,預(yù)計(jì)將于2021年下半年投入量產(chǎn),而帶有Mini-LED顯示屏的MacBook也將在2021年上半年推出。
          • 關(guān)鍵字: ARM  MacBook Pro  Mac  

          Mac電腦為取代英特爾芯片 蘋果已醞釀了15年

          • 6月20日消息,據(jù)外媒報(bào)道,硅谷正準(zhǔn)備迎接蘋果與英特爾分道揚(yáng)鑣帶來的影響,這既標(biāo)志著科技行業(yè)最具影響力的合作走向終結(jié),也標(biāo)志著蘋果決心更多地控制其產(chǎn)品的制造方式。據(jù)五名知情人士透露,蘋果多年來始終致力于自主設(shè)計(jì)芯片,以取代Mac電腦中使用的英特爾芯片。蘋果可能最快于周一舉行的2020年全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上宣布相關(guān)計(jì)劃,搭載自主研發(fā)芯片的Mac電腦將于明年上市。蘋果的舉動(dòng)表明,這家科技巨頭在擴(kuò)大能力、減少對(duì)多年來為它們提供服務(wù)的主要合作伙伴的依賴方面的力量越來越大,盡管規(guī)模較小的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手和全球經(jīng)濟(jì)正
          • 關(guān)鍵字: Mac  英特爾  蘋果  

          蘋果 15 年大輪回:Mac 選擇 ARM,正如喬布斯選擇英特爾,但變數(shù)更多了

          • 蘋果 Mac 將轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu),已基本上成為定論。不僅如此,連官宣的時(shí)間都已經(jīng)基本上確定了:就在 2020 年 6 月 22 日的 WWDC 大會(huì),距今只有 11 天的時(shí)間。但是要注意:宣布?xì)w宣布,蘋果并不會(huì)立刻發(fā)布一款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 設(shè)備來供消費(fèi)者購(gòu)買——這個(gè)時(shí)間應(yīng)該是 2021 年。畢竟,對(duì)于蘋果來說,Mac 轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu),其實(shí)并沒有那么容易。Mac 轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu),意味著什么?2005 年 6 月 6 日,蘋果公司在官網(wǎng)宣布了一個(gè)重磅消息:其旗下的 Mac 電腦將從
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  MAC  ARM  

          甩了英特爾?傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

          •  6月9日消息,據(jù)外媒報(bào)道,據(jù)知情人士透露,蘋果準(zhǔn)備最早于6月底舉行的全球開發(fā)者大會(huì)(WWDC)上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器,以取代英特爾的芯片。蘋果目前計(jì)劃在6月22日周舉WWDC大會(huì)。知情人士表示,該公司將在大會(huì)上公布代號(hào)為Kalamata的芯片計(jì)劃,以便給外部開發(fā)人員留出更多時(shí)間,讓他們?cè)?021年新款Mac電腦推出之前進(jìn)行調(diào)整。知情人士補(bǔ)充稱,由于蘋果硬件轉(zhuǎn)型仍需數(shù)月時(shí)間,為此其推出芯片的時(shí)機(jī)可能會(huì)發(fā)生變化。新處理器將基于與蘋果設(shè)計(jì)的iPhone和iPad芯片相同
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  蘋果  ARM  Mac  

          為什么物聯(lián)網(wǎng)不只是智能冰箱或恒溫器?

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無處不在,特別是在我們的家中,從語音助手和智能燈泡到了解用戶喜好和習(xí)慣的恒溫器。但是,那些宣傳和炒作以及你在使用的智能冰箱并沒有告訴你,物聯(lián)網(wǎng)實(shí)際上將為一個(gè)高度互聯(lián)的世界鋪平道路。這不只是用手表計(jì)算步數(shù)和里程 — 物聯(lián)網(wǎng)是一場(chǎng)關(guān)于連接的革命。它帶來了前所未有的便利,開啟了一個(gè)全新的創(chuàng)新時(shí)代。智能的世界如今的智能家居由聲控設(shè)備組成,這些設(shè)備可以與一些物品和電器相連接,但這只是個(gè)開始,智能家居還將迎來更大的發(fā)展。在不久的將來,你家中的所有東西都將連接起來,不僅僅可以執(zhí)行簡(jiǎn)單的指令,更重要的是能
          • 關(guān)鍵字: RFID  AFE  PHY  

          在嵌入式視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用萊思 CrossLink FPGA 支持 MIPI

          • 目錄第一部分|嵌入式視覺的發(fā)展趨勢(shì)第二部分|MIPI簡(jiǎn)介第三部分|在嵌入式視覺中使用FPGA第四部分|CrossLink FPGA簡(jiǎn)介第五部分|應(yīng)用案例第六部分|使用CrossLink?FPGA進(jìn)行設(shè)計(jì)第七部分|設(shè)計(jì)流程第八部分|小結(jié)第九部分|參考資料過去幾年里,嵌入式視覺應(yīng)用大量涌現(xiàn),包括從相對(duì)簡(jiǎn)單的智能視覺門鈴到執(zhí)行隨機(jī)拾取和放置操作的 復(fù)雜的工業(yè)機(jī)器人,再到能夠在無序、地形不斷變化的環(huán)境中導(dǎo)航的自主移動(dòng)機(jī)器人(AMR)??焖俨? 用嵌入式視覺技術(shù)的行業(yè)包括汽車、消費(fèi)電子、醫(yī)療、機(jī)器人、安
          • 關(guān)鍵字: PHY  AMR  AI  ML  OSL  

          利用工業(yè)以太網(wǎng)連接技術(shù)加速向工業(yè)4.0過渡

          • 第四次工業(yè)革命正在改變我們制造產(chǎn)品的方式,這要?dú)w功于制造和加工設(shè)備的數(shù)字化。過去幾十年,我們已經(jīng)見證了自動(dòng)化技術(shù)帶來的好處,現(xiàn)在隨著數(shù)據(jù)處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能的 進(jìn)步,進(jìn)一步促進(jìn)了自動(dòng)化系統(tǒng)的發(fā)展。如今,自動(dòng)化系統(tǒng)的互聯(lián)水平日益提高,可以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)通信、分析和解譯,并在工廠區(qū)域?qū)崿F(xiàn)輔助智能決策和操作。智能工廠計(jì)劃則通過提高產(chǎn)量、資產(chǎn)利用率和整體生產(chǎn)力來創(chuàng)造新的商業(yè)價(jià)值。它們利用新數(shù)據(jù)流來實(shí)現(xiàn)靈活性和優(yōu)化質(zhì)量,同時(shí)降低能耗并減少?gòu)U物殘留。此外,云端連接智能系統(tǒng)通過支持大規(guī)模定制,使制造環(huán)境更加高效。工業(yè)4.
          • 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0  PHY  TSN  

          適用于惡劣工業(yè)環(huán)境下時(shí)限通信的可靠以太網(wǎng)物理層解決方案

          • 工業(yè)應(yīng)用為什么要采用以太網(wǎng)?越來越多的工業(yè)系統(tǒng)采用以太網(wǎng)連接來解決制造商面臨的工業(yè)4.0和智能工廠通信關(guān)鍵挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)集成、同步、終端連接和系統(tǒng)互操作性挑戰(zhàn)。以太網(wǎng)互聯(lián)工廠通過實(shí)現(xiàn)信息技術(shù)(IT)與操作技術(shù)(OT)網(wǎng)絡(luò)之間的連接,可提高生產(chǎn)率,同時(shí)提高生產(chǎn)的靈活性和可擴(kuò)展性。這樣,使用一個(gè)支持時(shí)限通信的無縫、安全的高帶寬網(wǎng)絡(luò)便可監(jiān)控工廠的所有區(qū)域。規(guī)模計(jì)算和可靠的通信基礎(chǔ)設(shè)施是互聯(lián)工廠的命脈。當(dāng)今的網(wǎng)絡(luò)面臨著流量負(fù)載不斷增長(zhǎng)以及眾多協(xié)議之間互操作性的挑戰(zhàn),這些協(xié)議需要使用復(fù)雜且耗電的網(wǎng)關(guān)來轉(zhuǎn)換整個(gè)工廠的
          • 關(guān)鍵字: PHY  OT  工業(yè)4.0  

          Dialog半導(dǎo)體推出最新超低功耗Wi-Fi SoC,擴(kuò)展IoT連接產(chǎn)品組合

          • 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙(BLE)和工業(yè)IC供應(yīng)商?Dialog半導(dǎo)體公司?、近日宣布,推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200,以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊,為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控?cái)z像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起,設(shè)計(jì)工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強(qiáng)電池續(xù)航能力的解決方案。與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的Wi-Fi SoC不同,
          • 關(guān)鍵字: 電池  半導(dǎo)體  PHY  

          彭博社:采用 ARM 架構(gòu)蘋果自研芯片的 Mac 電腦會(huì)在明年問世

          • 據(jù)彭博社報(bào)道,蘋果正計(jì)劃通過自研芯片來讓旗下的電腦擺脫對(duì)英特爾處理器的依賴。據(jù)稱他們正在籌備三款基于 A14 的 Mac 處理器,而 A14 雖然還沒有正式公開,但坊間基本都已經(jīng)預(yù)期到它最終會(huì)在新 iPhone 上首發(fā)。這三款電腦芯片將有很大概率是交由臺(tái)積電來生產(chǎn),通過往年 iPhone、iPad 組件的合作,蘋果跟臺(tái)積電之間早已建立起了可靠的關(guān)系。如果一切順利的話,那采用新處理器的第一波產(chǎn)品估計(jì)在明年就會(huì)上市。實(shí)際上,蘋果要自己掌控電腦處理器開發(fā)的消息已經(jīng)傳了多年,將軟、硬件全部抓在手里的做法,將有利于
          • 關(guān)鍵字: ARM  蘋果  Mac  

          蘋果2021年開售自主芯片版Mac:臺(tái)積電代工 基于A14處理器

          • 據(jù)外媒報(bào)道,知情人士稱,蘋果公司計(jì)劃從明年開始銷售使用自有主處理器的Mac電腦,依靠的是協(xié)助iPhone和iPad普及的處理器設(shè)計(jì)。知情人士稱,蘋果正在開發(fā)三款自主Mac處理器,也就是片上系統(tǒng)芯片(SoC),基于下一代iPhone所使用的A14處理器。蘋果的首批自主Mac芯片運(yùn)行速度將遠(yuǎn)快于iPhone和iPad使用的處理器。蘋果正準(zhǔn)備在明年發(fā)布至少一款使用自主芯片的Mac。但是,蘋果已經(jīng)建立了開發(fā)多款芯片的計(jì)劃,代號(hào)為“卡拉瑪塔”(Kalamata),這意味著蘋果將在更多Mac機(jī)型上逐漸放棄當(dāng)前使用的英
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  

          針對(duì)惡劣工業(yè)環(huán)境選擇以太網(wǎng)的三大注意事項(xiàng)

          • 自問世以來,以太網(wǎng)取得了突飛猛進(jìn)的發(fā)展,現(xiàn)已在商業(yè)和企業(yè)市場(chǎng)上得到了大量的應(yīng)用。由于它具有定義明確的標(biāo)準(zhǔn)和易于部署的特性,以太網(wǎng)在工業(yè)世界中的廣泛傳播也是合乎常理的。然而,要在惡劣的工業(yè)環(huán)境中滿足以太網(wǎng)的要求仍需要大量洞察和努力。如圖1所示,工業(yè)環(huán)境和商業(yè)環(huán)境完全不同,自身會(huì)面臨一系列挑戰(zhàn)。工業(yè)環(huán)境往往包括許多惡劣的條件,如更高的溫度范圍和電壓、更高的噪聲、機(jī)械應(yīng)力等。工業(yè)級(jí) 以太網(wǎng)物理層(PHY) 必須根據(jù)以太網(wǎng)協(xié)議的要求執(zhí)行。在本文中,我將簡(jiǎn)要描述為您的系統(tǒng)選擇以太網(wǎng)物理層時(shí)要考慮的三個(gè)更重要的因素。
          • 關(guān)鍵字: PHY  EN  
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