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          高通宣布 2023 Snapdragon 峰會 10 月 24 日-26 日舉行,預(yù)計發(fā)布驍龍 8 Gen 3 芯片

          • IT之家 6 月 2 日消息,高通已經(jīng)宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會,將于 10 月 24 日至 26 日舉行,預(yù)計將發(fā)布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注:發(fā)布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年,地點沒有改變,但日期有變,并且更早了。微博博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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          手機芯片為啥這么燒錢

          • 隨著互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關(guān)鍵在于芯片,芯片的質(zhì)量很大程度上決定了手機的性能,可是手機芯片為什么這么貴呢?芯片就像手機的大腦,我們將輸入信號作為原材料輸入手機,通過改變芯片內(nèi)部的走線、邏輯,就能對輸入信號實現(xiàn)不同的處理方式。也正因此,手機芯片是當(dāng)今集成度超高的元器件,別看它只有一個指甲蓋的大小,里面可是包含了數(shù)十億晶體管呢,蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管,每秒可執(zhí)行 15.8 萬億次操作。因此,無論是研發(fā)還是制造難度,大家都可想而知。經(jīng)常會
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          消息稱高通正和索尼、任天堂磋商,未來將推游戲掌機專用芯片

          • IT之家 5 月 31 日消息,高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商,共同探索和推進便攜式游戲設(shè)備。目前三方并未宣布達成合作,但不少媒體和玩家認為,高通會針對未來的游戲掌機,推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經(jīng)理 Alex Katouzian 表示,PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力,都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關(guān)注度不斷攀升,高通和這些游戲主機
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          用于多時鐘域 SoC 和 FPGA 的同步器技術(shù)

          • 通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間,輸出 B1-q 可能穩(wěn)定到某個穩(wěn)定值。常規(guī)二觸發(fā)器同步器通常,傳統(tǒng)的雙觸發(fā)器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示,觸發(fā)器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發(fā)器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時,輸出 B1-q 有可能進入亞穩(wěn)態(tài)。但在 CLK
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          基于ARM的多核SoC的啟動方法

          • 引導(dǎo)過程是任何 SoC 在復(fù)位解除后進行各種設(shè)備配置(調(diào)整位、設(shè)備安全設(shè)置、引導(dǎo)向量位置)和內(nèi)存初始化(如 FLASH/SRAM/GRAM)的過程。在引導(dǎo)過程中,各種模塊/外設(shè)(如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從)根據(jù) SoC 架構(gòu)和客戶應(yīng)用進行初始化。在多核 SoC 中,首先主要核心(也稱為引導(dǎo)核心)在引導(dǎo)過程中啟動,然后輔助核心由軟件啟用。引導(dǎo)過程從上電復(fù)位 (POR)開始,硬件復(fù)位邏輯強制 ARM 內(nèi)核(Cortex M 系列)從片上引導(dǎo) ROM 開始執(zhí)行。引導(dǎo) ROM 代碼使用給定的引導(dǎo)選擇選
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          多電壓SoC電源設(shè)計技術(shù)

          • 最小化功耗是促進IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設(shè)計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素,特別是在消費電子領(lǐng)域。設(shè)備的加熱,打開/關(guān)閉手持設(shè)備功能所需的時間,電池壽命等仍在改革中。因此,采用芯片設(shè)計的最佳實踐來幫助降低SoC(片上系統(tǒng))和其他IC(集成電路)的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來,131 年全球片上系統(tǒng)市場價
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          手機 SoC 廠商,有人「躺平」,有人「卷」

          • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù),作為全球最大的智能手機市場,2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部,下降 16.%,創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億,來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后,中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因,一方面是消費電子市場的低迷,另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼,消費者不愿意買單。手機處理器,作為最早采用 SoC 方法的一類芯片,為何
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          CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC

          • 2023 年 4 月 17 日,中國上海 — Ambarella(下稱“安霸”,納斯達克股票代碼:AMBA,專注于 AI 視覺感知芯片的半導(dǎo)體公司)于今日,宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構(gòu)的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片(SoC) CV72AQ,面向汽車應(yīng)用市場。通過最新 CVflowTM 架構(gòu),在同等功耗下,CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍,還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的深度學(xué)習(xí)算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
          • 關(guān)鍵字: 安霸  5 納米制程  AI SoC  

          e絡(luò)盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓(xùn)活動

          • 中國上海,2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓(xùn)項目。所有入圍學(xué)員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件,可用于完成設(shè)計項目開發(fā)任務(wù),并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡(luò)盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)(SoC)系列培訓(xùn)項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行,重點關(guān)注可編程邏輯器件(PLD),活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應(yīng)用展
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          ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應(yīng)用選擇Arteris IP

          • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)(SoC)創(chuàng)建的領(lǐng)先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.(納斯達克股票代碼:AIP),今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權(quán)。該技術(shù)將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應(yīng)用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領(lǐng)先的ASIC半導(dǎo)體和SoC設(shè)計服務(wù)公司。該公司為5nm,7nm,12nm,16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復(fù)雜技術(shù)的半導(dǎo)體產(chǎn)
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          消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中,自研 GPU 將基于 AMD 技術(shù)

          • IT之家 4 月 10 日消息,三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權(quán)協(xié)議,未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術(shù)的移動 GPU。消息稱,三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片,這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU,但也會使用 AMD 的技術(shù)。這是繼 Exynos 2200 之后,三星和 AMD 的又一次合作,Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構(gòu)的 Xclipse 920 GPU 的芯片,但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露,
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          三星 Exynos 1380 處理器性能測試:和驍龍 778G 同級,圖形性能更好

          • IT之家 3 月 24 日消息,三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器,而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢?荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下:GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G(搭載驍龍 750G)Galaxy A52s 5G(搭載驍龍 778G)Galaxy A53 5G(搭
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          通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響

          • 在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中,硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中,我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關(guān)的問題,這些問題可能會導(dǎo)致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術(shù)中,硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此,汽車設(shè)計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求,工程師們付出了很
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          以芯為翼,助推物聯(lián),芯翼信息完成3億元C輪融資

          • 近日,蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技(上海)有限公司(以下簡稱“芯翼信息”)完成3億元人民幣C輪融資,由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領(lǐng)投,上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構(gòu)跟投,光源資本擔(dān)任獨家財務(wù)顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設(shè)。?芯翼信息成立于2017年,致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領(lǐng)域,現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中,包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC,成功打造業(yè)界最全面
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          晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A

          • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布,奕力科技(ILITEK)的觸控與顯示驅(qū)動器整合(TDDI)芯片— ILI6600A ,采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE,以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈,以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全(FuSa)。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS(低溫多晶硅)/氧化物TFT(薄膜晶體管) LCD(液晶顯示屏) 驅(qū)動器,和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構(gòu)成。透過由
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