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magillem soc 文章 進(jìn)入magillem soc技術(shù)社區(qū)
支持下一代 SoC 和存儲(chǔ)器的工藝創(chuàng)新
- 本文將解析使 3D NAND、高級(jí) DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構(gòu)、工具和材料。要提高高級(jí) SoC 和封裝(用于移動(dòng)應(yīng)用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能)的性能,就需要對(duì)架構(gòu)、材料和核心制造流程進(jìn)行復(fù)雜且代價(jià)高昂的更改。正在考慮的選項(xiàng)包括新的計(jì)算架構(gòu)、不同的材料,包括更薄的勢(shì)壘層和熱預(yù)算更高的材料,以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長(zhǎng)。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠(yuǎn)的方式組合這些。當(dāng)今的頂級(jí)智能手機(jī)使用集成多種低功耗、高性能功能的移動(dòng) SoC 平臺(tái),包括一個(gè)或多
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三星和安霸達(dá)成合作,在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片 CV3-AD685
- IT之家 2 月 21 日消息,三星官方于本周二宣布和美國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安霸(Ambarella)達(dá)成合作,在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片,該芯片用于支持汽車的自動(dòng)駕駛功能。三星官方表示,安霸開(kāi)發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)可以充當(dāng)自動(dòng)駕駛汽車的“大腦”,其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來(lái)自攝像頭和雷達(dá)的輸入數(shù)據(jù),并自動(dòng)選擇何時(shí)的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示:“這次合作將有助于改變下一代自動(dòng)駕駛汽車安全系統(tǒng),將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺(tái)積電4nm 跑分不如1080?
- 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200,也是天璣7000系列的首顆SoC,來(lái)簡(jiǎn)單看下規(guī)格如何~規(guī)格上,聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺(tái)積電第二代4nm工藝制程(天璣9200同款工藝?
- 關(guān)鍵字: SoC 聯(lián)發(fā)科
一文詳解SOC、SOH、DOD、SOE
- 一 前言根據(jù)前一期文章中,某位讀者朋友提出的一些意見(jiàn),本期想說(shuō)下本人對(duì)動(dòng)力電池中不同狀態(tài)的理解。動(dòng)力電池荷電狀態(tài),State of Charge簡(jiǎn)稱SOC;動(dòng)力電池健康狀態(tài),State of Health簡(jiǎn)稱SOH;電池包放電深度,Depth of discharge簡(jiǎn)稱DOD;電池剩余能量,Stete of Energy簡(jiǎn)稱SOE。二、電池荷電量SOC電池荷電狀態(tài),指的是電池中剩余的電荷的可用狀態(tài),常用以下式子定義,Q額定為電池的額定電荷容量,Q剩余為電池中剩余的電荷余量。如果認(rèn)為Q額定是一個(gè)固定不變的
- 關(guān)鍵字: SOC SOH DOD SOE
電池,你必須了解的SOC 知識(shí)
- 眾所周知,電動(dòng)汽車的最核心部分是動(dòng)力電池,動(dòng)力電池的重要性不言而喻。而動(dòng)力電池的SOC顯示則是動(dòng)力電池管理工作的關(guān)鍵內(nèi)容。一、SOC的定義SOC(State ofcharge),即荷電狀態(tài),用來(lái)反映電池的剩余容量,其數(shù)值上定義為剩余容量占電池容量的比值,常用百分?jǐn)?shù)表示。其取值范圍為0~1,當(dāng)SOC=0時(shí)表示電池放電完全,當(dāng)SOC=1時(shí)表示電池完全充滿。電池SOC不能直接測(cè)量,只能通過(guò)電池端電壓、充放電電流及內(nèi)阻等參數(shù)來(lái)估算其大小。而這些參數(shù)還會(huì)受到電池老化、環(huán)境溫度變化及汽車行駛狀態(tài)等多種不確定因素的影響
- 關(guān)鍵字: SoC 動(dòng)力電池
全球首顆雙向PD3.1認(rèn)證SOC電源芯片——水芯電子M12269
- 快充充放電平臺(tái)系列芯片近日,水芯電子旗下芯片M12269正式通過(guò)了USB-IF協(xié)會(huì)官方PD3.1合規(guī)性監(jiān)測(cè)認(rèn)證,并入選www.usb.org集成商產(chǎn)品列表清單。至此,MERCHIP水芯電子M12269成為業(yè)界第一顆獲得PD3.1雙向認(rèn)證的電源SOC芯片。在USB-IF官網(wǎng),可以查詢?cè)撔酒恼J(rèn)證TID號(hào)為8833。USB-IF認(rèn)證M12269作為水芯快充充放電平臺(tái)中的一款明星芯片,是面向多串電芯大功率移動(dòng)電源和儲(chǔ)能應(yīng)用的專用SOC,集成了同步升降壓電壓變換器、驅(qū)動(dòng)模塊、電池充放電管理模塊、顯示模塊、電量計(jì)算
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南芯推出 PD 3.1 快充 SoC SC9712:支持 140W (28V5A) 充電功率
- IT之家 2 月 14 日消息,南芯科技今日推出全新集成 36V 高效同步降壓控制器的雙端口快充 (1C1A) SoC - SC9712。官方表示,相較于傳統(tǒng)雙口充方案,選用 SC9712 可節(jié)省 3 顆芯片,大大精簡(jiǎn)多口快充充電器的電路設(shè)計(jì),易于產(chǎn)品開(kāi)發(fā),實(shí)現(xiàn)雙 USB 口 (1C1A, Type C + USB A) 快速充電。據(jù)介紹,SC9712 方案能為電腦、平板電腦、手機(jī)等便攜式設(shè)備提供高達(dá) 140W (28V5A) 的充電功率。參數(shù)方面,SC9712 的 Type C 接口為 DFP
- 關(guān)鍵字: 南芯 SoC
提供長(zhǎng)傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨
- 致力于以安全、智能無(wú)線技術(shù),打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”)近日宣布,其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實(shí)現(xiàn)全面供貨,該產(chǎn)品可通過(guò)Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進(jìn)行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)(LPWAN)和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC,它配置有強(qiáng)大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長(zhǎng)距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC,當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時(shí),能夠
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意法半導(dǎo)體推出單片天線匹配IC,配合Bluetooth LE SoC和STM32無(wú)線MCU,讓射頻設(shè)計(jì)變得更輕松、快捷
- 意法半導(dǎo)體單片天線匹配 IC系列新增兩款優(yōu)化的新產(chǎn)品,面向BlueNRG-LPS系統(tǒng)芯片(SoC),以及STM32WB1x 和STM32WB5x*無(wú)線MCU。單片天線匹配 IC有助于簡(jiǎn)化射頻電路設(shè)計(jì)。針對(duì)BlueNRG-LPS優(yōu)化的 MLPF-NRG-01D3和針對(duì)STM32WB優(yōu)化的MLPF-WB-02D3集成了一個(gè)外部天線實(shí)現(xiàn)最佳射頻輸出功率和接收靈敏度所需的完整濾波和阻抗匹配電路。每款器件的天線側(cè)標(biāo)稱阻抗都是50Ω。片級(jí)封裝面積很小,凸點(diǎn)間距0.4mm,回流焊后的封裝高度630μm。意法半導(dǎo)體的新天
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Arm中國(guó)大裁員:SoC、HPC兩團(tuán)隊(duì)被裁人數(shù)最多
- Arm是全球知名芯片架構(gòu)企業(yè),也是知名芯片IP核供應(yīng)商。大部分IP核都可以直接向IP廠商采購(gòu)獲得,再由芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在此基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)出自己的芯片。高通和華為即在Cortex-A系列處理器的基礎(chǔ)上,設(shè)計(jì)出驍龍和麒麟芯片。就是這家知名的企業(yè)在近期迎來(lái)一波大裁員,據(jù)媒體報(bào)道,Arm中國(guó)從上周開(kāi)始裁員,主要裁減研發(fā)團(tuán)隊(duì), 其中SoC、HPC兩個(gè)團(tuán)隊(duì)裁撤人數(shù)最多,其余的研發(fā)團(tuán)隊(duì)會(huì)有不同程度的小范圍裁減,賠償比例N+3。當(dāng)前,Arm中國(guó)人員1000人左右,研發(fā)人員在700人規(guī)模, 研發(fā)產(chǎn)品覆蓋:SOC
- 關(guān)鍵字: ARM中國(guó) 芯片架構(gòu) IP核 SOC 裁員
全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng) Rambus瞄準(zhǔn)高性能SoC應(yīng)用
- 近日,Rambus宣布推出全球首個(gè)PCIe 6.0接口子系統(tǒng),主要面向高性能數(shù)據(jù)中心、AI SoC等領(lǐng)域。Rambus的方案包括完整的PHY物理層、控制器IP,完整符合PCIe 6.0規(guī)范,針對(duì)異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)全面優(yōu)化,同時(shí)也支持最新的CXL 3.0規(guī)范,可優(yōu)化內(nèi)存資源。Rambus大中華區(qū)總經(jīng)理蘇雷介紹,Rambus作為一家業(yè)界領(lǐng)先的Silicon IP和芯片提供商,致力于讓數(shù)據(jù)傳輸更快、更安全。Rambus目前的主要業(yè)務(wù)包括專利授權(quán)、IP授權(quán),以及芯片產(chǎn)品。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展,Rambus有3000多項(xiàng)技
- 關(guān)鍵字: PCIe 6.0 接口子系統(tǒng) Rambus SoC
6nm工藝八核芯 國(guó)產(chǎn)5G芯片功耗暴降
- 不久前,紫光展銳正式發(fā)布新款5G SoC T820,采用6nm工藝、八核CPU架構(gòu),內(nèi)置金融級(jí)的安全方案,支持5G高速連接、5G雙卡雙待。 性能方面,紫光展銳T820采用1+3+4三叢集八個(gè)CPU核心,包括一個(gè)2.7GHz A76大核、三個(gè)2.3GHz A76大核、四個(gè)2.1GHz A55小核,3MB三級(jí)緩存,并集成Mali-G57 MC4 GPU,運(yùn)行頻率850MHz。 結(jié)合臺(tái)積電6nm EUV工藝、AI智能調(diào)節(jié)技術(shù),T820在部分場(chǎng)景下的功耗比上代降
- 關(guān)鍵字: 紫光展銳 SoC T820
盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊(duì)了
- 在現(xiàn)在的芯片市場(chǎng),除了蘋(píng)果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據(jù)屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設(shè)備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設(shè)備上,例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號(hào)為Orion,中文就是獵戶座的意思。而Exynos是其正式代號(hào),由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分
- 關(guān)鍵字: SoC 芯片 智能手機(jī)
加特蘭針對(duì)L2+及以上推出全新SoC產(chǎn)品
- 12月20日,加特蘭舉辦首屆“Next Wave” Calterah Day活動(dòng),發(fā)布了毫米波雷達(dá)SoC芯片全新系列產(chǎn)品——Alps-Pro與Andes。 Alps-Pro Alps-Pro芯片是加特蘭Alps毫米波雷達(dá)芯片平臺(tái)的全新產(chǎn)品,具有更高性能(Powerful)、更加可靠(Robust)、更有性價(jià)比(Optimal)的特點(diǎn)。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收發(fā)前端系統(tǒng)、高速ADC、支持雷達(dá)信號(hào)全處理流程的基帶加速器(Baseband Acceler
- 關(guān)鍵字: 加特蘭 L2+ SoC
異構(gòu)集成 (HI) 與系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 有何區(qū)別?
- 異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。異構(gòu)集成 (Heterogeneous integration,HI) 和系統(tǒng)級(jí)芯片 (System on Chip,SoC) 是設(shè)計(jì)和構(gòu)建硅芯片的兩種方式。異構(gòu)集成的目的是使用先進(jìn)封裝技術(shù),通過(guò)模塊化方法來(lái)應(yīng)對(duì) SoC 設(shè)計(jì)日益增長(zhǎng)的成本和復(fù)雜性。在過(guò)去的
- 關(guān)鍵字: 異構(gòu)集成 SoC
magillem soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條magillem soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)magillem soc的理解,并與今后在此搜索magillem soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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