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          用DSP應(yīng)對3G手機的語音識別應(yīng)用

          • 數(shù)據(jù)速率高達2Mb/s的3G手機將可以支持包括數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)和互聯(lián)網(wǎng)連接在內(nèi)的多媒體應(yīng)用。由此,人們希望大多數(shù)3G手機的屏幕更大,鍵盤更小。為避免小鍵盤帶來的不便,借助自動語音識別技術(shù)(ASR)實現(xiàn)語音撥號成為3G手機普遍看好的特性。如果ASR能夠擔當起這一重任并使消費者滿意,那么它將最終完全取代小鍵盤而用在3G手機上。從設(shè)計的角度來看,ASR在實時操作以及語音格式的清晰程度與快速識別等功能性的實現(xiàn)方面,需要依靠高性能數(shù)字信號處理器技術(shù)來完成所需的復雜算法。幸運的是,現(xiàn)代DSP技術(shù)已取得了很大進展,它已經(jīng)實現(xiàn)了
          • 關(guān)鍵字: 3G  DSP  

          2003年,SEED在香港設(shè)立辦事機構(gòu)

          •   2003年,SEED在香港設(shè)立辦事機構(gòu),標志SEED進入國際市場。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP   

          基于LabVIEW中DSP目標文件加載的實現(xiàn)

          • 引言數(shù)據(jù)采集卡(DAQ)的存儲空間是系統(tǒng)設(shè)計的一個重要的硬件資源,對采樣速率、實時處理性與系統(tǒng)功能都有很大的影響。在虛擬頻譜儀設(shè)計中,信號采樣數(shù)據(jù)的存儲、DSP分析、處理信號程序,都需要有足夠內(nèi)存空間。由于該儀器信號采集數(shù)據(jù)量大,DSP所實現(xiàn)的功能多,導致出現(xiàn)存儲空間不足。針對上述問題,本文談?wù)勗鯓踊贚abVIEW通過CLFN調(diào)用DLL加載DSP 目標文件(*.out),從而在一定的程序存儲空間情況下來完成基于DSP數(shù)據(jù)采集卡的虛擬儀器的研制。LabVIEW中的CLFNLabVIEW程序由三部分組成:前
          • 關(guān)鍵字: DSP  

          基于DSP的弧焊逆變電源數(shù)字化控制系統(tǒng)

          • 弧焊逆變電源(亦稱弧焊逆變器)是一種高效、節(jié)能、輕便的新型弧焊電源。目前,采用IGBT作為功率控制器件來提高功率主電路的控制性和穩(wěn)定性,以8位或16位單片機作為控制核心進行焊接程序控制和焊接參數(shù)運算處理,提高了弧焊逆變電源的操作性。數(shù)字信號處理器(DSP)的廣泛普及和應(yīng)用,為弧焊逆變電源控制系統(tǒng)的全數(shù)字化提供了必要的硬件和軟件基礎(chǔ)。DSP與單片機性能比較分析單片機 (MCU)廣泛應(yīng)用于家用電器、工業(yè)控制和智能終端,主要起控制作用。DSP可高速地實現(xiàn)過去由軟件實現(xiàn)的大部分算法。表1 比較了典型單片機和DSP
          • 關(guān)鍵字: DSP  模擬IC  電源  

          2002年,SEED北京總部遷入新址辦公

          •   2002年,SEED北京總部遷入新址辦公;新建的北京開發(fā)中心于年底投入使用;武漢辦事處成立,進一步服務(wù)華中地區(qū)客戶。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  

          XILINX 針對消費性市場推出新Spartan-IIE FPGA

          • 全球可編程邏輯元件領(lǐng)導廠商-Xilinx(美商智霖公司),今日發(fā)表Spartan?-IIE FPGA解決方案,針對目前以量產(chǎn)消費性應(yīng)用產(chǎn)品之業(yè)者,提供一項具低成本的可編程替代方案,其內(nèi)含30萬組系統(tǒng)閘路的設(shè)計,讓設(shè)計人員能達到以往透過ASIC才能支援的系統(tǒng)層級整合程度
          • 關(guān)鍵字: FPGA  XILINX  DSP  

          2001年,SEED成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應(yīng)商

          •   2001年,SEED銷售業(yè)績大幅提升,成為TI公司DSP器件國內(nèi)最大供應(yīng)商。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  

          2001年,SEED順利取得ISO9001國際質(zhì)量體系認證資格

          •   2001年,順利取得ISO9001國際質(zhì)量體系認證資格,成為行業(yè)內(nèi)首家通過該標準的企業(yè),SEED的產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)得到全面提升。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  

          多核DSP結(jié)構(gòu)與超核DSP結(jié)構(gòu)

          •   Internet爆炸性的增長,線路網(wǎng)絡(luò)與分組網(wǎng)絡(luò)的加速融合,對通信設(shè)備和應(yīng)用提出了一系列新的要求。目前的線路交換技術(shù)是在Internet時代之前很久設(shè)計的,由于它們只對通話業(yè)務(wù)進行優(yōu)化,已不能支持當今成指數(shù)增長的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。為此,服務(wù)提供商正在部署分組網(wǎng)絡(luò)(Internet協(xié)議)和信元網(wǎng)絡(luò)(ATM),并從老式設(shè)備轉(zhuǎn)向以分組交換為中心的軟交換技術(shù)和媒介網(wǎng)關(guān)。   本文旨在幫助那些正在構(gòu)建分組交換技術(shù)的公司解決在設(shè)計新型網(wǎng)絡(luò)時遇到的眾多難題中的一個問題:如何管理好有關(guān)語音、傳真以及數(shù)據(jù)的眾多協(xié)議。這些產(chǎn)品
          • 關(guān)鍵字: DSP  嵌入式  

          6月全球半導體銷售達到新高點

          • 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布新聞?wù)f,六月份全球半導體銷售成長48.1%,比起去年同期的112億美元多出54億美元,創(chuàng)下歷史新高的166億美元,同時也比五月份的158.1億美元要高。SIA更斷言今年整年的半導體銷售都會非常強勁
          • 關(guān)鍵字: FLASH  FPGA  DSP  SIA  

          2000年,SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller

          •   2000年,SEED與TI簽約成為TI DSP Product Reseller,成為國內(nèi)唯一的擁有TI第三方技術(shù)支持、DSP產(chǎn)品經(jīng)銷商雙重身份的DSP技術(shù)和產(chǎn)品的專業(yè)供應(yīng)商。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP   

          2000年,TI 推出 TMS320C64x DSP

          •   2000年,TI 推出 TMS320C64x DSP,每秒執(zhí)行近90億個指令,刷新 DSP 性能紀錄。
          • 關(guān)鍵字: TI  DSP  TMS320C64x   

          1998年,SEED與TI簽約-中國第一家TI DSP Third Party

          •   1998年,SEED與TI簽約-中國第一家TI DSP Third Party。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  

          1997年,合眾達在上海、成都成立辦事處

          •   1997年,合眾達在上海、成都成立辦事處
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  

          1997年,SEED將多種DSP芯片推廣到工業(yè)制造領(lǐng)域

          •   1997年,SEED產(chǎn)品形成批量進入工控、通訊領(lǐng)域,SEED將多種DSP芯片推廣到工業(yè)制造領(lǐng)域。
          • 關(guān)鍵字: SEED  DSP  
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