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基于EG4A20BG256和AD7403的電流采樣電路設(shè)計(jì)

AD7403是一種Σ-Δ型模數(shù)轉(zhuǎn)換器，廣泛應(yīng)用于需要電氣隔離的伺服控制電機(jī)相電流采集場(chǎng)合。EG4A20BG256是一種國(guó)產(chǎn)FPGA，適用于伺服控制系統(tǒng)信號(hào)采集﹑接口擴(kuò)展等應(yīng)用場(chǎng)景。本文基于EG4A20BG256 FPGA設(shè)計(jì)了AD7403模數(shù)轉(zhuǎn)換器接口電路，采集永磁同步電機(jī)相電流，并與伺服控制電路內(nèi)霍爾電流傳感器和DSP采樣結(jié)果進(jìn)行了對(duì)比。結(jié)果表明，EG4A20BG256 FPGA可以通過AD7403模數(shù)轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)對(duì)永磁同步電機(jī)相電流的準(zhǔn)確采集。
關(guān)鍵字： AD7403 EG4A20BG256 FPGA DSP 永磁同步電機(jī) 202105

一種BiSS協(xié)議的編碼器數(shù)據(jù)讀取方法

摘要：針對(duì)目前BiSS協(xié)議編碼器數(shù)據(jù)讀取多采用FPGA實(shí)現(xiàn)的實(shí)際情況，文中介紹一種基于XMC4500微控制器的BiSS協(xié)議編碼器數(shù)據(jù)讀取實(shí)現(xiàn)方案。采用該方案，可將使用BiSS協(xié)議編碼器的伺服系統(tǒng)控制電路常用的DSP+FPGA雙控制器架構(gòu)方式簡(jiǎn)化為XMC4500單控制器方式，在一定程度上降低了硬件成本和開發(fā)難度。用該方案采集BiSS協(xié)議編碼器數(shù)據(jù)的實(shí)物平臺(tái)，使用LabVIEW顯示對(duì)讀取的數(shù)據(jù)，并與電機(jī)自帶增量編碼器值進(jìn)行對(duì)比，同時(shí)記錄BiSS協(xié)議編碼器實(shí)際數(shù)據(jù)波形圖，結(jié)果表明，該方案具有較高的采樣速率和較好
關(guān)鍵字： 202106 BiSS XMC4500 DSP FPGA LabVIEW

5G毫米波基帶數(shù)據(jù)傳輸?shù)难芯颗c實(shí)現(xiàn)

隨著通信技術(shù)的快速發(fā)展，5G已經(jīng)正式商用，5G的6G以下波段對(duì)傳輸有很高的要求，在6G以上的毫米波段要求的信號(hào)帶寬更大，數(shù)據(jù)傳輸速率更高，高速大帶寬信號(hào)要求基帶信號(hào)處理的速度將大大增加，對(duì)極高速數(shù)據(jù)流的實(shí)時(shí)處理和解析使測(cè)試變得更加困難，本文主要是研究與設(shè)計(jì)毫米波基帶數(shù)據(jù)的傳輸與實(shí)現(xiàn)：前端DA的研究與設(shè)計(jì)、傳輸鏈路的FPGA實(shí)現(xiàn)以及毫米波數(shù)據(jù)的DSP接收處理過程，最后把實(shí)現(xiàn)流程成功應(yīng)用到5G測(cè)試儀表之中，驗(yàn)證了設(shè)計(jì)的正確性。
關(guān)鍵字： 202104 毫米波 FPGA 基帶數(shù)據(jù) DSP

一種基于C64系列DSP的千兆以太網(wǎng)通信接口設(shè)計(jì)

在實(shí)時(shí)處理系統(tǒng)中，DSP與主控模塊的通信能力已經(jīng)成為系統(tǒng)處理的瓶頸。千兆以太網(wǎng)具有速率高、成本低和穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)，可滿足DSP與主控模塊數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枰Ｒ訲I公司的TMS320TCI6487 DSP芯片和Marvell公司的88E1111物理層芯片為例，對(duì)硬件電路、千兆以太網(wǎng)的網(wǎng)口驅(qū)動(dòng)程序、基于SYS/BIOS和NDK的TCP協(xié)議進(jìn)行研究，在TMS320TCI6487實(shí)現(xiàn)了TCP通信。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，基于DSP的千兆以太網(wǎng)傳輸速率可達(dá)到960 Mbps。
關(guān)鍵字： DSP 千兆以太網(wǎng) SYS/BIOS NDK TCP

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造

　　2020年9月8日中國(guó)深圳高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo今日宣布：推出新一代Dove系列低功耗PAM4 高速光通信數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)打造。　　Credo獨(dú)特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗：使
關(guān)鍵字： Dove系列 DSP 數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)

Credo發(fā)布新一代Dove系列光通信DSP，專為下一代數(shù)據(jù)中心打造

高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者 Credo 近日宣布：推出新一代 Dove 系列低功耗 PAM4 高速光通信數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。此次發(fā)布的Dove系列包括四款新品： Dove 100、Dove 150、Dove 200及Dove 400光通信DSP，專為下一代100G / 200G / 400G數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)打造。Credo獨(dú)特的PAM4 DSP架構(gòu)可最大程度減小芯片尺寸，產(chǎn)品使用主流工藝制成，可為下一代光模塊提供最佳的性能、成本與功耗：使用Credo Dove 系列PAM4
關(guān)鍵字： DSP CIOE

助力5G無線通信網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，實(shí)現(xiàn)高效前傳/中傳連接方案

Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴(yán)苛要求的高性能DSP
關(guān)鍵字： Credo DSP Seagull

Seagull 50——Credo首款完美匹配5G無線通信嚴(yán)苛要求的高性能DSP

Credo——高性能、低功耗串行連接解決方案領(lǐng)域全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者——近日宣布推出Seagull 50芯片，一款專供于5G無線通信網(wǎng)絡(luò)中前傳/中傳光模塊的高性能光通信數(shù)字信號(hào)處理器（DSP）。Credo Seagull 50滿足了移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)不斷攀升的帶寬需求，支持長(zhǎng)距離傳輸及工業(yè)級(jí)工作溫度范圍。Credo Seagull 50 可配置為兩種工作模式：2x25G <—>1x50G 及 1x50G <—> 1x50G。Seagull 50產(chǎn)品采用Credo獨(dú)特設(shè)計(jì)架構(gòu)，最大程度減小芯片尺寸，
關(guān)鍵字： RAN CIOE 2020 DSP

修復(fù)太難了！高通：驍龍?zhí)幚砥鱀SP存在缺陷安卓手機(jī)能被輕松控制損壞

對(duì)于那些手機(jī)使用了驍龍?zhí)幚砥鞯挠脩魜碚f，高通已經(jīng)證實(shí)了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已經(jīng)證實(shí)在他們的智能手機(jī)芯片組中發(fā)現(xiàn)了一個(gè)巨大的缺陷，使手機(jī)完全暴露在黑客面前。該漏洞由Check Point安全公司發(fā)現(xiàn)，大量Android手機(jī)中的Snapdragon DSP的缺陷會(huì)讓黑客竊取數(shù)據(jù)，安裝難以被發(fā)現(xiàn)的隱藏間諜軟件，甚至可以徹底將手機(jī)損壞而無法使用。Check Point在Pwn2Own上公開披露了這一缺陷，揭示了內(nèi)置高通驍龍?zhí)幚砥魇謾C(jī)中的DSP的安全性設(shè)定被輕易繞過，并在代碼中發(fā)現(xiàn)了400處可利
關(guān)鍵字：高通驍龍 DSP 安卓

CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

CEVA，全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器，多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案，可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼，包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
關(guān)鍵字： DSP SoC RTOS

兆易創(chuàng)新發(fā)布GD32E5系列MCU，以Cortex-33內(nèi)核開啟高性能計(jì)算新里程

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice 近日正式發(fā)布基于全新Arm??Cortex?-M33內(nèi)核的GD32E5系列高性能微控制器。這系列MCU采用臺(tái)積電低功耗40納米(40nm)嵌入式閃存工藝構(gòu)建，具備業(yè)界領(lǐng)先的處理能力、功耗效率、連接特性和更經(jīng)濟(jì)的開發(fā)成本，進(jìn)一步推動(dòng)嵌入式開發(fā)向高精度工業(yè)控制領(lǐng)域擴(kuò)展，解決數(shù)字電源、電機(jī)變頻、測(cè)量?jī)x器、混合信號(hào)處理、高端消費(fèi)類應(yīng)用等多種功能集成和工作負(fù)載需求。GD32E5產(chǎn)品組合提供了3個(gè)通用系列和1個(gè)專用系列，4種封裝類型23個(gè)型號(hào)選擇，目前已經(jīng)
關(guān)鍵字： AUP FPU PWM ADC DSP TMU

瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng) 第二階段即用型合作伙伴解決方案

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布，支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm??Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進(jìn)入第二階段。在2019年11月引入首批合作伙伴的基礎(chǔ)上，RA合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)持續(xù)擴(kuò)展，現(xiàn)已擁有50多個(gè)合作伙伴和30多款開箱即用的解決方案，可廣泛支持包括安全選項(xiàng)、語音用戶界面、圖形、機(jī)器學(xué)習(xí)和云計(jì)算等在內(nèi)的重要技術(shù)。每個(gè)新的合作伙伴基于構(gòu)建模塊的解決方案都貼有“RA READY”標(biāo)識(shí)，旨在解決現(xiàn)實(shí)世界中的客戶問題。瑞薩將繼續(xù)通過新的合作伙伴和
關(guān)鍵字： DSP RA

使用德州儀器毫米波占用傳感器設(shè)計(jì)智能、高效節(jié)能的空調(diào)

與以往相比，發(fā)達(dá)國(guó)家和發(fā)展中國(guó)家的人們對(duì)空調(diào)（AC）的依賴度日益增加，這使得能源消耗迅速增加。根據(jù)國(guó)際能源署（International Energy Association）發(fā)布的報(bào)告“ 制冷的未來 ”，空調(diào)占當(dāng)今交流電總能耗的10%。預(yù)計(jì)到2050年，空調(diào)能耗將增加兩倍，相當(dāng)于美國(guó)、歐盟和日本目前的總電量。到2050年，全球住宅和商業(yè)樓宇中的空調(diào)數(shù)量將從現(xiàn)在的16億臺(tái)增長(zhǎng)到56億臺(tái)。這相當(dāng)于未來30年中，每秒將售出10臺(tái)新空調(diào)。使用空調(diào)在占用傳感中的作用人體占用傳感通過適應(yīng)室內(nèi)活動(dòng)
關(guān)鍵字： DSP AC

Truffer三年內(nèi)代替Matlab究竟是不是蹭熱度？

哈工大、哈工程使用Matlab 被禁引起了各方科研人員的注意，如何找到一款替代品卻是一大難題。Truffer號(hào)稱將在半年內(nèi)實(shí)現(xiàn)Matlab科學(xué)計(jì)算與圖形顯示的 70% 功能
關(guān)鍵字： Matlab Truffer openGL

一句話引起中興150億的大烏龍：芯片制造，中國(guó)還落后10年

總體上來說，市場(chǎng)需求70%的芯片都是14納米以下的。但現(xiàn)在中芯國(guó)際產(chǎn)能還比較有限，上海工廠每月大概是6000片，新投600多億建設(shè)的新生產(chǎn)線，產(chǎn)能是每個(gè)月3.5萬片。01因?yàn)橐痪湓?，兩天暴漲150億事情的起因僅僅是40多個(gè)字的一句話。當(dāng)時(shí)，中興在網(wǎng)上回答提問時(shí)說：公司具備芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)能力，7nm芯片規(guī)模量產(chǎn)，已在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用，5nm芯片正在技術(shù)導(dǎo)入。6月19日，在中興通訊股東大會(huì)上，總裁徐子陽也表示：“中興通訊的7nm芯片已規(guī)模量產(chǎn)并在全球5G規(guī)模部署中實(shí)現(xiàn)商用。預(yù)計(jì)在明年發(fā)布的基于5納米
關(guān)鍵字：中興芯片制造通信芯片 matlab