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基于ARM處理器的LCD編程設(shè)計(jì)

基于ARM處理器的LCD編程設(shè)計(jì), 隨著單片機(jī)技術(shù)的飛速發(fā)展，新型的儀器儀表呈現(xiàn)出操作簡單、便攜化的趨勢(shì)。LCD模塊能夠滿足嵌入式系統(tǒng)日益增長的要求，它可以顯示漢字、字符和圖形，同時(shí)還具有低壓、低功耗、體積小、重量輕等諸多優(yōu)點(diǎn)，因而應(yīng)用十
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利用多內(nèi)核處理器的并行編程功能實(shí)現(xiàn)視頻代碼轉(zhuǎn)換

利用多內(nèi)核處理器的并行編程功能實(shí)現(xiàn)視頻代碼轉(zhuǎn)換,視頻代碼轉(zhuǎn)換是指從一種壓縮視頻格式轉(zhuǎn)換為另一種壓縮視頻格式，通常先要把某種格式解碼為原始視頻幀，然后用新的格式重新編碼。在許多應(yīng)用中高效的代碼轉(zhuǎn)換至關(guān)重要。例如，為了支持視頻點(diǎn)播數(shù)據(jù)流，視頻數(shù)據(jù)要以某種主流格式存儲(chǔ)起來以節(jié)省空間，但必須支持眾多不同的觀看設(shè)備和解碼器。為了做到這一點(diǎn)，需要在數(shù)據(jù)發(fā)送前以實(shí)時(shí)或者快于實(shí)時(shí)的速度進(jìn)行代碼轉(zhuǎn)換。在視頻節(jié)目制作階段進(jìn)行視頻編輯時(shí)，也必須對(duì)視頻數(shù)據(jù)進(jìn)行解碼、修改和重新編碼。在普通家庭，為了能在家用視頻服務(wù)器上使用視頻，視
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AMD最高性能芯片新平臺(tái)羿龍II發(fā)布

AMD上周末在北京正式發(fā)布最高性能的羿龍II處理器和羿龍II平臺(tái)，惠普、戴爾、聯(lián)想、方正、同方等國內(nèi)外一線電腦廠商都高調(diào)亮相表示支持。　　據(jù)介紹，羿龍II處理器是AMD有史以來最快的處理器，包括多種三核、四核處理器型號(hào)。AMD方面表示，與上一代產(chǎn)品相比，新一代產(chǎn)品的性能提高了20%，運(yùn)行時(shí)功耗降低40%，空載時(shí)功耗降低達(dá)50%，并接連刷新世界紀(jì)錄。　　“AMD是一個(gè)面向全球同時(shí)提供處理器、芯片組、顯示
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Gartner：軟件跟不上處理器的進(jìn)步

??????? Gartner近日發(fā)出警告，隨著微處理器每單位芯片的處理器數(shù)量的倍增，現(xiàn)行軟件可能無法充分發(fā)揮出處理器的能力。企業(yè)不得不加快速度向新版本軟件和OS過渡，以便能夠發(fā)揮出最新處理器的能力。 ??????? Gartner分析，微處理器平均每2年更新?lián)Q代一次，每次換代，單位芯片的處理器數(shù)增加1倍。這樣每個(gè)插座（Socket）上的處理器數(shù)量也翻倍。比如，09
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AMD稱下半年推出首款六核處理器

據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD周三將宣布，其首款六核處理器將按計(jì)劃于今年晚些時(shí)候上市。　　AMD的這款六核處理器代號(hào)為“伊斯坦布爾”(Istanbul)，主要面向服務(wù)器領(lǐng)域。這款處理器將是AMD反擊英特爾的一柄利器，后者在去年秋天已經(jīng)推出六核處理器“Dunnington”。英特爾的第一款Nehalem處理器也即將上市。預(yù)計(jì)Nehalem的表現(xiàn)將勝過Dunnington。　　
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嵌入式處理器MPC8272與外設(shè)的息線適配

當(dāng)前嵌入式處理器的工作頻率越來越高，其外部總線速率也大幅提升，當(dāng)遇到讀寫周期十分緩慢的輸入／輸出設(shè)備或需定制外部總線速率時(shí)，就需要設(shè)計(jì)相應(yīng)的外部硬件等邏輯電路。本文針對(duì)集成通信處理器MPC8272在通信領(lǐng)域中的應(yīng)用，討論其與話音交換電路MT90826、數(shù)字信號(hào)處理器TMS320VC5416、雙口RAM IDT7lV321、OLED顯示模塊VGGl2864E―S001等的時(shí)序匹配問題和解決方案，以及定制固定l Mbps總線速率的方法。
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基于XScale處理器的天線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

基于XScale處理器的天線控制系統(tǒng)的設(shè)計(jì),0 引言　　隨著信息社會(huì)的到來，人類的生產(chǎn)方式、生活方式以及工作方式也隨著現(xiàn)代技術(shù)的不斷發(fā)展而發(fā)生變化。無論在民用還是軍用方面，都需要一種可以在移動(dòng)中實(shí)時(shí)、大容量、不間斷地傳遞語音、數(shù)據(jù)、動(dòng)態(tài)圖像等多媒
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μC/OS2Ⅱ在軍用FM80386EX處理器上的移植應(yīng)用

μC/OS2Ⅱ在軍用FM80386EX處理器上的移植應(yīng)用,μC/OS-Ⅱ是實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS),已經(jīng)通過了非常嚴(yán)格的測(cè)試,得到了美國航空管理局(FederalAviationAdministration)的認(rèn)證.μC/OS-Ⅱ功能強(qiáng)大,支持56個(gè)用戶任務(wù),其內(nèi)核為占先式,支持信號(hào)量、郵箱、消息隊(duì)列等多種常用的
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2009年2月23日，ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器

　　2009年2月23日 ARM推出面積最小、能耗最低、最節(jié)能的處理器。Cor tex-M0處理器以8位處理器的價(jià)位提供32位處理器的性能，并兼容諸如Cortex-M3產(chǎn)品的多功能處理器。
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邊界掃描與處理器仿真測(cè)試(05-100)

　　當(dāng)前,PCB是越來越復(fù)雜,不言而喻,想要獲得滿意的測(cè)試覆蓋范圍也更困難了。而且每種測(cè)試方法都有其固有的局限性。于是,測(cè)試工程師們不得不另辟蹊徑,將幾種技術(shù)組合起來以達(dá)到他們所要求的測(cè)試覆蓋范圍。這正是IEEE 1149.1邊界掃描(俗稱JTAG)和微處理器仿真測(cè)試所追求的。邊界掃描和處理器基仿真測(cè)試有各自的應(yīng)用領(lǐng)域,每種技術(shù)都能達(dá)到某種程度的測(cè)試覆蓋范圍。然而將兩種技術(shù)無縫地組合在一起,就有可能達(dá)到更高的總測(cè)試覆蓋范圍,是任何一種單獨(dú)技術(shù)無法比擬的。
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應(yīng)對(duì)無線多媒體挑戰(zhàn)(05-100)

　　當(dāng)今的消費(fèi)類設(shè)備(手機(jī)、PDA和個(gè)人娛樂設(shè)備)用多模通信整合音頻、視頻以及靜止圖像。每種應(yīng)用都要求尺寸小、電池壽命長且消費(fèi)者能買得起。此外,當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)改變時(shí),這些應(yīng)用還應(yīng)能提供不斷涌現(xiàn)的新功能,適應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)的更新。
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23億個(gè)晶體管處理器挑戰(zhàn)集成度及性能極限

盡管高登-E-摩爾（Gordon E. Moore）提出警告，認(rèn)為“摩爾法則”無法繼續(xù)有效，但微處理器的高集成度化仍在進(jìn)一步發(fā)展，并為性能的提高作出重大貢獻(xiàn)。雖然處理器內(nèi)核的數(shù)量及緩存容量持續(xù)增加，但目前仍存在諸多應(yīng)該解決的重要課題，其中包括芯片間的通信性能出現(xiàn)瓶頸、耗電量增加、以及由于軟錯(cuò)誤及缺陷造成的錯(cuò)誤等導(dǎo)致的可靠性低下等。另外，芯片內(nèi)的時(shí)鐘及電源分配難度也很高，因此要求進(jìn)一步革新電路技術(shù)。
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英特爾投資70億美元豪賭“32納米”處理器

盡管全球的IT企業(yè)都在削減資本開支,但英特爾卻逆市豪賭。昨天,英特爾在廣州宣布,未來兩年將投資70億美元,在美國改裝三個(gè)工廠,批量生產(chǎn)32納米處理器。公司計(jì)劃今年第四季度即實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這是英特爾為處理器的更新?lián)Q代做出的最大一筆投資。　　英特爾現(xiàn)有最先進(jìn)的批量生產(chǎn)處理器為45納米。相較而言,32納米處理器速度要快一倍,而耗電量則可以節(jié)省一半。對(duì)于桌上電腦,可以提高運(yùn)算速度,對(duì)于手提電腦和手機(jī),除了運(yùn)算速度加快,待機(jī)時(shí)間也
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ARM推32nm工藝處理器

ARM在巴塞羅那移動(dòng)世界大會(huì)上展示了32nm工藝的ARM處理器。ARM合作伙伴將在2009年開始接觸測(cè)試這一技術(shù)，全面投產(chǎn)則要到2010年初。　　它是第一個(gè)采用ARM物理IP、在IBM基于32nm高K金屬門(HKMG)工藝的Common Platform測(cè)試芯片上構(gòu)建的32nm Cortex系列處理器核。　　ARM正在開發(fā)量身定制的物理IP，其目標(biāo)是利用Common Platform 32/28nm HKMG技術(shù)
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英特爾透露下一代5系列芯片組上市日程

英特爾(Intel)繼近日釋出將延后下一代Lynnfiield處理器及P55芯片組推出時(shí)程后，近日亦向合作伙伴透露，除P55外，5系列芯片組(代號(hào)為Ibex Peak)須至2010年首季才會(huì)現(xiàn)身，暫定會(huì)有H57、P57、Q57、H55等4款型號(hào)，不過主機(jī)板(MB)業(yè)者卻認(rèn)為，目前估算4系列等上一代芯片組庫存去化時(shí)間仍相當(dāng)緩慢，加上2009年MB市況恐難回到往年水平，英特爾5系列芯片組型號(hào)仍過多，將不利庫存管理，對(duì)于多數(shù)業(yè)者而言，新品上市不是利多而是庫存危機(jī)來到。
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