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          AMD大重組引高層變動 建新機(jī)構(gòu)旨扭虧為盈

          •   5月13日消息,AMD本周一完成了一次重大重組活動。   據(jù)國外媒體報道稱,AMD本周一宣布,前服務(wù)器業(yè)務(wù)部門掌門蘭迪·艾倫將取代馬里奧·里瓦斯出任計算方案集團(tuán)的高級副總裁。里瓦斯將從AMD離職。   作為此次重組計劃的一部分,AMD還新成立了一個名為“中央工程集團(tuán)”的新機(jī)構(gòu),該機(jī)構(gòu)的負(fù)責(zé)人將是徹基布·阿科羅特和杰夫·沃修勒。該機(jī)構(gòu)負(fù)責(zé)制訂AMD的產(chǎn)品發(fā)布計劃,在工作上直接向公司總裁兼首席運(yùn)營官德克·梅耶
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          多核心產(chǎn)業(yè)下的通路發(fā)展

          • 首先得先說明一下什么是「多核心產(chǎn)業(yè)」?它的概念其實(shí)是來自于多核心運(yùn)算處理器的發(fā)展趨勢。一般而言,越多核心的處理器功能就會越強(qiáng)大,效率比甚至是倍數(shù)般的擴(kuò)增,所以能夠多建構(gòu)一個核心,可相乘產(chǎn)生的效能則是數(shù)倍之多
          • 關(guān)鍵字: 多核心  處理器  

          LSI聯(lián)手多家廠商建立多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān)聯(lián)盟,并推出StarPro? 媒體系列處理器

          •   LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布聯(lián)合多家服務(wù)、系統(tǒng)及組件供應(yīng)商構(gòu)建了多業(yè)務(wù)企業(yè)網(wǎng)關(guān) (MSBG) 聯(lián)盟,并推出支持 MSBG 解決方案快速開發(fā)的參考平臺。這一聯(lián)盟旨在通過產(chǎn)業(yè)鏈的通力合作,加速 MSBG系統(tǒng)的開發(fā),并為服務(wù)供應(yīng)商提供完整的解決方案。與此同時,LSI公司還宣布推出 SP2603與 SP2612,進(jìn)一步拓展了 StarPro? 媒體系列處理器陣營。   采用MSBG平臺服務(wù)供應(yīng)商能更好地為SMB和RBO客戶提供新型應(yīng)用與托管服務(wù)   Telus 首席技術(shù)官 I
          • 關(guān)鍵字: LSI  StarPro  處理器  

          DSP處理器與FLASH存儲器的接口設(shè)計

          • DSP與FLASH存儲器的接口設(shè)計是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的一項(xiàng)重要技術(shù),本文以基于三個C6201/C6701 DSP芯片開發(fā)成功的嵌入式并行圖像處理實(shí)時系統(tǒng)為例,介紹這一設(shè)計技術(shù)。
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          淺析汽車電子系統(tǒng)中的處理器選擇

          •        汽車正經(jīng)歷著一場數(shù)字革命的洗禮:純機(jī)械系統(tǒng)和模擬電子的時代一去不復(fù)返?,F(xiàn)今的汽車是數(shù)字化的汽車,內(nèi)置了幾十甚至上百個嵌入式處理器,它們通過數(shù)字網(wǎng)路相互連接,以控制和優(yōu)化汽車內(nèi)幾乎每一個系統(tǒng)的運(yùn)轉(zhuǎn)。        將來的汽車會集成更多的處理器,因?yàn)橄冗M(jìn)的應(yīng)用和性能要求更為復(fù)雜的信號處理算法,包括安全、引擎和尾氣排放控制、駕駛者與汽車的交互界面,以及車內(nèi)信息和娛樂系統(tǒng)等。
          • 關(guān)鍵字: 汽車電子 處理器   

          開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

          •   引言   隨著VLSI設(shè)計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展, SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。   高性能的處理器核是SOC設(shè)計中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn), 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計要求。目前在SOC 設(shè)計中廣泛使用的32bit RISC 處理
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          VIA Isaiah處理器將轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式領(lǐng)域

          •    來自VIA的消息稱,其新一代處理器Isaiah不但會在PC領(lǐng)域打拼,還會轉(zhuǎn)戰(zhàn)嵌入式市場。不過消息指出,VIA很可能要等到2009年之后才能從中獲得實(shí)際利潤。   目前,VIA的嵌入式方案已經(jīng)成功進(jìn)入航空娛樂應(yīng)用市場,比如新加坡A380客機(jī)就采用了VIA低功耗處理器和Linux操作系統(tǒng)。VIA認(rèn)為,嵌入式市場將在今后兩三年內(nèi)取得蓬勃發(fā)展,VIA也會加大相應(yīng)的投入力度。   VIA Isaiah處理器已經(jīng)試產(chǎn)并出貨,預(yù)計第二季度即可大規(guī)模批量投產(chǎn)。
          • 關(guān)鍵字: Linux  PC  嵌入式  處理器  

          開放性32位RISC處理器IP核的比較與分析

          •   引言   隨著VLSI設(shè)計技術(shù)和深亞微米制造技術(shù)的飛速發(fā)展, SOC (System on Chip ) 技術(shù)逐漸成為了集成電路設(shè)計的主流技術(shù)。SOC 已經(jīng)在便攜式手持設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)終端和多媒體娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。   高性能的處理器核是SOC設(shè)計中最為關(guān)鍵和核心的部分。絕大多數(shù)SOC 的處理器都采用了RISC體系結(jié)構(gòu)。RISC 處理器具有指令效率高、電路面積小和功率消耗低等特點(diǎn), 滿足了SOC 高性能、低成本和低功耗的設(shè)計要求。目前在SOC 設(shè)計中廣泛使用的32bit RISC 處理
          • 關(guān)鍵字: RISC 處理器 IP  

          3G手機(jī)技術(shù)發(fā)展與設(shè)計架構(gòu)(1)

          ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

          •   STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列,兼具卓越的高性能和低功耗,待機(jī)功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達(dá)72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM,還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達(dá)80個GPIO。   RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境(IDE)易于使用的特性,并增
          • 關(guān)鍵字: ST  ARM  處理器  Cortex-M3  

          多核嵌入式處理技術(shù)推動汽車技術(shù)發(fā)展

          •         汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益,有些車輛現(xiàn)在最多使用60個處理器。         在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強(qiáng)的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面,半導(dǎo)體將發(fā)揮越來越重要的作用。           過去的40年里,半導(dǎo)
          • 關(guān)鍵字: 多核 嵌入式 處理器 汽車電子  

          多核與多緒在各種運(yùn)算體系的整合與對抗

          •   多核心架構(gòu)是處理器的主流設(shè)計方式之一,不論在超級計算機(jī)、服務(wù)器領(lǐng)域、個人計算機(jī),小至掌上型行動裝置,不論是同質(zhì)核心,甚或是異質(zhì)核心,多核架構(gòu)帶給消費(fèi)者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個核心,在電路規(guī)模以及芯片復(fù)雜度上的增加必須藉由制程來抵消,而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄,但在嵌入式環(huán)境中,卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài),兩者各有優(yōu)勢,但也有其缺點(diǎn),短期之內(nèi)可預(yù)見此2大架構(gòu)在嵌入式應(yīng)用中各擅勝場。  
          • 關(guān)鍵字: 多核  處理器  

          多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)

          •   與單核處理器相比,多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn),但也蘊(yùn)含著巨大的潛能。     CMP和SMT一樣,致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展,在芯片容量足夠大時,就可以將大規(guī)模并行處理機(jī)結(jié)構(gòu)中的SMP(對稱多處理機(jī))或DSM(分布共享處理機(jī))節(jié)點(diǎn)集成到同一芯片內(nèi),各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進(jìn)程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機(jī)中,處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進(jìn)行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
          • 關(guān)鍵字: 多核 處理器   

          多核處理器技術(shù)應(yīng)用趨勢分析

          •   多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核),多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”),能夠直接插入單一的處理器插槽中,但操作系統(tǒng)會利用所有相關(guān)的資源,將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù),多核處理器可在特定的時鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。   多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù),多核系統(tǒng)更易于擴(kuò)充,并且能夠在更纖巧的外形中融入更強(qiáng)大的處理性能,這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運(yùn)行,并創(chuàng)建
          • 關(guān)鍵字: 多核 處理器   

          ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢

          • ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式,而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關(guān)重要,因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗。總之,當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準(zhǔn)過程、標(biāo)準(zhǔn)集或工作負(fù)載。 ??????? EnergyBench提供若干工具,這些工具可容易低與經(jīng)濟(jì)實(shí)用的硬件結(jié)合使用,以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)方法測量典型功耗
          • 關(guān)鍵字: ARM 處理器   
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          maxq?處理器介紹

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