maxq?處理器文章進(jìn)入maxq?處理器技術(shù)社區(qū)

2000mAh容量以上大屏幕高電量手機(jī)盤(pán)點(diǎn)

近幾年的智能手機(jī)屏幕是越來(lái)越越大，3.7英寸、4.0英寸已經(jīng)屢見(jiàn)不鮮，4.3英寸、4.5英寸大屏開(kāi)始飛入尋常百姓家，如此大尺寸的屏幕雖然會(huì)給操作帶來(lái)不便，但是大屏幕的多媒體表現(xiàn)能力也更加出色，這也是消費(fèi)者對(duì)于大屏智能手機(jī)尤為喜愛(ài)的地方。
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AMD裁員波及中國(guó) 全球PC業(yè)衰退寒意襲人

　　全球PC市場(chǎng)的持續(xù)低迷使傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)芯片廠商也被牽連至衰退泥潭。記者日前從計(jì)算機(jī)處理器制造商AMD(美國(guó)超威半導(dǎo)體)中國(guó)公司處獲悉，AMD近期將在全球范圍內(nèi)裁員15%，其中也包括中國(guó)市場(chǎng)。　　AMD全球裁員波及上海　　近日，有消息稱(chēng)，AMD上海研發(fā)中心已開(kāi)始裁員，被裁員工可獲得N(在公司工作年限)+4.5個(gè)月月薪(不封頂)的補(bǔ)償。　　對(duì)此傳聞，AMD中國(guó)公司相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受記者采訪時(shí)回應(yīng)稱(chēng)，“這是一次全球范圍的裁員，全球員工減少比例為15%。這次裁員涉及AMD各個(gè)部門(mén)及地區(qū)市場(chǎng)，
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科迪推出K8系列/Tegra3四核智能手機(jī)方案

記者：鐘總，您好，很高興您接受我們的采訪。能不能介紹一下公司目前的情況。
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如何優(yōu)化DBDM手機(jī)處理器之間的通信

隨著HSPA功能手機(jī)的推出以及視頻和數(shù)據(jù)內(nèi)容質(zhì)量的改進(jìn)，許多處理器間的通信架構(gòu)也日趨完美。傳統(tǒng)的互連架構(gòu)已經(jīng)無(wú)法支持與基帶處理器功能和未來(lái)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)匹配的數(shù)據(jù)吞吐量。本文將討論多端口互連為何能成為可行的解決方案。
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臺(tái)積保訂單擊退三星

　　半導(dǎo)體大廠三星與臺(tái)積電之間的角力戰(zhàn)不斷，傳出繪圖處理器大廠輝達(dá)(Nvidia)成為雙方的下一戰(zhàn)。不過(guò)，韓國(guó)時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，輝達(dá)高層受訪時(shí)表示，現(xiàn)已認(rèn)可臺(tái)積電即將量產(chǎn)的20納米制程，將持續(xù)合作。市場(chǎng)解讀，輝達(dá)已成為臺(tái)積電年底即將量產(chǎn)的20納米客戶(hù)。　　法人認(rèn)為，輝達(dá)持續(xù)向臺(tái)積電下單，有利于其先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率，亦可穩(wěn)定臺(tái)灣供應(yīng)鏈的軍心。　　過(guò)去輝達(dá)均與臺(tái)廠密切合作，晶圓代工伙伴一直以臺(tái)積電為主，并經(jīng)常是臺(tái)積電首批先進(jìn)制程客戶(hù)，封測(cè)廠以矽品為主，另搭配京元電、臺(tái)星科等。　　臺(tái)積電明年能否如愿自三星
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為多核處理器提升電源效率

智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本等移動(dòng)消費(fèi)類(lèi)設(shè)備面臨著提供豐富、多樣化和即時(shí)的網(wǎng)絡(luò)多媒體體驗(yàn)等不斷增長(zhǎng)的需求。系統(tǒng)設(shè)計(jì)中從屏幕和外設(shè)(如收音機(jī)、照相機(jī)和數(shù)據(jù)接口)到應(yīng)用處理器，每個(gè)部分幾乎都會(huì)發(fā)生變化。這些變
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英特爾酷睿芯帶你領(lǐng)略“舌尖上的海南”

英特爾將攜搭載第三代智能英特爾@酷睿TM處理器的筆記本再塑全新用戶(hù)體驗(yàn)，強(qiáng)力開(kāi)啟“不插電?行走舌尖上的海南”活動(dòng)。此次活動(dòng)中，英特爾將把活力與創(chuàng)想帶到度假勝地海南，同時(shí)，也將把酷睿芯的強(qiáng)大體驗(yàn)再次推至?xí)r尚潮流的最前沿。
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英特爾酷睿i5和i7移動(dòng)處理器細(xì)節(jié)曝光

　　11月26消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，英特爾即將推出一批酷睿i5和i7處理器。雖然自從今年8月以來(lái)一直有關(guān)于這些處理器的傳言，但是，英特爾一直沒(méi)有直接發(fā)布任何消息。現(xiàn)在，有關(guān)這些處理器的一些細(xì)節(jié)已經(jīng)曝光了。　　英特爾即將推出了酷睿i5-3340M、i5-3380M和酷睿i7-3540M處理器適用于主流筆記本電腦，而酷睿i5-3437U和酷睿i7-3687U處理器適用于超極本。　　這些處理器的共同點(diǎn)是都有兩個(gè)內(nèi)核和四個(gè)線(xiàn)程(超線(xiàn)程技術(shù))。但是，其它的功能有所不同。　　酷睿i5-3340處理器的主頻
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晶門(mén)科技MagusCore多媒體處理器SSD1938

晶門(mén)科技有限公司(「晶門(mén)科技」)，一家具領(lǐng)導(dǎo)地位，專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及銷(xiāo)售專(zhuān)有集成電路芯片的半導(dǎo)體公司，宣布其多媒體處理器SSD1938榮獲由工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心(「CSIP」)主辦的「2012年度中國(guó)芯」評(píng)選的「最具潛質(zhì)獎(jiǎng)」*。頒獎(jiǎng)典禮于11月22日在廣州舉行。
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ARM推A50系列手機(jī)進(jìn)入64位時(shí)代？

　　智能手機(jī)快速崛起，填補(bǔ)移動(dòng)設(shè)備空白，有望成為人們?nèi)粘Ｊ褂玫幕旧暇W(wǎng)工具，保證隨時(shí)在線(xiàn)互聯(lián)及各種多媒體應(yīng)用，這也使得市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)處理器的聯(lián)網(wǎng)、圖形、視頻等性能有了更高的期待。日前，ARM公司宣布推出首款64位ARMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，同時(shí)宣布AMD、博通、Calxeda、海思、三星和意法半導(dǎo)體已獲得Cortex-A50系列架構(gòu)授權(quán)，首批采用該架構(gòu)的設(shè)備有望于2014年發(fā)貨。對(duì)此，有觀點(diǎn)認(rèn)為受益于ARM在智能手機(jī)市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)地位，未來(lái)智能手機(jī)將快速進(jìn)入64位時(shí)代;但也有觀點(diǎn)認(rèn)為受
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高通展示MSM8X30系列處理器主打大眾市場(chǎng)

　　高通展示其新一代MSM8X30系列驍龍S4 Plus處理器，該系列包含三款芯片，分別是 MSM8930、MSM8230和MSM8630。可支持TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FD、C D M A 1x/1xADV/DoRA/DorB、UMTS等幾乎所有3G或4G制式。　　據(jù)高通移動(dòng)計(jì)算(QMC)產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Raj Talluri介紹，MSM8X30處理器已經(jīng)被列入了高通的QRD參考設(shè)計(jì)計(jì)劃。MSM8X30擁有低功耗、高效率的特點(diǎn)，同時(shí)支持幾乎所有網(wǎng)絡(luò)制式，因此國(guó)內(nèi)OEM商用單一平臺(tái)便
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我國(guó)32nm龍芯3B流片成功真身照片自曝

　　根據(jù)外媒消息，中國(guó)科研人員將在明年2月的新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器，而來(lái)自龍芯中科公司的官方消息稱(chēng)，新的“龍芯3B 1500”處理器在十月初就已經(jīng)流片成功了，不過(guò)規(guī)格介紹方面和外媒所稱(chēng)的略有不同。　　據(jù)稱(chēng)，龍芯3B 1500目前正在研發(fā)中心進(jìn)行功能及性能測(cè)試。雖然性能還在進(jìn)一步調(diào)優(yōu)過(guò)程中，但初步的測(cè)試結(jié)果表明，對(duì)于內(nèi)核應(yīng)用及各種測(cè)試集，龍芯3B 1500的性能相比龍芯3A有了大幅提升。此次流片成功也標(biāo)志著核高基支持
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Cadence試產(chǎn)14nm測(cè)試芯片

　　近日，Cadence宣布，運(yùn)用IBM FinFET制程技術(shù)所設(shè)計(jì)的 ARM Cortex-M0 處理器14nm測(cè)試晶片已投入試產(chǎn)。成功投產(chǎn)14nmSOI FinFET 技術(shù)歸功于三家廠商攜手建立的生態(tài)體系，在以 FinFET 為基礎(chǔ)的 14nm設(shè)計(jì)流程中，克服從設(shè)計(jì)到制造的各種新挑戰(zhàn)。　　14nm生態(tài)系統(tǒng)與晶片是ARM、Cadence與IBM合作在14nm以上的先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)系統(tǒng)晶片(SoCs)之多年期協(xié)議的重大里程碑。運(yùn)用FinFET技術(shù)的14nm設(shè)計(jì)SoC實(shí)現(xiàn)了大幅減少耗電的承諾。　　&ld
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三星計(jì)劃明年二月推出8核ARM芯片新品

　　我們可以預(yù)知四核處理器并不是智能手機(jī)發(fā)展的終點(diǎn)，但卻很難想象已經(jīng)開(kāi)始有廠商規(guī)劃起八核ARM芯片的產(chǎn)品，而且據(jù)傳在明年2月19日的國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circuits Conference)上就會(huì)亮相。該廠商就是三星。　　 ? 　　據(jù)報(bào)道，三星八核心芯片計(jì)劃采用ARM“big.LITTLE”技術(shù)的新產(chǎn)品，即將一顆四核心1.8GHz ARM Cortex-A15處理器的性能，與一顆四核1.2GHz Cortex
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