mb2250-x 文章 進(jìn)入mb2250-x技術(shù)社區(qū)
高通驍龍 X Elite 處理器發(fā)布:支持 Win12,可本地運(yùn)行 130 億參數(shù) AI 大模型
- IT之家?10 月 25 日消息,2023 的高通峰會現(xiàn)在正式開始,高通推出的第一款產(chǎn)品就是為 PC 產(chǎn)品設(shè)計的全新驍龍 X 平臺,其旗艦產(chǎn)品命名為“驍龍 X Elite”。驍龍 X Elite 采用定制 Oryon CPU,基于 4nm 工藝打造,采用 12 顆 3.8GHz 大核,支持雙核睿頻至 4.3GHz,內(nèi)存帶寬 136GB/s,緩存總數(shù) 42MB。IT之家匯總驍龍 X Elite 規(guī)格如下:規(guī)格CPUQualcomm Oryon CPU,64 位架構(gòu),12 核,最高 3.8 GHz,
- 關(guān)鍵字: 高通 驍龍 X
DDR5時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視
- 在人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)和數(shù)據(jù)挖掘的狂潮中,我們對數(shù)據(jù)處理的渴求呈現(xiàn)出前所未有的指數(shù)級增長。面對這種前景,內(nèi)存帶寬成了數(shù)字時代的關(guān)鍵“動脈”。其中,以雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率和更高的帶寬而聞名的 DDR(Double Data Rate)技術(shù)作為動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)的重要演進(jìn),極大地推動了計算機(jī)性能的提升。從 2000 年第一代 DDR 技術(shù)誕生,到 2020 年 DDR5,每一代 DDR 技術(shù)在帶寬、性能和功耗等各個方面都實(shí)現(xiàn)了顯著的進(jìn)步。如今,無論是 PC、筆電還是人工智能,各行業(yè)正在加
- 關(guān)鍵字: DDR5 Cadence Sigrity X
全球首個,華為重磅發(fā)布!事關(guān)5G
- 據(jù)華為官方微信號10月11日消息,2023全球移動寬帶論壇(Global MBB Forum 2022)期間,華為董事、ICT產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X系列,助力運(yùn)營商打開商業(yè)新空間,加快邁向數(shù)智化新時代。楊超斌表示:“LampSite X將5G-A極致能力首次帶入室內(nèi)場景,實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級:以最小體積、最輕重量、最簡部署、最低能耗實(shí)現(xiàn)萬兆體驗(yàn)和多維能力升級,滿足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗(yàn)需求,釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力?!比A為無線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)
- 關(guān)鍵字: 華為 5G LampSite X
X-FAB最新的無源器件集成技術(shù)擁有改變通信行業(yè)游戲規(guī)則的能力
- 全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)近日宣布,新增集成無源器件(IPD)制造能力,進(jìn)一步增強(qiáng)其在射頻(RF)領(lǐng)域的廣泛實(shí)力。公司在歐洲微波展(9月17至22日,柏林)舉辦前夕推出XIPD工藝;參加此次活動的人員可與X-FAB技術(shù)人員(位于438C展位)就這一創(chuàng)新進(jìn)行交流。X-FAB XIPD晶圓上的電感器測試結(jié)構(gòu)XIPD源自廣受歡迎的X-FAB XR013 130nm RF SOI工藝——該技術(shù)利用工程基底和厚銅金屬化層,讓客戶能夠在其器
- 關(guān)鍵字: X-FAB 無源器件 晶圓代工廠
特斯拉季末沖擊銷量!Model S/X美國市場降價8000美元,外加3年免費(fèi)充電
- 6月19日消息,作為季度末促銷活動的一部分,特斯拉再次對某些庫存車型提供折扣,以尋求在第二季度結(jié)束前提振銷量。隨著季度末的臨近,特斯拉希望通過減少庫存來實(shí)現(xiàn)更好的財務(wù)業(yè)績。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo),特斯拉會定期實(shí)施特殊折扣或激勵措施,以便在季度末之前清空庫存車輛。據(jù)外媒報道,特斯拉近日將Model X和Model S的售價都下調(diào)了8000美元,并為6月30日之前購車的客戶提供三年免費(fèi)超級充電服務(wù)。特斯拉官網(wǎng)顯示,這些舉措意味著,客戶現(xiàn)在可以8.3萬美元左右的價格買到2023年款特斯拉Model S,折扣金額為75
- 關(guān)鍵字: 特斯拉 Model S/X 充電
X-FAB領(lǐng)導(dǎo)歐資聯(lián)盟助力歐洲硅光電子價值鏈產(chǎn)業(yè)化
- 中國北京,2023年6月15日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,正在開展photonixFAB項(xiàng)目---該項(xiàng)目旨在為中小企業(yè)和大型實(shí)體機(jī)構(gòu)在光電子領(lǐng)域的創(chuàng)新賦能,使其能夠輕松獲得具有磷化銦(InP)和鈮酸鋰(LNO)異質(zhì)集成能力的低損耗氮化硅(SiN)與絕緣體上硅(SOI)光電子平臺。在此過程中,模擬/混合信號晶圓代工領(lǐng)域的先進(jìn)廠商X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)牽頭發(fā)起一項(xiàng)戰(zhàn)略倡議,旨在推
- 關(guān)鍵字: X-FAB 硅光電子 PhotonixFab 光電子
X-FAB率先向市場推出110納米BCD-on-SOI代工解決方案
- 中國北京,2023年6月2日——全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries(“X-FAB”)今日宣布,X-FAB成為業(yè)界首家推出110納米BCD-on-SOI解決方案的代工廠,由此加強(qiáng)了其在BCD-on-SOI技術(shù)領(lǐng)域的突出地位。全新XT011 BCD-on-SOI平臺反映了模擬應(yīng)用中對更高數(shù)字集成和處理能力日益增長的需求。其將SOI和DTI極具吸引力的特性結(jié)合在一起,因此與傳統(tǒng)Bulk BCD工藝相比,高密度數(shù)字邏輯和模擬功能可以更容易地集成至單個芯片。X-F
- 關(guān)鍵字: X-FAB 110納米 BCD-on-SOI
積極塑造工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間:倍加福推出“Manufacturing-X”計劃
- 工業(yè)4.0的下一階段將是什么?通過“Manufacturing-X”計劃,工業(yè)4.0平臺正在創(chuàng)建一個跨越多個行業(yè)和公司的主權(quán)數(shù)據(jù)空間,旨在實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈上的多邊合作,并將數(shù)字價值的創(chuàng)造過程提升到新的水平。 倍加福(Pepperl+Fuchs)通過參與工業(yè)4.0參考架構(gòu)模型(RAMI)的討論,為明確對工業(yè)4.0的理解做出了貢獻(xiàn)。如今,倍加福及其子公司Neoception將于2023年4月17日至21日在德國漢諾威工業(yè)博覽會(HANNOVER MESSE)上,展示“Manufacturing-X”的下一
- 關(guān)鍵字: 工業(yè)4.0數(shù)據(jù)空間 倍加福 Manufacturing-X
碳化硅擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)消息不斷,瑞薩、X-FAB跟進(jìn)
- 近期,一眾國內(nèi)廠商擴(kuò)產(chǎn)、量產(chǎn)碳化硅的消息頻繁發(fā)布。如博世收購了美國半導(dǎo)體代工廠TSI以在2030年底之前擴(kuò)大自己的SiC產(chǎn)品組合;安森美半導(dǎo)體考慮投資20億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅芯片;SK集團(tuán)宣布,旗下SK powertech位于釜山的新工廠結(jié)束試運(yùn)行,將正式量產(chǎn)碳化硅,產(chǎn)能將擴(kuò)大近3倍。除此之外,據(jù)外媒報道,日本半導(dǎo)體巨頭瑞薩和德國晶圓代工廠X-FAB也于近日宣布了擴(kuò)產(chǎn)碳化硅的計劃。其中,瑞薩電子將于2025年開始生產(chǎn)使用碳化硅 (SiC)來降低損耗的下一代功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。報道指出,按照計劃,瑞薩電子擬在目
- 關(guān)鍵字: 碳化硅 瑞薩 X-FAB
蘋果WWDC 2023日期曝光!iOS 17首秀來了:或不再支持iPhone X/8
- 今年蘋果的頭號產(chǎn)品無疑將是iPhone 15系列,同樣,其首發(fā)的iOS 17操作系統(tǒng)同樣備值得關(guān)注。航班應(yīng)用Flighty開發(fā)者Ryan Jones日前曬圖稱,6月4日這天,有三個飛行目的地朝著美國加州匯聚。隨后,包括ShrimpApplePro、SnoopyTech等爆料人指出,蘋果WWDC 2023大會將于6月5日(星期一)召開。去年的WWDC大會是6月6日舉辦,蘋果官方一般會提前一個月官宣。按慣例,WWDC上肯定會公布包括iOS/iPadOS/macOS/tvOS等在內(nèi)的全套操作系統(tǒng)新版本,此外也可
- 關(guān)鍵字: 蘋果WWDC iOS 17 iPhone X/8
BOE(京東方)獨(dú)供Varex新一代X-ray平板探測器背板 賦能創(chuàng)新醫(yī)療新賽道
- 1月12日,全球領(lǐng)先的X射線平板探測器制造商Varex(萬睿視影像設(shè)備(中國)有限公司)在無錫舉辦新品發(fā)布儀式,重磅推出旗下第5代低劑量4343W X-ray平板探測器新品。這款由BOE(京東方)獨(dú)供的X-ray平板探測器背板(FPXD),可大幅降低X射線使用劑量,在X射線轉(zhuǎn)化效率方面實(shí)現(xiàn)全新突破。此次與Varex公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合,標(biāo)志著BOE(京東方)傳感業(yè)務(wù)在全球高端醫(yī)療影像領(lǐng)域邁上新臺階,彰顯了其FPXD技術(shù)水平和工藝能力達(dá)到國際領(lǐng)先水平。當(dāng)前,在X射線成像應(yīng)用中,數(shù)字成像技術(shù)正逐步取代傳統(tǒng)的X光模擬成
- 關(guān)鍵字: BOE 京東方 X-ray平板探測器背板
完成近2年半任務(wù) 美軍X-37B太空無人機(jī)重返地球
- 波音公司(Boeing)表示,美國空軍太空無人機(jī)X-37B在繞行地球軌道近2年半后,于今天降落在佛羅里達(dá)州肯尼迪太空中心(Kennedy Space Center),結(jié)束第6次任務(wù)。法新社報導(dǎo),X-37B于2010年首飛,至今累計飛行超過10年,并在6次任務(wù)中飛行超過20億公里。X-37B由波音和洛克希德馬丁公司(Lockheed Martin)的合資企業(yè)「聯(lián)合發(fā)射同盟」(United Launch Alliance)為空軍所設(shè)計,是外界所知很少的美軍秘密項(xiàng)目。美軍太空行動負(fù)責(zé)人薩茲曼(Chance Sa
- 關(guān)鍵字: X-37B 太空無人機(jī)
JAI最新的Go-X系列相機(jī)搭載5GBASE-T接口
- JAI近日宣布再推出Go-X系列的12款小型機(jī)器視覺相機(jī),支持GigE Vision連接,傳輸速度高達(dá)5GBASE-T(5GigE)。與今年初Go-X系列發(fā)布的24款型號一樣,這批新款相機(jī)配備了最新的索尼Pregius S CMOS傳感器,分辨率從510萬像素到2450萬像素不等。Pregius S傳感器采用背照式技術(shù),雖然單個像元尺寸更小,但不會犧牲成像性能。JAI借助這項(xiàng)技術(shù),用緊湊型的產(chǎn)品為用戶提供更加高清的圖像。Pregius S傳感器的像元尺寸僅為2.74μm,這意味著新的24.5M像素的Go-
- 關(guān)鍵字: JAI Go-X 相機(jī) 5GBASE-T接口
如何快速調(diào)試TLD6098-X的設(shè)計
- TLD6098-2ES是寬電壓輸入雙通道多拓?fù)銬C/DC控制器,兩個通道上的電流或者電壓通過可以通過不同的拓?fù)鋵?shí)現(xiàn)閉環(huán)控制,作為一級恒壓源或者恒流源。目前TLD6098可以支持的拓?fù)溆校簩Φ厣龎?,SEPIC, 反激,對電池升壓,降壓。本文針對TLD6098-X在保護(hù)診斷設(shè)計上的特殊處理,以及實(shí)際使用當(dāng)中常見問題進(jìn)行分析和解答,使設(shè)計者可以盡快定位問題,從而快速問題,縮短設(shè)計周期。1.介紹汽車的ECU設(shè)計從概念到驗(yàn)證是需要很多的步驟。通過測試原型機(jī)的PCB來驗(yàn)證設(shè)計是最重要并且最花時間的步驟之一。所有可能的
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 TLD6098-X ECU DC/DC控制器
mb2250-x介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條mb2250-x!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對mb2250-x的理解,并與今后在此搜索mb2250-x的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對mb2250-x的理解,并與今后在此搜索mb2250-x的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473