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X86通用架構(gòu)革新5G產(chǎn)業(yè) 英特爾推出首款5G基站Soc凌動(dòng)P5900
- 2月24日晚間,華為在巴塞羅那召開(kāi)發(fā)布會(huì),除了發(fā)布華為Mate Xs之外,還帶了全新升級(jí)MateBook X Pro筆記本。新款MateBook X Pro采用了金屬一體化設(shè)計(jì),全金屬一體成型,鉆石切割工藝搭配精密噴砂,帶來(lái)金屬的親膚觸感。機(jī)身顏色方面,除了深空灰,皓月銀和櫻粉金,此次還提供了全新翡冷翠配色。新款MateBook X Pro是全球首款全面屏筆記本的升級(jí)版,分辨率3200x2000,支持100%SRGB色域,支持屏幕觸控。核心配置上,新款MateBook X Pro搭載第十代英特爾酷睿i5/
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9988元起微軟Surface Pro X國(guó)行預(yù)售:搭載ARM處理器
- 去年10月2日,微軟正式發(fā)布了有史以來(lái)最薄、最輕的Surface Pro——全新的Surface Pro X,現(xiàn)已在微軟中國(guó)官方商城上架預(yù)售,國(guó)行起售價(jià)為9988元,搭配Surface All Access套餐享24期免息,月供低至465.67元起,將于3月8日起陸續(xù)發(fā)貨,點(diǎn)此預(yù)訂。Surface Pro X國(guó)行售價(jià)一覽: · 微軟 SQ1/8GB/256GB,售價(jià)9988元· 微軟 SQ1/16GB/256GB,售價(jià)11988元· 微軟 SQ1/16GB/512G
- 關(guān)鍵字: 微軟、Surface Pro X、ARM處理器
華碩ROG RX 5700系列顯卡散熱出問(wèn)題 AMD洗清冤屈了
- 散熱器螺絲不擰緊,顯卡散熱會(huì)出問(wèn)題?這其實(shí)不稀奇,而且華碩的ROG Strix RX 5700及Strix RX 5700顯卡還真的遇到了這樣的問(wèn)題。根據(jù)華碩的說(shuō)法,在設(shè)計(jì)之初,AMD提供的工程資料建議散熱器下壓固定壓力在30~40 psi,早期量產(chǎn)批次的確參考執(zhí)行。但后續(xù)進(jìn)一步的測(cè)試檢查發(fā)現(xiàn),更合理的壓力值應(yīng)該在50~70psi之間。華碩表示,今年1月之后出貨的ROG Strix RX 5700系列顯卡已經(jīng)換裝了新螺絲,從而將散熱下壓值保持在50~70之間。至于之前的顯卡,華碩也會(huì)提供質(zhì)保,相關(guān)用戶可從
- 關(guān)鍵字: AMD 華碩R X 5700
蘋(píng)果工程師開(kāi)Model X緣何遇難?調(diào)查文件給出三大可能原因
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)國(guó)家運(yùn)輸安全委員會(huì)(NTSB)上周公布了特斯拉Model X車主黃偉倫遇難的詳細(xì)調(diào)查文件,該文件給出了可能導(dǎo)致車禍的三大原因。這三大可能的原因是:第一、特斯拉Autopilot系統(tǒng)故障;第二、黃偉倫本人注意力不集中;第三、設(shè)計(jì)和維護(hù)101號(hào)高速公路的政府機(jī)構(gòu)更換碰撞減速裝置的速度太慢。這起事故發(fā)生在2018年3月,當(dāng)時(shí)蘋(píng)果工程師黃偉倫駕駛的Model X在Autopilot啟動(dòng)的情況下撞上了匝道隔離欄,導(dǎo)致車輛起火,不幸遇難。去年5月,黃偉倫的家人將特斯拉告上了法庭。他的家人聲稱,特斯
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微軟Surface Book 3或采用全新散熱系統(tǒng),Xbox同樣適用
- 據(jù)外媒報(bào)道,微軟Surface Book 3即將來(lái)到,可能配備全新的散熱系統(tǒng),該系統(tǒng)可以在不同的處理?xiàng)l件下讓電腦保持良好的散熱條件。根據(jù)最新披露的專利文件顯示,微軟Surface Book 3或?qū)⒉捎萌碌淖赃m應(yīng)氣流系統(tǒng)。根據(jù)專利的說(shuō)明,這套系統(tǒng)適用于Surface系列產(chǎn)品以及Xbox游戲主機(jī)。微軟在文件中表示,全新的氣流導(dǎo)向方案可以為筆記本電腦提供最佳的散熱效果,并在多種旋轉(zhuǎn)風(fēng)扇速度下將設(shè)備噪音降至最低,此系統(tǒng)還有助于提高設(shè)備性能并增加Surface Book的預(yù)期使用壽命。專利中的全新散熱方案包括一個(gè)
- 關(guān)鍵字: Surface Book X Box
帝瓦雷與華為聯(lián)合打造 華為Sound X發(fā)布:1999元起
- 11月25日消息,華為Sound X亮相。官方介紹,華為Sound X由華為與帝瓦雷聯(lián)合設(shè)計(jì),其設(shè)計(jì)靈感源于維也納音樂(lè)金色大廳。它采用全對(duì)稱美學(xué)設(shè)計(jì),音箱尺寸為165mm(直徑)×203mm(高度),重量為3.5kg,使用NCVM不導(dǎo)電真空電鍍工藝,其優(yōu)勢(shì)在于擁有金屬質(zhì)感、光亮通透,同時(shí)不影響無(wú)線信號(hào)傳輸,耐磨、耐醇、耐汗。規(guī)格方面,華為Sound X搭載帝瓦雷60W雙低音炮,同時(shí)搭載揚(yáng)聲器主動(dòng)匹配信號(hào)處理專利技術(shù),配合獨(dú)特的對(duì)稱式重低音設(shè)計(jì)以及巴黎實(shí)驗(yàn)室的聯(lián)合調(diào)測(cè),給你看得見(jiàn)的震撼聽(tīng)覺(jué)。而且,華為Sou
- 關(guān)鍵字: 華為 音箱 Sound X
Intel新發(fā)燒12核酷睿i9-10920X現(xiàn)身跑分:接口不變
- 隨著發(fā)布日期的臨近,Intel下一代發(fā)燒級(jí)桌面平臺(tái)Cascade Lake-X開(kāi)始頻頻出現(xiàn)在測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中。GeekBench上已經(jīng)先后出現(xiàn)了10核心20線程酷睿i9-10900X、旗艦級(jí)酷睿i9-10980XE的身影,如今輪到12核的Core i9-10920X了。基準(zhǔn)識(shí)別出的頻率為2.77/3.80GHz,顯然不對(duì),畢竟現(xiàn)款12核i9-9920X是3.5/4.4GHz。跑分方面,單核5339,多核44046。成績(jī)算得上正常,正好卡在Core i9-10900X (5204 / 39717)和Core i
- 關(guān)鍵字: 英特爾 Core i9 Core X
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)巨大 分析機(jī)構(gòu)看好華為5G手機(jī):明年出貨量全球第一
- 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、芯片、基站、手機(jī)……華為在5G方面的布局可謂又深又廣,非常契合其全球通信一哥的身份。
- 關(guān)鍵字: 華為 三星 5G Mate 20 X 5G
華為Mate X發(fā)售時(shí)間曝光 最快9月份出貨
- 今日有媒體報(bào)道,華為或?qū)⒃诒局芘e辦的開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布華為Mate X的先關(guān)發(fā)售信息,最快該機(jī)會(huì)在9月份出貨。華為Mate X(5G版全網(wǎng)通)電商報(bào)價(jià)京東商城 預(yù)約搶購(gòu)華為Mate X發(fā)售時(shí)間曝光 9月份出貨媒體援引自產(chǎn)業(yè)鏈消息人士說(shuō)法,華為Mate X上市準(zhǔn)備已經(jīng)做好,相關(guān)發(fā)售信息預(yù)計(jì)會(huì)在8月9日的華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)上公布,最快出貨時(shí)間或在9月份。據(jù)了解,華為Mate X是在今年的MWC2019大展上正式對(duì)外公布。該機(jī)最大亮點(diǎn)是采用內(nèi)折屏設(shè)計(jì),正面是一塊6.6英寸大屏,背面屏幕尺寸6.38
- 關(guān)鍵字: 華為Mate X
史上最輕無(wú)人機(jī):比回形針還輕
- RoboBee X-Wing,這個(gè)來(lái)自哈佛的微型飛行機(jī)器人,為光能供電,可攜帶最多6塊太陽(yáng)能電池板。
- 關(guān)鍵字: 無(wú)人機(jī) RoboBee X-Wing 太陽(yáng)能
X-Class CMOS圖像傳感器平臺(tái)滿足機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)需求, 增強(qiáng)工業(yè)攝像機(jī)設(shè)計(jì)靈活性
- 機(jī)器視覺(jué),好比機(jī)器的眼睛,可實(shí)現(xiàn)捕獲、分析圖像并根據(jù)圖像中的信息作出決策。醫(yī)療成像、軍事偵察領(lǐng)域以及新興的機(jī)器人技術(shù)、人工智能(AI)推動(dòng)著機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)高速增長(zhǎng)。據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Development,自動(dòng)化、智能交通系統(tǒng)(ITS)、條碼掃描和視覺(jué)分析等細(xì)分市場(chǎng)在2012-2022年的平均年復(fù)合增長(zhǎng)率約9%。在中國(guó)制造2025計(jì)劃的刺激和不斷增加的生產(chǎn)力需求的驅(qū)動(dòng)下,中國(guó)對(duì)自動(dòng)化的投資是世界其它地區(qū)的3倍。同時(shí),自動(dòng)化在向嵌入式視覺(jué)、AI、深度、3D、超光譜、深紫外光等趨勢(shì)演進(jìn)?! “采腊雽?dǎo)體具
- 關(guān)鍵字: X-Class 圖像傳感器
SiC功率半導(dǎo)體器件需求年增29%,X-FAB計(jì)劃倍增6英寸SiC代工產(chǎn)能
- 隨著提高效率成為眾需求中的重中之重,并且能源成本也在不斷增加,以前被認(rèn)為是奇特且昂貴的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等技術(shù),現(xiàn)已變得更具性價(jià)比。此外,隨著市場(chǎng)的增長(zhǎng),由于規(guī)模經(jīng)濟(jì)的關(guān)系,SiC或GaN晶體管和二極管在經(jīng)濟(jì)上也越來(lái)越具有吸引力?! 」β拾雽?dǎo)體(如二極管和MOSFET)可以通過(guò)幾種機(jī)制顯著節(jié)省能源。與傳統(tǒng)的硅器件相比,SiC二極管可以實(shí)現(xiàn)短得多的反向恢復(fù)時(shí)間,從而實(shí)現(xiàn)更快的開(kāi)關(guān)。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。此外,其反向恢復(fù)電荷要少很多,從而可降低開(kāi)關(guān)損耗。就其本身
- 關(guān)鍵字: X-FAB SiC
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