mcu&usb 文章進(jìn)入mcu&usb技術(shù)社區(qū)

基于ARM7的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)能量管理初探

1 引言

微小的、資源非常有限的無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)是無(wú)傳感器網(wǎng)絡(luò)的基本功能單元，擔(dān)負(fù)著信息采集、數(shù)據(jù)處理、信息傳輸?shù)戎厝?。　　隨著MEMS技術(shù)、微電子技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的進(jìn)步，逐漸使得無(wú)
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基于中穎8位MCU的觸摸按鍵方案

前言
在需要用戶界面的應(yīng)用方案中，傳統(tǒng)的機(jī)電開(kāi)關(guān)正在被電容式觸摸感應(yīng)控制所替代。
Sino wealth已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一套觸摸感應(yīng)軟件，使得任意一款8位的中穎微控制器都可以作為一個(gè)電容式觸摸按鍵控制器使
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SMSC并購(gòu)Symwave

　　智能型混合信號(hào)連接解決方案(Smart Mixed-Signal Connectivity?)領(lǐng)先廠商SMSC宣布，已正式并購(gòu)Symwave公司。Symwave是一家全球性的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，致力于利用其專(zhuān)有技術(shù)、IP和芯片設(shè)計(jì)能力為客戶提供高性能模擬/混合信號(hào)連接性解決方案。Symwave的SuperSpeed USB 3.0 系列產(chǎn)品與核心技術(shù)，可為外部存儲(chǔ)設(shè)備、手機(jī)、媒體播放器、便攜式攝像機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及其它需要高速數(shù)據(jù)傳輸功能的應(yīng)用提供較USB 2.0設(shè)備快10倍的速度。
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基于USB、PCM編碼和以太網(wǎng)三層通訊的虛擬儀器平臺(tái)

摘要：介紹了一種基于USB、PCM編碼和以太網(wǎng)三層通訊的虛擬儀器——DDS TM儀器平臺(tái)。分析了三層通訊的各自特點(diǎn)和相互關(guān)系,重點(diǎn)介紹了DDS TM儀器的組成,然后從虛擬儀器的角度簡(jiǎn)要介紹系統(tǒng)軟件,最后給出實(shí)例
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Cortex突破日系MCU陣營(yíng)防線

　　11月初，富士通半導(dǎo)體繼東芝半導(dǎo)體之后也正式宣布采用ARM Cortex-M3內(nèi)核的FM3系列MCU面市，并一口氣推出44款產(chǎn)品型號(hào)。與東芝不同的是，富士通對(duì)新款Cortext-M3 MCU的宣傳顯得更為高調(diào)。一貫以專(zhuān)用內(nèi)核為主的日系MCU供應(yīng)商陣營(yíng)是否會(huì)由此轉(zhuǎn)向通用RSIC微控制器內(nèi)核，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。　　
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三軸慣性傳感器ADISl6355在姿態(tài)檢測(cè)中的應(yīng)用

摘要：介紹了ADI公司的三軸慣性測(cè)量傳感器ADISl6355的功能、結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)。基于STM32F103VB單片機(jī)設(shè)計(jì)了硬件電路，對(duì)該傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行采集，并利用無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸模塊把數(shù)據(jù)發(fā)送回計(jì)算機(jī)。使用該電路對(duì)四軸飛行器姿態(tài)進(jìn)行
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富士通半導(dǎo)體杯“兩岸三地創(chuàng)意未來(lái)”MCU電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽開(kāi)賽

　　您所暢想的未來(lái)生活將會(huì)有些什么新的概念?近日，由富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“富士通半導(dǎo)體” )主辦的“兩岸三地創(chuàng)意未來(lái)”MCU電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽拉開(kāi)帷幕。此次歷時(shí)近一年的競(jìng)賽，將在兩岸三地(大陸、臺(tái)灣和香港)同時(shí)展開(kāi)，旨在通過(guò)競(jìng)賽的形式，引導(dǎo)兩岸三地的大學(xué)生充分利用富士通半導(dǎo)體于近日最新推出的MB9BF506 32位微控制器，用自己的智慧和激情暢想并實(shí)現(xiàn)對(duì)未來(lái)生活的種種創(chuàng)意，從而也帶動(dòng)了兩岸三地在半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域的溝通得到進(jìn)一步加強(qiáng)。　
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瑞薩電子 32位MCU在伺服電機(jī)中的應(yīng)用

　　在伺服系統(tǒng)中，由于交流永磁同步電機(jī)具備十分優(yōu)良的低速性能、可以實(shí)現(xiàn)弱磁高速控制，調(diào)速范圍寬廣、動(dòng)態(tài)特性和效率都很高，已經(jīng)成為伺服系統(tǒng)的主流之選。目前永磁同步交流伺服技術(shù)已成為工業(yè)自動(dòng)化的支撐技術(shù)之一。　　本文以瑞薩電子 32位變頻用MCU V850E/IX3 UPD70F3454為例，闡述其在交流伺服系統(tǒng)中的應(yīng)用。　　關(guān)于瑞薩電子UPD70F3454 　　UPD70F3454是瑞薩電子開(kāi)發(fā)的用于變頻控制的32位高性能MCU，使用V850核、RISC架構(gòu)、5級(jí)流水線、內(nèi)置DSP功能、最大64M
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基于MSP430系列MCU的非侵入式可視脈搏血氧計(jì)的設(shè)計(jì)

脈搏血氧計(jì)是用于監(jiān)測(cè)患者血氧含量的醫(yī)療設(shè)備。該設(shè)備測(cè)量血氧量及心率，并當(dāng)其降低至某個(gè)預(yù)先確定的閾值時(shí)產(chǎn)生告警。此類(lèi)監(jiān)測(cè)對(duì)于新生嬰兒及手術(shù)過(guò)程極為有用。　　非侵入式可視脈搏血氧計(jì)的設(shè)計(jì)所采用的MSP430FG43
關(guān)鍵字：可視脈搏設(shè)計(jì) 侵入 MCU MSP430 系列基于

半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù)

　　創(chuàng)e時(shí)代原創(chuàng)(劉倩)2010年11月16日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的高交會(huì)電子展系列活動(dòng)之一，“2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)”在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開(kāi)。本次大會(huì)聚集了恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商，就嵌入式和MCU解決方案與眾多專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾一齊分享。此外，還有嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團(tuán)股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云就當(dāng)前產(chǎn)業(yè)最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、消費(fèi)電子控制技術(shù)等新興應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行了展望與分析。
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無(wú)需MCU的低成本太陽(yáng)能電池充電器設(shè)計(jì)

　太陽(yáng)能電池板的泄漏問(wèn)題傳統(tǒng)上可以采用一個(gè)與太陽(yáng)能電池板相串聯(lián)的肖特基二極管來(lái)解決，但肖特基二極管的正向電壓降使得它在高電流條件下會(huì)消耗大量的功率。因此，需要采用昂貴的散熱器和精細(xì)的布局來(lái)把肖特基二極
關(guān)鍵字：充電器設(shè)計(jì) 太陽(yáng)能電池成本 MCU 無(wú)需

基于ARM的某機(jī)載電臺(tái)檢測(cè)控制器的設(shè)計(jì)

機(jī)載電臺(tái)擔(dān)負(fù)著空空和地空之間通信，為保證電臺(tái)性能，需要對(duì)其進(jìn)行定檢?；趩纹瑱C(jī)的檢測(cè)儀存在測(cè)量速度慢、可擴(kuò)展性差的問(wèn)題；而基于PXI儀器或VXI儀器的檢測(cè)儀存在著功耗大、體積大、價(jià)格高等缺點(diǎn)。為解決上述
關(guān)鍵字： ARM 控制器 USB 存儲(chǔ) 串行通信 LED

SMSC收購(gòu)芯微科技

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，SMSC日前宣布，已收購(gòu)一家USB3.0芯片供應(yīng)商Symwave(芯微科技)。　　此前，SMSC曾向Symwave注資520萬(wàn)美元，占總股本的14%，隨后，又注資310萬(wàn)美元。　　根據(jù)新協(xié)議，SMSC會(huì)根據(jù)2011年財(cái)務(wù)狀況，再向Symwave股東支付額外獎(jiǎng)勵(lì)。Symwave總部位于加州LagunaNiguel，在圣迭戈和深圳擁有設(shè)計(jì)中心，目前公司約有90名員工，其中亞洲60名，收購(gòu)于2010年11月12日完成。　　
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半導(dǎo)體巨頭MCU大會(huì)比拼新技術(shù)，聚焦32位MCU市場(chǎng)

　　2010年11月16日，由創(chuàng)意時(shí)代主辦的高交會(huì)電子展系列活動(dòng)之一，“2010 MCU技術(shù)創(chuàng)新與嵌入式應(yīng)用大會(huì)”在深圳馬可孛羅好日子酒店隆重召開(kāi)。本次大會(huì)聚集了恩智浦、ST、ARM、飛思卡爾、芯唐、富士通、TI、Atmel等在內(nèi)的業(yè)內(nèi)眾多知名廠商，就嵌入式和MCU解決方案與眾多專(zhuān)業(yè)聽(tīng)眾一齊分享。此外，還有嵌入式和MCU領(lǐng)域?qū)＜冶本┖娇蘸教齑髮W(xué)教授何立民、TCL集團(tuán)股份有限公司MID技術(shù)總監(jiān)陳吾云就當(dāng)前產(chǎn)業(yè)最為關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、消費(fèi)電子控制技術(shù)等新興應(yīng)用市場(chǎng)進(jìn)行了展望與分析
關(guān)鍵字：高交會(huì)電子展 MCU

高速差分接口及共模濾波與保護(hù)的需求

當(dāng)今電子產(chǎn)品的操作環(huán)境中，電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI)源頭不計(jì)其數(shù)，很大的原因就是RF技術(shù)的使用愈來(lái)愈多。這些類(lèi)型的干擾導(dǎo)致采用差分接口的應(yīng)用需要共模濾波。雖然業(yè)界寄望于采用差分信令將EMI/RFI的影響
關(guān)鍵字：濾波器 DC-DC USB