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          仿真與測(cè)量相結(jié)合運(yùn)用在射頻產(chǎn)品設(shè)計(jì)中

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 射頻  NI  測(cè)試測(cè)量  EDA  

          基于EDA 技術(shù)(FPGA)的自動(dòng)門控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 引 言門和人類文明是孿生的,它伴隨著人類文明的發(fā)展而躍動(dòng)。21 世紀(jì)的今天,門更加突出了安全理念,強(qiáng)調(diào)了有效性:有效地防范、通行、疏散,同時(shí)還突出了建筑藝術(shù)的理念,強(qiáng)調(diào)門與建筑以及周圍環(huán)境整體的協(xié)調(diào)、和諧
          • 關(guān)鍵字: FPGA  EDA  自動(dòng)門  控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)    

          基于EDA雙鞭天線及匹配網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)

          • 天線作為通信設(shè)備的前端部件,對(duì)通信質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。隨著現(xiàn)代軍事通信系統(tǒng)中跳頻、擴(kuò)頻等技術(shù)的應(yīng)用,尋求天線的寬頻帶、全向性、小型化、共用化成為天線研究中一個(gè)重要課題。單純依靠天線的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)難以滿
          • 關(guān)鍵字: EDA  天線  配網(wǎng)    

          Apache:被ANSYS收購(gòu),意在市場(chǎng)和系統(tǒng)

          • 去年3月,功率IC設(shè)計(jì)工具供應(yīng)商——Apache一直在爭(zhēng)取IPO(首次募股)上市,但是最終選擇被ANSYS收購(gòu)。
          • 關(guān)鍵字: ANSYS  Apache  EDA  功耗  

          如何突破EDA功率的瓶頸

          • 要點(diǎn):1,雖然每個(gè)小組可以優(yōu)化局部功耗,但單個(gè)團(tuán)隊(duì)不可能創(chuàng)建出一個(gè)低功耗設(shè)計(jì)。反之,任何一個(gè)小組都可能摧毀這種努力。2,功率估計(jì)是一種精確的科學(xué)。但是,只有當(dāng)你擁有了一個(gè)完整設(shè)計(jì)和一組正確的矢量后,這種概念
          • 關(guān)鍵字: EDA  瓶頸    

          基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法

          • 基于EDA 的嵌入式系統(tǒng)軟硬件劃分方法,摘要:針對(duì)嵌入式系統(tǒng)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)中的軟硬件劃分問題,提出了一種基于分布估計(jì)算法的解決方案,通過將算法映射到一般結(jié)構(gòu)Gauss 網(wǎng)絡(luò)上,提高了算法的穩(wěn)定性和搜索效率。結(jié)果表明,該算法有效地解決了軟硬件劃分問
          • 關(guān)鍵字: 劃分  方法  軟硬件  系統(tǒng)  EDA  嵌入式  基于  

          基于EDA技術(shù)的電子密碼鎖設(shè)計(jì)

          • 基于EDA技術(shù)設(shè)計(jì)的電子密碼鎖,以其價(jià)格便宜、安全可靠、使用方便,受到了人們的普遍關(guān)注。而以現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯器件(FPGA)為設(shè)計(jì)載體,以硬件描述語(yǔ)言(VHDE)為主要表達(dá)方式,以QuartusⅡ開發(fā)軟件和GW48EDA開發(fā)系統(tǒng)為設(shè)
          • 關(guān)鍵字: EDA  電子密碼鎖    

          EDA在數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

          • 隨著電子工程與計(jì)算機(jī)科學(xué)(EECS)的迅猛發(fā)展,數(shù)字電路系統(tǒng)的發(fā)展也十分迅速。電子器件在最近幾十年經(jīng)歷了從小規(guī)模集成電路(SSI)、中規(guī)模集成電路(MSI)到大規(guī)模集成電路(LSI)以至超大規(guī)模集成電路(VLSI)的發(fā)
          • 關(guān)鍵字: EDA  數(shù)字系統(tǒng)設(shè)計(jì)  中的應(yīng)用    

          數(shù)據(jù)中心非標(biāo)設(shè)備EDA布線方案分析

          • EDA在通信行業(yè)(電信)里的另一個(gè)解釋是企業(yè)數(shù)據(jù)架構(gòu),EDA給出了一個(gè)企業(yè)級(jí)的數(shù)據(jù)架構(gòu)的總體視圖,并按照電信企業(yè)的特征,進(jìn)行了框架和層級(jí)的劃分。 EDA是電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(ElectrONic Design Automation)的縮寫,在
          • 關(guān)鍵字: EDA  數(shù)據(jù)中心  設(shè)備  布線    

          SpringSoft研發(fā)副總李炯霆獲選加Si2董事會(huì)

          • 專業(yè)IC設(shè)計(jì)軟件全球供貨商SpringSoft, Inc.日前宣布,該公司物理設(shè)計(jì)事業(yè)部副總經(jīng)理李炯霆獲選加入芯片整合倡導(dǎo)組織(Silicon Integration Initiative,Si2)的2012-2013董事會(huì)。Si2是業(yè)界頂尖半導(dǎo)體、系統(tǒng)、EDA與制造公司的最大組織,致力于開發(fā)和推廣標(biāo)準(zhǔn)以改善集成電路設(shè)計(jì)和制造的方式,以便加速上市前置時(shí)間、降低成本,進(jìn)而克服深亞微米設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)。
          • 關(guān)鍵字: SpringSoft  EDA  

          SpringSoft于第49屆DAC展示新一代芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證技術(shù)

          • EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft將在2012年6月4日至6日于加州舊金山舉行的第49屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)議(Design Automation Conference,DAC)中,主持一連串活動(dòng),說明新一代屢獲獎(jiǎng)項(xiàng)的Verdi3 自動(dòng)化偵錯(cuò)平臺(tái)與Laker3 定制IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品系列。SpringSoft一直以來持續(xù)與其他EDA和半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)廠商與標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體攜手,贊助DAC項(xiàng)目與業(yè)界聯(lián)合活動(dòng)。
          • 關(guān)鍵字: SpringSoft  EDA  

          EDA設(shè)計(jì)分類及其應(yīng)用場(chǎng)合解析方案

          • 現(xiàn)在對(duì)EDA的概念或范疇用得很寬。包括在機(jī)械、電子、通信、航空航天、化工、礦產(chǎn)、生物、醫(yī)學(xué)、軍事等各個(gè)領(lǐng)域,都有EDA的應(yīng)用。目前EDA 技術(shù)已在各大公司、企事業(yè)單位和科研教學(xué)部門廣泛使用。例如在飛機(jī)制造過程中
          • 關(guān)鍵字: EDA  分類  方案    

          EDA技術(shù)與FPGA技術(shù)設(shè)計(jì)應(yīng)用

          • 21世紀(jì)是信息產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)的知識(shí)經(jīng)濟(jì)時(shí)代,信息領(lǐng)域正在發(fā)生一場(chǎng)巨大變革,其先導(dǎo)力量和決定性因素正是微電子技術(shù)>集成電路。片的日益成熟,特別是深亞微米(DSM,DeepSub-Mron)和超深亞微米(VDSM,Very Deep Sub-Micron
          • 關(guān)鍵字: FPGA  EDA    

          SpringSoft:小而美的公司解決工程師最頭疼問題

          • SpringSoft公司企業(yè)市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁Mark Milligan用小而美來形容公司的內(nèi)涵,“小”為何意,“美”在何處?
          • 關(guān)鍵字: SpringSoft  EDA  Laker3  

          SpringSoft發(fā)表第三代Laker定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與全新模擬原型工具

          • 全球EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商SpringSoft今天宣布,現(xiàn)即提供Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)與模擬原型(Analog Prototyping)工具。第三代熱銷的Laker產(chǎn)品系列對(duì)于模擬、混合信號(hào)、與定制數(shù)字設(shè)計(jì)與版圖,提供完整的OpenAccess(OA)環(huán)境,并在28與20納米的流程中,優(yōu)化其效能與互操作性。 Laker3 平臺(tái)為所有基于OA的Laker產(chǎn)品,提供全新的交互式與現(xiàn)代化的軟件基礎(chǔ)架構(gòu),包括Laker 先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)、 Laker定制版圖系統(tǒng)、Laker定制布局器與繞線器 、與新的 Laker模
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