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中科院：硅集成驗證技術(shù)

EDA中心硅集成驗證技術(shù)，聚焦于利用EDA技術(shù)及設(shè)計、工藝、封測技術(shù)，實現(xiàn)多環(huán)節(jié)集成、交叉技術(shù)集成，解決高品質(zhì)、高精度、新工程技術(shù)的難題。尤其在硅基芯片+光、+生物、+MEMS等跨學(xué)科創(chuàng)新領(lǐng)域，形成了獨特的解決方案，并成功實現(xiàn)芯片功能驗證?！?nbsp;設(shè)計與工藝集成 ★&nb
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中科院：EDA軟件與先進(jìn)算力平臺服務(wù)技術(shù)

研發(fā)基于Web的EDA工具授權(quán)管理技術(shù)、安全可靠的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)及VPN解決方案，構(gòu)建EDA軟件管理系統(tǒng)，實現(xiàn)license的分時復(fù)用策略，解決昂貴EDA工具靈活授權(quán)問題。該系統(tǒng)支持EDA工具授權(quán)的全信息化管理模式，可實現(xiàn)License授權(quán)管理及分析服務(wù)，幫助用戶優(yōu)化EDA軟件采購方案，降低用戶軟件成本。研究EDA資源的平臺化技術(shù)與智能EDA計算技術(shù)，構(gòu)建集成電路高性能EDA平臺，實現(xiàn)SaaS化的EDA應(yīng)用創(chuàng)新服務(wù)模式，平臺提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到高性能計算支撐等完整的云端芯片設(shè)計解決方案，
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中科院微電子研究所EDA中心研究方向匯總

納米芯片可制造性設(shè)計(DFM)技術(shù)：已形成Art-DFMx工具套件，支持65nm-28nm-14nm-7nm的版圖可制造性設(shè)計分析，用于面向良率提升和性能提升的版圖優(yōu)化，先進(jìn)工藝CMP工藝后芯片形貌預(yù)測；提出了多物理機理耦合建模、基于LDE的有效平坦化長度特征提取、多粒度算法并行技術(shù)。部分成果被行業(yè)龍頭企業(yè)應(yīng)用。獲國家科技重大專項支持。極低功耗設(shè)計：研發(fā)了多款性能指標(biāo)優(yōu)于公開文獻(xiàn)報道的亞閾值極低功耗IP以及用于底層低功耗電路優(yōu)化的電路結(jié)構(gòu)-器件尺寸-版圖優(yōu)化工具；研發(fā)亞閾值電路特征化、統(tǒng)計延時建模、統(tǒng)計時
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中科院微電子所EDA中心參加國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2020年度匯報評估交流會

　2020年12月15日至16日，國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項2018年度匯報評估交流會在北京召開，本次交流會由科技部高技術(shù)中心發(fā)起，2017年立項項目“面向高性能計算環(huán)境的集成電路設(shè)計自動化業(yè)務(wù)平臺”的6名項目成員參加了會議?！　?，項目負(fù)責(zé)人陳嵐研究員重點匯報了項目的考核指標(biāo)完成情況、關(guān)鍵技術(shù)和創(chuàng)新點、組織宣傳成果以及后續(xù)的工作計劃。項目立項至今，構(gòu)建了面向EDA行業(yè)的高性能計算平臺，能夠提供從EDA工具授權(quán)、IP庫選擇、項目管理到計算資源智能調(diào)度等完整的云端芯片設(shè)計解決方案，全方位助力設(shè)
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2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會圓滿召開

2021年6月1日，2021集成電路設(shè)計自動化前沿技術(shù)研討會在北京國際會議中心成功舉辦，會議由中國科學(xué)院微電子研究所主辦，中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心（三維及納米集成電路設(shè)計自動化技術(shù)北京市重點實驗室）承辦。國家02專項專家組總體組組長葉甜春、中科院微電子研究所黨委書記戴博偉、華大九天董事長劉偉平、概倫電子董事長劉志宏、以及來自清華大學(xué)、北京大學(xué)、中科院計算所、中科院上海微系統(tǒng)所、鴻芯微納、芯華章、新思科技、全芯智造等50余家單位的150余名專家學(xué)者出席了會議，會議由中國科學(xué)院微電子研究所EDA中心主
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國家重點研發(fā)計劃“基于高性能計算的集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）平臺”項目順利通過綜合績效評價

2022年3月10日，由中科院微電子所EDA中心陳嵐研究員牽頭承擔(dān)的國家重點研發(fā)計劃“高性能計算”重點專項“基于高性能計算的集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）平臺”項目在北京順利通過項目綜合績效評價。本次會議由科技部高技術(shù)中心“高性能計算”重點專項組織，以“線上+線下”的形式召開，科技部高技術(shù)中心領(lǐng)導(dǎo)、項目綜合績效評價技術(shù)和財務(wù)專家組、項目承擔(dān)單位代表及科研骨干共37人參加了會議。由錢德沛院士組成的綜合績效評價專家組聽取了項目負(fù)責(zé)
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中國 EDA 產(chǎn)業(yè)回顧：自研“熊貓系統(tǒng)”曇花一現(xiàn)，后錯失 15 年，最終走上崛起之路

EDA 工具素有“芯片之母”的美譽，是芯片制造最上游的產(chǎn)業(yè)，是銜接集成電路設(shè)計、制造和封測的關(guān)鍵紐帶，對行業(yè)生產(chǎn)效率、產(chǎn)品技術(shù)水平都有重要影響。近年來，國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)受到國家高度重視，且涌現(xiàn)出了大量的 EDA 公司。而事實上，早在上世紀(jì) 80 年代，中國 EDA 產(chǎn)業(yè)也曾有過短暫的輝煌，但可惜，有如曇花一現(xiàn)，輝煌很快就沉寂下去，并長達(dá) 15 年之久，這段歷史有著怎樣的“隱情”？國產(chǎn) EDA 產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點又是從何時到來？本期我們讓我們一起走進(jìn) EDA 的發(fā)展史。中國 EDA 產(chǎn)業(yè)失去的 15 年（199
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Ansys成為英特爾晶圓代工服務(wù)生態(tài)系聯(lián)盟創(chuàng)始成員

Ansys宣布成為英特爾晶圓代工服務(wù)（Intel Foundry Services；IFS）加速計劃 – EDA聯(lián)盟（IFS Accelerator – EDA Alliance）的創(chuàng)始伙伴之一，將提供同級最佳的EDA工具和模擬解決方案，支持客戶創(chuàng)新，包括用于3D-IC設(shè)計的訂制芯片。 Ansys RedHawk-SC電源完整性模擬結(jié)果將用于驗證單芯片與多芯片3D-IC系統(tǒng)透過運用Ansys領(lǐng)導(dǎo)市場的多物理場解決方案，IFS加速計劃將為客戶提供硅科技，幫助其設(shè)計獨特創(chuàng)新的芯片。Ansys的頂尖E
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Google Cloud C2D采用AMD EPYC處理器提升EDA與CFD效能

AMD宣布AMD EPYC處理器，將為Google Cloud全新C2D虛擬機挹注動能，在電子設(shè)計自動化（EDA）與計算流體力學(xué)（CFD）等領(lǐng)域的高效能運算（HPC）內(nèi)存密集型（memory-bound）工作負(fù)載，為客戶帶來強大的效能及運算能力。C2D延續(xù)AMD EPYC處理器的發(fā)展動能，加入T2D和N2D實例的行列，成為Google Cloud第3個搭載AMD第3代EPYC處理器的實例。憑借AMD EPYC處理器和其高核心密度，C2D虛擬機將成為Google Cloud運算優(yōu)化型實例中，擁有最大容量的虛
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芯華章發(fā)布多款新產(chǎn)品，打造全面數(shù)字驗證解決方案

近期，EDA（集成電路設(shè)計工具）智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章正式發(fā)布四款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗證EDA產(chǎn)品，以及統(tǒng)一底層框架的智V驗證平臺，在實現(xiàn)多工具協(xié)同、降低EDA使用門檻的同時，提高芯片整體驗證效率，是中國自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。EDA作為數(shù)字化產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，自始至終連接并貫穿了芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展。未來的數(shù)字化系統(tǒng)，將是系統(tǒng)+芯片+算法+軟件深度融合集成的。芯華章在這一變局下，以面向未來發(fā)展、面向數(shù)字化系統(tǒng)的智能化設(shè)計流程為目標(biāo)，融合人工智能、云原生等技術(shù)，對EDA軟硬件底層
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芯華章宣布朱洪辰出任副總裁，強化技術(shù)解決方案的開發(fā)與部署

11月17日，芯華章科技股份有限公司宣布朱洪辰（Joyee Zhu）于2021年11月2日加盟芯華章，出任芯華章科技驗證工程副總裁一職。他將專注為客戶項目需求，提供系統(tǒng)驗證領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)解決方案，并加速芯華章產(chǎn)品升級迭代導(dǎo)入前沿市場需求的開發(fā)與部署。Joyee Zhu芯華章科技驗證工程副總裁朱洪辰擁有20余年的EDA技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，是高速高容量FPGA、ASIC設(shè)計和驗證工作領(lǐng)域的專家，在OVM、UVM，硬件加速器（accelerator/emulator）和軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)等方面都有深厚造詣。同時
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本土EDA芯和半導(dǎo)體擁抱異構(gòu)集成的新機遇

國內(nèi)EDA、濾波器行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體，近日在上海成功舉辦了其2021年全國用戶大會。這場由上海市集成電路行業(yè)協(xié)會，上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心聯(lián)合協(xié)辦的大會，集結(jié)了芯和半導(dǎo)體及其生態(tài)系統(tǒng)中的眾多合作伙伴：中興通訊、紫光展銳、新思科技、羅德與施瓦茨、微軟Azure、概倫電子等企業(yè)高層及專家，以“擁抱異構(gòu)集成的新機遇”為主題，向超過兩百名到場的業(yè)內(nèi)同仁分享了異構(gòu)集成時代半導(dǎo)體行業(yè)在EDA、設(shè)計、制造、封測以及云平臺等產(chǎn)業(yè)鏈上下游環(huán)節(jié)的現(xiàn)狀和趨勢。出席本次大會的領(lǐng)導(dǎo)有上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任傅新
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當(dāng)人工智能遇到EDA，Cadence Cerebrus以機器學(xué)習(xí)提升EDA設(shè)計效能

隨著算力的不斷提升，人工智能的應(yīng)用逐漸滲透到各個行業(yè)。作為人工智能芯片最關(guān)鍵的開發(fā)工具EDA，是否也會得到人工智能應(yīng)用的助力從而更好地提升服務(wù)效率呢？答案自然是肯定的。隨著半導(dǎo)體芯片設(shè)計的復(fù)雜度不斷提升，以及芯片包含功能的日漸廣泛，EDA的設(shè)計過程越來越需要借助人工智能來盡可能避免一些常見的設(shè)計誤區(qū)，并借助大數(shù)據(jù)的優(yōu)勢來實現(xiàn)局部電路設(shè)計的最優(yōu)化。在可以預(yù)見的未來，隨著人工智能技術(shù)的不斷引入，借助大數(shù)據(jù)和機器學(xué)習(xí)的優(yōu)勢，EDA軟件將可以提供更高效更強大的設(shè)計輔助功能。近日，楷登電子（Cadenc
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中國EDA行業(yè)競爭格局及市場份額分析

EDA被稱作是“半導(dǎo)體皇冠上的明珠”，在整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中起著舉足輕重的用。目前我國EDA主要由三大巨頭壟斷，但是近年國內(nèi)領(lǐng)先本土廠商奮力追趕，并且部分廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈。行業(yè)主要上市公司：Synopsys(SNPS)、Cadence(CDNS)、Ansys(ANSS)、Keysight Eesof(KEYS)本文核心數(shù)據(jù)：EDA競爭格局、EDA市場集中度1、競爭梯隊：國際廠商領(lǐng)跑，部分國內(nèi)廠商憑借細(xì)分領(lǐng)域出圈目前，我國EDA行業(yè)參與者分為兩大陣營：國際龍頭EDA廠商和國內(nèi)EDA廠商，并且形成了三級梯隊
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北京芯愿景——國產(chǎn)EDA不會缺席

EDA是半導(dǎo)體設(shè)計中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司EDA是半導(dǎo)體設(shè)計中不可缺少的環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)目前比較薄弱的一環(huán)，作為已經(jīng)近有20年經(jīng)驗的北京芯愿景軟件技術(shù)股份有限公司成立之初就一直自主研發(fā)EDA軟件，現(xiàn)在已經(jīng)研發(fā)5套集成電路分析EDA軟件和3套集成電路設(shè)計EDA軟件，該公司副總經(jīng)理石子信介紹，目前公司在研發(fā)基于IP大數(shù)據(jù)的新一代EDA軟件，新一代EDA軟件對標(biāo)美國DARPA提出的“電子復(fù)興計劃”，芯愿景希望在新一代EDA技術(shù)上能夠?qū)崿F(xiàn)迎
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