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什么是三維微電子機(jī)械系統(tǒng)（3D MEMS）
- 微機(jī)電(MEMS)技術(shù)在電子產(chǎn)品中的地位愈來愈重要，不論是在汽車、工業(yè)、醫(yī)療或軍事上需要用到此類精密的元器...
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MEMS發(fā)展需突破封裝技術(shù)瓶頸
- 飛思卡爾半導(dǎo)體亞太區(qū)消費(fèi)及工業(yè)用壓力傳感器產(chǎn)品應(yīng)用經(jīng)理 郭培棟 ·當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將更多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。 當(dāng)前MEMS產(chǎn)品發(fā)展的瓶頸在于封裝技術(shù)，封裝成本成為最大的挑戰(zhàn)，而如何進(jìn)一步縮小封裝尺寸，如何將多傳感器融入單一封裝之中是我們正面臨的重要課題。只有創(chuàng)新才能突破，飛思卡爾在封裝技術(shù)上的不斷創(chuàng)新精神在最近發(fā)布的兩款新產(chǎn)品中得到了充分的體現(xiàn)，無論是FXO8700CQ的多
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MEMS傳感器走向低功耗、集成化
- ADI微機(jī)械產(chǎn)品線高級應(yīng)用工程師 趙延輝 ·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢。 目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。 應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子 汽車工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車會(huì)有40到上百個(gè)傳感器，而汽車智慧化的發(fā)展趨勢也將促進(jìn)汽車市場對傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP
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MEMS市場：消費(fèi)電子給力 組合傳感器起飛
- 蘇州麥姆斯信息咨詢有限公司總經(jīng)理 王懿 ? 2012年組合傳感器預(yù)計(jì)營收將達(dá)1.86億美元，出貨量將達(dá)1.23億個(gè);未來幾年組合傳感器將保持高速發(fā)展勢頭，到2015年市場規(guī)?？蛇_(dá)9億美元。 今年MEMS發(fā)展動(dòng)力主要還是來源于消費(fèi)電子，其中智能手機(jī)是首要“功臣”。據(jù)Yole報(bào)告數(shù)據(jù)，消費(fèi)電子約占整個(gè)MEMS市場營收的50%，其次是汽車電子和醫(yī)療電子領(lǐng)域。 熱點(diǎn)需求集中 市場熱點(diǎn)需求集中在慣性傳感器(加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì))、壓力傳感器和MEM
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郭臺(tái)銘：富士康高通夏普將成為業(yè)界新三角鏈
- 北京時(shí)間12月7日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士康董事長郭臺(tái)銘周三在評價(jià)高通對夏普的投資時(shí)指出，夏普在宣布投資消息前已經(jīng)通知了富士康。他預(yù)計(jì)，高通、夏普和富士康之間的合作關(guān)系將成為業(yè)界的新三角鏈。 郭臺(tái)銘對高通的投資舉措表示樂觀，并相信高通的MEMS技術(shù)和夏普的IGZO技術(shù)都會(huì)因?yàn)楹献鞯玫教嵘?，兩家公司甚至開始共同研發(fā)下一代制造技術(shù)。 郭臺(tái)銘還表示，高通和夏普也正在開發(fā)下一代無線通訊產(chǎn)品。兩家公司在技術(shù)研發(fā)上的合作，再加上富士康的產(chǎn)品制造能力，這就意味著合作將使三方全部受益。 富士康仍有
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無處不在的微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）陀螺儀
- 想象下你坐在一個(gè)以恒定轉(zhuǎn)速旋轉(zhuǎn)著的旋轉(zhuǎn)木馬上：你站在它的中心，開始以一個(gè)恒定的速度沿著一條直線行走，這...
- 關(guān)鍵字： 微機(jī)電系統(tǒng) MEMS 陀螺儀
X-FAB持續(xù)擴(kuò)張MEMS晶圓代工業(yè)務(wù)
- X-FAB Silicon Foundries 宣布，已經(jīng)增加在總部位于德國的 MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI)公司持股，從25.5%提高到51%，成為后者的最大股東，并將MFI重新命名為X-FAB伊策霍微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠(X-FAB MEMS Foundry Itzehoe)。 上述動(dòng)向反映了X-FAB對MEMS制造服務(wù)與技術(shù)的重視。伊策霍(Itzehoe)廠補(bǔ)強(qiáng)了X-FAB 微機(jī)電系統(tǒng)晶圓廠最近在艾爾福特宣布的MEMS功能與資源，增添微感測器、致動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與
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X-FAB收購MFI大部分股份
- X-FAB SiliconFoundries日前宣布其已增持德國MEMS Foundry Itzehoe GmbH (MFI) 的股份，從25.5%提高到51%，成為其大股東，同時(shí)將MFI更名為X-FAB MEMS Foundry Itzehoe。 此舉表明X-FAB注重于MEMS生產(chǎn)服務(wù)與技術(shù)。Itzehoe工廠補(bǔ)充了最近公布的埃爾福特X-FAB MEMS晶圓廠的MEMS的生產(chǎn)能力及資源，添加了微感應(yīng)器、制動(dòng)器、微光學(xué)結(jié)構(gòu)與密封晶片級封裝工藝的相關(guān)技術(shù)。 X-FAB MEMS Found
- 關(guān)鍵字： X-FAB 微感應(yīng)器 MEMS
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