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你們家MEMS了嗎？MEMS已成為半導(dǎo)體業(yè)的全民運動
- 近來全球各大半導(dǎo)體廠似乎掀起一股MEMS熱，無論是最上游的IC設(shè)計公司、晶圓代工廠、一直到最終端的封裝測試廠，就連半導(dǎo)體機器設(shè)備商，也一頭栽進MEMS世界，甚至近來半導(dǎo)體公司工程人員見面不乏問一句，你們家MEMS了嗎！由此已可看出MEMS對于多數(shù)全球半導(dǎo)體大廠來說，已成為必須發(fā)展的產(chǎn)品線！ 之所以有這樣多廠商前仆后繼投入MEMS市場，主要垂涎其高速成長的商機，MEMS 2007年全球約有69億美元產(chǎn)值，至2010年將突破百億美元大關(guān)達115億美元，如國際IDM大廠ADI、FreeScale、
- 關(guān)鍵字： MEMS 半導(dǎo)體
ESC用MEMS需求不斷增長 角速度傳感器市場異變
- 市場調(diào)查公司美國iSuppli預(yù)測，即使汽車需求減退，今后數(shù)年內(nèi)ESC（Electronic Stability Control，防側(cè)滑裝置）和用于該裝置的MEMS部件的市場規(guī)模也將繼續(xù)擴大。 該公司預(yù)測，美國08年新車銷量將比上年減少17.7％、為1330萬輛，西歐市場將同比減少8.2％、為1540萬輛。不過，預(yù)計新車ESC導(dǎo)入率將從06年的28％上升到2012年的57％。由于美歐必須配備ESC，所以盡管景氣出現(xiàn)惡化，但ESC市場仍在繼續(xù)擴大。與此同時，用于ESC的加速度傳感器、角速度傳感器和
- 關(guān)鍵字： VTI MEMS 傳感器 汽車
無懼金融危機 臺積電逆市上馬MEMS產(chǎn)能
- 據(jù)Digitims網(wǎng)站報道，在全球金融危機的席卷之下，多數(shù)廠商都不得不放緩了擴張的步伐，轉(zhuǎn)而開始進入退守以節(jié)約資金挨過寒冬。不過對于優(yōu)秀的廠商和優(yōu)秀的產(chǎn)業(yè)來說，永遠都不會缺乏關(guān)注，日前就有消息透露臺積電將進一步提高在微機電系統(tǒng)(Micro Electro-Mechanical Systems，MEMS）業(yè)務(wù)領(lǐng)域的研發(fā)力度。 據(jù)晶圓生產(chǎn)設(shè)備及材料供應(yīng)商方面的消息透露，臺積電目前就在按部就班為旗下Fab 8晶圓廠安裝微機電系統(tǒng)生產(chǎn)新設(shè)備，該公司在微機電系統(tǒng)服務(wù)領(lǐng)域的部署并未受到全球經(jīng)濟下滑因素影
- 關(guān)鍵字： 金融危機 晶圓 MEMS 微機電系統(tǒng)
MEMS市場全年成長率首度呈個位數(shù) 明年緩步滑落
- 全球MEMS工業(yè)群體執(zhí)行大會剛于日前正式閉幕，與會的市場人士大多認為，2008年全球MEMS產(chǎn)值成長幅度恐將僅剩下個位數(shù)，而這也是成長率首度剩下個位數(shù)成長的1年，對于2009年全球MEMS市場產(chǎn)值預(yù)估，大多數(shù)與會人士則認為，由于2009年的景氣還處于混亂不明的狀態(tài)，因此認為將會是緩步滑落的1年，且正因為如此，市場分析師認為過去相當多創(chuàng)投愿意將資金投入在MEMS公司，但如今這樣的門坎也開始拉高。 事實上，對于多家MEMS公司來說，到了2008年上半為止，全球MEMS市場仍舊處在相當不錯狀態(tài)，
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政府指令改變ESC系統(tǒng)的供應(yīng)格局
- 政府統(tǒng)計得出的結(jié)論認為，電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)(ESC)是重要的安全保護措施，可能是安全帶出現(xiàn)以來最重要的措施。ESC系統(tǒng)建立在防抱死剎車系統(tǒng)基礎(chǔ)之上，幫助司機在快速轉(zhuǎn)向、復(fù)位操縱和突然并線時保持對汽車的控制。在躲避障礙時可能出現(xiàn)這些操作。 美國政府最先發(fā)出了有關(guān)汽車安全的指令，最近歐洲交通安全機構(gòu)也發(fā)出了類似指令，其目標是分別在2012年和2014年要求所有汽車都安裝ESC系統(tǒng)。這些指令正在加熱微電機系統(tǒng)(MEMS)傳感器的ESC系統(tǒng)市場。這些傳感器包括壓力、橫向加速計和偏航率陀螺儀。上述規(guī)定為ME
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意法半導(dǎo)體（ST）針對汽車系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用推出MEMS加速度傳感器，提高性價比
- 中國，2008年10月1日 — 意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼：STM）推出旗下首款的汽車質(zhì)量級三軸MEMS加速度傳感器。新產(chǎn)品AIS326DQ符合AEC-Q100汽車產(chǎn)品質(zhì)量標準。意法半導(dǎo)體充分發(fā)揮成功的MEMS八寸晶圓廠制造能力，以具有競爭力的價格為系統(tǒng)集成商提供MEMS前沿技術(shù)。意法半導(dǎo)體正在擴大MEMS產(chǎn)品的規(guī)模經(jīng)濟效應(yīng)，從其領(lǐng)先的消費產(chǎn)品向車用MEMS市場進軍，而AIS326DQ加速度傳感器正是擔當這一重任的系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品。 AIS326DQ符合汽車工業(yè)的非安全性設(shè)
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車載用加速度傳感器市場分析
- 矢野經(jīng)濟研究所預(yù)測2008年度消費類加速度傳感器市場將比上年增長30.8％，達到2億7450萬個。車載用加速度傳感器將比上年增長12.2%，達到 2億8230萬個。這樣，消費類加速度傳感器和車載用加速度傳感器的個數(shù)將接近同等規(guī)模。另一方面，預(yù)計角速度傳感器（陀螺儀）與消費類傳感器、車載用傳感器合計將比上年增長29.5%，增至2億130萬個。 08年度以后消費類加速度傳感器市場將由智能手機拉動 07年度消費類加速度傳感器市場比上年增長87.7％至2億980萬個。預(yù)計08年度將比07年度增長3
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村田杯大學(xué)生電子設(shè)計論文大賽獲獎名單揭曉
- 由《電子產(chǎn)品世界》雜志社和日本村田制作所聯(lián)合舉辦的“村田杯大學(xué)生電子設(shè)計論文大賽”經(jīng)過半年的準備期和近兩個月評審階段最終落下帷幕，多個獎項各有其主。最終，來自哈爾濱工業(yè)大學(xué)機器人研究所徐濟安的論文《基于MEMS陀螺的微小型移動機器人嵌入式導(dǎo)航定位系統(tǒng)的研究》獲得專家青睞，獲得一等獎。 本次競賽面向全國在校大學(xué)生，由于村田制作所的產(chǎn)品應(yīng)用范圍廣泛，因此最終參賽作品涉及了幾乎所有電子產(chǎn)品領(lǐng)域。從專家反饋情況來看，大賽體現(xiàn)出了相當高的電子設(shè)計水平，也反映出現(xiàn)在大學(xué)生關(guān)注的電子設(shè)
- 關(guān)鍵字： 村田 電子設(shè)計 大學(xué)生 MEMS 200809
MEMS技術(shù)在手機領(lǐng)域擴散
- 據(jù)iSuppli公司，手機目前是微電機系統(tǒng)(MEMS)最具活力的市場，需求增長速度大大高于IT外設(shè)和汽車產(chǎn)品。 到2012年，用于手機的MEMS全球出貨額將增至8.669億美元，幾乎是2007年3.048億美元的三倍。MEMS在手機中的新應(yīng)用，是推動該市場增長的主要動力。 手機加速計加速增長 直到到2006年，手機中能夠看到的唯一MEMS還是由安華高科技和英飛凌商業(yè)化的薄膜體聲波諧振器(FBAR)信號濾波器，以及主要由Knowles Electronics Inc.銷
- 關(guān)鍵字： MEMS 手機 蘋果 陀螺儀 麥克風(fēng)
運動傳感器市場前景看好 2011將達110億美元
- 隨著任天堂的Wii游戲機以及蘋果公司的iPhone的成功，芯片廠商開始對運動傳感芯片在便攜式工具上的應(yīng)用潛力信心大增。 臺灣芯片商臺積電（TSMC）在引述一家獨立研究報告稱，使用加速計傳感器來檢測運動的微電子機械系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備，其市場銷售額今年將達73億美元，2011年將達110億美元。 索尼公司也進入了運動芯片市場，該公司的蛋形Rolly MP3播放器可以通過旋轉(zhuǎn)播放器來調(diào)整音量。 這些芯片通過微型陀螺儀和加速計之間的協(xié)調(diào)，檢測加速度的大小和方向，從而允許蘋果的iPhone手
- 關(guān)鍵字： MEMS 傳感器 運動 陀螺儀
用模擬開關(guān)實現(xiàn)信號復(fù)用
- 請注意模擬開關(guān)和多路復(fù)用器，它們是信號通道的關(guān)鍵元件。設(shè)計人員應(yīng)當了解這些重要模擬部件的應(yīng)用和規(guī)格。 要 點 模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。 介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開關(guān)的閂鎖。 開關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。 MEMS （微機電系統(tǒng)）開關(guān)在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。 如果您是在仿真一個模擬開關(guān)，要確保對全部寄生成分的建模。 沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開
- 關(guān)鍵字： 模擬開關(guān) MEMS 復(fù)用 封裝
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