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高隔離度X波段RF MEMS電容式并聯(lián)開關
- 0 引 言 RF MEMS開關在隔離度、插入損耗、功耗以及線性度等方面,具有比FET或pin二極管傳統(tǒng)微波固態(tài)開關無法比擬的優(yōu)勢,從而獲得了廣泛的關注,并顯示出在微波應用領域的巨大潛力。自1979年K.E.Petersen第一次報道RF MEMS開關的應用以來,業(yè)界已研制出很多不同結構的RF MEMS開關。無論是在隔離度還是在插入損耗上,RFMEMS電容式并聯(lián)開關在Ka到W波段都表現(xiàn)出了良好的性能。但是,RF MEMS電容式開關在低頻段的較低隔離度限制了其在X波段的應用。為克服以上不足,J.B.
- 關鍵字: MEMS RF 電容 開關
基于MS5534B的氣壓高度計系統(tǒng)的設計
- 0引言 傳統(tǒng)的氣壓測量方法很多,例如水銀氣壓計和機械振筒式空盒氣壓計,但它們的結構復雜、體積龐大、測量精度低,不便于自動遙測。目前,氣壓傳感器正朝著小型化、集成化、智能化、標準化的方向發(fā)展,在性能上追求高穩(wěn)定性、高靈敏度、高分辨率、低功耗、寬溫度范圍等。隨著電子技術的快速發(fā)展,相繼出現(xiàn)了壓阻式、電容式以及基于MEMS技術制作的絕對壓力傳感器等。壓阻式或電容式傳感器結構簡單、精度高、靈敏度高,尤其是采用MEMS技術制作的絕對壓力傳感器,采用先進的集成電路工藝和微加工技術,將傳感元件和信號處理電路集
- 關鍵字: MEMS 氣壓測量 壓力傳感器 MS5534B 單片機
聯(lián)電積極建置MEMS產線明年上半年投產
- 近來臺積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場,然而亞太優(yōu)勢一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解,聯(lián)電私下已積極搶進MEMS代工市場,準備搬進MEMS機器設備,估計到2008年第4季有機會完成第1條產線,一旦完工后,聯(lián)電MEMS產線可說是完全正式成立。 由于聯(lián)電所屬的欣興電子轉投資亞太優(yōu)勢,且占有亞太優(yōu)勢相當程度股權,長久以來外界一直認為亞太優(yōu)勢就是聯(lián)電跨入MEMS市場的代表,且認定聯(lián)電在部署MEMS市場僅有亞太優(yōu)勢,沒想到聯(lián)電本身會悄悄投入MEMS產能布建。 據(jù)了解,聯(lián)電內部不僅要做
- 關鍵字: MEMS 臺積電 聯(lián)電 IDM
汽車電子器件向高階產品邁進
- 汽車需求空間巨大 在汽車上用量最多的元器件無疑是傳感器,傳感器的數(shù)量和水平已成為衡量現(xiàn)代高級轎車控制系統(tǒng)水平的關鍵。當前,一輛國內普通家用轎車上大約安裝了近百個傳感器,而豪華轎車上的傳感器數(shù)量多達兩百只。2005年汽車傳感器市場規(guī)模達到84.5億美元,2006汽車傳感器市場規(guī)模已超百億美元,速度與位置傳感器、氧傳感器、壓力傳感器以及溫度傳感器的需求量將繼續(xù)擴大。 汽車繼電器是汽車零部件中一種重要的電子元器件,是僅次于汽車電子傳感器在汽車產品上應用最多的汽車電子元器件之一。目前汽車業(yè)已成為繼通信
- 關鍵字: 元器件 繼電器 傳感器 MEMS 汽車電子
影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術
- 晶方半導體科技(蘇州)有限公司是一家居于領導地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立,總投資6500萬美元,公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術的中方控股企業(yè),也是國內第一家擁有可量產的WL
- 關鍵字: MEMS 封裝 晶圓 影像傳感芯片
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