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Vishay推出采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝IGBT功率模塊，降低導(dǎo)通和開關(guān)損耗

日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出五款采用改良設(shè)計的INT-A-PAK封裝新型半橋IGBT功率模塊---VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S、VS-GT200TS065S、VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N。這些新型器件采用Vishay的Trench IGBT技術(shù)制造，為設(shè)計人員提供兩種業(yè)內(nèi)先進的技術(shù)選件—低VCE(ON) 或低Eoff —降低運輸、能源及工業(yè)應(yīng)用大電流逆變級導(dǎo)通或開關(guān)損耗。日前發(fā)布的半橋器件使用節(jié)
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10BASE-T1L MAC-PHY如何簡化低功耗處理器以太網(wǎng)連接

簡介本文介紹如何利用10BASE-T1L MAC-PHY連接越來越多的低功耗現(xiàn)場設(shè)備和邊緣設(shè)備。此外，本文還將詳細說明何時使用MAC-PHY與10BASE-T1L PHY以及這些系統(tǒng)如何滿足未來的以太網(wǎng)互聯(lián)制造和樓宇安裝要求。?背景信息隨著越來越多的設(shè)備需要接入以太網(wǎng)，流程、工廠和樓宇自動化應(yīng)用中的單對以太網(wǎng)10BASE-T1L用例（包括以太網(wǎng)APL）不斷擴展。隨著互聯(lián)設(shè)備增加，更高級別的管理系統(tǒng)可以使用更豐富的數(shù)據(jù)集，從而使生產(chǎn)效率得以顯著提高，同時降低了運營成本和能耗。以太網(wǎng)至現(xiàn)場或邊緣的愿
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羅德與施瓦茨率先推出獲得CTIA認證的5G FR1 A-GNSS OTA測試解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱R&S)的over-the-air (OTA)測試系統(tǒng)R&S TS8991是首個獲得 CTIA 認證的5G A-GNSS天線性能測試系統(tǒng)。該解決方案可測量無線設(shè)備中全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng) (GNSS)接收器的性能，這是項關(guān)鍵技術(shù)，因為A-GNSS已經(jīng)用于5G E911緊急呼叫。CTIA 認證的最新無線設(shè)備Over-the-Air (OTA) 性能測試計劃版本 4.0.x 在現(xiàn)有A-GPS L1 OTA 規(guī)范中添加了5G FR1 EN-DC。之前發(fā)布的6.0.x版本添加了5G
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes 公司 (Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI? D-PHY 1.2 協(xié)議的信號 ReDriver?。PI2MEQX2503 可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達 2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503 具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通道，可補償與 PCB、接口、線材及開關(guān)相關(guān)的損耗。此 ReDriver 可實現(xiàn)從 CSI2 信號來源傳輸?shù)?D
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Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數(shù)據(jù)通道ReDriver支持MIPI D-PHY 1.2協(xié)議

Diodes?公司?(Diodes)近日推出一款低功耗、高性能且符合?MIPI??D-PHY 1.2?協(xié)議的信號?ReDriver?。PI2MEQX2503?可重建從相機傳輸?shù)斤@示器的信號，數(shù)據(jù)傳輸速率高達?2.5Gbps，適用于筆記本電腦、平板電腦、手機、物聯(lián)網(wǎng)?(IoT)?設(shè)備、商用顯示器、增強現(xiàn)實頭戴顯示器、無人機和機器人等各種產(chǎn)品應(yīng)用。PI2MEQX2503?具有雙數(shù)據(jù)通道均衡器和單時鐘通
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意法半導(dǎo)體推出支持MIPI I3C的高精度數(shù)字電源監(jiān)測器芯片,提高電能利用率和可靠性

意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測器芯片，該監(jiān)測器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級總線接口。TSC1641有助于優(yōu)化工業(yè)電池組、電源逆變器、直流電源、數(shù)據(jù)中心和電信設(shè)備以及電動工具等應(yīng)用中的電能利用率和可靠性。監(jiān)測芯片通過雙通道16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)同時監(jiān)測直流電流電壓，并在芯片內(nèi)部計算功率。電流電壓同步測量確保功率計算準確無誤。通過I2C和SMBus以及MIPI I3C接口與主控制器通信，該芯片還可以報告監(jiān)測結(jié)果，當電流、電壓、功率和溫度過高或過低時發(fā)出報警信號，
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ETS-Lindgren整合R&S CMX500和R&S SMBV100B進行5G A-GNSS天線性能測試

ETS-Lindgren和羅德與施瓦茨繼續(xù)長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬帶無線通信測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結(jié)合ETS-Lindgren的EMQuest軟件，支持當前和不斷發(fā)展的5G NR基于位置的服務(wù)標準。羅德與施瓦茨的這兩臺儀器可以無縫集成到ETS-Lindgren新的和現(xiàn)有的符合CTIA標準的空中天線（OTA）測量解決方案中。圖：R&S CMX500
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Valens符合MIPI A-PHY標準的VA7000芯片組賦能應(yīng)用于高級駕駛輔助系統(tǒng)的雷達連接技術(shù)的轉(zhuǎn)型

家在音視頻領(lǐng)域和汽車市場領(lǐng)先的高性能連接方案供應(yīng)商Valens Semiconductor（以下簡稱Valens）宣布將在2023年布魯塞爾汽車傳感技術(shù)展覽會上展示其汽車解決方案以及其技術(shù)如何改革高速傳感器連接方法。屆時，Valens將攜手Smart Radar System（SRS）聯(lián)合展示一項專注于先進駕駛輔助系統(tǒng)的新一代集中式雷達和傳感器融合功能，其中Valens VA7000芯片搭載于SRS的軟件定義成像雷達中。VA7000芯片這一組合解決方案為汽車行業(yè)帶來了顯著優(yōu)勢，例如能夠使用體積更小的雷達和
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Cirrus Logic助PC行業(yè)向全新MIPI SoundWire接口實現(xiàn)輕松過渡

美國德克薩斯州奧斯汀，2023年8月8日-- Cirrus Logic（納斯達克股票代碼：CRUS）提供先進的音頻解決方案，幫助 PC 制造商輕松遷移到 MIPI SoundWire? 接口（1.2.1 規(guī)范），以獲得更豐富、更身臨其境的音頻體驗。除了最近推出的面向 PC 平臺優(yōu)化的音頻解決方案外，Cirrus Logic 還與行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者英特爾? 和 Microsoft 合作，幫助輕松過渡到 SoundWire 接口，和可在下一代筆記本電腦設(shè)計中提供更好音頻的可擴展架構(gòu)。 Cirrus Logic 先進低
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華虹公司明天正式登陸科創(chuàng)板，為今年以來最大 IPO

IT之家 8 月 6 日消息，半導(dǎo)體“巨無霸”華虹公司將于明天（8 月 7 日）正式登陸科創(chuàng)板。這將會是繼中芯國際回 A 后，又一家港股半導(dǎo)體企業(yè)擬發(fā)行 A 股上市。根據(jù)發(fā)行公告，華虹公司本次發(fā)行價為 52.00 元 / 股，發(fā)行市盈率為 34.71 倍，預(yù)計募集資金總額為 212.03 億元。此次成功發(fā)行后，華虹公司成為 A 股今年以來最大募資規(guī)模 IPO。同時，公司也是截至目前科創(chuàng)板募資規(guī)模排名第三的 IPO，其募資額僅次于此前中芯國際的 532.3 億元和百濟神州的 221.6 億元。公開
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Rambus高速GDDR6 PHY打通AI應(yīng)用的數(shù)據(jù)瓶頸

幾年前當AI剛開始流行之時，很多人預(yù)測AI應(yīng)用最大的瓶頸將是存儲器的讀取和寫入速度，這會嚴重影響訓(xùn)練和推斷的效率，以及做出相應(yīng)反饋的速度。特別是2023年以來，以ChatGPT為代表的生成式AI讓人們看到了智能世界的無限可能，而如何有效地采集、存儲、傳輸、處理數(shù)據(jù)和模型則成為實現(xiàn)高質(zhì)量AI的關(guān)鍵，這就需要高速傳輸技術(shù)的革新。無論是云端AI訓(xùn)練還是向網(wǎng)絡(luò)邊緣轉(zhuǎn)移的AI推理，都需要高帶寬、低時延的內(nèi)存。鑒于GPU已經(jīng)成為目前人工智能訓(xùn)練和推理中的核心處理單元，邁向高性能GDDR6內(nèi)存接口已是大勢所趨。近日，
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尼得科與巴西航空工業(yè)公司簽署成立合資公司協(xié)議的公告

2023年6月18日（日本標準時間），尼得科株式會社（以下簡稱“本公司”）就本公司的美國子公司Nidec Motor Corporation（以下簡稱“NMC”）與巴西飛機制造商巴西航空工業(yè)公司（B3：EMBR3，NYSE： ERJ）（以下簡稱“巴西航空工業(yè)公司”）成立航空工業(yè)用電機驅(qū)動系統(tǒng)的合資公司（公司名稱：Nidec Aerospace LLC）一事簽署協(xié)議，特此公告。本合資公司的成立旨在匯集兩家公司所擁有的新技術(shù)，拓展新一代空中交通工具的可能性。?合資公司將在2023年6月19日-25日
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Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems宣布立即推出其第二代MIPI D-PHY IP產(chǎn)品，支持MIPI D-PHY v1.1，速度高達1.5gbps，支持MIPI D-PHY v1.2，速度高達2.5gbps，用于GlobalFoundries 22nm SoC設(shè)計，重新設(shè)計了超低功耗和面積。這兩款產(chǎn)品的獨特之處在于MIPI D-PHY IP v1.1 IP針對可穿戴設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)顯示應(yīng)用的超低功率進行了進一步優(yōu)化，這些應(yīng)用的小型低分辨率屏幕需要最小的吞吐量，但功率至關(guān)重要。 D-PHY IP
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邁鑄半導(dǎo)體完成1500萬Pre A+輪融資,用于實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)

近日，原創(chuàng)技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應(yīng)用方案提供商——上海邁鑄半導(dǎo)體科技有限公司（下簡稱“邁鑄半導(dǎo)體”）完成1500萬Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。下一階段將重點圍繞量產(chǎn)，實現(xiàn)MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導(dǎo)體中試生產(chǎn)線建成邁鑄半導(dǎo)體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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RT-Labs發(fā)布可通過軟件實施統(tǒng)一現(xiàn)場總線的U-Phy

瑞典哥德堡，2022年11月23日 – RT-Labs今天宣布推出一種全新、基于軟件的解決方案U-Phy，工業(yè)設(shè)備開發(fā)者可以借助該解決方案在開放硬件設(shè)計上實現(xiàn)兩種最流行的工業(yè)通信協(xié)議（現(xiàn)場總線）：Profinet和EtherCAT。通過采用U-Phy，開發(fā)者可以獲得更高靈活性，無需對某些供應(yīng)商過度依賴，同時減少開發(fā)時間和成本。作為預(yù)先認證的解決方案，RT-Labs不需要關(guān)于具體協(xié)議的專門知識。基于版稅的專用集成電路（ASIC）或?qū)Ｓ猛ㄐ拍K已成為工業(yè)設(shè)備（如傳感器和致動器）通過現(xiàn)場總線網(wǎng)絡(luò)與其他
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