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          國(guó)產(chǎn)化替代迎來(lái)關(guān)鍵拐點(diǎn) 來(lái)電子展一探元器件行業(yè)機(jī)遇

          •   全球電子產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了家電、PC 和移動(dòng)終端引領(lǐng)的多輪創(chuàng)新浪潮后,即將迎來(lái)以 AI 和 IoT 為主導(dǎo)的智能硬件新時(shí)代。中國(guó)憑借逐步完善的產(chǎn)業(yè)鏈和技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)圈,正成為新時(shí)代的創(chuàng)新中心。  2017年,電子元器件市場(chǎng)迎來(lái)了20年難遇的“缺貨”現(xiàn)象,以MLCC為特例,到2017年第三季末漲出歷史高度,個(gè)別品牌一貨難求,價(jià)格根本不在商量范圍:競(jìng)價(jià)出貨、價(jià)高者得、配額管控。  不少業(yè)內(nèi)人士表示,行業(yè)快速發(fā)展的情況下必須警惕電子元器件行業(yè)的泡沫,而技術(shù)升級(jí)和市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 元器件  MLCC  

          2018年指紋市場(chǎng)喜迎新爆點(diǎn):全面屏和海外市場(chǎng)成最強(qiáng)動(dòng)力

          • 在歷經(jīng)2017年第四季度的低谷以后,市場(chǎng)也開(kāi)始回溫!2018年指紋識(shí)別將會(huì)繼續(xù)爆發(fā),其推動(dòng)力則在于全面屏市場(chǎng)的爆發(fā)!
          • 關(guān)鍵字: 全面屏  MLCC  

          戰(zhàn)略資源整合,村田減少“舊產(chǎn)品群”訂單

          •   隨著近年通信、車(chē)載等市場(chǎng)對(duì)高性能疊層陶瓷電容的需求大幅增長(zhǎng),包括村田在內(nèi),各MLCC 廠(chǎng)商皆已無(wú)法滿(mǎn)足整體需求。  此前,村田一直以持續(xù)增加投資、擴(kuò)大產(chǎn)能、提高生產(chǎn)效率等手段,謀求供給能力的最大化。但產(chǎn)能的提升并非立竿見(jiàn)影,工廠(chǎng)的建設(shè)和投產(chǎn)都需要時(shí)間?! 〈送?,因其他MLCC 廠(chǎng)商丌斷上調(diào)MLCC 價(jià)格,“舊產(chǎn)品群”如:“0603/ 0805 尺寸的高介電常數(shù)型、靜電容量1uF 以下”的訂單丌斷向村田集中。這些產(chǎn)品生產(chǎn)工藝比較成熟,已經(jīng)存在小
          • 關(guān)鍵字: 村田  MLCC   

          中國(guó)手機(jī)需求下修無(wú)損MLCC供需結(jié)構(gòu)

          •   從去年第4季開(kāi)始,中國(guó)品牌手機(jī)陸續(xù)下修出貨規(guī)模,加上蘋(píng)果iPhone X銷(xiāo)售未如預(yù)期,導(dǎo)致各類(lèi)電子零組件利空罩頂,對(duì)此MLCC廠(chǎng)表示,手機(jī)下修無(wú)損于MLCC目前的供需結(jié)構(gòu),由于需求端穩(wěn)健成長(zhǎng),新產(chǎn)能放量不易, 仍維持2018年產(chǎn)業(yè)供需緊張的看法。   國(guó)巨表示,目前MLCC安全庫(kù)存天數(shù)仍低于30天,供應(yīng)還是相當(dāng)吃緊   華新科指出,去年缺貨的規(guī)格交期還是達(dá)6個(gè)月以上,安全庫(kù)存低于45天,相較于去年,供需缺口仍有10~15%,改善幅度不大。   大中華區(qū)是國(guó)巨、華新科最大的銷(xiāo)售區(qū)域,以去年下半年的
          • 關(guān)鍵字: MLCC  

          MLCC單顆物料最大漲幅近10倍 缺貨潮于2018年中初步緩解

          •   MLCC受產(chǎn)能供需吃緊影響,價(jià)格大漲,已經(jīng)完全超過(guò)預(yù)期。根據(jù)近期供應(yīng)鏈廠(chǎng)商反饋,國(guó)巨今年來(lái)已經(jīng)開(kāi)展了3 輪MLCC漲價(jià)計(jì)劃;潮州三環(huán)于10月9日起對(duì)MLCC產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整及延長(zhǎng)交期,價(jià)格調(diào)漲幅度在15%以上;國(guó)內(nèi)MLCC龍頭風(fēng)華高科已經(jīng)宣布調(diào)價(jià),0201、0402、0603等主流型號(hào)全面漲價(jià)5%-30%。   那么MLCC漲價(jià)幅度究竟有多大,30%是最高溢價(jià)嗎?據(jù)業(yè)內(nèi)人士向集微網(wǎng)透露,MLCC這一輪漲價(jià)已經(jīng)完成超過(guò)預(yù)期,其中以村田MLCC的NPO物料漲幅最大,今年初每顆NPO成本價(jià)約2毛錢(qián),如今每顆N
          • 關(guān)鍵字: MLCC  

          MOS芯片缺貨潮2019年有望緩解 應(yīng)用端提升8寸產(chǎn)線(xiàn)成主力

          •   以MLCC為代表的被動(dòng)元件在進(jìn)入第三季度后,受產(chǎn)能供需吃緊影響,價(jià)格大漲,部分物料漲幅甚至超過(guò)10倍。而與被動(dòng)元件市場(chǎng)行情相似的MOSFET芯片也出現(xiàn)缺貨潮,導(dǎo)致價(jià)格上漲,即便是在溢價(jià)20%的基礎(chǔ)上新增訂單,供應(yīng)商仍難交出貨來(lái)。更嚴(yán)重的是,MOSFET芯片市場(chǎng)缺貨潮短期內(nèi)將難以緩解,保守估計(jì)到2019年局面才能改觀(guān)。   據(jù)IHS數(shù)據(jù)顯示,2016年MOSFET芯片市場(chǎng)總規(guī)模為205億美元,2017年預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到220億美元。MOSFET芯片可廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、電動(dòng)汽車(chē)以及IIoT等領(lǐng)域,杭州士
          • 關(guān)鍵字: MOSFET  MLCC  

          醫(yī)療電子中的電容應(yīng)該如何選型?

          • 開(kāi)關(guān)電源用于對(duì)這些電源進(jìn)行控制,由于具有顯著優(yōu)點(diǎn),開(kāi)關(guān)電源已成為大部分電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)電源。電容可用來(lái)減少紋波并吸收開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的噪聲,它還可以用于后級(jí)穩(wěn)壓,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)能力。電源輸出中不應(yīng)出現(xiàn)任何紋波噪聲或殘留抖動(dòng)。這些電路常采用鉭電容來(lái)降低紋波,但鉭電容有可能受到開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的噪聲影響而產(chǎn)生不安全的瞬變現(xiàn)象。
          • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療電子  電容  開(kāi)關(guān)電源  MLCC  

          創(chuàng)新電容器在醫(yī)療電子中的應(yīng)用與選型

          • 電容可用來(lái)減少紋波并吸收開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器產(chǎn)生的噪聲,它還可以用于后級(jí)穩(wěn)壓,提高設(shè)備的穩(wěn)定性和瞬態(tài)響應(yīng)能力。電源輸出中不應(yīng)出現(xiàn)任何紋波噪聲或殘留抖動(dòng)。這些電路常采用鉭電容來(lái)降低紋波,但鉭電容有可能受到開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器的噪聲影響而產(chǎn)生不安全的瞬變現(xiàn)象。
          • 關(guān)鍵字: 電容器  醫(yī)療電子  無(wú)磁電容  MLCC  無(wú)線(xiàn)感應(yīng)耦合充電  鉭電容  

          電源設(shè)計(jì)小貼士49:多層陶瓷電容器常見(jiàn)小缺陷的規(guī)避方法

          • 因其小尺寸、低等效串聯(lián)電阻(ESR)、低成本、高可靠性和高紋波電流能力,多層陶瓷 (MLC) 電容器在電源電子產(chǎn)品中變得極為普遍。一般而言,它們用在電解質(zhì)電容器中,以增強(qiáng)系統(tǒng)性能。
          • 關(guān)鍵字: MLCC  德州儀器  電源設(shè)計(jì)小貼士  ESR  

          Vishay新的汽車(chē)級(jí)MLCC具有極高的可靠性,可在+175℃的工業(yè)級(jí)高溫下工作

          •   日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出能在大多數(shù)極端的汽車(chē)條件下工作的新系列汽車(chē)級(jí)軸向引線(xiàn)多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- K...H系列“HOTcap”器件。Vishay BCcomponents K...H系列“HOTcap”器件的工作溫度可達(dá)+175℃,這是目前所有陶瓷電介質(zhì)所能達(dá)到的最高溫度,電容量從100 pF到1μF,具有±5%的嚴(yán)格電容公差。   為了適應(yīng)汽車(chē)?yán)飿O為苛刻的工作條
          • 關(guān)鍵字: Vishay  MLCC  

          超級(jí)電容可以為電動(dòng)車(chē)供電嗎?有哪些技術(shù)挑戰(zhàn)?

          •   超級(jí)電容是被動(dòng)組件領(lǐng)域中相對(duì)較新的基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新,第一款超級(jí)電容在20世紀(jì)70年代上市,而到20世紀(jì)90年代初獲得廣泛的使用。在超級(jí)電容開(kāi)發(fā)出來(lái)之前,“傳統(tǒng)觀(guān)點(diǎn)”和教科書(shū)都認(rèn)為即使是1法拉的電容也不可能真正實(shí)現(xiàn),因?yàn)檫@么大容量電容的體積將會(huì)像桌子那么大。然而今天的超級(jí)電容已經(jīng)成為工程師材料列表(BOM)中的標(biāo)準(zhǔn)組件。   與可重復(fù)充電的電池相比,超級(jí)電容既有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)。與標(biāo)準(zhǔn)的電解電容相比,超級(jí)電容可以存儲(chǔ)10倍至100倍的單位體積或單位質(zhì)量(unit mass)的能量,但
          • 關(guān)鍵字: 超級(jí)電容  MLCC  

          與MLCC相同大小的基板嵌入式多層陶瓷電容器的商品化

          • 1.前言隨著智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)的錄像、錄音功能的搭載,以及小型筆記本電腦的無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)等的電子設(shè)備多功能化...
          • 關(guān)鍵字: MLCC  基板嵌入式  

          無(wú)源元件主題展區(qū):助力未來(lái)電子產(chǎn)品的差異化發(fā)展

          • 權(quán)威市場(chǎng)分析公司發(fā)布的最新研究報(bào)告稱(chēng),智能手機(jī)取代傳統(tǒng)手機(jī)的趨勢(shì)已不可逆轉(zhuǎn),平板電腦的熱銷(xiāo)將會(huì)徹底顛覆現(xiàn)有的筆記本電腦市場(chǎng),另外一些特殊應(yīng)用的細(xì)分市場(chǎng),特別是醫(yī)療電子、LED照明以及石油天然氣行業(yè)的需求也將持續(xù)增長(zhǎng)。在搭上市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的順風(fēng)車(chē)后,無(wú)源元件制造行業(yè)有望迎來(lái)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)爆發(fā)期。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機(jī)  平板電腦  無(wú)源元件  MLCC  

          Vishay發(fā)布針對(duì)高頻RF應(yīng)用的新款SMD MLCC

          • 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出0505和1111外形尺寸的新系列高功率表面貼裝多層陶瓷片式電容器(MLCC)--- QUAD HIFREQ系列。該系列針對(duì)電信、醫(yī)療、軍工和工業(yè)設(shè)備里的RF應(yīng)用而設(shè)計(jì),具有超過(guò)2000的超高Q值和低至0.01Ω的ESR,電壓等級(jí)高達(dá)1500V。
          • 關(guān)鍵字: Vishay  電容器  MLCC  

          容易被忽視的MLCC選型小技巧

          • 容易被忽視的MLCC選型小技巧,MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的,但是,也是失效率相對(duì)較高的一種器件。失效率高,一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問(wèn)題,另外還有選型問(wèn)題以及應(yīng)用問(wèn)題。由于電容算是“簡(jiǎn)單rdqu
          • 關(guān)鍵字: MLCC  電容  
          共98條 4/7 |‹ « 1 2 3 4 5 6 7 »

          mlcc介紹

           目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類(lèi):BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。 C0G類(lèi)MLCC的容量多在1000pF以下,該類(lèi)電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0~8.0)×10-4,而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0~2.5)×10-4,約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]

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