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平衡式MLCC解決方案設(shè)計(jì)
- 1個(gè)X2Y電容是一種平衡的MLCC解決方案，其內(nèi)部有三條不同的電信號(hào)通道，有四個(gè)外部連接端口（圖5）。
G1和G2端口內(nèi)部連接到器件內(nèi)一個(gè)共用參考（屏蔽）電極，并且AB板由此參考電極隔離。根據(jù)靜電學(xué)理論，三個(gè)電節(jié)點(diǎn) - 關(guān)鍵字： MLCC 平衡式 方案設(shè)計(jì)
Vishay提高其MLCC的最低容值
- 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對(duì)于更低的容值，公司會(huì)提供C0G(NP0)電介質(zhì)，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
- 關(guān)鍵字： Vishay MLCC VJ HVArc Guard
TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展
- 中心議題：?MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢(shì)解決方案：?MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展...
- 關(guān)鍵字： MLCC
MLCC與鉭電容器在應(yīng)用中的比較
- 在1990年,Y5V型MLCC的價(jià)格已達(dá)到鉭電容的水平,到1995年,X7R型的價(jià)格達(dá)到1.0uF鉭電容器的水平.這些重大變化...
- 關(guān)鍵字： MLCC/鉭電容
TDK：詳解MLCC技術(shù)及材料未來發(fā)展趨勢(shì)
- 隨著半導(dǎo)體集成技術(shù)的發(fā)展，IC的集成度越來越高，線路板表面上元器件的使用日趨減少。不過隨著各種電子設(shè)備功能的增加、半導(dǎo)體器件的高速化低功耗(低電壓驅(qū)動(dòng))趨勢(shì)、電子模塊的小型化及接口數(shù)增加，勢(shì)必會(huì)引起電子回路的電磁干擾，為了使電子線路能正常穩(wěn)定地工作，就需要增加外圍元件來消除電磁噪聲保證電路的正常工作，這對(duì)于被動(dòng)元件的需求反而有所增加。 MLCC封裝趨向小型化及薄型化發(fā)展 手機(jī)、手提電腦、游戲機(jī)、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對(duì)電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。TDK
- 關(guān)鍵字： TDK MLCC 陶瓷貼片電容
mlcc介紹
目前廣泛應(yīng)用在便攜產(chǎn)品中,主要可分為兩大類：BME化的C0G產(chǎn)品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產(chǎn)品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標(biāo)是損耗角正切值tgδ(DF)。傳統(tǒng)的貴金屬電極(NME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)創(chuàng)新型賤金屬電極(BME)的C0G產(chǎn)品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的( [ 查看詳細(xì) ]
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