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          Molex發(fā)布數(shù)據(jù)傳送速度更快的 USB 3.0面板安裝插座

          •   Molex公司提供全面的密封工業(yè)USB連接器解決方案系列,推出下一代USB 3.0面板安裝插座和模壓電源線系列,這是現(xiàn)有USB 2.0產(chǎn)品線的擴(kuò)展。全新工業(yè)等級(jí)連接器按照USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)和制造,提供5 Gbps數(shù)據(jù)傳送速度——比USB 2.0器件的速度快十倍。        Molex集成產(chǎn)品部門全球產(chǎn)品經(jīng)理Ted Szarkowski表示:“隨著船用數(shù)據(jù)速率不斷上升,在商業(yè)和私人船只,以及工業(yè)自動(dòng)化和控制機(jī)器、機(jī)器人等設(shè)備中保持可靠的高速
          • 關(guān)鍵字: Molex  USB 3.0  連接器  

          萊迪斯和賽普拉斯聯(lián)手推出新開發(fā)套件簡化USB 3.0視頻橋接器的設(shè)計(jì)

          •   萊迪斯半導(dǎo)體公司和賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,在Intel開發(fā)者大會(huì)(IDF)上推出一款具有完整參考設(shè)計(jì)的低成本開發(fā)套件,用于USB 3.0視頻橋接器的開發(fā)。全新萊迪斯USB 3.0視頻橋接器開發(fā)套件簡化了USB 3.0音頻和高清視頻的集成,可用于諸多應(yīng)用領(lǐng)域。該套件采用了萊迪斯的ECP3™ FPGA系列和賽普拉斯的EZ-USB® FX3™ USB 3.0外設(shè)控制器。   USB 3.0的5 Gbps帶寬可順利傳輸高清視頻,而無需會(huì)降低圖像質(zhì)量的壓縮過程。萊迪斯USB
          • 關(guān)鍵字: 萊迪斯  USB 3.0  FPGA  

          三星最新GALAXY Tab 4 7.0平板電腦采用Marvell ARMADA Mobile PXA1088 SoC

          •   全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)今日宣布,三星最新7英寸GALAXY Tab 4 7.0平板電腦將采用屢獲殊榮的Marvell® ARMADA® Mobile PXA1088,PXA 1088是一款高集成度、4核應(yīng)用及通信移動(dòng)SoC。之所以選擇Marvell PXA1088,是因?yàn)樵揝oC支持全球所有寬帶3G標(biāo)準(zhǔn),且能夠以經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的價(jià)格,為大眾市場(chǎng)提供出色的多媒體性能及無線功能。這是Marvell與三星的最新合作成果,此前三星已成功推出采用Marvell芯
          • 關(guān)鍵字: 美滿電子  三星  GALAXY Tab 3  

          德州儀器模擬創(chuàng)新提升車載信息娛樂與充電體驗(yàn)

          •   日前,德州儀器 (TI) 宣布推出包括高性能電源管理、超高速 USB 與邏輯在內(nèi)的 7 款最新產(chǎn)品,積極提升車載信息娛樂與用戶駕駛體驗(yàn)。TI 此次不僅推出了一款全新電源管理集成電路 (PMIC),可提高信息娛樂系統(tǒng)性能,而且還推出了業(yè)界首批 USB 3.0 器件和一款汽車自由定位 Qi 無線電源發(fā)送器,可讓用戶實(shí)現(xiàn)更愉悅、更便捷的連接體驗(yàn)。   支持新一代信息娛樂系統(tǒng)   TI TPS659039-Q1 PMIC 不僅支持 DRA74x“Jacinto 6”處理器,而且還可
          • 關(guān)鍵字: 德州儀器  電源管理  USB 3.0  

          依然極難修復(fù) Surface Pro 3拆解圖賞

          •   Surface Pro 3是微軟第三代采用Windows操作系統(tǒng)的平板電腦,與前兩代產(chǎn)品不同的是,Surface Pro 3的機(jī)身變得更加輕薄的同時(shí)還將屏幕由之前的10.6英寸增加到12英寸,使得Surface Pro 3正真成為了一款可以隨身攜帶的筆記本產(chǎn)品。今天,國外著名拆機(jī)團(tuán)隊(duì)iFixit將Surface Pro 3進(jìn)行拆解,并給出的評(píng)價(jià)是極難修復(fù)(1分,滿分10分,分?jǐn)?shù)越低,越不易修復(fù)),下面就讓我們看看拆解過程與Surface Pro 3的內(nèi)部構(gòu)造吧。    ?   首先
          • 關(guān)鍵字: Surface Pro 3  Windows  iFixit  

          Power Integrations新推出的LinkSwitch-3 IC,滿足美國能源部(DoE)2016 EPS能效標(biāo)準(zhǔn)

          •   用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司今日宣布推出其LinkSwitch?-3系列高度集成的單片開關(guān)IC。新器件可以為最高功率為10 W的充電器和適配器提供精確的初級(jí)側(cè)穩(wěn)壓,使它們適用于智能手機(jī)、平板電腦和其他移動(dòng)設(shè)備,特別是那些必須滿足30 mW空載限制的設(shè)備,這些標(biāo)準(zhǔn)包括即將實(shí)施的強(qiáng)制性美國能源部EPS效率法規(guī)和歐盟委員會(huì)的CoC Tier 2標(biāo)準(zhǔn)等。   LinkSwitch-3 IC能夠省去光耦器和次級(jí)側(cè)控制電路,從而簡化CV/CC充
          • 關(guān)鍵字: Power Integrations  高能效電源  LinkSwitch-3  

          賽普拉斯的EZ-USB CX3攝像機(jī)控制器為Raytrix全新的3-D攝像機(jī)帶來5-Gbps的 USB 3.0性能

          •   賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布,Raytrix GmbH在其全新3-D攝像機(jī)中選用了賽普拉斯的EZ-USB® CX3™ USB 3.0 攝像機(jī)控制器。EZ-USB CX3目前已全面量產(chǎn),為創(chuàng)新性的R42 3-D光場(chǎng)攝像機(jī)提供5-Gbps的性能。R42可拍攝4000張4000萬像素的圖片,利用CX3解決方案的吞吐能力可以提供擴(kuò)展景深的3-D圖像。這款萬能攝像機(jī)尺寸足夠小,可用于多種場(chǎng)合,例如機(jī)器視覺、運(yùn)動(dòng)跟蹤和表面檢測(cè)。   EZ-USB CX3是業(yè)界最靈活的USB 3.0攝像機(jī)控制器
          • 關(guān)鍵字: 賽普拉斯  EZ-USB  USB 3.0  

          矽映新MHL 3.0解決方案成功應(yīng)用于努比亞旗艦機(jī)

          •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技今日宣布,與努比亞合作的MHL? 3.0設(shè)計(jì)方案成功,ZTE中興通訊旗下高端品牌努比亞旗艦智能手機(jī)nubia Z7采用了MHL? 3.0解決方案。通過采用矽映電子科技的SiI8620和SiI6031 MHL 3.0芯片組,nubia Z7成為全球首款實(shí)現(xiàn)了最新版MHL規(guī)范中所定義的同步傳輸4K超高清視頻和高速數(shù)據(jù)通道功能的智能手機(jī)。nubia Z7可以借助現(xiàn)有的移動(dòng)設(shè)備連接器傳輸身臨其境的4K超高清視頻,并提供所有的USB功能,其中包
          • 關(guān)鍵字: 矽映電子  MHL 3.0  nubia Z7  

          基于MicroBlaze的嵌入式串口服務(wù)器的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn),提供軟硬件架構(gòu)、原理

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: MicroBlaze  嵌入式串口服務(wù)器  FPGA  Spartan-3  

          做工主流模塊維修成本高 小米3拆機(jī)評(píng)測(cè)

          •    ?   小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本,它是支持中國移動(dòng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣,并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。    ?   小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本,它是支持中國移動(dòng)TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)的機(jī)型。我們關(guān)心它內(nèi)部的構(gòu)造、做工到底怎樣,并且也當(dāng)是給那些想拆卻沒辦法拆、不忍心拆的用戶的福利。    ?   小米3先期發(fā)布的僅有Tegra 4版本,它是支持中國移動(dòng)T
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          QNX再創(chuàng)車載免提通信功能新高

          •   黑莓有限公司子公司及全球車載電子軟件平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商QNX軟件系統(tǒng)有限公司今日宣布推出QNX?Acoustics for Voice 3.0,這一產(chǎn)品是QNX聲音中間件產(chǎn)品系列的最新成員?! NX?Acoustics for Voice 3.0旨在為免提和語音識(shí)別系統(tǒng)提供頂級(jí)用戶體驗(yàn),在回聲消除、降噪、自適應(yīng)均衡、自動(dòng)增益控制以及其它寬窄頻帶語音處理方面都有性能的提高。QNX?Acoustics還支持Wideband Plus語音處理,來滿足最新的智能手機(jī)連接協(xié)議對(duì)語音質(zhì)量的嚴(yán)苛要求,以提供通話、VoI
          • 關(guān)鍵字: QNX  Acoustics for Voice 3.0  車載  

          最薄側(cè)滑雙核手機(jī) 摩托Droid 3詳細(xì)拆解

          •   精致有型的摩托羅拉Droid 3 先看外觀,回顧一下摩托羅拉Droid 3的基本配置:該機(jī)被稱為里程碑第三代,也是里程碑系列首款雙核手機(jī),搭載的是德州儀器1GHz OMAP4430雙核處理器、540x960像素電容屏、PowerVR SGX540GPU、512MB RAM、2.4GB ROM和支持1080P拍攝800萬像素?cái)z像頭,很好很強(qiáng)大。     摩托羅拉Droid 3背部     摩托羅拉Droid 3跟第一代里程碑對(duì)比
          • 關(guān)鍵字: 摩托  Droid 3  

          支持4G嗎?聯(lián)通版小米3真機(jī)拆解

          • 發(fā)布117天之久的聯(lián)通版小米手機(jī)3終于在去年的最后一天正式上市開賣了,它配備了一塊5英寸1080p觸控屏,搭載高通驍龍800家族的MSM8274AB處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存和16機(jī)身存儲(chǔ)空間,提供一顆200萬像素前置攝像頭和一顆1300萬像素后置攝像頭,運(yùn)行基于Android 4.3的MIUI V5操作系統(tǒng),電池容量為3050mAh,售價(jià)和移動(dòng)版一樣為1999元。 聯(lián)通版小米3在上市之后接連遭遇了更換攝像頭和處理器的風(fēng)波當(dāng)中,有人說更換了處理器的小米3就不能支持4G網(wǎng)絡(luò)了,還有人說小米3用的是上一代背照式
          • 關(guān)鍵字: 小米  3  

          工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng)

          • 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米在京發(fā)布了英偉達(dá)版小米3和高通版小米3,而且前得知的消息是英偉達(dá)小米3將首先上市開售。     工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】高通版沒有具體的上市計(jì)劃,今天工程紀(jì)念版小米3抵達(dá)IT168,我們?yōu)槟紫人蜕险鏅C(jī)拆解。     工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解 內(nèi)部簡單可修復(fù)性強(qiáng) 【工程發(fā)燒機(jī)小米3拆解】小米3采用了類似于諾基亞920的外觀設(shè)計(jì),但筆者僅在標(biāo)準(zhǔn)的SIM卡槽內(nèi)發(fā)了倆顆螺絲,并且一顆
          • 關(guān)鍵字: 小米  3  

          Imagination展示Futuremark 3DMark OpenGL ES 3.0 基準(zhǔn)測(cè)試

          •   Imagination?Technologies在2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(Mobile?World?Congress)上率先展出了在移動(dòng)硬件上運(yùn)行的?3DMark?Cloud?Gate?基準(zhǔn)測(cè)試,令參展觀眾耳目一新。3DMark?Cloud?Gate?是一款面向移動(dòng)平臺(tái)的全新?OpenGL?ES?3.0?基準(zhǔn)測(cè)試,由世界領(lǐng)先的高性能基準(zhǔn)測(cè)試軟件供應(yīng)商?
          • 關(guān)鍵字: Imagination  3DMark  OpenGL  ES 3.0  
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