3. 

        <meter id="pryje"><nav id="pryje"><delect id="pryje"></delect></nav></meter>
          <label id="pryje"></label>
          


          
	
  	
          
	
          
		首頁　 
		資訊　 
		商機 　
		下載　 
		拆解 　
		高校　 
		招聘 　
		雜志　 
		會展　 
		EETV　 
		百科 　
		問答　 
		電路圖　 
		工程師手冊 　
		Datasheet　
		100例 　
		活動中心　 
		E周刊閱讀 　
		樣片申請
	
          




          
	EEPW首頁 >> 
	主題列表 >> 
	model 3 
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
                                
          
                  

                                
          
                    
          PCIe 3.0 M.2 SSD逐漸開始停產？
          
                                                            
            
                    	
          • 據ServeTheHome報道，已經從許多合作的廠商處聽到，開始停產PCIe 3.0 M.2 
SSD，不再運送給客戶和合作伙伴，逐漸轉向更快的SSD產品，這點對消費端的影響尤為明顯。廠商除了推出一些新款的PCIe 4.0 M.2 
SSD產品外，還將更多的資源投入到PCIe 5.0 M.2 SSD的開發(fā)和生產上。PCIe 3.0 M.2 SSD最早于2010年推出，見證了M.2 
SSD從AHCI到NVMe協(xié)議的過渡，距今已經有十多年了。其實大部分廠商已經很長時間沒有推出PCIe 3.0 M.2 
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        PCIe 3.0M.2 SSD                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          2.5D和3D封裝技術還沒“打完架”，3.5D又來了？
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 隨著半導體行業(yè)的快速發(fā)展，先進封裝技術成為了提升芯片性能和功能密度的關鍵。近年來，作為2.5D和3D封裝技術之間的一種結合方案，3.5D封裝技術逐漸走向前臺。什么是3.5D封裝技術3.5D封裝技術最簡單的理解就是3D+2.5D，通過將邏輯芯片堆疊并將它們分別粘合到其他組件共享的基板上，創(chuàng)造了一種新的架構。能夠縮短信號傳輸的距離，大幅提升處理速度，這對于人工智能和大數據應用尤為重要。不過，既然有了全新的名稱，必然要帶有新的技術加持 —— 混合鍵和技術（Hybrid Bonding）?；旌湘I合技術的應用為3.
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        封裝技術  TSV  中介層  3.5D                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          意法半導體推出FIPS 140-3認證TPM加密模塊，面向計算機、服務器和嵌入式系統(tǒng)
          
                                                            
            
                    	
          • 意法半導體今天宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證，成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。新認證的TPM平臺ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I 和 ST33KTPM2A為加密資產提供保護功能，滿足重要信息系統(tǒng)的安全和監(jiān)管要求，目標應用包括PC機、服務器和聯(lián)網物聯(lián)網設備，以及高安全保障級別的醫(yī)療設備和基礎設施。ST33KTPM2I 適用于長壽命的工業(yè)系統(tǒng)。冠以STSAFE-V100-TPM名稱推
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        意法半導體  FIPS 140-3  TPM  加密模塊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Arm計算平臺加持，全新Llama 3.2 LLM實現(xiàn)AI 推理的全面加速和擴展
          
                                                            
            
                    	
          • 新聞重點：●? ?在Arm CPU上運行Meta最新Llama 3.2版本，其云端到邊緣側的性能均得到顯著提升，這為未來AI工作負載提供了強大支持●? ?Meta與Arm的合作加快了用例的創(chuàng)新速度，例如個性化的端側推薦以及日常任務自動化等●? ?Arm十年來始終積極投資AI領域，并廣泛開展開源合作，為?1B?至?90B?的?LLM?實現(xiàn)在?Arm?計算平臺上無縫運行人
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Arm  Llama 3.2 LLM  AI 推理  Meta                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          英特爾AI Gaudi 3 加速器：比 Nvidia H100慢但更便宜
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Intel 今天正式推出了適用于 AI 工作負載的 Gaudi 3 加速器。新處理器在 AI 和 HPC 方面的速度比 Nvidia 流行的 H100 和 H200 GPU 慢，因此英特爾將其 Gaudi 3 的成功押注在其較低的價格和較低的總擁有成本 （TCO） 上。Intel 的 Gaudi 3 處理器使用兩個小芯片，其中包含 64 個張量處理器內核（TPC、256x256 MAC 結構，帶 FP32 累加器）、八個矩陣乘法引擎（MME，256 位寬矢量處理器）和 96MB 片上 SRAM 緩存，帶寬
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        英特爾  AI Gaudi 3  加速器  Nvidia  H100                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Nordic Semiconductor 賦能Matter 1.3 認證的智能煙霧和一氧化碳探測器模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          •  Nordic Semiconductor設計合作伙伴 HooRii Technology 推出了一款通過 Matter 1.3 認證的模塊，可使智能煙霧和一氧化碳(CO)探測器在緊急情況下觸發(fā)聲音警報，并向 Matter 生態(tài)系統(tǒng)內的聯(lián)網設備發(fā)送近乎實時的通知?！癏ooRii 煙霧和一氧化碳報警”模塊專為物聯(lián)網設備 OEM 設計，采用了 Nordic 的 nRF52840 SoC。該多協(xié)議 SoC 適用于開發(fā) Matter 互聯(lián)家居產品，并通過 Thread 連接進行傳輸，
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Nordic Semiconductor  Matter 1.3  智能煙霧  一氧化碳  探測器模塊                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Nexperia推出采用空間和能源效率較高的DFN2020D-3封裝的熱門功率BJT
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Nexperia近日宣布其廣受歡迎的功率雙極結型晶體管(BJT)產品組合再次擴展，推出采用DFN2020D-3封裝的十款標準產品和十款汽車級產品。這些新器件的額定電壓為50 V和80 V，支持NPN和PNP極性的1 A至3 A電流范圍，進一步鞏固了Nexperia作為市場領先供應商的地位。通過此次發(fā)布，Nexperia通過DFN封裝提供了其大部分的功率BJT，可滿足設計人員對節(jié)省空間和能源的封裝的需求，以此取代舊的SOT223和SOT89封裝。與有引腳的器件相比，DFN2020D-3封裝器件可顯著節(jié)省電路
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Nexperia  DFN2020D-3  功率BJT                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號 SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分數分別為
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  6 Gen 3                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          微軟發(fā)布 Phi-3.5 系列 AI 模型：上下文窗口 128K，首次引入混合專家模型
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 21 日消息，微軟公司今天發(fā)布了 Phi-3.5 系列 AI 模型，其中最值得關注的是推出了該系列首個混合專家模型（MoE）版本 Phi-3.5-MoE。本次發(fā)布的 Phi-3.5 系列包括 Phi-3.5-MoE、Phi-3.5-vision 和 Phi-3.5-mini 三款輕量級 AI 模型，基于合成數據和經過過濾的公開網站構建，上下文窗口為 128K，所有模型現(xiàn)在都可以在 Hugging Face 上以 MIT 許可的方式獲取。IT之家附上相關介紹如下：Phi-3.5-
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        微軟  生成式AI  Phi-3.5                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通驍龍 7s Gen 3 芯片宣傳材料曝光：CPU / GPU / AI 性能提高 20% / 40% / 30%
          
                                                            
            
                    	
          • IT之家 8 月 20 日消息，消息源埃文?布拉斯（Evan Blass）今天發(fā)布推文，分享了高通驍龍 7s Gen 3 芯片（QCTSD7SG3）的更多關鍵細節(jié)。根據曝光的宣傳材料，高通驍龍 7s Gen 3 芯片的改進如下：CPU 性能提高 20%GPU 性能提高 40%AI 性能提高 30%總體功耗降低了 12%。IT之家附上相關信息如下：連接方面，高通驍龍 7s Gen 3 芯片將配備 5G Modem-RF 系統(tǒng)、FastConnect 移動連接系統(tǒng)和藍牙 5.4；相機方面還包括三重 
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        高通  驍龍  7s Gen 3                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Meta訓練Llama 3遭遇頻繁故障
          
                                                            
            
                    	
          • 7 月 28 日消息，Meta 發(fā)布的一份研究報告顯示，其用于訓練 4050 億參數模型 Llama 3 的
 16384 個英偉達 H100 顯卡集群在 54 天內出現(xiàn)了 419 
次意外故障，平均每三小時就有一次。其中，一半以上的故障是由顯卡或其搭載的高帶寬內存（HBM3）引起的。由于系統(tǒng)規(guī)模巨大且任務高度同步，單個顯卡故障可能導致整個訓練任務中斷，需要重新開始。盡管如此，Meta 團隊還是保持了 90% 以上的有效訓練時間。IT之家注意到，在為期 54 天的預預訓練中，共出現(xiàn)了 466 次工作中
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Meta  Llama 3  英偉達  H100 顯卡  GPU                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
          
                                                            
            
                    	
          • 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數據中心、邊緣以及客戶端AI產品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數據。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        英特爾  AI解決方案  Meta Llama 3.1                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
          
                                                            
            
                    	
          • 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
 
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        高通  中端芯片  驍龍7s Gen 3  Adreno 810  GPU                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
          
                                                            
            
                    	
          • 7月14日消息，據媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經穩(wěn)定，產
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        三星  3nm  Exynos 2500  3.20GHz                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                
          
                    
          Intel 3 “3nm 級”工藝技術正在大批量生產
          
                                                            
            
                    	
          • 英特爾周三表示，其名為Intel 3的3nm級工藝技術已在兩個工廠進入大批量生產，并提供了有關新生產節(jié)點的一些額外細節(jié)。新工藝帶來了更高的性能和更高的晶體管密度，并支持1.2V的電壓，適用于超高性能應用。該節(jié)點針對的是英特爾自己的產品以及代工客戶。它還將在未來幾年內發(fā)展。英特爾代工技術開發(fā)副總裁Walid Hafez表示：“我們的英特爾3正在俄勒岡州和愛爾蘭的工廠進行大批量生產，包括最近推出的Xeon 6'Sierra Forest'和'Granite Rapids'處理器
            • 
                    	                        
          • 關鍵字：
                        Intel 3  3nm   工藝                          
            • 
                   	
          
                    
          
                
          
                                                

                
          
	                
          
		                	
          
	
          
	共478條
	1/32															1																2																3																4																5																6																7																8																9																10																																																																																																																																																																																																																																																									»
			›|
		
	
          
		                
          
	               	
          
                
          
        	
          
            
          
        
          
	
          
	
          
  		
          
    		
          
      			
          
          			
          model 3 介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條model 3 !
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對model 3 的理解，并與今后在此搜索model 3 的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
          熱門主題
          
      			
          
      			
          
       	          						樹莓派   
					linux   
      			
          
    		
          
  		
          
		
          
	
          
	
          

          

          
        		關于我們 - 
        		廣告服務 - 
        		企業(yè)會員服務 - 
        		網站地圖 - 
        		聯(lián)系我們 - 
        		征稿 - 
        		友情鏈接 - 
        		手機EEPW
        		
          
        		Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
          
        		《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
          
      			備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網安備11010802012473
      		
          
    	
          
  	





          




          



看屁屁www成人影院,亚洲人妻成人图片,亚洲精品成人午夜在线,日韩在线 欧美成人

(function(){
    var bp = document.createElement('script');
    var curProtocol = window.location.protocol.split(':')[0];
    if (curProtocol === 'https') {
        bp.src = 'https://zz.bdstatic.com/linksubmit/push.js';
    }
    else {
        bp.src = 'http://push.zhanzhang.baidu.com/push.js';
    }
    var s = document.getElementsByTagName("script")[0];
    s.parentNode.insertBefore(bp, s);
})();