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Surface Laptop 3 AMD/32GB內存版消失：訂單被取消
- 微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本，其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器，15英寸的則首次引入AMD平臺，并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U，擁有迄今最強移動圖形性能，最多達704個流處理器。
- 關鍵字： 微軟 筆記本 銳龍 Surface Laptop 3
東芝推出低電容TVS二極管， 滿足Thunderbolt 3和其他高速信號線的靜電保護要求
- 中國 上海，2019年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，兩款低電容TVS二極管（靜電保護二極管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標準。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓，另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機都需要盡可能縮短視頻數(shù)據(jù)或大文件的傳輸時間，這就要使用10Gbps
- 關鍵字： 東芝 低電容TVS二極管 Thunderbolt 3 高速信號線的靜電保護
UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN
- 一、產品簡介隨著新能源汽車的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術的進步，車身總線由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統(tǒng)板子上CAN接口不夠的情形，金升陽開發(fā)了可以實現(xiàn)UART/SPI轉CAN雙向數(shù)據(jù)通信的產品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線差分電平，實現(xiàn)信號接口拓展、隔離；同時產品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
- 關鍵字： UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN金升陽
浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚 最高可選i7-8565U
- 近日PC廠商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無風扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
- 關鍵字： 浩鑫，3.9cm
TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線到板電源電纜插頭和電纜組件
- 中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線到板產品的擴展產品組合。該產品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數(shù)據(jù)通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫(yī)療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
- 關鍵字： TE Connectivity ELCON Micro線 電源電纜插頭 電纜組件 3.0mm封裝 12.5A電流密度
TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
- 中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規(guī)格，支持開源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進一步擴充豐富了Sliver產品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實現(xiàn)系統(tǒng)維護的同時改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數(shù)據(jù)傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
- 關鍵字： TE Connectivity 新型Sliver跨接式連接器 支持OCP NIC 3.0應用
傳聞中的Surface Book 3或將搭載AMD高性能顯卡
- 近日外媒Forbes援引知情人士的消息稱，Surface Book 3除換用英特爾Ice Lake架構的處理器外，還會用上由AMD提供的高性能顯卡，以滿足部分用戶想要使用該機暢玩3A大作的需求。微軟推出的Surface Book系列機型向來就很注重圖像處理性能，其先后推出了搭載GTX 950M、GTX 1060等獨立顯卡的版本可選。而微軟這樣注重GPU的做法，也贏得了不少用戶的歡迎。不過考慮到目前AMD在移動端獨立顯卡的情況來看，顯然是不如英偉達來得更有競爭力。除非AMD在后續(xù)推出基于RNDA架構的移動顯
- 關鍵字： AMD Surface Book 3
靜態(tài)電流8mA！小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列
- 一、產品簡介低功耗產品意味著損耗小，尤其在電池供電場合優(yōu)勢凸顯（如礦井監(jiān)控系統(tǒng)），同時低功耗可以提高系統(tǒng)的抗干擾能力，提高整機設備的可靠性。金升陽近期推出低功耗、高可靠、小體積RS485隔離收發(fā)模塊——TD5(3)31S485-L、TD5(3)21D485-L系列，靜態(tài)電流低至8mA，滿足煤礦、儀器儀表等對功耗要求嚴苛的應用場景。該系列產品的加工采用全貼片工藝，客戶可輕松實現(xiàn)自動化加工，大大降低生產成本。SMD封裝產品的體積L*W*H＝17.00*12.14*9.45(mm)，DIP封裝產品體積L*W*H
- 關鍵字： TD5(3)31S485-L TD5(3)21D485-L系列
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