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工程院院士：4G芯片國內(nèi)沒有廠商能做
- 全國人大代表、中國工程院院士鄧中翰4日接受采訪時(shí)表示，中國芯工程——“星光”數(shù)字多媒體芯片，不僅在全球計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片市場上保持著60%的市場份額，被蘋果、三星、索尼、惠普等一系列世界知名企業(yè)大批量采用，而且與微軟、英特爾等國際IT巨頭合作制定視頻圖像采集的國際業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。鄧中翰認(rèn)為，國家可以著手制定芯片生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，用標(biāo)準(zhǔn)集聚市場資源，引領(lǐng)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。 “我國這幾年對集成電路產(chǎn)業(yè)投入很大，一大批企業(yè)在過去的10年里沖向
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中國啟動全球最大4G市場
- 3月4日消息，自中國政府向三大運(yùn)營商發(fā)放了4GTD-LTE牌照后，全球最大的LTE市場正式啟動。隨后中國移動公布了雄心勃勃的4G發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計(jì)在2014年銷售1億部TD-LTE終端;中國電信(43.69,0.12,0.28%)也于2月宣布4G商用，這塊巨大的市場蛋糕讓人垂涎欲滴，LTE芯片廠商摩拳擦掌，躍躍欲試，在短短兩個(gè)多月的時(shí)間內(nèi)，高通(76.11,2.48,3.37%)、聯(lián)發(fā)科、美滿、博通(30.12,0.36,1.21%)、重郵信科、中興等國際國內(nèi)知名廠商紛紛推出新一代LTE芯片平臺，逐鹿LT
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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對此進(jìn)行了加深部署。 然而，如何快速擴(kuò)大中國市場將取決于中國移動及其他電信運(yùn)營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片組廠商。
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國內(nèi)TD-LTE芯片市場Q2將強(qiáng)勁擴(kuò)張
- 據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，國內(nèi)TD-LTE芯片市場預(yù)計(jì)將于2014年第二季度開始強(qiáng)勁增長，芯片廠商包括高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell科技、博通、英特爾、Nvidia和清華紫光預(yù)計(jì)都將推出新TD-LTE芯片。 高通和Marvell為贏得更多訂單，似乎成為最有力的競爭對手，因?yàn)檫@兩家公司已經(jīng)對此進(jìn)行了加深部署。 然而，如何快速擴(kuò)大中國市場將取決于中國移動及其他電信運(yùn)營商，他們將制定策略來發(fā)展TD-LTE產(chǎn)業(yè)。 據(jù)消息人士指出，為加速TD-LTE供應(yīng)鏈發(fā)展，中國政府很可能會優(yōu)先考慮本地芯片
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富士通基本決定退出智能機(jī)芯片研發(fā)領(lǐng)域
- 富士通已基本決定退出和NTT都科摩及NEC共同開展的智能手機(jī)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)。由于研發(fā)費(fèi)用不足無法開發(fā)出高性能、低價(jià)格的產(chǎn)品，公司認(rèn)為難以和領(lǐng)先的海外廠商對抗。 3家公司聯(lián)合研發(fā)的是控制無限通信及信號、被稱為智能機(jī)“大腦”的“基帶芯片”。3家公司共同出資在2012年設(shè)立的AccessNetworkTechnology公司將在3月底前進(jìn)行清算，約90名技術(shù)人員等員工將回到富士通等原先公司。 美國高通公司占據(jù)了全球約4成基帶芯片市場份額，美國
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世界上功率最大的太赫茲激光器芯片問世
- 英國利茲大學(xué)的研究人員開發(fā)出了世界上功率最大的太赫茲激光器芯片。工程與技術(shù)學(xué)院電子快報(bào)上報(bào)道利茲團(tuán)隊(duì)研制的量子級聯(lián)太赫茲激光器的輸出功率超過1W。新記錄比去年維也納團(tuán)隊(duì)的記錄高出一倍以上。 太赫茲波具有廣泛的潛在應(yīng)用，包括檢測藥品、化學(xué)特征及爆炸物的遙感，以及人體內(nèi)非侵入性癌癥檢測。然而，對科學(xué)家和工程師們的主要挑戰(zhàn)之一是使激光器功率和緊湊結(jié)構(gòu)能夠滿足之用要求。 電子與電氣工程學(xué)院太赫茲電子專家埃德蒙林菲爾德教授指出，即使可以構(gòu)建一個(gè)能夠
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LED燈具價(jià)格瓶頸的三個(gè)制約因素
- 據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題，面對相對于節(jié)能燈成幾倍，對白熾燈成幾十倍的價(jià)格，消費(fèi)者往往退而求其次，雖然LED燈價(jià)格在不斷下降，但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。 一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散熱難 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)在燈具中大概占20%，一直以來中國勞動定價(jià)都會定價(jià)很低，20%成本認(rèn)為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設(shè)計(jì)更合理。 散熱成本要維持在5%,實(shí)際散熱設(shè)計(jì)很簡單，把住兩個(gè)方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設(shè)計(jì)就越好;二是，散
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芯片商擴(kuò)大戰(zhàn)線 聯(lián)網(wǎng)汽車市場烽火遍地
- 聯(lián)網(wǎng)汽車市場火藥味彌漫。CES已在1月初落幕，其中，聯(lián)網(wǎng)汽車相關(guān)元件及解決方案可說是各大品牌車廠或晶片商火力展示重點(diǎn)，包括英特爾、高通、輝達(dá)、Google等皆發(fā)表最新聯(lián)網(wǎng)汽車市場戰(zhàn)略，全力卡位市場商機(jī)。 汽車聯(lián)網(wǎng)方案成為2014年國際消費(fèi)性電子展(CES)的亮點(diǎn)。隨著車載資通訊(Telematics)發(fā)展不斷加溫，愈來愈多品牌車廠宣布將于最新車款中導(dǎo)入長程演進(jìn)計(jì)劃(LTE)、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)等聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，因而激勵(lì)半導(dǎo)體廠商全速開發(fā)高整合方案，以拓展聯(lián)網(wǎng)汽車市場版圖。 市調(diào)機(jī)
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印度批準(zhǔn)建設(shè)兩家芯片廠投資超100億美元
- 據(jù)路透社報(bào)道，印度政府批準(zhǔn)建設(shè)兩家半導(dǎo)體晶圓片工廠，總投資超過100億美元。印度希望在國內(nèi)生產(chǎn)芯片，以減少長期以來對進(jìn)口的依賴。 印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美國的IBM組成聯(lián)合體，計(jì)劃在靠近新德里的地方建設(shè)一家芯片工廠，投資額達(dá)到3440億盧比(約合55.2億美元)。而印度HSMC Technologies、馬來西亞Silterra和意法半導(dǎo)體則組成另一團(tuán)體，準(zhǔn)備投資2900億盧比(約合46.5億美元)，在西部的古吉拉特邦建設(shè)另一家工廠。
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