mtia 芯片文章進(jìn)入mtia 芯片技術(shù)社區(qū)

柔弱的雕刻大師——EUV光刻機(jī)

在如今這個(gè)信息時(shí)代，如果說我們的世界是由芯片堆積起來的高樓大廈，那么芯片制造，則是這里面高樓的地基，而談到芯片制造各位讀者自然就能想到光刻機(jī)，沒錯(cuò)，作為人類商業(yè)化機(jī)器的工程奇跡，光刻機(jī)自然是量產(chǎn)高性能芯片的必要設(shè)備。特別是隨著這幾年中美貿(mào)易戰(zhàn)的加劇，光刻機(jī)這種大部分可能一生都不會(huì)見到的機(jī)器一下子成了婦孺皆知的存在，那么光刻機(jī)是如何工作的呢？它是如何在方寸之間的芯片上雕刻出上百億的晶體管的呢？本篇文章就著重給大家介紹一下目前最先進(jìn)，也是我國被“卡脖子”的EUV（極紫外）光刻機(jī)。? ? &
關(guān)鍵字： ASML EUV光刻機(jī) 芯片 EUV

修改完善集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例，助力芯片產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)

4月24日，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)上，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局局長申長雨介紹了2022年中國知識(shí)產(chǎn)權(quán)發(fā)展?fàn)顩r。申長雨表示，2022年全年授權(quán)發(fā)明專利79.8萬件，每萬人口高價(jià)值發(fā)明專利擁有量達(dá)到9.4件。其中，集成電路布圖設(shè)計(jì)發(fā)證9106件。在服務(wù)關(guān)鍵領(lǐng)域、科技攻關(guān)、助力科技自立自強(qiáng)方面，申長雨表示，國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局始終把服務(wù)科技創(chuàng)新作為重要任務(wù)，從審查授權(quán)、依法保護(hù)、成果轉(zhuǎn)化、服務(wù)保障等多方面提供支撐。其中，在促進(jìn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)造方面，圍繞芯片、新能源、生物醫(yī)藥、種業(yè)等技術(shù)領(lǐng)域，面向中央企業(yè)、高等院校和科研機(jī)構(gòu)
關(guān)鍵字：集成電路布圖設(shè)計(jì) 芯片

英特爾布局先進(jìn)制程試圖奪回芯片制造影響力

此次合作將首先聚焦于移動(dòng)SoC的設(shè)計(jì)，未來有望擴(kuò)展到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、航空和政府應(yīng)用領(lǐng)域。此次合作也代表半導(dǎo)體行業(yè)兩個(gè)巨頭之間產(chǎn)生新的重要合作關(guān)系，有可能對(duì)全球芯片制造市場(chǎng)產(chǎn)生重大影響。
關(guān)鍵字：英特爾 Arm 代工制程芯片

傳聞稱蘋果M3芯片預(yù)計(jì)采用臺(tái)積電N3E工藝制造

最新消息稱，除了蘋果iPhone 15系列所搭載的A17之外，蘋果新款MacBook Air、iPad Air/Pro預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E工藝制造的M3芯片，這些搭載新芯片的產(chǎn)品可能會(huì)分別在今年下半年和明年上半年陸續(xù)推出。此前，有報(bào)道稱新款15英寸MacBook Air將采用與2022年13英寸MacBook Pro一起推出的M2芯片。然而，據(jù)爆料稱蘋果新款MacBook Air可能會(huì)搭載M3處理器性能，相比于M2 Max提升24%（單核）和6%（多核），但可能無緣在6月6日的蘋果WWDC開發(fā)者大會(huì)上
關(guān)鍵字：蘋果 M3 芯片臺(tái)積電 N3E 工藝

韓國芯片業(yè)遭遇寒冬：2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%

IT之家 3 月 31 日消息，韓國是全球芯片制造的重要國家，但近來卻面臨著需求下滑、庫存增加、競爭加劇等困境。韓國統(tǒng)計(jì)廳周五公布的數(shù)據(jù)顯示，韓國 2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量環(huán)比下降 17.1%，為逾 14 年來最大降幅。圖源 Pexels數(shù)據(jù)顯示，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量下降 17.1%，為 2008 年 12 月以來最大環(huán)比降幅，當(dāng)時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)量驟降 18.1%。與去年同期相比，2 月半導(dǎo)體產(chǎn)量減少了 41.8%。韓國統(tǒng)計(jì)廳有關(guān)人士表示，從去年下半年開始，全球?qū)Υ鎯?chǔ)芯片的需求減弱，最近系統(tǒng)半導(dǎo)體的產(chǎn)量也有所下降
關(guān)鍵字：韓國芯片

中科院院士：芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)

近日，華為輪值董事長徐直軍透露，華為基本實(shí)現(xiàn)了14nm以上EDA工具國產(chǎn)化，預(yù)計(jì)2023年將完成對(duì)其全面驗(yàn)證，該消息一出便引發(fā)了業(yè)界的高度關(guān)注。隨后，中國科學(xué)院院士、中國科學(xué)院前院長白春禮在正在召開的博鰲亞洲論壇期間（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”問題需要國家宏觀政策來引導(dǎo)。頂層設(shè)計(jì)是國家對(duì)于科技前沿大方向的把握，對(duì)于科技創(chuàng)新生態(tài)的培育，為一個(gè)國家科技發(fā)展方向的把握起到了非常重要的作用。白春禮指出，就科技創(chuàng)新方式而言，對(duì)于純基礎(chǔ)研究，科學(xué)家根據(jù)自己興趣探索研究，發(fā)揮主觀能動(dòng)性是非常需要的
關(guān)鍵字：芯片 EDA 卡脖子

美國晶圓產(chǎn)能要暴漲45倍占全球9％

隨著半導(dǎo)體市場(chǎng)需求疲軟，以及多家芯片制造商紛紛削減資本支出，預(yù)計(jì)今年12吋晶圓廠產(chǎn)能增加將趨緩，增幅將只有約6%。不過，從長期來看，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)期，到2026 年，全球12吋晶圓月產(chǎn)能將達(dá)達(dá)到960萬片，創(chuàng)下歷史新高。其中，美國產(chǎn)能在全球的占比將自2022年的0.2%，大幅提升45倍至近9%。中國大陸也將自2022年的22%，提升至25%。SEMI表示，全球12吋晶圓廠產(chǎn)能分別于2021年及2022年強(qiáng)勁成長11%及9%，2023年因存儲(chǔ)芯片及邏輯元件需求疲軟影響，成長可能趨緩，增幅將
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體晶圓芯片

美股周二：三大股指全線上漲

3月22日消息，美國時(shí)間周二，美股收盤主要股指全線上漲，以科技股為主的納指領(lǐng)漲。美國財(cái)政部長耶倫（Janet Yellen）承諾政府會(huì)采取行動(dòng)遏制銀行業(yè)危機(jī)，提振了市場(chǎng)人氣。道瓊斯指數(shù)收于32560.60點(diǎn)，上漲316.02點(diǎn)，漲幅0.98%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500指數(shù)收于4002.87點(diǎn)，漲幅1.30%；納斯達(dá)克指數(shù)收于11860.11點(diǎn)，漲幅1.58%。大型科技股普遍上漲，谷歌漲幅超過3%，亞馬遜和Meta漲幅超過2%，蘋果漲幅超過1%。芯片龍頭股多數(shù)下跌，英特爾和應(yīng)用材料跌幅超過2%；臺(tái)積電、英偉達(dá)等上漲，
關(guān)鍵字：美股科技股特斯拉芯片

三星計(jì)劃新建五座芯片制造廠，能否復(fù)刻逆周期神話？

存儲(chǔ)芯片作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的風(fēng)向標(biāo)，波動(dòng)性強(qiáng)于半導(dǎo)體整體市場(chǎng)。在此次半導(dǎo)體景氣度下滑周期中，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)受到了最為劇烈的沖擊，打響了縮減投資第一槍。
關(guān)鍵字：三星芯片逆周期

關(guān)于芯片，這里有你沒看過的硬核科普

編者按：在過往，在很多關(guān)于芯片的文章中，相信你應(yīng)該見過了不少的概念科普。但這篇應(yīng)該是你從來都沒有看過的硬核科普。該篇文章的作者從原理出發(fā)，抽絲剝繭地介紹每一個(gè)概念，幫助大家去了解不同的概念。以下為文章全文：ALUs和CPUs最近我一直在思考這個(gè)問題，下文是我的解釋。計(jì)算機(jī)的核心是一個(gè)稱為算術(shù)邏輯單元（ALU）的功能塊。毫不奇怪，這是執(zhí)行算術(shù)和邏輯運(yùn)算的地方，比如算術(shù)上兩個(gè)數(shù)字相加求和、邏輯上兩個(gè)數(shù)值進(jìn)行“與”運(yùn)算。算術(shù)邏輯單元（ALU）是計(jì)算機(jī)的核心（圖片來源：Max Maxfield）請(qǐng)注意，我沒有用任
關(guān)鍵字：芯片

蘋果自研5G基帶芯片“指日可待”？消息稱兩家公司在競爭封裝訂單

一直以來，基帶研發(fā)都是一個(gè)很復(fù)雜、艱難的工程，蘋果也是一直在苦苦堅(jiān)持，希望迎來破局。據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，蘋果自研5G基帶目前進(jìn)展順利，而日月光科技和安科科技正在"競爭"包裝調(diào)制解調(diào)器芯片。在供應(yīng)鏈看來，蘋果自研基帶進(jìn)展順利，跟他們與全球不少運(yùn)營商關(guān)系緊密密不可分，這在一定程度上大大節(jié)省了時(shí)間，當(dāng)然也是因?yàn)閕Phone強(qiáng)勢(shì)的話語權(quán)。iPhone 15成為高通5G基帶的“絕唱”如果蘋果的研發(fā)進(jìn)程順利，那么2024年的iPhone 16系列將成為首款搭載蘋果自研5G基帶芯片的iPhone機(jī)型
關(guān)鍵字：蘋果 5G 基帶芯片封裝

微軟自曝花數(shù)億美元為OpenAI組裝超算開發(fā)ChatGPT 使用數(shù)萬個(gè)英偉達(dá)芯片

3月14日消息，美國當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，微軟發(fā)文透露其斥資數(shù)億美元幫助OpenAI組裝了一臺(tái)AI超級(jí)計(jì)算機(jī)，以幫助開發(fā)爆火的聊天機(jī)器人ChatGPT。這臺(tái)超算使用了數(shù)萬個(gè)英偉達(dá)圖形芯片A100，這使得OpenAI能夠訓(xùn)練越來越強(qiáng)大的AI模型。OpenAI試圖訓(xùn)練越來越大的AI模型，這些模型正在吸收更多的數(shù)據(jù)，學(xué)習(xí)越來越多的參數(shù)，這些參數(shù)是AI系統(tǒng)通過訓(xùn)練和再培訓(xùn)找出的變量。這意味著，OpenAI需要很長時(shí)間才能獲得強(qiáng)大的云計(jì)算服務(wù)支持。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，當(dāng)微軟于2019年向OpenAI投資10億美元時(shí)，該公司同意
關(guān)鍵字：微軟 OpenAI 英偉達(dá) chatGPT 芯片人工智能

小鵬 P7i 中型轎車正式亮相：搭載驍龍 SA8155P 芯片、輔助駕駛?cè)嫔?jí)，百公里加速提升

IT之家 3 月 6 日消息，上周有媒體發(fā)現(xiàn)，老款小鵬 P7 清庫現(xiàn)象已非常普遍，疊加優(yōu)惠 3.5 萬元。同時(shí)還有銷售人員表示新款 P7 將定名 P7i，將于本周公布，展車約在 3 月 10 日左右到店。今天，新款小鵬 P7i 正式亮相。據(jù)悉，新車將于 3 月中旬上市。作為小鵬 P7 的中期改款車型，在外觀方面并沒有太大的區(qū)別，主要在內(nèi)飾細(xì)節(jié)進(jìn)行了升級(jí)，增加激光雷達(dá)，同時(shí)動(dòng)力方面也有所提升。升級(jí)點(diǎn)主要在于：新增星際綠配色（亮色漆面），相比 G9 上市紀(jì)念版的綠色更顯年輕；電池從 81 kWh 升
關(guān)鍵字：小鵬驍龍 SA8155P 芯片

2023年半導(dǎo)體“寒冬”持續(xù)，我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)何去何從？

在過去的2022年，半導(dǎo)體市場(chǎng)無疑是經(jīng)歷了巨大的挫折：新冠疫情反復(fù)、全球通脹、地緣沖突、貿(mào)易爭端等一系列事件接踵而至，直接給曾經(jīng)十分火熱的芯片半導(dǎo)體市場(chǎng)帶來了一次“冰桶挑戰(zhàn)”。不僅是上游市場(chǎng)，在終端市場(chǎng)，智能手機(jī)、PC等下游消費(fèi)市場(chǎng)下調(diào)了出貨預(yù)期，手機(jī)、PC處理器、存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)IC、射頻芯片在內(nèi)的上游芯片供應(yīng)商，則不斷削減訂單。雖說自2020年開始的漲價(jià)、缺貨浪潮已得到逐步緩解，但是隨之而來的砍單、降價(jià)、裁員等消息充斥著整個(gè)2022年。如今已經(jīng)步入了2023年，各大半導(dǎo)體、互聯(lián)網(wǎng)科技公司紛紛傳來裁員、降
關(guān)鍵字：市場(chǎng) 芯片

半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域：我國拿下2022專利申請(qǐng)量全球第一

半導(dǎo)體或者說芯片是當(dāng)今高科技產(chǎn)業(yè)角力的關(guān)鍵依托，日前，知產(chǎn)機(jī)構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布了一份2022年半導(dǎo)體專利申請(qǐng)報(bào)告。數(shù)據(jù)顯示，2022年，中國、美國、歐盟等依然是半導(dǎo)體技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者，這對(duì)未來經(jīng)濟(jì)十分重要。去年，半導(dǎo)體相關(guān)專利的申請(qǐng)數(shù)比5年前激增59%。其中，中國公司提交了18223件，全球占比高達(dá)55%，也就是半數(shù)以上。美國公司占比26%，英國僅有百余件，占比甚至不到0.5%。以公司來看，臺(tái)積電以4793件的申請(qǐng)量高舉榜首，美國應(yīng)用材料申請(qǐng)了209件，閃迪申請(qǐng)了50項(xiàng)，IBM申請(qǐng)了
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體專利芯片臺(tái)積電