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          羅德與施瓦茨RedCap測(cè)試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎(jiǎng)

          • 羅德與施瓦茨(以下簡(jiǎn)稱“R&S”)R&S CMX500 無(wú)線通信測(cè)試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認(rèn)證和一致性測(cè)試而榮獲GTI Awards 2024移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)。GTI在世界移動(dòng)通信大會(huì)期間舉辦了頒獎(jiǎng)典禮,旨在表彰各個(gè)細(xì)分市場(chǎng)在5G開(kāi)發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎(jiǎng)由TD-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā),該組織由全球領(lǐng)先的運(yùn)營(yíng)商組成,旨在成功推動(dòng) TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的商業(yè)化。移動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新突破獎(jiǎng)的頒發(fā)依據(jù)是這些技術(shù)如何滿足 GTI 運(yùn)營(yíng)商的需求,以及它們的創(chuàng)新
          • 關(guān)鍵字: 羅德與施瓦茨  RedCap  GTI Awards 2024  

          村田中國(guó)將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合

          • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(guó)(以下簡(jiǎn)稱“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的中國(guó)家電及消費(fèi)電子博覽會(huì)(AWE)。村田將重點(diǎn)展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力,展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)還將帶來(lái)多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案,可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升,推動(dòng)傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級(jí)。同時(shí),從消費(fèi)端來(lái)看
          • 關(guān)鍵字: 村田  AWE 2024  智能家電  

          聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn):天璣9300領(lǐng)銜,AI大崛起!

          • 一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)正式開(kāi)幕,各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外,上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn),聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺(tái)上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案,自發(fā)布以來(lái)就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上,聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場(chǎng)景。不可否認(rèn)的是,除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外, 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中,最引人注目的是天璣93
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          高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)!

          • 在大部分人的人認(rèn)知中,高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上,高通是一家無(wú)線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過(guò),在國(guó)內(nèi)每年又幾十場(chǎng)手機(jī)發(fā)布會(huì),每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí),廠商們都會(huì)提到高通芯片,久而久之,難免會(huì)讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū),其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問(wèn)題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī),像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等,國(guó)產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同,高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種,那就是AI Pin。
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          中興MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):努比亞小折疊鋒芒畢露

          • 一提到中興,或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑,中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。這款機(jī)型一經(jīng)發(fā)布,便受到了外界的廣泛關(guān)注。因?yàn)樵诋?dāng)時(shí),除了華為外,中興也在第一時(shí)間推出了5G手機(jī)。努比亞作為中興旗下的子品牌,紅魔游戲手機(jī)的知名度可謂響徹整個(gè)電競(jìng)?cè)?,并多次成為各類電?jìng)賽事的官方比賽專用手機(jī)。而這次中興MWC展區(qū),主角不是紅魔,也不是中興,而是努比亞小折疊Flip 5G。機(jī)身后面的大圓環(huán)設(shè)計(jì)顯得格外搶眼。值得一提的是,在后置模組的中心區(qū)域其實(shí)是一1.43英寸466*466的副屏,手
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          搭載“未來(lái)紙”3.0 技術(shù),TCL 50 系列手機(jī)亮相MWC 2024

          • 月26日至2月29日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)于西班牙巴塞羅那舉辦,匯聚了世界各地的科技廠商或媒體,共同開(kāi)啟了一場(chǎng)科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會(huì)上發(fā)布了TCL 50系列手機(jī)、平板電腦等新品。其中,TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來(lái)紙”3.0技術(shù)。據(jù)了解,“未來(lái)紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕(CPL),能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射',打造一種在接近自然光下閱讀
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          Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

          • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開(kāi)關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口,每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  APEC 2024  拓寬分立式FET  MOSFET  

          風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動(dòng)化5G Open RAN運(yùn)營(yíng)

          • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動(dòng)大會(huì)上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營(yíng)系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出,到2025年,通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營(yíng)采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動(dòng)化,而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富,采用人工智能和大語(yǔ)言模型(LLM)來(lái)提高運(yùn)行自動(dòng)化水平將會(huì)帶來(lái)更大的活力,從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營(yíng)成本,縮短解決現(xiàn)
          • 關(guān)鍵字: 風(fēng)河  Encora  MWC  5G  Open RAN  ORAN  

          美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間

          • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā)了該產(chǎn)品,并基于其 232 層
          • 關(guān)鍵字: 美光  MWC 2024  存儲(chǔ)  手機(jī)  

          MWC 2024:英特爾驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現(xiàn)AI無(wú)處不在

          • 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上,英特爾發(fā)布了全新的平臺(tái)、解決方案和服務(wù),涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代,保持競(jìng)爭(zhēng)力至關(guān)重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內(nèi)置自動(dòng)化的新機(jī)遇,從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營(yíng)效率,并開(kāi)拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動(dòng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無(wú)處不在所帶來(lái)的
          • 關(guān)鍵字: MWC 2024  英特爾  企業(yè)智能化  AI  

          高通在MWC巴塞羅那帶來(lái)突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來(lái)

          • ·       AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展,將開(kāi)創(chuàng)智能計(jì)算無(wú)處不在的全新時(shí)代,變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)。·       釋放無(wú)與倫比的AI潛能,前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合,將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日,巴塞羅那——在MWC巴塞羅那,高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無(wú)線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動(dòng)新一輪經(jīng)濟(jì)增
          • 關(guān)鍵字: 高通  MWC  

          EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

          • 用展覽會(huì)(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會(huì)將于2024年2月25日至29日在美國(guó)加利福尼亞州長(zhǎng)灘舉行,業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此,共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會(huì)上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無(wú)可比擬的優(yōu)勢(shì)。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號(hào)#1045的展臺(tái):●? ?安排會(huì)議:向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: EPC  APEC 2024  電力電子解決方案  

          加速5G發(fā)展,創(chuàng)造智能互連世界:恩智浦參加2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)!

          • 2月26日-29日,恩智浦半導(dǎo)體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2024)。賦能設(shè)備預(yù)測(cè)并滿足我們的需求,繼續(xù)推動(dòng)智能互聯(lián)世界結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)變——在本屆MWC上,恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術(shù),以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術(shù)上的突破,如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來(lái)。伴隨著5G的快速發(fā)展,一個(gè)全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在形成,無(wú)線連接數(shù)十億臺(tái)終端設(shè)備。每天,恩智浦和合作伙伴都在努力,幫助全球電信運(yùn)營(yíng)商快速部署5G基礎(chǔ)設(shè)施,實(shí)現(xiàn)更高能效和更小
          • 關(guān)鍵字: MWC  nxp  邊緣技術(shù)  

          技術(shù)、社區(qū)、商業(yè)匯聚一堂:BICS 即將亮相2024 MWC 巴塞羅那展

          • 中國(guó)北京,2024年2月23日— 2024年西班牙巴塞羅那世界移動(dòng)通訊展覽會(huì)(MWC)召開(kāi)在即,本屆大會(huì)以“未來(lái)先行”為主題,將圍繞超越5G、智聯(lián)萬(wàn)物、AI人性化、數(shù)智制造、顛覆規(guī)則和數(shù)字基因等話題展開(kāi)討論。國(guó)際連接和5G服務(wù)提供商BICS將隆重亮相本年度展會(huì),展示前沿解決方案,提供行業(yè)洞察。同期,BICS的企業(yè)高管們還將參加一系列會(huì)議及論壇,具體安排包括:l  2024年02月26日,當(dāng)?shù)貢r(shí)間15:45至16:15,在主題為“5G是否足以確保未來(lái)投資?”的會(huì)議中,BICS企業(yè)首席營(yíng)收官M(fèi)ika
          • 關(guān)鍵字: BICS  MWC  

          AMD 擴(kuò)展電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng),亮相 MWC 2024 展示 5G 與 6G、vRAN、Open RAN 領(lǐng)域先進(jìn)技術(shù)

          • 對(duì)于通信服務(wù)提供商( CSP )而言,5G 無(wú)線接入網(wǎng)( RAN )領(lǐng)域向開(kāi)放和虛擬化網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展勢(shì)頭持續(xù)強(qiáng)勁。其中大有裨益,包括能夠輕松構(gòu)建、定制和管理網(wǎng)絡(luò),從而滿足不同需求。與傳統(tǒng) RAN 相比,基于 vRAN 和 OpenRAN 的系統(tǒng)還提供了通向云原生技術(shù)的途徑以及供應(yīng)商靈活性。 因此,包括 AMD 在內(nèi)的越來(lái)越多的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)正在提供支持當(dāng)今 5G 開(kāi)放和虛擬專網(wǎng)的解決方案也就不足為奇了。AMD 持續(xù)關(guān)注電信產(chǎn)業(yè)未來(lái),將于 2 月 26 日至 28 日重返巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì),展示包括“
          • 關(guān)鍵字: AMD  電信合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)  MWC 2024  5G  6G  vRAN  Open RAN  
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          mwc 2024介紹

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