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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> mwc 2024

          應(yīng)用材料公司在華40周年攜精彩主題演講亮相SEMICON China 2024

          • 2024年時(shí)逢應(yīng)用材料公司在華40周年,應(yīng)用材料公司將繼續(xù)參加3月20-22日在上海舉行的SEMICON China。同時(shí),集成電路科學(xué)技術(shù)大會(CSTIC)2024也將于3月17-18日在上海舉辦。應(yīng)用材料公司將在兩場盛會中發(fā)表多場主題演講并展示多篇學(xué)術(shù)海報(bào)。伴隨時(shí)代發(fā)展,半導(dǎo)體已成為電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石,也是電子設(shè)備的核心組成部分,廣泛應(yīng)用于通信、物聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算機(jī)、汽車等產(chǎn)業(yè)?!霸缭趲啄昵?,應(yīng)用材料公司就已經(jīng)預(yù)測到了芯片在人們?nèi)粘I畹膽?yīng)用正不斷增加,其中包括建立在非前沿工藝節(jié)點(diǎn)的專有芯片。我們的IC
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          智能、性能“雙”升級: 美芝冰箱壓縮機(jī)、威靈洗衣機(jī)電機(jī)新品亮相AWE 2024

          • 近日,全球家電及消費(fèi)電子行業(yè)的頂流科技盛會——2024年中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE2024)在上海新國際博覽中心開幕,全面展示了家電及消費(fèi)電子行業(yè)的最新創(chuàng)新成果。作為消費(fèi)電器核心零部件系統(tǒng)級解決方案供應(yīng)商,GMCC美芝、Welling威靈在AWE2024重磅發(fā)布兩款新品:美芝超高能效變頻冰箱壓縮機(jī)、威靈小型智能化滾筒洗衣機(jī)變頻電機(jī),以更加智能、高效、綠色的核心零部件,助力中國家電產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量可持續(xù)發(fā)展。GMCC美芝、Welling威靈重磅發(fā)布冰箱壓縮機(jī)與洗衣機(jī)電機(jī)新品能效領(lǐng)先!美芝超高能效變頻冰箱壓縮
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          羅德與施瓦茨RedCap測試解決方案獲得GTI Awards 2024大獎

          • 羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S”)R&S CMX500 無線通信測試儀支持RedCap從早期研發(fā)到認(rèn)證和一致性測試而榮獲GTI Awards 2024移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎。GTI在世界移動通信大會期間舉辦了頒獎典禮,旨在表彰各個(gè)細(xì)分市場在5G開發(fā)方面的行業(yè)成就。GTI大獎由TD-LTE 全球發(fā)展倡議組織(GTI) 頒發(fā),該組織由全球領(lǐng)先的運(yùn)營商組成,旨在成功推動 TD-LTE 和5G NR網(wǎng)絡(luò)和服務(wù)的商業(yè)化。移動技術(shù)創(chuàng)新突破獎的頒發(fā)依據(jù)是這些技術(shù)如何滿足 GTI 運(yùn)營商的需求,以及它們的創(chuàng)新
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          村田中國將在AWE 2024展示聚焦于智能生活的創(chuàng)新產(chǎn)品組合

          • 全球領(lǐng)先的綜合電子元器件制造商村田中國(以下簡稱“村田”)將參加于2024年3 月 14-17 日在上海新國際博覽中心舉辦的中國家電及消費(fèi)電子博覽會(AWE)。村田將重點(diǎn)展示其負(fù)離子發(fā)生器/臭氧發(fā)生器、PicoleafTM柔性壓電傳感器等多款傳感器、電池及連接器等創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力,展會現(xiàn)場還將帶來多款成熟的創(chuàng)新產(chǎn)品和完整解決方案,可應(yīng)用于多領(lǐng)域智能生活的終端設(shè)備,賦能智能家電行業(yè)綠色可持續(xù)發(fā)展。 隨著物聯(lián)網(wǎng)、AI等關(guān)鍵技術(shù)的應(yīng)用和消費(fèi)者生活品質(zhì)的提升,推動傳統(tǒng)家電向新一代智能家電升級。同時(shí),從消費(fèi)端來看
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          聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗(yàn):天璣9300領(lǐng)銜,AI大崛起!

          • 一年一度的MWC世界移動通信大會正式開幕,各大品牌都帶來了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機(jī)、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外,上游的技術(shù)合作伙伴也帶來了很多精彩的看點(diǎn),聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動平臺上采用全大核設(shè)計(jì)的芯片方案,自發(fā)布以來就出現(xiàn)在不同品牌的高端旗艦機(jī)型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上,聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強(qiáng)大的落地應(yīng)用場景。不可否認(rèn)的是,除CPU和GPU的性能足夠強(qiáng)悍外, 天璣9300在AI方面也是下足了功夫。其中,最引人注目的是天璣93
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          高通MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):AI Pin搶走了手機(jī)的主角光環(huán)!

          • 在大部分人的人認(rèn)知中,高通是一家手機(jī)芯片廠商。事實(shí)上,高通是一家無線電通訊技術(shù)和芯片研發(fā)的公司。不過,在國內(nèi)每年又幾十場手機(jī)發(fā)布會,每當(dāng)介紹到手機(jī)性能部分時(shí),廠商們都會提到高通芯片,久而久之,難免會讓普通大眾產(chǎn)生認(rèn)知偏差。就連高通今年MWC展區(qū),其實(shí)都存在誤導(dǎo)普通大眾的問題。因?yàn)楦咄ㄕ箙^(qū)擺滿了清一色的手機(jī),像小米14、小米14 Pro、小米14 UItra、一加12等,國產(chǎn)機(jī)型占據(jù)了一半以上的高通展區(qū)。與往年不同,高通在今年的MWC展區(qū)上展示了一個(gè)新品種,那就是AI Pin。
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          中興MWC 2024展區(qū)體驗(yàn):努比亞小折疊鋒芒畢露

          • 一提到中興,或許大家最先想到的是屏下攝像頭。毋庸置疑,中興Axon 20 5G是全球首款搭載屏下攝像頭的手機(jī)。這款機(jī)型一經(jīng)發(fā)布,便受到了外界的廣泛關(guān)注。因?yàn)樵诋?dāng)時(shí),除了華為外,中興也在第一時(shí)間推出了5G手機(jī)。努比亞作為中興旗下的子品牌,紅魔游戲手機(jī)的知名度可謂響徹整個(gè)電競?cè)?,并多次成為各類電競賽事的官方比賽專用手機(jī)。而這次中興MWC展區(qū),主角不是紅魔,也不是中興,而是努比亞小折疊Flip 5G。機(jī)身后面的大圓環(huán)設(shè)計(jì)顯得格外搶眼。值得一提的是,在后置模組的中心區(qū)域其實(shí)是一1.43英寸466*466的副屏,手
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          搭載“未來紙”3.0 技術(shù),TCL 50 系列手機(jī)亮相MWC 2024

          • 月26日至2月29日,2024年世界移動通信大會(MWC 2024)于西班牙巴塞羅那舉辦,匯聚了世界各地的科技廠商或媒體,共同開啟了一場科技盛宴。TCL在本次MWC 2024大會上發(fā)布了TCL 50系列手機(jī)、平板電腦等新品。其中,TCL 50 XL NXTPAPER 5G 與 TCL 50 XE NXTPAPER 5G 兩款旗艦產(chǎn)品均搭載了“未來紙”3.0技術(shù)。據(jù)了解,“未來紙”3.0 技術(shù)擁有圓偏振光屏幕(CPL),能夠模擬自然光的傳播路徑'發(fā)射-反射-折射',打造一種在接近自然光下閱讀
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          Nexperia在APEC 2024上發(fā)布拓寬分立式FET解決方案系列

          • 奈梅亨,2024年2月29日:Nexperia再次在APEC上展示產(chǎn)品創(chuàng)新,今天宣布發(fā)布幾款新型MOSFET,以進(jìn)一步拓寬其分立開關(guān)解決方案的范圍,可用于多個(gè)終端市場的各種應(yīng)用。此次發(fā)布的產(chǎn)品包括用于PoE、eFuse和繼電器替代產(chǎn)品的100 V 應(yīng)用專用MOSFET (ASFET),采用DFN2020封裝,體積縮小60%,以及改進(jìn)了電磁兼容性(EMC)的40 ?V NextPowerS3 MOSFETPoE交換機(jī)通常有多達(dá)48個(gè)端口,每個(gè)端口需要2個(gè)MOSFET提供保護(hù)。單個(gè)PCB上有多達(dá)96
          • 關(guān)鍵字: Nexperia  APEC 2024  拓寬分立式FET  MOSFET  

          風(fēng)河攜手Encora在MWC上展示AI自動化5G Open RAN運(yùn)營

          • 全球領(lǐng)先的關(guān)鍵任務(wù)智能系統(tǒng)軟件提供商風(fēng)河公司在世界移動大會上與Encora數(shù)字化工程服務(wù)公司聯(lián)合演示5G Open RAN運(yùn)營系統(tǒng)。Gartner的報(bào)告指出,到2025年,通信服務(wù)提供商(CSP)至少將有40%的BU運(yùn)營采用人工智能(AI)和機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)解決方案來實(shí)現(xiàn)數(shù)字化和自動化,而這一比例在2022年底僅有15%。?電信行業(yè)在分析與機(jī)器學(xué)習(xí)等技術(shù)領(lǐng)域所積累的經(jīng)驗(yàn)已經(jīng)十分豐富,采用人工智能和大語言模型(LLM)來提高運(yùn)行自動化水平將會帶來更大的活力,從而降低大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)的運(yùn)營成本,縮短解決現(xiàn)
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          美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲芯片:容量最高 1TB,為電池留出空間

          • IT之家 2 月 27 日消息,美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲解決方案。該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝,尺寸僅為 9 x 13 毫米,仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣?。美光表示,推出較小解決方案的主要原因是智能手機(jī)原始設(shè)備制造商的反饋。制造商們希望為更大的電池留出更多手機(jī)內(nèi)部空間。美光在其位于美國、中國和韓國的聯(lián)合客戶實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了該產(chǎn)品,并基于其 232 層
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          MWC 2024:英特爾驅(qū)動網(wǎng)絡(luò)、邊緣與企業(yè)智能化革新,加速實(shí)現(xiàn)AI無處不在

          • 2024年2月26日,巴塞羅那,西班牙——在2024年世界移動通信大會上,英特爾發(fā)布了全新的平臺、解決方案和服務(wù),涵蓋網(wǎng)絡(luò)和邊緣AI、英特爾?酷睿? Ultra處理器和AI PC等。在這個(gè)技術(shù)發(fā)展日新月異的時(shí)代,保持競爭力至關(guān)重要,英特爾致力于為客戶、合作伙伴及龐大的生態(tài)系統(tǒng)提供產(chǎn)品和解決方案,幫助他們把握AI和內(nèi)置自動化的新機(jī)遇,從而降低總體擁有成本、提高運(yùn)營效率,并開拓全新的創(chuàng)新服務(wù)。在今天的發(fā)布中,英特爾致力于推動行業(yè)實(shí)現(xiàn)5G、邊緣、企業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施和投資的現(xiàn)代化及貨幣化,以把握住由AI無處不在所帶來的
          • 關(guān)鍵字: MWC 2024  英特爾  企業(yè)智能化  AI  

          高通在MWC巴塞羅那帶來突破性創(chuàng)新成果,變革AI和連接的未來

          • ·       AI、5G和Wi-Fi領(lǐng)域的突破性進(jìn)展,將開創(chuàng)智能計(jì)算無處不在的全新時(shí)代,變革行業(yè)、終端和消費(fèi)者體驗(yàn)?!?nbsp;      釋放無與倫比的AI潛能,前沿的終端側(cè)計(jì)算和先進(jìn)的連接相結(jié)合,將支持企業(yè)和個(gè)人把握前所未有的機(jī)遇。2024年2月26日,巴塞羅那——在MWC巴塞羅那,高通技術(shù)公司宣布在終端側(cè)AI、智能計(jì)算和無線連接領(lǐng)域的最新產(chǎn)品及里程碑,旨在加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型、推動新一輪經(jīng)濟(jì)增
          • 關(guān)鍵字: 高通  MWC  

          EPC將在APEC 2024展示最前沿的電力電子解決方案

          • 用展覽會(APEC 2024)上重點(diǎn)展示基于EPC氮化鎵器件的電源轉(zhuǎn)換解決方案。APEC展覽會將于2024年2月25日至29日在美國加利福尼亞州長灘舉行,業(yè)界專家和領(lǐng)袖將匯聚于此,共同探討電力電子領(lǐng)域的最新技術(shù)進(jìn)展。在APEC展會上,EPC將展示其業(yè)界最全面的全系列產(chǎn)品和先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換方案,其在效率、可靠性和性能方面,讓DCDC轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動和再生能源等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無可比擬的優(yōu)勢。歡迎大家蒞臨參觀EPC位于展位號#1045的展臺:●? ?安排會議:向我們的氮化鎵專家學(xué)習(xí)如何優(yōu)化您的功率系統(tǒng)
          • 關(guān)鍵字: EPC  APEC 2024  電力電子解決方案  

          加速5G發(fā)展,創(chuàng)造智能互連世界:恩智浦參加2024年世界移動通信大會!

          • 2月26日-29日,恩智浦半導(dǎo)體將參加于巴塞羅那舉辦的2024年世界移動通信大會(MWC 2024)。賦能設(shè)備預(yù)測并滿足我們的需求,繼續(xù)推動智能互聯(lián)世界結(jié)構(gòu)的快速轉(zhuǎn)變——在本屆MWC上,恩智浦將向世界展示這一變革背后的最新理念和技術(shù),以及恩智浦在處理和感知解決方案及智能邊緣技術(shù)上的突破,如何為我們創(chuàng)造更環(huán)保、更敏捷、更安全、更高效的未來。伴隨著5G的快速發(fā)展,一個(gè)全新的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施正在形成,無線連接數(shù)十億臺終端設(shè)備。每天,恩智浦和合作伙伴都在努力,幫助全球電信運(yùn)營商快速部署5G基礎(chǔ)設(shè)施,實(shí)現(xiàn)更高能效和更小
          • 關(guān)鍵字: MWC  nxp  邊緣技術(shù)  
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          mwc 2024介紹

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