mwc 2024 文章 進入mwc 2024技術(shù)社區(qū)
恩智浦率先推出28 nm RFCMOS雷達單芯片系列 助力軟件定義汽車構(gòu)建ADAS架構(gòu)
- ● 專為分布式雷達架構(gòu)設(shè)計的新一代雷達單芯片旨在促進從當今邊緣計算傳感器無縫過渡到未來分布式串流傳感器的進程● 恩智浦的完整系統(tǒng)解決方案支持軟件定義雷達，包括360度傳感器融合、更出色的傳感器分辨率和基于人工智能的物體分類● 汽車電子行業(yè)領(lǐng)先供應(yīng)商HELLA將基于恩智浦SoC系列產(chǎn)品開發(fā)其第七代雷達產(chǎn)品組合 荷蘭埃因霍溫——2024年1月10日——恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）今日發(fā)布汽車雷達單芯片系列新
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CES 2024高通中國“汽車朋友圈”亮眼：展示艙駕融合、智能座艙合作成果，共創(chuàng)AI機遇
- 1月9日，CES 2024在拉斯維加斯盛大開幕，本屆消費電子展，高通攜手百余家合作伙伴展示了包括汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)、移動計算等多個領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。在汽車領(lǐng)域，已有超過3.5億輛汽車采用了驍龍數(shù)字底盤解決方案。在中國，高通正攜手不斷擴展的汽車“朋友圈”，利用AI技術(shù)推動汽車智能化變革：驍龍數(shù)字底盤自2021年起已支持40多家中國汽車品牌推出超100款車型；多代驍龍座艙平臺持續(xù)賦能中國汽車廠商刷新座艙性能與體驗的“天花板”；Snapdragon Ride平臺正支持中國合作伙伴加速邁向自動駕駛的未來。
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高通在CES 2024上開啟出行全新時代
- 要點：? 驍龍數(shù)字底盤憑借為下一代生成式AI提供賦能的一整套完整產(chǎn)品組合保持強勁增長勢頭，這些產(chǎn)品組合包括數(shù)字座艙、車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、網(wǎng)聯(lián)服務(wù)、先進駕駛輔助與自動駕駛系統(tǒng) ? 全面的汽車產(chǎn)品組合可為車輛實現(xiàn)優(yōu)化，提供開放、可編程、多功能和高度定制化等業(yè)界領(lǐng)先的特性，并為所有層級的出行平臺提供豐富的軟件或操作系統(tǒng)的生態(tài)支持? 至今已有超過3.5億輛汽車采用驍龍數(shù)字底盤解決方案2024年1月9日，拉斯維加斯——今日在2024年國際消費電子展（C
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芯原攜手趣戴科技擴展手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，以提升用戶體驗
- 2024年1月9日，美國拉斯維加斯——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布專注于提供圖形用戶界面（GUI）軟件服務(wù)的趣戴科技（QDay Technology）已加入其手表GUI生態(tài)系統(tǒng)，共同開發(fā)適用于各種應(yīng)用的智能手表GUI解決方案。芯原的低功耗且功能豐富的2.5D圖形處理器（GPU）IP和與其配套的顯示處理IP被全球智能手表SoC供應(yīng)商廣泛采用。這些技術(shù)專為提升智能手表的用戶體驗而設(shè)計，能夠提供高性能、高質(zhì)量的矢量圖形，并在能效和芯片尺寸方面優(yōu)于同類產(chǎn)品。通過與趣戴科技等生態(tài)系統(tǒng)伙伴的
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德州儀器攜新款汽車芯片亮相 CES 2024
- 德州儀器 (TI)（NASDAQ 代碼：TXN）今日推出了旨在提高汽車安全性和智能性的新款半導(dǎo)體產(chǎn)品。AWR2544 77GHz 毫米波雷達傳感器芯片采用了衛(wèi)星雷達架構(gòu)設(shè)計，通過提升高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 中的傳感器融合和決策能力，可以實現(xiàn)更高水平的自主性。德州儀器的新款驅(qū)動器芯片 DRV3946-Q1 集成式接觸器驅(qū)動器和 DRV3901-Q1 集成式熱熔絲爆管驅(qū)動器可支持軟件編程，能夠提供內(nèi)置診斷功能并支持功能安全性，適用于電池管理系統(tǒng)和動力總成系統(tǒng)。德州儀器會在 2024 年國際
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Mark Gurman：蘋果計劃在 6 月 WWDC 2024 上發(fā)布一系列 AI 工具
- 1 月 8 日消息，馬克?古爾曼（Mark Gurman）在最新一期“Power On”中透露：蘋果計劃在 6 月份的全球開發(fā)者大會（WWDC）上推出一系列基于生成式人工智能的工具。古爾曼表示，這些新工具將作為 iOS 18 的一部分出現(xiàn)在大家眼前，包括一個改進版的 Siri。新版 Siri 據(jù)稱將具備更自然的對話能力，并提供更加個性化的用戶體驗。據(jù)稱，該公司自 2023 年初以來一直在測試其“Ajax”大語言模型，并考慮為其核心應(yīng)用及其生產(chǎn)力套件（包括 Pages 和 Keynote）添加“自動完成”和
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DEEPX的DX-M1芯片在CES 2024獲評領(lǐng)先的AI物聯(lián)網(wǎng)解決方案
- DX-M1 AI芯片全球客戶已超40家，作為DEEPX早期客戶參與計劃的一部分正在接受試驗。該計劃在機器人、自動駕駛車輛、工廠自動化、AI安全系統(tǒng)和AI服務(wù)器等領(lǐng)域引起廣泛關(guān)注。- 可應(yīng)用于各種嵌入式系統(tǒng)，DX-M1是實現(xiàn)AI物聯(lián)網(wǎng)的優(yōu)秀解決方案，其巨大潛力在CES 2024創(chuàng)新獎的嵌入式技術(shù)和機器人兩個領(lǐng)域均獲認可拉斯維加斯和韓國首爾2024年1月4日 /美通社/ -- 人工智能(AI)半導(dǎo)體技術(shù)初創(chuàng)公司DEEPX（首席執(zhí)行官Lokwon Kim）宣布其旗艦芯片解決方案、市場上唯一結(jié)合低功耗、高
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益萊儲2024新年展望：迎接數(shù)字化和可持續(xù)發(fā)展的機遇與挑戰(zhàn)
- 作者：益萊儲亞太區(qū)高級副總裁潘海夢2024年1月3日2023年是重回正軌的一年，超乎尋常的機會，伴隨有前所未有的挑戰(zhàn)。數(shù)字化、5G落地、電動汽車、綠色能源的快速發(fā)展給整個行業(yè)帶來蓬勃生機；然而，全球供應(yīng)鏈問題、技術(shù)迭代速度的挑戰(zhàn)以及環(huán)保可持續(xù)性帶來的壓力也給行業(yè)帶來多重挑戰(zhàn)。在過去的一年里，測試測量行業(yè)和半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)呈現(xiàn)出強勁的發(fā)展態(tài)勢。由于全球經(jīng)濟的逐步復(fù)蘇，科技創(chuàng)新的不斷推進，測試測量行業(yè)在各個領(lǐng)域都發(fā)揮著關(guān)鍵的作用。半導(dǎo)體行業(yè)更是成為數(shù)字化時代的中流砥柱，推動著智能化、互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代技術(shù)
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司將在CES 2024展示基于氮化鎵技術(shù)的消費電子應(yīng)用場景
- PC公司的氮化鎵專家將在國際消費電子展(CES)上分享氮化鎵技術(shù)如何增強消費電子產(chǎn)品的功能和性能?增強型氮化鎵(eGaN?)FET和IC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)將在CES 2024展會展示其卓越的氮化鎵技術(shù)如何為消費電子產(chǎn)品在功能和性能方面做出貢獻 ，包括實現(xiàn)更高效率、更小尺寸和更低成本的解決方案。CES展會期間，EPC的技術(shù)專家將于1月9日至12日在套房與客戶會面、進行技術(shù)交流、討論氮化鎵技術(shù)及其應(yīng)用場景的最新發(fā)展。氮化鎵技術(shù)正在改變大批量消費應(yīng)用的關(guān)鍵領(lǐng)域包括：推動人工智能
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Qorvo將在CES 2024展示面向智能家居的連接、保護與電源技術(shù)
- 中國 北京，2023 年 12 月 12 日——全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達克代碼：QRVO）宣布將在 CES? 2024（#CES2024）展示其最新的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能家居、5G、Wi-Fi、超寬帶（UWB）、觸控傳感器和電源產(chǎn)品。Qorvo 技術(shù)實現(xiàn)更快速、更便攜的連接，提供更大的數(shù)據(jù)容量和卓越的可靠性，適用于消費電子、通信、寬帶和汽車／電動車等各類應(yīng)用。Qorvo 的完整連接解決方案將在 2024 年 1 月 9 日至 12 日在美國拉斯維加斯威尼斯人會展中心舉行的
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RTI公司將在CES 2024展示軟件定義汽車通信框架Connext Drive 3.0
- 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年1月9—12日在拉斯維加斯參展CES 2024。在LVCC West Hall的5276號展位，RTI公司將會演示Connext Drive?3.0——靈活且面向未來的網(wǎng)絡(luò)通信框架，以數(shù)據(jù)為中心服務(wù)于軟件定義汽車(SDV)。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結(jié)合
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5G+AI 如何引領(lǐng)新一輪數(shù)智變革，這場展會給出了答案
- 2023 年上海世界移動通信大會（MWC 上海）已經(jīng)落幕，但是大會期間行業(yè)巨頭們關(guān)于移動通信和數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展的討論依舊令人回味。參加今年 MWC 上海的朋友相信會有感觸，AI、特別是 AIGC 可以說占盡風頭，此外云電腦、云手機、XR、裸眼 3D 等技術(shù)的展示，也讓人印象深刻。而其實大部分備受關(guān)注的技術(shù)創(chuàng)新展示，背后都離不開一項關(guān)鍵的基礎(chǔ)技術(shù)，那就是 5G。當下，5G 技術(shù)還在持續(xù)演進，并于 AI 等前沿技術(shù)交織融合，賦能數(shù)字化變革，從而將我們帶入萬物智能互聯(lián)的新時代。5G+AI 究竟如何變革我們的世界？我
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