nand閃存 文章 進(jìn)入nand閃存技術(shù)社區(qū)
第四季度全球NAND閃存出貨環(huán)比下滑8.6%
- 據(jù)國外媒體報(bào)道,根據(jù)亞洲最大芯片現(xiàn)貨市場的交易商集邦科技(Dramexchange Technology Inc)提供的最新數(shù)據(jù),2011年第四季度全球第四季度NAND閃存芯片市場規(guī)模達(dá)到48.9億美元,環(huán)比下滑了8.6%。三星電子依然是該市場的龍頭,市場份額達(dá)到了34.6%。 集邦科技提供的數(shù)據(jù)顯示,NAND閃存出貨環(huán)比增長了大約5%,而平均銷售價(jià)格則環(huán)比下滑了13%。集邦科技指出,雖然存儲(chǔ)卡和閃存的零售增幅依然緩慢,但是智能手機(jī)和平板電腦制造商對閃存的需求依然非常強(qiáng)勁。 集邦科技指出,
- 關(guān)鍵字: 三星電子 NAND閃存
蘋果轉(zhuǎn)售NAND閃存大賺:成本10.7美元賣100美元
- 投資公司Bernstein Research今天公布一份報(bào)告,談及蘋果采購NAND閃存的情況。蘋果iPhone 4S有16GB版本和32GB版本,二者的差別就在于NAND閃存容量不同,32GB版本高100美元。不過根據(jù)Bernstein Research的研究發(fā)現(xiàn),蘋果在采購NAND閃存時(shí)有很大的折扣,每GB只有0.67美元,16GB相當(dāng)于10.72美元。 由此看來,蘋果的利潤戰(zhàn)略相當(dāng)成功。讓分析師奇怪的是蘋果戰(zhàn)略如此成功,為什么競爭者不仿效。 報(bào)告中寫道:“2011年4季度,
- 關(guān)鍵字: 蘋果 NAND閃存
IMFT推出20納米制程的NAND閃存
- 日前,英特爾(Intel)與美光(Micron)合資成立的IM Flash Technology(IMFT)推出以20納米制程生產(chǎn)之128GB NAND閃存。兩家公司的20納米制程的64GB NAND閃存也將進(jìn)入量產(chǎn);128GB NAND閃存預(yù)計(jì)于2012年進(jìn)行量產(chǎn)。 20納米制程之128GB NAND Flash由英特爾與美光合資成立之IMFT所發(fā)展出來。該128GB NAND Flash為多層(multilevel)單元,英特爾與美光并未透露一個(gè)單元含有多少位(bit)。128GB NAND
- 關(guān)鍵字: IMFT NAND閃存
三星有可能在中國建芯片廠
- 日前消息稱,三星計(jì)劃投資約35億美元,在中國開辦芯片工廠,并于2013年投入營運(yùn)。據(jù)該公司一份監(jiān)管檔中表示,工廠將采用先進(jìn)的20納米技術(shù),生產(chǎn)NAND閃存芯片,但并未透露該座新工廠的地址和具體投資金額。 如果建廠計(jì)劃獲得中國官方批準(zhǔn),該工廠將是三星繼美國德州奧斯汀之后的第2座海外芯片制造工廠,三星還計(jì)劃在中國建立平板顯示屏幕生產(chǎn)基地。 韓國新韓投資公司分析師金永燦預(yù)計(jì),三星將為中國新廠投資4兆韓元(約合35億美元)至5兆韓元。 三星表示,已經(jīng)就在外國投建生產(chǎn)基地向韓國政府提交申請,后
- 關(guān)鍵字: 三星 NAND閃存
20nm最強(qiáng)制程 三星造出8Gb相變內(nèi)存顆粒
- 來自SemiAccurate網(wǎng)站的消息稱,三星已經(jīng)研發(fā)并制造出容量達(dá)到8Gb的相變內(nèi)存顆粒,采用移動(dòng)設(shè)備中常用的LPDDR2界面,此前制造的1Gb相變內(nèi)存顆粒樣品容量一般只有1Gb,是它的1/8。 新的內(nèi)存顆粒最大的亮點(diǎn)是采用目前存儲(chǔ)芯片最先進(jìn)的20nm制程工藝打造,幾乎達(dá)到了包括相變內(nèi)存在內(nèi)的所有DDR內(nèi)存以及NAND閃存的極限。 相變內(nèi)存結(jié)合了DDR與NAND閃存的特點(diǎn),具有斷電不掉數(shù)據(jù),耐久性好,速度快等優(yōu)點(diǎn);根據(jù)內(nèi)存制造材料的每個(gè)晶胞在晶態(tài)/非晶態(tài)之間來回轉(zhuǎn)換來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。 預(yù)
- 關(guān)鍵字: 三星 NAND閃存 內(nèi)存
Elpida 和Spansion開始合作生產(chǎn)電荷俘獲型NAND閃存
- Elpida和Spansion發(fā)明一種電荷俘獲型閃存,為1.8V SLC(單層單元)4Gb NAND閃存存儲(chǔ)器。它是基于Spansion的MirrorBit電荷俘獲型技術(shù)在Elpida的廣島廠進(jìn)行量產(chǎn)。 按公司的說法,與通常的浮柵NAND閃存相比,電荷俘獲型NAND在更簡單的單元結(jié)構(gòu)下可以作到尺寸更小,同時(shí)功能更強(qiáng),讀出速度更快及可編程速度更快。 Elpida計(jì)劃把NAND閃存與移動(dòng)RAM結(jié)合一起銷售移動(dòng)消費(fèi)類產(chǎn)品。除此之外,Spansion正開發(fā)用于嵌入式及選擇無線市場的NAND,以及繼
- 關(guān)鍵字: Elpida NAND閃存
東芝開始量產(chǎn)24nm工藝NAND閃存
- 東芝公司宣布,即日起開始使用24nm工藝批量生產(chǎn)NAND閃存芯片,這也是該領(lǐng)域內(nèi)迄今為止最為先進(jìn)的制造技術(shù)。 東芝透露,24nm工藝已被用于生產(chǎn)世界上體積最小、存儲(chǔ)密度最高的2bpc(每單元兩個(gè)比特)MLC NAND閃存芯片,單顆容量64Gb(8GB),今后還會(huì)使用同樣工藝制造32Gb(4GB)容量和3bpc規(guī)格的閃存芯片。 東芝表示,新工藝將進(jìn)一步減小芯片尺寸、提高生產(chǎn)效率,同時(shí)還支持Toggle DDR接口規(guī)范,有助于增強(qiáng)數(shù)據(jù)傳輸速度。 在此之前,Intel、美光合資的IM Fl
- 關(guān)鍵字: 東芝 NAND閃存 24nm
爾必達(dá)計(jì)劃收購美國Spansion閃存資產(chǎn)
- 3月4日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,爾必達(dá)公司今日表示,計(jì)劃收購美國晶片制造商Spansion的NAND閃存資產(chǎn)。Spansion是由日本富士通和AMD組建的合資企業(yè),該公司去年3月申請破產(chǎn)。 爾必達(dá)記憶體將斥資30-50億日元(合3400-5700萬美元)收購Spansion的NAND相關(guān)資產(chǎn),其中包括在意大利的一個(gè)研發(fā)工廠。 爾必達(dá)希望提供半導(dǎo)體模組,結(jié)合DRAM和閃存功能。這些模組在蘋果iPhone等智能手機(jī)方面的運(yùn)用增長趨勢明顯,爾必達(dá)正在追趕DRAM領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)三星電子和海力士半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字: 爾必達(dá) NAND閃存 DRAM
市場調(diào)研公司開始對于2010年半導(dǎo)體市場作第一次修正
- 全球1月半導(dǎo)體的銷售額數(shù)據(jù)出籠,讓分析師們的眼睛一亮,紛紛提高2010年的預(yù)測。為什么如此迫不及待,值得思考。 按SIA總裁的看法,全球半導(dǎo)體銷售額1月的最新數(shù)據(jù)(三個(gè)月的移動(dòng)平均值) 比12月的225億美元上升0,3%,分析推動(dòng)市場增長在眾多方面, 包括計(jì)算機(jī), 手機(jī), 汽車電子和工業(yè)應(yīng)用。如果與去年同期相比, 銷售額增長達(dá)47%,顯然與09年1月時(shí)正值全球的最低點(diǎn)有關(guān)。 SIA總裁Scalise認(rèn)為,傳統(tǒng)上因?yàn)榧竟?jié)的原因, 通常1月會(huì)比12月有所下降, 所以
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 汽車電子 DRAM NAND閃存
nand閃存介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nand閃存!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nand閃存的理解,并與今后在此搜索nand閃存的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nand閃存的理解,并與今后在此搜索nand閃存的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473