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研華與臻鼎達(dá)成戰(zhàn)略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數(shù)智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司 (TWSE：2395）與全球PCB領(lǐng)導(dǎo)廠商臻鼎科技集團(tuán)（TWSE：4958）在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將建立全面戰(zhàn)略性合作伙伴關(guān)系，推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統(tǒng)及智能能源管理方案，助力臻鼎科技集團(tuán)（以下簡(jiǎn)稱臻鼎）工廠及園區(qū)的數(shù)智化和低碳發(fā)展，未來更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應(yīng)用展開探討實(shí)踐。研華科技董事長(zhǎng)劉克振（左）與臻鼎科技集團(tuán)董事長(zhǎng)沈慶芳（右）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議研華科技董事長(zhǎng)劉克
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蘋果緩慢推出AI功能，部分明年上線，這樣做好處在哪？
- 6月17日消息，蘋果于近期揭曉了其最新的人工智能服務(wù)及產(chǎn)品，并采取了全新的發(fā)布策略——漸進(jìn)式推出。這意味著，部分功能可能要到2024年底，甚至延遲至2025年方能上線。蘋果此舉旨在確保每個(gè)新功能都經(jīng)過嚴(yán)格測(cè)試和優(yōu)化，從而為用戶提供卓越的使用體驗(yàn)。此外，這種策略還為蘋果提供了靈活性，使其能根據(jù)市場(chǎng)反應(yīng)和用戶反饋及時(shí)調(diào)整產(chǎn)品特性和發(fā)布時(shí)間表，以更好地契合不同用戶的需求與期待。以下為英文翻譯全文：對(duì)于人工智能新功能，蘋果公司選擇了一種穩(wěn)步推進(jìn)的策略。蘋果智能在上周發(fā)布后引起了廣泛關(guān)注，但開發(fā)者直到今年夏末才能試
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IDC：預(yù)計(jì) 2028 年中國(guó)下一代 AI PC 年出貨量將增至 60 倍
- IT之家 6 月 14 日消息，根據(jù) IDC 最新的市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)到 2028 年，中國(guó) AI PC 的年出貨量將是 2024 年的 60 倍。IDC 在今年 1 月份時(shí)，對(duì)中國(guó) AI PC 的市場(chǎng)發(fā)展情況進(jìn)行了評(píng)估，數(shù)據(jù)顯示到 2024 年底 AI PC 的市占比將達(dá)到 55%，2027 年將達(dá)到 85%。2024 年，AI PC 在中小企業(yè)市場(chǎng)將超過 60%；普通消費(fèi)者市場(chǎng)將達(dá)到 55.4%； 2027 年，在大型企業(yè)等大客戶市場(chǎng) AI PC 的占比將達(dá)
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摩爾線程：與師者 AI 完成 70 億參數(shù)教育大模型訓(xùn)練測(cè)試
- IT之家 6 月 14 日消息，IT之家從摩爾線程官方公眾號(hào)獲悉，摩爾線程與全學(xué)科教育 AI 大模型“師者 AI”聯(lián)合宣布，雙方已完成大模型訓(xùn)練測(cè)試。師者 AI 成?于 2020 年，核心模型團(tuán)隊(duì)來自清華大學(xué)，總部位于北京海淀區(qū)。師者 AI 全學(xué)科教育大模型自開放內(nèi)測(cè)以來，擁有超過 2.5 萬用戶，支持 30 個(gè)以上學(xué)科知識(shí)，2000 本以上教材。摩爾線程表示，依托摩爾線程夸娥（KUAE）千卡智算集群，師者 AI 完成了其 70 億參數(shù)大模型的高強(qiáng)度訓(xùn)練測(cè)試。整個(gè)訓(xùn)練過程用時(shí)
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AI賦能智能制造轉(zhuǎn)型 工業(yè)4.0數(shù)字孿生奠基
- 中國(guó)臺(tái)灣中小規(guī)模的傳產(chǎn)制造、機(jī)械設(shè)備業(yè)，早在2010年開始，陸續(xù)推行制造服務(wù)化、工業(yè)4.0、數(shù)字轉(zhuǎn)型等，已習(xí)慣搜集累積制程中/后段鑒別監(jiān)控，乃至于售后維運(yùn)服務(wù)的巨量數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)，形成生產(chǎn)履歷；未來應(yīng)逐步建構(gòu)數(shù)字分身，預(yù)先于實(shí)地量產(chǎn)前模擬加工，藉以提升良率，并減少因廢品而增加排碳。根據(jù)麥肯錫最新調(diào)查報(bào)告，未來幾乎所有產(chǎn)業(yè)都需要導(dǎo)入生成式AI輔助才有競(jìng)爭(zhēng)力，包括：編程（Coding）、營(yíng)銷（Marketing）和客服（Customer service），以及制造業(yè)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)等應(yīng)用，將會(huì)產(chǎn)生對(duì)話式商務(wù)模式、自動(dòng)生成
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局
- 就人工智能（AI）裝置的硬件來看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來說，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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AI帶來的產(chǎn)業(yè)變革與趨勢(shì)：運(yùn)算力為王
- 2024年全球經(jīng)濟(jì)緩慢復(fù)蘇，但AI風(fēng)潮將驅(qū)動(dòng)全球信息系統(tǒng)產(chǎn)品成長(zhǎng)。隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的關(guān)鍵動(dòng)力；AI服務(wù)器受惠于生成式AI大型語言模型、企業(yè)內(nèi)部模型微調(diào)等因素導(dǎo)致需求持續(xù)上升，成為2024年服務(wù)器市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。AI強(qiáng)大的運(yùn)算能力正在重塑科技產(chǎn)業(yè)，從2022年底OpenAI開發(fā)ChatGPT開始，到2024年2月推出可根據(jù)單次指令生成60秒短片的文字轉(zhuǎn)影像AI Sora，展現(xiàn)AI超強(qiáng)的運(yùn)算、學(xué)習(xí)能力與進(jìn)化速度。OpenAI還搶在I/O開發(fā)者大會(huì)登場(chǎng)前，推出性能更高
- 關(guān)鍵字： AI 運(yùn)算力
瑞士芯片商Kandou：看好AI引領(lǐng)高速傳輸需求
- 人工智能（AI）正在重朔電子科技的發(fā)展輪廓，除了邏輯處理單元與內(nèi)存開始改朝換代，相關(guān)的I/O傳輸技術(shù)也必須跟著推陳出新。看準(zhǔn)這個(gè)趨勢(shì)，一家瑞士芯片商Kandou也現(xiàn)身今年的COMPUTEX展場(chǎng)上，以獨(dú)家的高速傳輸技術(shù)要在AI世代中一展拳腳。 Kandou是一家總部位于瑞士的芯片IP和Retimer技術(shù)公司，研發(fā)中心遍布?xì)W洲。他們旗下有三個(gè)主要的產(chǎn)品線：IP、USB 4 Retimer和 PCIe 5 Retimer。對(duì)臺(tái)灣來說，Kandou這個(gè)名字也許有點(diǎn)陌生，但其實(shí)Kandou在市場(chǎng)上已是頗有口碑的業(yè)者
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2028年中國(guó)下一代AIPC年出貨量將增至60倍
- 2024年是AIPC發(fā)展的元年，上半年不論是芯片端還是PC廠商都在AIPC市場(chǎng)快速布局，相關(guān)的大模型，生態(tài)以及交互也都在發(fā)生著日新月異的變化。隨著算力和大模型平臺(tái)的進(jìn)一步加強(qiáng)，AIPC不斷進(jìn)化，下一代AIPC也嶄露頭角，IDC預(yù)計(jì)，到2028年中國(guó)下一代 AIPC 年出貨量將是2024年的60倍。端云結(jié)合將為下一代AIPC發(fā)展的主要方向五月底，微軟Copilot發(fā)布了端側(cè)模型，基于本地算力可以為用戶提供本地大模型的訓(xùn)練和功能計(jì)算。隨著端側(cè)算力的不斷加強(qiáng)，端側(cè)模型也可以為PC用戶帶來較好的AI功能體驗(yàn)，相比
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蘋果 CEO 庫克：Apple Intelligence 可能會(huì)讓我們少刷手機(jī)，妙控鼠標(biāo)設(shè)計(jì)很關(guān)鍵
- IT之家 6 月 13 日消息，在 WWDC24 主題演講結(jié)束后，蘋果 CEO 蒂姆?庫克（Tim Cook）接受了 Youtube 博主 iJustine、SuperSaf 和 MKBHD 的采訪，討論了 iOS 18 和 Apple Intelligence 等話題。庫克還談到了蘋果與 OpenAI 的合作，以及他對(duì)蘋果一些標(biāo)志性產(chǎn)品發(fā)布的看法（甚至包括妙控鼠標(biāo)）。IT之家注意到，談到將 ChatGPT 集成到 iOS 18 與 OpenAI 的合作時(shí)，庫克表示：“對(duì)于需
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AI應(yīng)用逐步完善，預(yù)估2025年AI NB滲透率將增長(zhǎng)兩成
- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究指出，2024年全球筆記本電腦出貨量仍受到地緣因素與高利率抑制市場(chǎng)動(dòng)能的影響，整體而言，入門款消費(fèi)及教育的換機(jī)需求為上半年推動(dòng)市場(chǎng)的積極因素，而下半年仍有待經(jīng)濟(jì)環(huán)境回穩(wěn)以及更多AI NB機(jī)種釋出，刺激企業(yè)對(duì)于高效能筆記本電腦的升級(jí)需求，預(yù)期全年出貨量將達(dá)到1億7,345萬臺(tái)，較2023年成長(zhǎng)3.6%。AI筆電滲透率將由2024年的1%，躍升至2025年的20%TrendForce集邦咨詢指出，嚴(yán)謹(jǐn)規(guī)范下的AI NB新品陸續(xù)于今年下半年推出，初代機(jī)種售價(jià)多在1,0
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谷歌工程師批評(píng) OpenAI，稱其延緩 AGI 研究進(jìn)展
- IT之家 6 月 12 日消息，TradingView 報(bào)道稱，谷歌軟件工程師弗朗索瓦?肖萊（Fran?ois Chollet）在播客與主持人 Dwarkesh Patel 對(duì)話時(shí)，表達(dá)了他對(duì) AGI（通用人工智能，Artificial General Intelligence）研究現(xiàn)狀的擔(dān)憂。肖萊表示，幾年前所有最先進(jìn)的研究成果都是公開分享和發(fā)表的，但現(xiàn)在情況已經(jīng)不再如此。他將這一變化歸因于 OpenAI 的影響，指責(zé)他們導(dǎo)致了“前沿研究出版的完全關(guān)閉”（complete closing do
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文件顯示蘋果訓(xùn)練AI用了谷歌TPU芯片
- 6月12日消息，本周一，蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克(Tim Cook)在全球開發(fā)者大會(huì)上宣布，與OpenAI達(dá)成合作，將后者強(qiáng)大的人工智能模型集成到其語音助手Siri中。不過，從蘋果在發(fā)布會(huì)后公布的技術(shù)文件細(xì)節(jié)來看，谷歌也成為蘋果在人工智能領(lǐng)域發(fā)力的另一位贏家。為構(gòu)建蘋果的人工智能基礎(chǔ)模型，工程師們運(yùn)用了公司自研的框架軟件及多種硬件，包括蘋果自有的GPU（圖形處理單元）和僅在谷歌云上可用的TPU（張量處理單元）。谷歌已經(jīng)研發(fā)TPU芯片約10年，并已公開其第五代芯片的兩種型號(hào)。這些芯片可用于人工智能的訓(xùn)練，谷
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消息稱聯(lián)發(fā)科在為微軟AI電腦設(shè)計(jì)ARM架構(gòu)芯片
- 6月12日消息，據(jù)三位知情人士透露，聯(lián)發(fā)科正在開發(fā)一款基于ARM架構(gòu)的個(gè)人電腦芯片，該芯片將運(yùn)行微軟Windows操作系統(tǒng)。上個(gè)月，微軟推出了搭載ARM芯片的新一代筆記本電腦，這些芯片足以支持人工智能應(yīng)用，這被認(rèn)為是消費(fèi)級(jí)計(jì)算的未來。聯(lián)發(fā)科新款芯片即是為此設(shè)計(jì)。微軟此舉是針對(duì)蘋果。蘋果Mac電腦已使用基于ARM的芯片達(dá)四年之久。微軟決定為ARM優(yōu)化Windows操作系統(tǒng)，這可能威脅到英特爾在個(gè)人電腦市場(chǎng)長(zhǎng)期的主導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科和微軟均未置評(píng)。其中兩位知情人士透露，隨著高通的獨(dú)家供應(yīng)合同即將到期，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科P
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