nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術社區(qū)
華為5納米SoC并非中芯制造
- Huawei最近推出了一款名為清云L450的筆記本電腦,配備了全新的海思麒麟9006c芯片。這款芯片之所以與最近推出的華為麒麟芯片不同,是因為它是一款5納米的SoC。迄今為止,在美國的制裁之后,華為只能推出7納米的芯片。因此,在清云L450筆記本電腦內(nèi)看到一款5納米的華為麒麟SoC引起了人們的興趣。許多人認為,這家中國制造商終于找到了一種突破限制、生產(chǎn)先進芯片的方式。然而,Tech Insights的拆解揭示了所有的謠言。結果顯示,華為麒麟9006c并非由中國半導體制造廠商中芯國際(SMIC)制造,而是來
- 關鍵字: 華為,芯片,臺積電,中芯國際
英偉達收購失敗!高塔半導體重返印度:65nm和40nm芯片制造工廠
- 近日,印度ET時報援引知情人士的話稱,高塔半導體已經(jīng)重新提交了在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案。這一消息引發(fā)了業(yè)界對高塔半導體未來發(fā)展的關注。高塔半導體是一家全球領先的半導體公司,專注于芯片制造領域。此前,英特爾曾宣布將以每股53美元的現(xiàn)金收購高塔半導體,交易總價值約為54億美元。然而,由于無法及時獲得監(jiān)管機構的批準,雙方已同意終止之前達成的收購協(xié)議。盡管英特爾收購失敗,但高塔半導體并未放棄其在芯片制造領域的戰(zhàn)略布局。此次重新提交在印度建立65nm和40nm芯片制造工廠的提案,顯示了高塔半導
- 關鍵字: 英偉達 高塔半導體 芯片
日本突發(fā)7.4級地震,芯片產(chǎn)業(yè)是否再受影響?
- 據(jù)日本氣象廳信息顯示,2024年1月1日下午16時10分,日本中北部地區(qū)發(fā)生了7.6級大地震,震中位于石川縣能登地區(qū)。日本半導體設備、材料等大廠坐落較多,此次日本地震再次引起業(yè)界關注。據(jù)悉,石川縣能登市震度為7度,新瀉縣中越市震度為6度以下,新瀉縣上越市、佐渡市東部及西部地區(qū)震度為5度以上,并且日本幾乎整個西海岸都發(fā)布了海嘯警報。據(jù)了解,此次的日本7.4級大地震主要影響的是日本西海岸相關城市,而日本半導體產(chǎn)業(yè)的主要聚焦地則位于日本的東海岸周邊以及九州地區(qū),預計此次地震對于日本半導體產(chǎn)業(yè)影響相對較小。目前在
- 關鍵字: 日本地震 芯片
首次,研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器
- 新的光子芯片具備完整功能首次,研究人員在標準芯片上放置了光子濾波器和調(diào)制器。悉尼大學的研究人員已經(jīng)成功將光子濾波器和調(diào)制器結合在一個芯片上,以便精確檢測廣泛的射頻(RF)頻譜中的信號。這項工作使光子芯片距離有朝一日有可能替代光纖網(wǎng)絡中更龐大且更復雜的電子RF芯片又近了一步。悉尼的研究團隊利用了受激布里淵散射技術,這種技術涉及將電場轉(zhuǎn)換成在某些絕緣體中的壓力波,比如光纖。2011年,研究人員報告說,布里淵散射在高分辨率濾波方面具有潛力,并開發(fā)了新的制造技術,將硫系列(chalcogenide)布里淵波導與硅
- 關鍵字: 芯片
四維圖新智能座艙芯片獲得某國際知名電子廠商定點通知
- 12月26日消息,日前,四維圖新公告,子公司杰發(fā)科技收到某國際知名電子廠商發(fā)出的定點通知,杰發(fā)科技將為國際知名電子廠商提供杰發(fā)科技全新一代智能座艙芯片AC8025。杰發(fā)科技的具體銷售數(shù)量和銷售金額取決于國際知名電子廠商的產(chǎn)品銷量。公開信息顯示,AC8025是四維圖新第二代智能座艙芯片,是面向中高階艙駕融合趨勢而研制,可提供專業(yè)的智能座艙芯片輔助艙駕融合方案,具有更強大的算力(8+2 CPU組合60K+DMIPS),更靈活的顯示輸出能力,可最大支持車內(nèi)7屏顯示及長條屏高清超大屏顯示。同時內(nèi)置高性能NPU,可
- 關鍵字: 智能座艙 汽車電子 芯片
英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前
- 英特爾首席執(zhí)行官將18A工藝節(jié)點定位在臺積電的2納米性能和發(fā)布時間之前英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger對其18A工藝表示信心,聲稱它在性能上與臺積電的2納米節(jié)點競爭激烈,而且發(fā)布時間也更早。英特爾18A工藝節(jié)點采用背面供電和增強硅利用率,據(jù)稱在性能和交付方面領先于臺積電的2納米英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger在團隊藍色最近的AI Everywhere活動上與巴倫報對話,該活動中公司發(fā)布了其最新的Meteor Lake處理器。在與該出版物交談時,首席執(zhí)行官Gelsinger就英特爾的18
- 關鍵字: 芯片 英特爾
天璣9400繼續(xù)采用全大核架構 外加N3E工藝加持
- 11月6日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng)新,取消了低功耗核心簇,轉(zhuǎn)而采用“全大核”架構,包含四顆Cortex-X4 超大核(最高頻率可達3.25GHz)以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題,但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱其性能表現(xiàn)出色。近期有爆料稱聯(lián)發(fā)科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略,反而將在明年的天璣9400上繼續(xù)采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
- 關鍵字: 天璣 架構 N3E 聯(lián)發(fā)科 3nm 芯片
中國芯片走出國門:中企業(yè)計劃2024年在烏興建芯片廠
- 近年來,中國芯片產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,逐漸走出國門,成為國際舞臺上的一顆耀眼明星。與此同時,中國企業(yè)也不斷加大研發(fā)和創(chuàng)新力度,計劃在烏興建設全球領先的芯片廠,為全球科技行業(yè)注入一股強勁的動力。這一計劃的實施將不僅是中國芯片產(chǎn)業(yè)邁向新征程的標志,更是中國技術實力和創(chuàng)新能力的集中體現(xiàn)。2024年在烏興建芯片廠:拓展海外市場,降低對進口芯片依賴隨著科技的不斷發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的核心組件之一,日益成為國家發(fā)展的重要戰(zhàn)略資源。然而,在過去的幾十年里,我國在芯片領域一直依賴進口,造成了對進口芯片的高度依賴。為了解決這
- 關鍵字: 芯片
不怕美制裁?中國IC設計廠繞道組裝芯片
- 美國去年對中國大陸實施全面芯片出口限制令,美國、日本或荷蘭公司無法再對中國大陸企業(yè)銷售先進的芯片制造工具,中國大陸廠商想方設法突破禁令,根據(jù)路透社報導,大陸IC設計廠紛紛將高階封測訂單轉(zhuǎn)給馬來西亞,這將讓旗下的產(chǎn)品更容易在大陸以外的市場銷售。報導指出,三位知情人士透露,中國大陸有越來越多IC設計公司,將部分高階封測訂單轉(zhuǎn)向馬來西亞,在馬國生產(chǎn)大陸國產(chǎn)GPU。知情人士表示,這些大陸公司的作法僅涉及最下游組裝,并不涉及芯片的制造,不違反美國的任何規(guī)定。知情人士補充說明,雖然現(xiàn)階段的作法不受美國出口限制,但因為
- 關鍵字: 制裁 IC設計 芯片
蘋果芯片制造商首次討論高度先進的1.4納米芯片
- 2023年12月14日星期四,上午6:19,由Hartley Charlton提供,PST 臺積電(TSMC)正式提到了其1.4納米制造技術,很可能將成為未來蘋果硅芯片的基礎。蘋果硅1特性 在其“未來邏輯”專題的幻燈片中(通過SemiAnalysis的Dylan Patel),TSMC首次披露了其1.4納米節(jié)點的官方名稱,“A14”。該公司的1.4納米技術預計將在其“N2” 2納米芯片之后推出。N2計劃于2025年底開始大規(guī)模生產(chǎn),隨后將在2026年底推出增強版“N2P”節(jié)點。因此,任何A14芯片在2
- 關鍵字: 芯片,蘋果,臺積電
科學家們用人腦組織構建了一臺功能性計算機
- 沒有一臺計算機能夠與人腦相提并論,無論是在強大性還是復雜性上。我們顱骨中的這塊組織塊能夠以計算技術幾乎無法觸及的數(shù)量和速度處理信息。大腦成功的關鍵在于神經(jīng)元在充當處理器和存儲設備方面的效率,與大多數(shù)現(xiàn)代計算設備中物理上分離的單元形成對比。人們曾多次嘗試使計算更加類似于大腦,但一項新的努力更進一步——通過將真實的、實際的人腦組織與電子器件整合在一起。它被稱為Brainoware,而且它確實奏效。印第安納大學布盧明頓分校的工程師馮·郭領導的團隊讓它執(zhí)行了語音識別和非線性方程預測等任務。與純硬件計算機運行人工智
- 關鍵字: 腦組織,計算機,芯片
nehalem”芯片介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條nehalem”芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對nehalem”芯片的理解,并與今后在此搜索nehalem”芯片的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473