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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          將二極管邊緣終端的長度縮短至1/5以下

          •   富士電機(jī)與香港科技大學(xué)組成的研究小組在“ISPSD 2016”上發(fā)布了可縮小二極管的邊緣終端(Eedge Termination)區(qū)域的新技術(shù)。與以往設(shè)置保護(hù)環(huán)的邊緣終端相比,該技術(shù)可使邊緣終端的長度縮短至1/5以下。   隨著二極管不斷實(shí)現(xiàn)微細(xì)化,作為元件發(fā)揮作用的主動區(qū)域越來越小,邊緣終端在二極管芯片中所占的比例則越來越大。尤其是輸出電流較小的二極管,邊緣終端所占的比例更大。在用于白色家電等的耐壓600V的5A二極管中,邊緣終端的長度約為350μm,在整個芯片面積中
          • 關(guān)鍵字: 二極管  芯片  

          國產(chǎn)自主芯片"神威太湖之光"雄霸全球超算500強(qiáng)榜首

          •   新一期全球超級計算機(jī)500強(qiáng)榜單20日公布,使用中國自主芯片制造的“神威太湖之光”取代“天河二號”登上榜首,中國超算上榜總數(shù)量也有史以來首次超過美國名列第一。   據(jù)國際TOP500組織當(dāng)天發(fā)布的榜單,“神威太湖之光”的浮點(diǎn)運(yùn)算速度為每秒9.3億億次,不僅速度比第二名“天河二號”快出近兩倍,其效率也提高3倍。更重要的是,與“天河二號”使用英特爾芯片不一樣,“神威太湖之光
          • 關(guān)鍵字: 芯片  神威太湖之光  

          北斗導(dǎo)航芯片達(dá)國際先進(jìn)水平 國內(nèi)三分之一手機(jī)搭載

          •   6月16日,國務(wù)院新聞辦公室發(fā)布了《中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)》白皮書。中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉承其在今天上午舉行的國新辦發(fā)布會上表示,經(jīng)過多年的努力,我國北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況目前非常“可喜”,未來還會帶動整個位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)生革命性的變化。   冉承其說,目前,我國在北斗導(dǎo)航領(lǐng)域已經(jīng)具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。“非常可喜的是,幾年下來,我們國家已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)了核心芯片、終端板卡、天線等等的自主可控,并且具有國際先進(jìn)水平。我們現(xiàn)在最好的芯片已經(jīng)是國際最先進(jìn)
          • 關(guān)鍵字: 北斗導(dǎo)航  芯片  

          不止安企 芯片巨頭同樣緊盯機(jī)器識圖技術(shù)

          • 在“網(wǎng)絡(luò)化”,“高清化”,“智能化”成為安防主要方向的當(dāng)下,目前市場上的視頻監(jiān)控產(chǎn)品已經(jīng)基本實(shí)現(xiàn)了網(wǎng)絡(luò)化和高清化的標(biāo)準(zhǔn),因此下一輪市場巨變將在“智能”上實(shí)現(xiàn)突破。
          • 關(guān)鍵字: ARM  芯片  

          美高森美SparX-IV管理型以太網(wǎng)交換芯片系列新增最低功耗產(chǎn)品

          •   致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片產(chǎn)品系列中的最新成員VSC7440 SparX-IV-34,經(jīng)設(shè)計實(shí)現(xiàn)更高成本效益、更小外形尺寸和更低功耗的2.5G和10 gigabit以太網(wǎng)聯(lián)網(wǎng)解決方案。這個完全L2/L3管理型 (managed) 以太網(wǎng)交換芯片具有最多10個端口,支持1G、2.5G和10G以太網(wǎng)端口組合,面向包括中小型公司(SMB)、中小型企業(yè)(SME)和工業(yè)以太網(wǎng)
          • 關(guān)鍵字: 美高森美  芯片  

          “強(qiáng)芯”計劃開啟 中國“芯”未來美好

          • 目前,與國外集成電路產(chǎn)業(yè)相比,我國還存在規(guī)模小、核心技術(shù)不顯的劣勢,亟待改善。對內(nèi)整合、對外并購是集成電路產(chǎn)業(yè)擴(kuò)大規(guī)模、提高核心技術(shù)的“捷徑”,在未來這兩大現(xiàn)象將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流。
          • 關(guān)鍵字: 芯片  集成電路  

          華為在歐洲插旗吶喊 地球另一端也撕開一道口子

          •   一邊插旗吶喊,一邊低聲不語,這是目前華為在歐洲和美國市場截然不同的生存狀態(tài)。   正在法國舉行的華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上,華為宣布在法國設(shè)立數(shù)學(xué)研究中心。這是繼成立俄羅斯數(shù)學(xué)研究所后,華為在加強(qiáng)基礎(chǔ)科學(xué)尤其是數(shù)學(xué)算法研究方面又一舉措。在外界來看,這也是華為進(jìn)一步占領(lǐng)歐洲市場的重要戰(zhàn)略部署。   據(jù)了解,本屆大會的主題定為科技之美,參會人員涉及教育家、數(shù)學(xué)家、藝術(shù)家、科學(xué)家等多個領(lǐng)域。華為常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉稱,華為在法國成立數(shù)學(xué)研究所,就是要通過數(shù)學(xué)算法在基礎(chǔ)科學(xué)上取得突破,數(shù)
          • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

          北斗導(dǎo)航芯片成本已降至10元以內(nèi)

          •   國務(wù)院新聞辦公室發(fā)布了《中國北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)》白皮書。中國衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)管理辦公室主任、北斗系統(tǒng)新聞發(fā)言人冉 承其在今天上午舉行的國新辦發(fā)布會上表示,經(jīng)過多年的努力,我國北斗產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況目前非常“可喜”,未來還會帶動整個位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)發(fā)生革命性的變化。   冉 承其說,目前,我國在北斗導(dǎo)航領(lǐng)域已經(jīng)具備了一定的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)。“非??上驳氖牵瑤啄晗聛?,我們國家已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)了核心芯片、終端板卡、天線等等的自主可 控,并且具有國際先進(jìn)水平。我們現(xiàn)在最好的芯片已經(jīng)是國際最先進(jìn)的水平
          • 關(guān)鍵字: 北斗導(dǎo)航  芯片  

          華為研發(fā)投入計劃提升至總收入的30%

          •   塞納河邊的散步,香榭里舍林蔭下的低徊,浪漫的法國總讓人心怡神往,殊不知,這里還是全球創(chuàng)新最活躍的地方。   當(dāng)?shù)貢r間14日下午,在華為第四屆歐洲創(chuàng)新日上,華為公司常務(wù)董事、戰(zhàn)略Marketing總裁徐文偉表示,歐洲是華為的戰(zhàn)略重地,華為的數(shù)學(xué)、芯片研究中心坐落在法國,去年華為在歐洲投入創(chuàng)新研發(fā)超過3億美元。   據(jù)了解,本次會議主題是技術(shù)之美,而以技術(shù)起家的華為試圖探索如何利用技術(shù)讓世界變得更加美好。   眾所周知,華為每年在創(chuàng)新研發(fā)上的投入非常龐大,是公司總收入的10%至15%,去年華為總投入
          • 關(guān)鍵字: 華為  芯片  

          高階手機(jī)銷售頻觸礁 品牌廠自制芯片恐退潮

          •   蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)憑藉自行開發(fā)手機(jī)應(yīng)用處理器(AP),在全球高階手機(jī)市場獨(dú)占鰲頭,近年來包括樂金電子(LG Electronics)、華為、小米及其他國際手機(jī)品牌廠紛傳出跟進(jìn)投入手機(jī)AP芯片開發(fā),爭相尋求安謀(ARM)IP授權(quán),然2016年高階手機(jī)市場 需求疲軟,面對自制AP芯片投資偏高,業(yè)者預(yù)期未來恐僅有蘋果、三星及華為才能繼續(xù)玩下去,其他品牌廠自制手機(jī)AP芯片恐將明顯退潮。   近 期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科毛利率表現(xiàn)持續(xù)下滑,凸顯全球
          • 關(guān)鍵字: 芯片  AP  

          芯片超級電容器又添新材料:多孔硅

          •   多年來,能裝在芯片上的微小超級電容一直廣受科學(xué)家追捧,決定電容器性能的關(guān)鍵是其電極材料,有潛力的“選手”包括石墨烯、碳化鈦和多孔碳等。據(jù)德國《光譜》雜志網(wǎng)站近日報道,芬蘭國家技術(shù)研究中心(VTT)研究團(tuán)隊最近把目光轉(zhuǎn)向了一種“不可能”的弱電材料——多孔硅,為了把它變成強(qiáng)大的電容器,團(tuán)隊創(chuàng)新性地在其表面涂了一層幾納米厚的氮化鈦涂層,使其性質(zhì)得以改變。   該團(tuán)隊負(fù)責(zé)人麥卡·普倫尼拉解釋說,因化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致的不穩(wěn)定性和高
          • 關(guān)鍵字: 芯片  超級電容  

          傳言聯(lián)發(fā)科將設(shè)計虛擬現(xiàn)實(shí)專屬芯片

          •   這些年來,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)擴(kuò)充了其芯片產(chǎn)品線,希望追趕芯片巨頭高通和英偉達(dá)。其系統(tǒng)芯片(SoC)也已被應(yīng)用在各種產(chǎn)品(如集成調(diào)制解調(diào)器、定位傳感器)中,并且尺寸越來越小。然而,由于芯片功能越來越多,價格越來越高,聯(lián)發(fā)科也面臨其他低價芯片的競爭壓力,為此它也對業(yè)務(wù)做出調(diào)整。   根據(jù)AndroidHeadlines報道,現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正在進(jìn)入自動駕駛和虛擬現(xiàn)實(shí)領(lǐng)域。AndroidHeadlines說不愿具名的業(yè)內(nèi)人士透漏聯(lián)發(fā)科研發(fā)團(tuán)隊已經(jīng)在與歐洲汽車廠商合作。他們也在從智能手機(jī)廠商那里獲得反饋輸入,專門為自動駕
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          NASA前局長也創(chuàng)業(yè):公司潛心10年秘密研發(fā)人工智能芯片

          •   北京時間6月7日下午消息,丹·戈丁(DanGoldin)曾經(jīng)在美國國家航空航天局(NASA)擔(dān)任了9年的局長,并負(fù)責(zé)了國際空間站等復(fù)雜的項目?,F(xiàn)在,他準(zhǔn)備迎接新的挑戰(zhàn):他成立的一家創(chuàng)業(yè)公司已經(jīng)展開了長達(dá)10年的秘密研究,希望開發(fā)一種與大腦相似的計算芯片。   這家公司名為KnuEdge,他們已經(jīng)開發(fā)了一種獨(dú)特的處理器芯片,以及與之配套的軟件和硬件,希望能夠大幅加快一些任務(wù)的處理速度,包括在圖片、聲音和金融數(shù)據(jù)中尋找某些形態(tài)。KnuEdge周一首次披露了這項計劃,同時還發(fā)布了一款可以在嘈
          • 關(guān)鍵字: 人工智能  芯片  

          展訊欲實(shí)現(xiàn)芯片和標(biāo)準(zhǔn)同步發(fā)展 率先搶食5G市場大餅

          •   在手機(jī)芯片市場中,大陸IC設(shè)計業(yè)者展訊在過去的2G、3G、4G時代都落后競爭對手一截,據(jù)展訊通信全球副總裁康一博士接受陸媒專訪時透露,展訊希望在5G規(guī)格商用化啟航的2020年就推出5G芯片、晉身率先獲利的第一梯隊。   媒體報導(dǎo)指出,雖然5G芯片商用化還為時尚早,但包括系統(tǒng)商、芯片商、終端與網(wǎng)路相關(guān)業(yè)者均已形成共識,預(yù)期從2020年開始展開大規(guī)模5G商用化。為此,展訊透露不愿再落后成為二線業(yè)者,已從2015年起加碼投資,力爭在2018年推出實(shí)驗性5G芯片。   事實(shí)上,對照展訊5G研發(fā)總監(jiān)潘振崗甫
          • 關(guān)鍵字: 展訊  芯片  

          Intel哭了?KnuEdge芯片秘研十年、技術(shù)超前1世代

          •   芯片設(shè)計將出現(xiàn)大革命?前美國太空總署(NASA)署長高汀(Dan Goldin),花費(fèi)十年時間秘密研發(fā)新型處理器。他宣稱新芯片模仿人類大腦設(shè)計,將撼動業(yè)界。        Fudzilla、 VentureBeat、華爾街日報報導(dǎo),高汀掌管NASA期間聲譽(yù)卓著,但是卸任之后神隱多年,6日突然重出水面,投下震撼彈。他開設(shè)的新創(chuàng)公司 KnuEdge,花了十年研發(fā)能像人類大腦一樣運(yùn)作的芯片。首款芯片名為「KnuPath」(見圖),內(nèi)建256個核心,運(yùn)作方式一如大腦神經(jīng)元,能各自 處理不同
          • 關(guān)鍵字: KnuEdge  芯片  
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          nehalem”芯片介紹

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