nehalem”芯片 文章 進入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
沈陽IC裝備企業(yè)斬獲國家重大專項資金6.95億元
- 記者從沈陽市有關(guān)部門了解到，由沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備有限公司承擔(dān)的“十二五”國家科技重大專項“IC設(shè)備關(guān)鍵零 部件集成制造技術(shù)與加工平臺”3月26日順利通過國家02專項辦驗收。而渾南區(qū)已有新松機器人、芯源微電子、拓荊科技、富創(chuàng)精密等6家企業(yè)承擔(dān)了14項國 家02科技重大專項，累計獲得國家資金支持6.95億元，在政策支持下已形成相對完整的IC裝備制造體系。 IC裝備被譽為裝備制造業(yè)的“珠穆 朗瑪”，是芯片產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備，已成為先進裝
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IBM新概念芯片可將AI訓(xùn)練速度提高30000倍
- IBM的幾位研究人員近日公布了一份論文，論文闡述了一種所謂的電阻式處理單元(ResistiveProcessingUnit，RPU)的新型芯片概念，據(jù)稱與傳統(tǒng)CPU相比，這種芯片可以將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練速度提高至原來的30000倍。 深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(DNN)是一種有多隱層的人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，這種神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)即可進行有監(jiān)督訓(xùn)練，也可進行無監(jiān)督訓(xùn)練，結(jié)果出來的就是能夠自行“學(xué)習(xí)”的機器學(xué)習(xí)(或者叫人工智能)，也即所謂的深度學(xué)習(xí)。 前不久Google(Alphabet)DeepMi
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曝內(nèi)幕論格局 芯片封裝大佬都說了些啥？
- 3月26日，由歐司朗光電半導(dǎo)體獨家贊助【2016國際LED顯示應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈新生態(tài)高峰論壇】，獲業(yè)內(nèi)高度贊譽。尤其是三個板塊的主題討論部分，不僅業(yè)內(nèi)獨創(chuàng)，更是受到廣泛的歡迎。為此，小編特別精選了高峰論壇討論的精彩對話內(nèi)容，一起分享行業(yè)大咖們是如何看待目前行業(yè)的熱點問題。 【第一板塊 討論主題：芯片與封裝技術(shù)主題 參與嘉賓： 華燦光電股份有限公司 營銷總監(jiān) 施松剛 杭州士蘭明芯科技有限公司 副總經(jīng)理 楊濤 歐司朗光電半導(dǎo)體(中國)有限公司可見光-工業(yè)部 應(yīng)用經(jīng)理Foo S
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鄧中翰：人工智能是即將能夠被廣泛應(yīng)用的新領(lǐng)域
- 2016年中國IT領(lǐng)袖峰會于3月26日至27日在深圳舉行。此次峰會主題為“IT·智能·共享”，匯集了眾多IT界大佬。中國工程院院士、中星微集團主席鄧中翰也出席了本次峰會。他在接受一財記者專訪時表示，人工智能是一個新興的，即將能夠被廣泛應(yīng)用的一個新的領(lǐng)域。進一步的人工智能的發(fā)展，可能還在其它的領(lǐng)域里面，比如說在娛樂、公共安全等一些領(lǐng)域也能發(fā)揮很好的作用。 他還指出，要解決國產(chǎn)芯片自產(chǎn)率低的問題，最為重要的實際上是需要包括政府采購，還有國內(nèi)企業(yè)的采
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國科微電子：芯片將是國內(nèi)企業(yè)下一個發(fā)力點
- 2015年國產(chǎn)芯片逐漸抬頭，比如紫光集團展開的一系列并購;國家“大基金”對本土芯片426億的資金支持;國產(chǎn)手機廠商也有意推出自研芯片。2015年獲得國家“大基金”4億元資金注入的國科微電子動作頻頻：在主營業(yè)務(wù)，直播衛(wèi)星之外，推出了國內(nèi)首款高端固態(tài)存儲控制芯片;另外，還布局了智能監(jiān)控、安防領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。 國科微電子副總裁歐陽堅在接受網(wǎng)易科技等媒體訪談時表示，在信息安全時代，國家對自主芯片企業(yè)扶植力度加大，國內(nèi)企業(yè)也將芯片半導(dǎo)體行業(yè)作為下一個發(fā)力
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
- 芯片巨頭英特爾公司日前在提交給美國證券交易委員會的文件中提到停止采用“Tick-Tock”處理器升級周期，轉(zhuǎn)而更換為處理器研發(fā)周期三步戰(zhàn)略，即制程工藝(PROCESS)-架構(gòu)更新(ARCHITECTURE)-優(yōu)化(OPTIMIZATION)，這樣一來，產(chǎn)品的升級及更新周期將大幅延長。 不擠牙膏 英特爾新聞引關(guān)注 這一消息的公布引發(fā)了軒然大波，有些媒體將其視作摩爾定律(Moore"s law)的終結(jié)，還有不少網(wǎng)友認為英特爾連牙膏也不愿意擠了，忽視消費者的利益
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芯片采用2.5D先進封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
- 目前在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有業(yè)界人士認為2.5D先進封裝技術(shù)的芯片產(chǎn)品成本，未來可望隨著相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)而愈來愈低，但這樣的假設(shè)可能忽略技術(shù)本身及制造商營運管理面的諸多問題與困境，可能并非如此容易預(yù)測新興封裝技術(shù)產(chǎn)品的未來價格走勢。 據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報導(dǎo)，隨著2.5D先進封裝技術(shù)進行測試，來自芯片制造商及設(shè)備供應(yīng)商最普遍的聲音，即認為用來在封裝技術(shù)中連結(jié)各類晶粒的中介層(interposer)成本太高，或是認為光罩成本高到無法以14納米或16納米制程，開發(fā)復(fù)雜
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DNA“折紙術(shù)”有助研發(fā)速度更快更廉芯片
- 為了使計算機芯片速度更快、價格更便宜，電子產(chǎn)品制造商往往采用削減生產(chǎn)成本或者縮小元件尺寸的方法，但美國楊百翰大學(xué)的研究團隊報告稱，DNA“折紙術(shù)”可能有助實現(xiàn)這一目標(biāo)。該團隊日前在美國化學(xué)學(xué)會第251屆全國會議暨博覽會上提交了相關(guān)成果。 參與研究的亞當(dāng)·伍利博士說，DNA的體積非常小，具有堿基配對和自組裝的能力，而目前電子廠商生產(chǎn)的芯片最小為14納米制程，這比單鏈DNA的直徑大10倍以上，也就是說，DNA可成為構(gòu)筑更小規(guī)模芯片的基
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廠商主導(dǎo)不同技術(shù)趨勢 芯片業(yè)或出現(xiàn)座次調(diào)整
- 廠商們逐漸意識到，只有創(chuàng)新更加大刀闊斧且果敢激進，才有可能在泥濘的市場中脫穎而出，市場訴求開始倒逼位于供應(yīng)鏈上游的芯片商加速升級。
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盛美半導(dǎo)體： 挑戰(zhàn)技術(shù)極限的半導(dǎo)體制造“清道夫”
- 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷深入，硅片清洗的重要程度日益凸顯。近年來，這個領(lǐng)域不僅開始有了一些嶄露頭角的中國本土企業(yè)身影，甚至還殺出了一些“黑馬”。就在不久前，一家中國本土企業(yè)潛心研究八余載，終于在半導(dǎo)體清洗領(lǐng)域獲得了一項重點技術(shù)突破——解決了圖形結(jié)構(gòu)晶圓無損傷清洗的難題。實現(xiàn)這一技術(shù)突破的盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司就是這匹“黑馬”。盛美半導(dǎo)體董事長、首席執(zhí)行官王暉對自主研發(fā)的革命性新技術(shù)充滿信心。 事實上，從70納米以下起，芯
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科學(xué)家打造具備“生長”能力的納米線 或成芯片未來
- 如果你在擔(dān)心人工智能未來可以強大到在一些極其復(fù)雜的游戲中打敗人類的話，那么相信下面要說的這個想法你一定也不會喜歡--未來，計算機可以自己“長出”芯片。當(dāng)然現(xiàn)在這只是一個概念，據(jù)科研人員介紹稱，這種想法將可以通過一種分子水平的金屬線得以實現(xiàn)。日前，來自IBM T.J. Watson研究中心的科研團隊正在開發(fā)一種可以進行簡單結(jié)構(gòu)芯片組裝的金屬線。 科研人員用了一種裝載有可促進生長的粒子的平整基底，然后在上面加入想要“生長”的材料。 據(jù)了解，研究人
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