nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

PC迎來反彈機(jī)會(huì)

看到這個(gè)題目的時(shí)候，肯定覺得有些驚奇，這一兩年以來，業(yè)內(nèi)一直在唱衰PC，是什么又讓它“靈魂附體”，雖然我本人一直沒有支持過平板代替PC的論調(diào)，但是受到?jīng)_擊的說法是肯定的。數(shù)據(jù)是最好的論據(jù)，臺(tái)積電確實(shí)接到了PC電腦客戶的大批訂單，看來PC強(qiáng)大的運(yùn)算能力，并不是不堪一擊的。
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芯片業(yè)如何留住人才

　　最近，國家發(fā)改委調(diào)查高通芯片壟斷和中國芯片進(jìn)口金額超過石油引起了人們的關(guān)注。　　中國確實(shí)為芯片付出了高成本。由于高通壟斷了4核以上高端芯片，一部300美金的手機(jī)，高通要拿走70美金左右。這其中，包括芯片費(fèi)和專利費(fèi)。今年，華為、TCL、中興等國內(nèi)幾大手機(jī)廠商的出貨量在國際上的排名均在前六名之內(nèi)，但利潤情況并不樂觀，要么微利，要么持平，甚至還可能虧損。試想，如果中國自己能生產(chǎn)高端芯片，還會(huì)如此慘淡經(jīng)營嗎? 　　然而，目前，國內(nèi)幾家北斗芯片廠商對追上高通的信心并不足。原因是，國內(nèi)的技術(shù)與高通等
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ARM芯片今年將登陸服務(wù)器挑戰(zhàn)英特爾

ARM進(jìn)入服務(wù)器領(lǐng)域不算新聞了，這應(yīng)該是大動(dòng)作進(jìn)入這一領(lǐng)域了。
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淺析大功率LED芯片技術(shù)發(fā)展?fàn)顩r

　　大功率芯片技術(shù)專注于如何提升出光效率來提升芯片的發(fā)光效率，主要技術(shù)途徑和發(fā)展?fàn)顩r闡述如下：　　一：改變芯片外形的技術(shù) 　　當(dāng)發(fā)射點(diǎn)處于球的中心處時(shí)，球形芯片可以獲得最佳的出光效率。改變芯片幾何形狀來提升出光效率的想法早在60年代就用于二極管芯片，但由于成本原因一直無法實(shí)用。在實(shí)際應(yīng)用中，往往是制作特殊形狀的芯片來提高側(cè)向出光的利用效率，也可以在發(fā)光區(qū)底部(正面出光)或者外延層材料(背面出光)進(jìn)行特殊的幾何規(guī)格設(shè)計(jì)，并在適當(dāng)?shù)膮^(qū)域涂覆高防反射層薄膜，來提高芯片的側(cè)向出光利用率。　　1999年H
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模擬神經(jīng)系統(tǒng)：新型芯片將有自主學(xué)習(xí)能力

　　據(jù)《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，電腦已進(jìn)入能夠從自己的錯(cuò)誤中吸取教訓(xùn)的時(shí)代，這種發(fā)展將使數(shù)字世界能依靠自己的大腦。新型電腦芯片的首個(gè)商用型號(hào)預(yù)計(jì)將在2014年發(fā)布。其不僅可以自動(dòng)完成現(xiàn)在需要艱苦編程的任務(wù)，如平緩有力地移動(dòng)機(jī)器人的手臂，而且還可以避免錯(cuò)誤甚至容忍錯(cuò)誤，使“電腦死機(jī)”這個(gè)術(shù)語成為歷史。　　已經(jīng)在一些大科技公司使用的這種新計(jì)算方法，是根據(jù)生物原理，具體說就是神經(jīng)元如何對刺激做出反應(yīng)并與其他神經(jīng)元聯(lián)系翻譯信息而開發(fā)的。其允許電腦在執(zhí)行任務(wù)時(shí)接收新的信息，并根據(jù)信號(hào)的變化調(diào)整所
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英特爾的深圳節(jié)奏

　　近期，英特爾與多家合作廠商共同推出了近30款平板電腦產(chǎn)品。在展示區(qū)，除了我們熟悉的華碩、宏碁、索尼、戴爾等老面孔，藍(lán)魔、臺(tái)電甚至原道、漢普這樣并不為消費(fèi)者所熟知的品牌的出現(xiàn)，正在重新描繪一個(gè)英特爾的形象。　　此前英特爾宣布了其2014年平板電腦的”4倍成長計(jì)劃“，即明年平板芯片全球出貨量增至4000萬顆。而發(fā)布會(huì)的主角也并非華碩、宏碁這些老伙伴，而是14家深圳制造企業(yè)，甚至是“山寨”廠商。緣何國際芯片巨頭自降身段，投身嘈雜的深圳制造圈? 　
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南車株洲所推出國內(nèi)首款超級(jí)IGBT芯片

　　12月27日，南車株洲所研制的高壓高功率密度IGBT芯片及其模塊，通過了由省科技廳組織的科技成果鑒定。來自中國科學(xué)院和中國工程院的4位院士組成的鑒定委員會(huì)認(rèn)為，該成果總體技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平。　　這是國內(nèi)目前唯一一款最大電壓等級(jí)、最高功率密度的6500伏高壓IGBT芯片及其模塊首次向外界亮相。該產(chǎn)品具有耐壓高、電流大，功率損耗低、動(dòng)態(tài)性能好等優(yōu)點(diǎn)，其各項(xiàng)技術(shù)均填補(bǔ)了國內(nèi)行業(yè)空白。　　該公司IGBT事業(yè)部總經(jīng)理劉國友介紹，高壓高功率密度的IGBT是現(xiàn)代大功率變流裝置的“心臟&
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一輪并購潮過后芯片業(yè)大鱷該出現(xiàn)了

　　我國芯片企業(yè)眾多，但都小而散，排名前10位的企業(yè)營業(yè)收入總和還不到美國高通的1/3，行業(yè)急需產(chǎn)業(yè)大鱷出現(xiàn)，紫光收購展訊通信和銳迪科只是小試牛刀，接下來國家還將進(jìn)一步扶持政策，重點(diǎn)支持十多家企業(yè)做大做強(qiáng)，使其迅速成長為具有國際競爭力的企業(yè)。　　“可以說芯片產(chǎn)業(yè)整合時(shí)代已全面來臨，以前那種散、多、小企業(yè)即將被大的企業(yè)集團(tuán)所整合，國家下一步也將加大力度扶持集成電路產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)環(huán)境將會(huì)得到極大改善，產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來新一輪的高峰期?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長徐小田告訴中國商報(bào)記者
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傳2015年蘋果A系列芯片將采用14納米進(jìn)程

　　蘋果誓要走在科技的前沿，近日來自臺(tái)灣的最新報(bào)道顯示，蘋果不僅要擴(kuò)大芯片供應(yīng)商范圍，而且未來A系列芯片將采用14或16納米工藝打造，臺(tái)積電將負(fù)責(zé)60-70%的訂單，而三星則負(fù)責(zé)其余訂單。　　目前iPhone5S、iPadAir和iPadmini(Retina顯示屏版)使用的A7處理器則全權(quán)由三星公司的28納米工藝制造。臺(tái)積電不僅會(huì)在未來獲得更多的蘋果A系列處理器訂單，而且還有可能會(huì)以全新的14納米工藝進(jìn)行制造。　　到2015年臺(tái)積電將有望負(fù)責(zé)60%-70%的蘋果處理器訂單，隨供應(yīng)商的改變
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芯片、消費(fèi)者與商家：摩爾定律被誰終結(jié)？

　　當(dāng)今社會(huì)，手機(jī)幾乎成了必需品，分分鐘都離不開;用得多，換得也多，當(dāng)換手機(jī)時(shí)，常聽人說“我在等某某款”，也總聽人說“別等了，你永遠(yuǎn)跟不上科技產(chǎn)品更新的步伐”。這兩句話看似意思正擰著，可實(shí)際上，二者都在從不同角度闡釋著IT界那個(gè)大名鼎鼎的摩爾定律。　　摩爾定律，是著名芯片公司英特爾的創(chuàng)始人之一戈登·摩爾在1965年提出的，大意為，如果價(jià)格不變，單位面積芯片上能容納的晶體管數(shù)量每隔18個(gè)月就會(huì)增加一倍。由于芯片的計(jì)算原理就是利用晶體管電路
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移動(dòng)電源芯片及產(chǎn)業(yè)市場現(xiàn)狀分析

　　現(xiàn)在移動(dòng) 　　電源行業(yè)最被關(guān)注的有兩點(diǎn)，一是市場規(guī)模，二是行業(yè)混亂，后者也是飽受詬病的地方。至于市場規(guī)模，樂觀的分析會(huì)和智能手機(jī)等移動(dòng)互聯(lián)應(yīng)用市場規(guī)模掛鉤，謹(jǐn)慎一些的分析，會(huì)考慮到　　電池技術(shù)的發(fā)展，這兩方面是影響移動(dòng)電源市場前景的重要因素。以下將從市場和芯片狀況兩方面考察移動(dòng)電源行業(yè)形勢。　　一、目前市場上主要有以下幾種模式的移動(dòng)電源　　類型一，只帶充電功能的移動(dòng)電源，這種充電器不帶什么其他擴(kuò)展功能。這類充電器容量大，非常適合做專業(yè)外置電源。　　類型二，帶太陽能
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4G時(shí)代國產(chǎn)芯能否跟上“節(jié)拍”？

　　我國從1G、2G網(wǎng)絡(luò)開始就已經(jīng)落后于人，自主研發(fā)的3G制式TD-SCDMA由于各種因素影響未成大氣候，借助4G的浪潮或?qū)㈤_啟我國通信產(chǎn)業(yè)從大變強(qiáng)的新征程。在LTE測試和招標(biāo)中落寞的國內(nèi)芯片廠商今后能否迎來新轉(zhuǎn)機(jī)?運(yùn)營商終端策略是影響芯片廠商的重要環(huán)節(jié)。值得關(guān)注的是，此次中國移動(dòng)將以前要求的五模十一頻調(diào)整為三模即可，對國內(nèi)芯片廠商而言是一大利好，將大大降低了技術(shù)門檻。　　雖然中國移動(dòng)放寬了準(zhǔn)入條件，但并不意味著國內(nèi)芯片企業(yè)就不需“枕戈待旦”。應(yīng)當(dāng)看到，隨著4G承載應(yīng)用流量
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4G時(shí)代國產(chǎn)芯片“使命必達(dá)”

　　4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來一片光明。發(fā)牌既標(biāo)志著4G新時(shí)代的開篇，也是我國在3G時(shí)代技術(shù)積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商，或?qū)⒃谛碌臅r(shí)間節(jié)點(diǎn)下完成新的“使命必達(dá)”。　　邁向新制程　　隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)成熟和商用推廣，未來TD-LTE芯片和終端需進(jìn)一步提升性能，TD-LTE芯片將逐漸向28nm演進(jìn)。　　全產(chǎn)業(yè)鏈的相對成熟是4G發(fā)牌時(shí)必需的考量，雖然在芯片環(huán)節(jié)還受限于多模多頻的挑戰(zhàn)，但一個(gè)顯見的事實(shí)是制程工藝成熟度的提升是突破這
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解決“中國空芯”問題需要?jiǎng)?chuàng)新思維

　　編者按：一枚小小的芯片，中國每年的進(jìn)口額達(dá)到1300億美元，“中國空芯化”問題近來引起社會(huì)的普遍關(guān)注。與此同時(shí)，“棱鏡門”事件引發(fā)的信息安全問題，更使芯片的安全得到國家的高度重視。要解決“中國芯”問題，需要?jiǎng)?chuàng)新思維。在轉(zhuǎn)型創(chuàng)新上，如何看待發(fā)展中“騰籠換鳥”、“兩張皮”現(xiàn)象?企業(yè)創(chuàng)新的核心是什么?技術(shù)創(chuàng)新中硅技術(shù)會(huì)有怎樣的發(fā)展?硬件復(fù)興為集成電路帶來哪些發(fā)展機(jī)遇，又該如何抓住這些機(jī)遇?
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我國首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線有望年底投產(chǎn)

　　“今年，我們國內(nèi)基地在IGBT器件銷售上突破6萬只的規(guī)模，在新能源裝備、直流輸電等市場份額上也將繼續(xù)擴(kuò)大。有我公司建設(shè)的我國首條8英寸IGBT芯片生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)今年年底能實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)。”并購丹尼克斯五周年之際，南車時(shí)代電氣總經(jīng)理李東林告訴記者。　　五年前，南車時(shí)代電氣成功并購世界知名半導(dǎo)體企業(yè)丹尼克斯公司75%的股權(quán)，成為我國軌道交通企業(yè)首宗跨國并購案例。并購后，南車時(shí)代電氣對丹尼克斯改造整合，投入數(shù)億元，將其原有的4英寸IGBT芯片生產(chǎn)線升級(jí)為6英寸芯片生產(chǎn)線，新開發(fā)多個(gè)1
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