nehalem”芯片文章進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)

芯片之戰(zhàn)愈演愈烈：低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)波及博通員工

　　由于來自亞洲廠商的智能手機(jī)芯片出現(xiàn)萎縮等原因，10月22日周二，多家芯片廠商公布了令人失望的業(yè)績(jī)預(yù)期，導(dǎo)致股價(jià)集體暴跌。其中博通公司(Broadcom)表示，已經(jīng)在三季度裁減1000多名員工。　　在過去一周里，英特爾、德州儀器等半導(dǎo)體公司，紛紛發(fā)布了令華爾街失望的業(yè)績(jī)預(yù)估報(bào)告，如今博通、Altera、RFMicroDevices等公司，正在加入這個(gè)名單中。　　周二，博通的股價(jià)在盤后交易中下跌了8%，Altera的股價(jià)跌幅高達(dá)6%，RFMicroDevices則下跌了5%。　　加拿大皇家銀行
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芯片需求放緩讓臺(tái)積電最近有點(diǎn)煩

　　在臺(tái)積電(TSMC)位于臺(tái)灣南部的工廠里，天花板上焊接著鐵軌一樣的軌道，那看上去是全世界最高科技、也是最昂貴的軌道。　　臺(tái)積電是全球最大的合同芯片制造商。在這間巨大的車間里，工人寥寥無幾。代替工人在這里工作的是數(shù)百個(gè)金屬箱，它們從屋頂上43公里長(zhǎng)的軌道上懸下來，嗖嗖地滑過來、滑過去。　　每隔幾分鐘，其中一個(gè)自動(dòng)金屬箱就停下來，裝著硅晶圓的盒子從金屬箱里滑下纜繩，輕輕地放在下一部分流水線上。　　制造流程非常精確，能夠生產(chǎn)出晶體管之間只有16納米距離的芯片。這個(gè)流程也非常昂貴。
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觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)
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觀我國(guó)TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展：任重而道遠(yuǎn)

　　伴隨著TD-LTE產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)步伐，TD-LTE芯片及終端也正在快速成熟。在不久前召開的2013年北京通信展上，包括運(yùn)營(yíng)商、終端廠商及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟在內(nèi)的多方都展示了TD-LTE芯片和終端的發(fā)展成果。雖然今天的TD-LTE產(chǎn)業(yè)與FDD、TDD仍然有一定的差距，但是在即將到來的規(guī)模商用條件下，在以運(yùn)營(yíng)商為代表的產(chǎn)業(yè)鏈的強(qiáng)有力推動(dòng)下，TD-LTE芯片和終端產(chǎn)業(yè)將迎來前所未有的大發(fā)展。　　一項(xiàng)新的移動(dòng)通信技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展離不開終端芯片產(chǎn)業(yè)的支撐。受移動(dòng)通信發(fā)展規(guī)律的制約，終端芯片產(chǎn)業(yè)又往往是最晚成熟的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。
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MHL 3.0標(biāo)準(zhǔn)問世芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)火速升溫

　　傳輸介面芯片商正快馬加鞭研發(fā)MHL3.0解決方案。在MHL3.0標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格正式發(fā)布后，各家芯片業(yè)者為搶占行動(dòng)裝置高速傳輸介面市場(chǎng)商機(jī)，已加緊腳步開發(fā)符合此一規(guī)格的解決方案，同時(shí)致力降低芯片成本，以利從高階應(yīng)用擴(kuò)及至中低價(jià)智慧手機(jī)市場(chǎng)。　　行動(dòng)高畫質(zhì)連結(jié)(MHL)芯片熱度再升。不讓MyDP在4K2K超高畫質(zhì)影像傳輸市場(chǎng)專美于前，MHL標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展聯(lián)盟，近日宣布推出支援4K2K影像傳輸?shù)腗HL3.0規(guī)格，以鞏固行動(dòng)裝置高速傳輸介面主流地位。目前，該聯(lián)盟已與芯片商密切展開研發(fā)合作，預(yù)估最快2014年初即可見到
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蔡明介的反思:高峰時(shí)別丟創(chuàng)業(yè)精神

　　北京時(shí)間10月15日，聯(lián)發(fā)科CEO蔡明介最近接受了媒體采訪。3年前聯(lián)發(fā)科跌入低谷，而今卷土重來，告別了“山寨商”的惡名，向全球芯片巨頭高通挑戰(zhàn)。　　下面是蔡明介采訪時(shí)談到的重點(diǎn)內(nèi)容：　　1、反思：高峰時(shí)沒了創(chuàng)業(yè)精力和客戶導(dǎo)向　　蔡明介認(rèn)為：“我想，我們?cè)诟叻鍟r(shí)是失去了一些原有的創(chuàng)業(yè)精神，和顧客導(dǎo)向。Youdon’tknowwhatyoudon’tknow(你不知道你不知道什)?！彼J(rèn)為，自己沒料到智能手機(jī)浪潮崛起得這快
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英特爾第三季度財(cái)報(bào):凈利潤(rùn)同比降0.7%

　　英特爾公布了2013財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，英特爾第三季度凈營(yíng)收為135億美元，與去年同期基本持平;凈利潤(rùn)為29.5億美元，比去年同期的29.7億美元下滑0.7%。英特爾第三季度業(yè)績(jī)超出華爾街分析師預(yù)期，推動(dòng)其盤后股價(jià)小幅上漲2%，但隨后回落至下跌2%。　　在截至9月29日的這一財(cái)季，英特爾的凈利潤(rùn)為29.50億美元，每股收益58美分，這一業(yè)績(jī)與去年同期基本持平。2012財(cái)年第三季度，英特爾的凈利潤(rùn)為29.72億美元，每股收益58美分。英特爾第三季度運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)為35.04億美元，比去年同期的38
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美國(guó)芯片制造商290億美元收購(gòu)日本東京電子

　　日前，美國(guó)芯片設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司(AppliedMaterials)宣布，將收購(gòu)日本芯片設(shè)備制造商?hào)|京電子(TokyoElectron)。該交易將全部以股票形式進(jìn)行，合并后的新公司市值將達(dá)290億美元。　　按照協(xié)議，東京電子的股東將按照1:3.25的比例持有新公司股票，應(yīng)用材料的股東將按照1:1的比例持有新公司股票。2家公司都是制造半導(dǎo)體、平板顯示器和太陽(yáng)能面板生產(chǎn)設(shè)備的企業(yè)。在交易完成后，應(yīng)用材料股東將持有新公司約68%的股份，東京電子股東持有約32%的股份。　　東京電子董事長(zhǎng)Tetsu
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美國(guó)防機(jī)構(gòu)增加對(duì)未來半導(dǎo)體和芯片研發(fā)投資

　　美國(guó)國(guó)防部先期研究計(jì)劃局(DARPA)向先進(jìn)半導(dǎo)體研究團(tuán)隊(duì)增加1550萬(wàn)美元投資，推動(dòng)未來半導(dǎo)體和芯片的研發(fā)。　　這筆新投資投給了半導(dǎo)體先進(jìn)研究聯(lián)合(MARCO)，該聯(lián)合是DARPA和半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)聯(lián)合啟動(dòng)的用于發(fā)展未來半導(dǎo)體技術(shù)的“半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)研發(fā)網(wǎng)絡(luò)”(STARnet)項(xiàng)目的一部分。SRC由包括IBM、英特爾、美光、格羅方德和德州儀器等公司組成。　　DARPA和SRC于2013年1月啟動(dòng)STARnet項(xiàng)目，五年計(jì)劃總投入1.94億美元，STARnet的每
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“合肥造”高性能芯片填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

　　合肥日?qǐng)?bào)報(bào)道，由在肥科研機(jī)構(gòu)中電集團(tuán)38所研制的“魂芯一號(hào)”不僅是首個(gè)“合肥造”高性能芯片，還打破國(guó)際壟斷，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)關(guān)鍵領(lǐng)域空白。10月10日，在2013年中國(guó)(合肥)集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)上，中電集團(tuán)首席專家、“魂芯”項(xiàng)目總負(fù)責(zé)人洪一接受了記者的采訪。他表示，“魂芯一號(hào)”在軍事等領(lǐng)域應(yīng)用取得了成功，而它的下一代產(chǎn)品——“魂芯二號(hào)”將走“民用化路線&r
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MAXQ614 16位微控制器芯片詳解

概述MAXQ614是一款低功耗，16位MAXQ?微控制器，專為低功耗應(yīng)用，如通用遙控器，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，白色家電。該器件結(jié) ...
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金融IC卡芯片國(guó)產(chǎn)化國(guó)內(nèi)廠商迎來“好日子”

　　“隨著我國(guó)金融IC卡發(fā)行進(jìn)程的加快，國(guó)產(chǎn)芯片廠商將受益?！痹谌涨芭e行的2013中國(guó)國(guó)際金融展上，多家國(guó)產(chǎn)芯片廠商負(fù)責(zé)人信心十足地表示，由于芯片占據(jù)金融IC卡成本的“大頭”，且存在替代進(jìn)口的可能性，擁有芯片技術(shù)的國(guó)內(nèi)廠商具有廣闊的發(fā)展前景。　　與這一說法相符的是，比普通磁條卡容量更大、更加智能、運(yùn)用范圍更廣的金融IC卡的發(fā)展已經(jīng)是大勢(shì)所趨　　金融IC卡大發(fā)展　　金融IC卡指以芯片作為介質(zhì)的銀行卡，一般分為標(biāo)準(zhǔn)的銀行IC卡和加載行業(yè)應(yīng)用的銀行IC
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淺析國(guó)產(chǎn)安全芯片與海外芯片的差距

　　在蕓蕓“中國(guó)芯”中，我國(guó)本土安全芯片公認(rèn)做得不錯(cuò)，不斷填補(bǔ)國(guó)內(nèi)智能卡領(lǐng)域空白。所謂安全芯片TPM(TruSTed Platform Module)，可信任平臺(tái)模塊，是一個(gè)可獨(dú)立進(jìn)行密鑰生成、加解密的裝置，內(nèi)部擁有獨(dú)立的處理器和存儲(chǔ)單元，可存儲(chǔ)密鑰和特征數(shù)據(jù)，為電腦提供加密和安全認(rèn)證服務(wù)。用安全芯片進(jìn)行加密，密鑰被存儲(chǔ)在硬件中，被竊的數(shù)據(jù)無法解密，從而保護(hù)商業(yè)隱私和數(shù)據(jù)安全。　　那么，中國(guó)安全芯片發(fā)展起來了，與海外芯片的差距在哪里呢? 　　智能卡芯片與國(guó)產(chǎn)芯片的區(qū)別：證書是
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臺(tái)積電對(duì)抗英特爾三星增投170億美元

　　全球最大的芯片代工制造商臺(tái)積電計(jì)劃為新制造工廠投入新臺(tái)幣5000億元(約合170億美元)，并招聘7000名員工，以進(jìn)一步提升產(chǎn)能，滿足市場(chǎng)市場(chǎng)需求。從明年年初開始，該工廠將開始量產(chǎn)20納米制造工藝的芯片。　　作為全球最大和第二大芯片制造商，英特爾和三星電子當(dāng)前也在擴(kuò)大產(chǎn)能。上述兩家公司均為新制造工廠投入數(shù)十億美元，旨在進(jìn)入臺(tái)積電當(dāng)前所統(tǒng)治的這項(xiàng)賺錢的業(yè)務(wù)。未來證券駐首爾分析師Doh Hyun-woo表示，“受移動(dòng)產(chǎn)業(yè)繁榮發(fā)展的推動(dòng)，芯片代工業(yè)務(wù)仍將會(huì)穩(wěn)步增長(zhǎng)。因?yàn)樵S多企業(yè)均羨慕臺(tái)積電近
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三星電子今年靠芯片破利潤(rùn)紀(jì)錄

　　據(jù)《路透社》報(bào)導(dǎo)，雖然今年智能手機(jī)市場(chǎng)放緩，但全球最大芯片制造商三星電子今年憑藉半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，有望承接去年盈利破紀(jì)錄之勢(shì)再度報(bào)捷。　　報(bào)導(dǎo)指，三星的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)今年盈利將創(chuàng)三年新高，主要由於供應(yīng)緊縮問題爆破，令全球芯片市場(chǎng)於去年底自低谷反彈。　　芯片制造商早年為保產(chǎn)品價(jià)格，投資變得審慎，并將生產(chǎn)線改裝成集中生產(chǎn)盈利能力更高的產(chǎn)品，如用於平板電腦或智能手機(jī)的芯片。此外，南韓另一芯片制造商SK Hynix的內(nèi)地工廠於九月份發(fā)生大火亦間接驅(qū)使顧客轉(zhuǎn)投三星懷抱。　　瑞銀估計(jì)，SK Hynix的動(dòng)態(tài)隨機(jī)
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