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          英特爾新芯片增3G入門機 推進物聯(lián)網(wǎng)進程

          •  據(jù)稱,這種芯片將于今年的第四季度推出并提供給有需求的智能手機廠商,這將允許手機廠商推出售價更低的3G手機,并且推進物聯(lián)網(wǎng)的實現(xiàn)進度
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  芯片  

          ASIC和微處理器芯片供電電源電路介紹

          • 今天的高性能ASIC和微處理器芯片消耗的功率可超過150瓦。對于1 V1.5 V的供電電壓,這些器件所需要的電流可輕易超過100 A。通過采用多相直流/直流轉(zhuǎn)換器,為此類器件供電的任務(wù)可變得更容易處理。 目前,可擴展控制器
          • 關(guān)鍵字: 電路  介紹  電源  供電  微處理器  芯片  ASIC  

          ABI:2012年芯片市場或降5%

          •  傳統(tǒng)觀點認為,若上半年消耗庫存較大,那么下半年形勢就會非常看好。而ABI則認為由于庫存被消耗,訂單變得不是那么好預(yù)測,那么能夠反彈出現(xiàn)好轉(zhuǎn)的能力就非常有限。美國即將實行的債務(wù)上限的決定、美國總統(tǒng)大選、歐洲債務(wù)危機等等,都有可能在2012年末到2013年中使半導(dǎo)體制造業(yè)受到擠壓。
          • 關(guān)鍵字: ABI  芯片  

          芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應(yīng)吃緊將緩解

          •  聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的,是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片,供不應(yīng)求的原因主要是下游客戶先前預(yù)估不夠精確,市場需求遠大于預(yù)估,因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量,預(yù)計這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%,而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科  芯片  

          我國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀 芯片成最關(guān)鍵

          • 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡(luò)層方面有數(shù)據(jù)破壞,身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應(yīng)用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時代的安全與服務(wù)既要保持與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)體制發(fā)展的同步,又要確保網(wǎng)絡(luò)與安全的一體化設(shè)計,需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展,需要我們與業(yè)界廠商一起合作,共同推進我國物聯(lián)網(wǎng)的進步和發(fā)展。
          • 關(guān)鍵字: 物聯(lián)網(wǎng)  芯片  

          消息稱高通年底將推TD-SCDMA芯片

          • 再加上新TD芯片大量出貨,讓中國移動大規(guī)??s短新機上市周期。以測試為例,中國移動今年上半年測試的平均輪次由4~5輪逐漸縮減到2~3輪,每輪測試周期從15個工作日縮短至10個工作日。這意味著大量TD手機商前期那些采用舊
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  TD-SCDMA  

          AMD擬發(fā)債籌資3億美元 計劃用部分資金進行收購

          •  此外,AMD還計劃利用所籌資金進行收購。業(yè)界稱ARM服務(wù)器芯片制造商Calxeda和AMC(Applied Micro Ciruits)可能成為其收購目標。AMD于今年2月以3.34億美元的價格收購了低能耗服務(wù)器生產(chǎn)商
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          芯片商角逐低端市場:瞄準200美元以下手機市場

          • 導(dǎo)語:國外媒體今天撰文稱,智能手機市場逐漸普及后,低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn),這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度,爭奪這一增長迅猛的市場。
          • 關(guān)鍵字: 智能手機  芯片  

          NFC-SIM芯片在非接觸移動支付解決方案中的應(yīng)用

          • 隨著3G時代的到來,未來兩年內(nèi)移動終端身份識別SIM卡會向三個方面發(fā)展:其一:高安全的身份識別平臺;其二:非接觸移動支付平臺;其三:大容量多應(yīng)用平臺。在移動互聯(lián)網(wǎng)進入內(nèi)容為王的時代,移動支付成為一個必然的趨
          • 關(guān)鍵字: NFC-SIM  芯片  非接觸  方案    

          LED燈設(shè)計思路:減少芯片

          • 通過減少芯片數(shù)降低成本取下LED燈泡的燈罩后,呈現(xiàn)在眼前的便是LED封裝(圖4,圖5)。封裝有LED芯片的LED封裝是決定光質(zhì)量的重要部件,同時也是“LED燈泡中成本最高的部分”(多數(shù)LED燈泡廠商)。
            圖4:拆解
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片    

          臺灣LED芯片及封裝專利布局和卡位

          • 半導(dǎo)體照明技術(shù)無論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù),由于美、日等國因開發(fā)較早,故擁有大部分技術(shù)權(quán)利,臺灣產(chǎn)業(yè)也因此每年支付給國外技術(shù)的權(quán)利金費用超過上億美元。面臨這樣的境況,如果本身研發(fā)技能不能加快提
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  封裝  布局    

          主流A/D轉(zhuǎn)換芯片學(xué)習(xí)詳解(1):美信MAX197

          • 在數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中,A/D轉(zhuǎn)換的速度和精度又決定了采集系統(tǒng)的速度和精度。MAX197是Maxim公司推出的具有12位測量精度的高速A/D轉(zhuǎn)換芯片,只需單一電源供電,且轉(zhuǎn)換時間很短(6us),具有8路輸入通道,還提供了標準的并行
          • 關(guān)鍵字: 詳解  美信  MAX197  學(xué)習(xí)  芯片  A/D  轉(zhuǎn)換  主流  

          基于16路恒流LED驅(qū)動芯片的護欄燈

          • LED護欄燈是以熒光燈管或LED作為光源,以連續(xù)的護欄為載體,形成近似線性的護欄燈帶。本文主要介紹基于16路恒流LED驅(qū)動芯片的護欄燈解決方案。該方案主要由以下幾部分組成:(1)以STC11F02單片機為主的主控電路,其主
          • 關(guān)鍵字: 芯片  護欄燈  驅(qū)動  LED  路恒流  基于  

          Adsp-TS101芯片介紹及其在雷達信號處理方面的應(yīng)用

          • Adsp-TS101性能比ADSP21160有顯著提高,且與之兼容,使得以ADSP21160開發(fā)的產(chǎn)品升級快速、簡捷。Adsp-TS101是64位處理器,工作在250 MHz時鐘下,可進行32位定點和32位或40位浮點運算,提供最高1500 MFLOPS(Millions
          • 關(guān)鍵字: 信號處理  方面  應(yīng)用  雷達  及其  芯片  介紹  Adsp-TS101  

          功能趨向多樣化的語音編譯碼芯片

          • 標簽:音效語音 編解a由于可攜式產(chǎn)品愈來愈多,因此對于音效播出的功能要求也就愈被要求能夠達到高音質(zhì)輸出的能力,事實上,目前在市場上有相當多的音效語音解決方案,然而經(jīng)過更新技術(shù)的加持,使得這些音效語音編
          • 關(guān)鍵字: 編譯  芯片  語音  多樣化  趨向  功能  
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          nehalem”芯片介紹

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