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芯片價格遭遇炒作 聯(lián)發(fā)科表示供應吃緊將緩解
- 聯(lián)發(fā)科的MT6575、MT6577是在去年底至今年中陸續(xù)推出的，是聯(lián)發(fā)科目前主打的智能手機芯片，供不應求的原因主要是下游客戶先前預估不夠精確，市場需求遠大于預估，因此聯(lián)發(fā)科表示將再次上調(diào)出貨量，預計這兩款產(chǎn)品在第三季度將占智能手機芯片出貨量的60%，而第四季度則達到80%。而中國仍是最大的智能手機市場。
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我國物聯(lián)網(wǎng)應用現(xiàn)狀 芯片成最關(guān)鍵
- 與隱私的矛盾。物聯(lián)網(wǎng)在每個層都有威脅。在感知層方面是通過空中傳輸?shù)?。在網(wǎng)絡層方面有數(shù)據(jù)破壞，身份假冒以及數(shù)據(jù)泄露等。在應用層也包括身份假冒、越權(quán)操作等。物聯(lián)網(wǎng)時代的安全與服務既要保持與網(wǎng)絡技術(shù)體制發(fā)展的同步，又要確保網(wǎng)絡與安全的一體化設計，需在新舊體制擠壓和磨合中不斷更新和發(fā)展，需要我們與業(yè)界廠商一起合作，共同推進我國物聯(lián)網(wǎng)的進步和發(fā)展。
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芯片國有化 LED室內(nèi)照明應用前景樂觀
- 就國內(nèi)而言，預計未來3至5年，隨著上游芯片的發(fā)展，室內(nèi)照明產(chǎn)品占據(jù)半導體照明應用產(chǎn)品40%的比例非常樂觀。 一、LED應用產(chǎn)品散熱難 結(jié)構(gòu)設計在燈具中大概占20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低，20%成本認為很合理，最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新，設計更合理。 散熱成本要維持在5%,實際散熱設計很簡單，把住兩個方向：一是，LED芯片與外散熱器件路徑越短越好，越短你的散熱設計就越好;二是，散熱阻力，就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的“散熱道路”.這部分成本
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華為芯片來源多元化 海思占比攀高
- 中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產(chǎn)品。不過，因為華為將增加高階機款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導體。 華為手機產(chǎn)品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數(shù)量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯(lián)發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機，未來在內(nèi)地市場將持續(xù)采行聯(lián)發(fā)科平臺。但
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