nehalem”芯片 文章 進(jìn)入nehalem”芯片技術(shù)社區(qū)
中國芯片技術(shù)未來發(fā)展趨勢
- 英特爾CEO保羅·歐德寧(PaulOtellini)表示，英特爾已開始對(duì)7納米和5納米制程技術(shù)的研究。此外，英特爾目前計(jì)劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產(chǎn)線。 英特爾還開展了7-5納米的芯片研發(fā)，韓國三星也由20納米向15納米進(jìn)軍，成為芯片一霸，臺(tái)灣的臺(tái)積電也開始20納米芯片量產(chǎn)。 反觀中國大陸中芯國際，芯片還停留在40納米，還并沒有量產(chǎn)。 中國大陸如果不趕快從硬件芯片加工追上來，對(duì)中國的產(chǎn)業(yè)升級(jí)影響巨大，中國的手機(jī)，電腦，平板電腦電器等需要大
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傳瑞薩電子擬裁員1.4萬人 占公司三分之一
- 據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)道，困境重重的日本芯片制造商瑞薩電子計(jì)劃裁員1.4萬人，并將一家大型日本工廠出售給臺(tái)積電。 瑞薩電子是全球最大的汽車微控芯片制造商，該公司計(jì)劃通過發(fā)行股票融資逾1000億日元(約合13億美元)，以此支付重組費(fèi)用，并緩解債主對(duì)其財(cái)務(wù)問題的擔(dān)憂。 瑞薩電子由三菱、日立和NEC的芯片部門合并而來。由于日元走強(qiáng)和日本電子行業(yè)的衰落，該公司已經(jīng)陷入虧損。1.4萬人的裁員規(guī)模將占到該公司員工總數(shù)的三分之一，比本周早些時(shí)候報(bào)道的重組計(jì)劃更加激進(jìn)。瑞薩電子發(fā)言人尚未發(fā)表評(píng)論。 《日經(jīng)
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意法半導(dǎo)體CEO：ST正逐步恢復(fù)元?dú)?/a>
- ST的首席執(zhí)行官Carlo Bozotti在5月23日公司的分析大會(huì)上宣布，今年ST的業(yè)務(wù)將會(huì)有顯著提高。 Bozotti表示，今年公司幾乎所有業(yè)務(wù)的訂單連都會(huì)增加，并預(yù)計(jì)第二季度銷售額會(huì)增加7%~8%。 Bozotti同時(shí)也表明，來自意法—愛立信的損失也將在本年度減半。第一季度損失了2.8億美元，而到第四季度損失會(huì)減小到1.4億美元，而這會(huì)使意法半導(dǎo)體的第四季度凈收入提高7000萬美元。 第一季度ST的凈損失為1.76億美元，同比下降20%。其中0.59億來自賠償恩智浦
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三星董事長：歐債危機(jī)影響比想象糟
- 韓國媒體報(bào)導(dǎo)，三星電子董事長李建熙(Lee Kun-hee)24日稍晚自歐洲返抵國門時(shí)在金浦國際機(jī)場對(duì)記者表示，歐債危機(jī)看起來比預(yù)期還要嚴(yán)重，預(yù)期該公司將面臨些許沖擊，但不會(huì)直接受創(chuàng)。三星股票在5月2日創(chuàng)下歷史收盤新高(1,410,000韓元)之后，至5月24日收盤(1,225,000韓元)為止跌幅已高達(dá)13.12%。 這是李建熙首度對(duì)歐洲問題發(fā)表談話，他于過去三周前往西班牙、意大利與法國視察該公司在當(dāng)?shù)氐臓I運(yùn)。三星一名發(fā)言人表示，去(2011)年該公司在歐洲方面的營收達(dá)到36.13兆韓元，占整
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芯片性能提升明顯 三安下游客戶拓展獲突破
- 三安光電近兩年因頻繁的再融資，以及業(yè)績中政府補(bǔ)貼這些“水分”而被市場冷落。不過2012年以來，三安光電的交投卻趨向活躍，尤其是4月底以來大盤步入調(diào)整，LED板塊大部分個(gè)股也隨之橫盤整理，但三安光電卻逆市上漲逾20%。 資金在此時(shí)看中了三安光電的因素包括之前一直被外界認(rèn)為更多是依賴政府補(bǔ)貼的電芯片產(chǎn)品，性價(jià)比優(yōu)勢正在逐漸體現(xiàn)，下游客戶群正在逐漸擴(kuò)大。 中低端芯片性價(jià)比漸顯 此前被市場冷落三安光電，四月底以來憑借21.3%的漲幅在LED板塊中獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷。 業(yè)內(nèi)
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生態(tài)系統(tǒng)考驗(yàn)芯片廠商實(shí)力
- 如今，在熱火朝天的智能手機(jī)市場，芯片廠商熱衷于推出基于ARM核的雙核、四核應(yīng)用處理器，可謂“你方唱罷我登場”。雖然考驗(yàn)的是芯片廠商的性能、價(jià)格體系、技術(shù)支持等全方位的實(shí)力，但不可否認(rèn)的是由于代工工藝技術(shù)所限，性能提升可能會(huì)出現(xiàn)“窮盡”的時(shí)刻，基于ARM核的應(yīng)用處理器“全面開花”，硬件平臺(tái)已不斷趨同，芯片廠商要想“殺出重圍”，打造基于應(yīng)用的生態(tài)系統(tǒng)成為多維化的選擇。 與2G時(shí)代專注于打造基于硬件的&ld
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一種基于DSP芯片與CAN總線的電源監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
- 電源技術(shù)發(fā)展的方向之一是運(yùn)用電源模塊并聯(lián)技術(shù)實(shí)現(xiàn)功率合成，組成積木式、智能化的分布式大功率電源系統(tǒng)。為使并聯(lián)的各個(gè)模塊協(xié)調(diào)工作，對(duì)分布式電源系統(tǒng)進(jìn)行可靠的監(jiān)控是電源技術(shù)發(fā)展的熱點(diǎn)之一。目前對(duì)分布式電源
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北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10
- 國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2012年4月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，訂單出貨比為1.10。1.10意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為110：100。 2012年4月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元，較3月最終值(14.5億美元)增長10.7%，與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個(gè)月平均出貨金額為14.5億美元，較3月上修值(12.9億美元)增長13%
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基于超高頻無源電子標(biāo)簽芯片的模擬電路設(shè)計(jì)
- 無線射頻識(shí)別（RFID）是一種利用射頻信號(hào)自動(dòng)識(shí)別目標(biāo)對(duì)象并獲取相關(guān)信息的技術(shù)。基本的RFID系統(tǒng)由電子標(biāo)簽、閱讀器及應(yīng)用支撐軟件等幾部分組成?！ ‰娮訕?biāo)簽內(nèi)存有一定格式的電子數(shù)據(jù)，常以此作為待識(shí)別物品的標(biāo)識(shí)
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