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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          分析師稱高通芯片短缺不會(huì)影響新蘋果手機(jī)面世

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,高通28nm芯片的短缺將不太可能影響蘋果在10月推出新一代iPhone手機(jī)。分析師認(rèn)為,蘋果將在10月推出全新外形的iPhone手機(jī)。雖然此前有報(bào)道稱高通芯片短缺將導(dǎo)致新產(chǎn)品面世推遲,但消費(fèi)者對10月這一日期還是比較滿意的。   外界普遍認(rèn)為高通將為下一代蘋果手機(jī)提供基帶芯片,而蘋果的iPhone 4S和第三代iPad都采用了高通的芯片。此前曾有報(bào)告稱由于高通芯片出現(xiàn)短缺,蘋果新手機(jī)最快也只能在10月面世。   分析師稱,iPhone的銷量很可能在2012年第四季度實(shí)現(xiàn)公司4900
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          ARM計(jì)劃3年內(nèi)獲得筆記本市場10%至20%份額

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,英國芯片設(shè)計(jì)公司ARM要在未來幾年內(nèi)獲得筆記本電腦市場10%至20%的份額。ARM CEO沃倫·伊斯特(Warren East)稱,生產(chǎn)ARM芯片的廠商占有的筆記本電腦市場份額將超過競爭對手英特爾(微博)在智能手機(jī)市場取得的市場份額。   ARM和英特爾一直在設(shè)法向?qū)Ψ降氖袌鰯U(kuò)張。購買ARM許可證的公司正在向計(jì)算機(jī)和服務(wù)器市場擴(kuò)張。英特爾正在把重點(diǎn)放在智能手機(jī)和平板電腦方面。在移動(dòng)設(shè)備中使用的ARM處理器在耗電量方面比英特爾芯片有優(yōu)勢。而在大多數(shù)PC上使用的英特爾處理器
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          電源管理芯片選型指南

          • 本文檔為TI德州儀器官方的電源管理芯片選型指南,部分電路圖如下所示圖1 TPS7A3001/4901 典型應(yīng)用電路和波形圖2 TPS61251 應(yīng)用電路圖3 TPS92210應(yīng)用電路
          • 關(guān)鍵字: 指南  選型  芯片  管理  電源  

          先進(jìn)半導(dǎo)體首季虧損708萬人民幣

          •   先進(jìn)半導(dǎo)體公布今年第一季度,營業(yè)1.97億人民幣(下同),按年基本持平,較去年末季則下跌12.6%,主要受傳統(tǒng)淡季及計(jì)劃中的年度停產(chǎn)檢影響;毛利777.3萬元,下跌59%。錄得虧損708.6萬元,每股虧損0.46分。相對去年同期虧損1201.3萬元,上季則呈純利1030.9萬元。   隨著行業(yè)廣泛性季節(jié)庫存存重建的進(jìn)展,公司預(yù)計(jì)第二季度銷售額按季比較有望取得增長。
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          芯片業(yè)的獵食者AMD:恢復(fù)海盜的心態(tài)

          •   有人穿著短褲前來,有人穿著T恤前來,人人都帶著問題。去年8月底,超微半導(dǎo)體公司(AMD)在得州奧斯汀園區(qū)的全體工作人員在公司禮堂集合。在經(jīng)歷了挫折連連、痛苦不堪的5年之后,這家芯片制造商的董事會(huì)解雇了前任首席執(zhí)行官,然后花了半年時(shí)間尋找接任者。這一天,新任首席執(zhí)行官羅瑞德(RoryRead)前來向員工們發(fā)表演說。對他而言,這絕對是一群難對付的聽眾。   但羅瑞德很快就摸清了聽眾的脾性。盡管得州正是30多度的大熱天,但他仍然西裝革履,發(fā)型一絲不茍,顯得非常精神,看起來就像剛從標(biāo)著“大公司首
          • 關(guān)鍵字: AMD  芯片  

          高通第一季度芯片銷售額排名升至第五超過了德州儀器

          •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights,無廠半導(dǎo)體公司高通第一季度芯片銷售額排名升至第五,超過了德州儀器等其它廠商。   第一季度高通半導(dǎo)體銷售額為30.6億美元,比2011年第一季度增長56%。同比增長強(qiáng)勁,部分歸因于收購Atheros Communications Inc.,該交易于2011年第二季度完成。   據(jù)IC Insights,最大10家芯片廠商中的其它幾家,第一季度芯片銷售額均未實(shí)現(xiàn)同比增長。   高通2008年第三季度首次躋身10大芯片廠商之列,之后用了略多于三年的時(shí)間即升至第五
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          傳蘋果訂購爾必達(dá)芯片 三星市值縮水100億

          •   據(jù)國外媒體報(bào)道,由于昨日傳出消息稱蘋果已經(jīng)向日本芯片廠商爾必達(dá)發(fā)出巨量芯片訂單,三星電子股票今日大跌6%以上,公司市值當(dāng)即縮水100億美元。   據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱,蘋果最近向爾必達(dá)的廣島生產(chǎn)廠發(fā)出了巨量DRAM芯片訂單,幾乎占到該廠芯片總產(chǎn)量的一半左右。   海力士的股票也因受到了這一消息的沖擊而暴跌9%,創(chuàng)下最近9個(gè)月來的最大單日跌幅紀(jì)錄。三星電子股票大跌6.2%,達(dá)到該股近9周以來的最低水平。三星電子股票的跌幅創(chuàng)下該股最近4年來的最大單日跌幅紀(jì)錄。   LIG投資證券的分析師Choi Do-
          • 關(guān)鍵字: 爾必達(dá)  芯片  

          本土芯片如何創(chuàng)新?

          • 摘要:本文探討了本土企業(yè)如何進(jìn)行應(yīng)用創(chuàng)新、商業(yè)模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新、政策創(chuàng)新。
          • 關(guān)鍵字: IC  芯片  201205  

          高通的完美跳躍:一季芯片銷售第五 超越TI

          •   據(jù)市場調(diào)研公司IC Insights報(bào)告顯示,無晶圓半導(dǎo)體廠商高通公司第一季度芯片銷售額上升至第五位,超過了德州儀器。   高通公司的第一季度半導(dǎo)體銷售總額為30.6億美元,同比增長56%。近年來高通公司越來越強(qiáng)勢的增長部分要?dú)w功于收購了Atheros Communications(見"高通31億美元收購Wi-Fi芯片廠商Atheros")。排在前十的芯片廠商中,只有高通實(shí)現(xiàn)了在第一季度實(shí)現(xiàn)同比增長。繼三年前高通實(shí)現(xiàn)了排名前十后,今天又一躍躋身前五名。   而2011年全年,高
          • 關(guān)鍵字: 高通  芯片  

          Intel計(jì)劃將芯片引入蘋果新品 稱性能更好

          •   在美國時(shí)間本周四舉行的年度投資方大會(huì)上,Intel的CEO Paul Otellini闡述了未來的計(jì)劃——將芯片引入蘋果設(shè)備中去。由于蘋果iPad在銷量上取得的巨大成績,PC市場一度在去年第四季度萎縮了6%,Intel也因此受到影響。但Otellini對其芯片保持了強(qiáng)烈的信心,并宣稱Intel芯片能比蘋果芯片在iPad上表現(xiàn)更好。目前蘋果iPad使用的是三星制造的ARM芯片組。   Intel已經(jīng)在智能手機(jī)終端領(lǐng)域和聯(lián)想、中興、摩托羅拉等企業(yè)展開合作,希望涉足此領(lǐng)域。根據(jù)In
          • 關(guān)鍵字: Intel  芯片  

          大唐電信擬籌資25億元收購聯(lián)芯科技等三公司

          •   上市公司大唐電信于14日晚間發(fā)布公告稱,擬以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份,用于收購聯(lián)芯科技等三家公司,相當(dāng)于融資25億元,若定向發(fā)行成功,大唐電信的重組將接近尾聲。   公告稱,大唐電信擬向以8.39元/股的價(jià)格向電信科研院、大唐控股等多家對象定向發(fā)行3億股股份,用于收購上述對象合計(jì)持有的聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思49% 股權(quán)和優(yōu)思電子100%股權(quán)。上述股權(quán)交易價(jià)格合計(jì)為19.1億元。   其中,大唐電信擬向電信科研院定向發(fā)行股份募集配套資金6.3
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)芯科技  芯片  

          復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證

          • 本文針對復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片的軟件/硬件協(xié)同驗(yàn)證環(huán)境的多種方法進(jìn)行了分析和比較, 并就各種方法在藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)中的應(yīng)用為例對其進(jìn)行了詳細(xì)地闡述。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展,單個(gè)硅片上的集成度越來越高,如何更快
          • 關(guān)鍵字: 復(fù)雜系統(tǒng)  芯片  軟件  硬件    

          基于TMSF240芯片的內(nèi)部FLASH的一種自測試方法

          • 摘要:飛控計(jì)算機(jī)作為飛行控制系統(tǒng)的核心控制處理單元,其可靠性要求是所有航空電子設(shè)備中最高的,用于飛控計(jì)算機(jī)的每一個(gè)元器件都必須經(jīng)過嚴(yán)格的自測試。隨著DSP越來越廣泛應(yīng)用于飛控系統(tǒng),對于芯片內(nèi)部FLASH的自測
          • 關(guān)鍵字: FLASH  TMSF  240  芯片    

          概述LED芯片生產(chǎn)過程與MOCVD知識(shí)

          • LED外延片(外延片)LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長的基本原理是:在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍(lán)寶石和、SiC、Si)上,氣態(tài)物質(zhì)InGaAlP有控制的輸送到襯底表面,生長出特定單晶薄膜。目前LED外延片生長技
          • 關(guān)鍵字: MOCVD  知識(shí)  生產(chǎn)過程  芯片  LED  概述  

          LED芯片/器件封裝缺陷的非接觸檢測技術(shù)

          • 摘要:為了在大批量封裝生產(chǎn)線上對LED的封裝質(zhì)量進(jìn)行實(shí)時(shí)檢測,利用LED具有與PD類似的光伏效應(yīng)的特點(diǎn),導(dǎo)出了LED芯片/器件封裝質(zhì)量與光生電流之間的關(guān)系,并根據(jù)LED封裝工藝過程的特點(diǎn),研制了LED封裝質(zhì)量非接觸檢測
          • 關(guān)鍵字: 非接觸  檢測技術(shù)  缺陷  封裝  芯片  器件  LED  
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          nehalem”芯片介紹

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