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nehalem”芯片文章進入nehalem”芯片技術社區(qū)

高松濤：整機與芯片聯(lián)動加強互惠合作

　　在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。　　以下是工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心高松濤副主任在本屆大賽頒獎典禮上的講話實錄：　　尊敬的廉主任、王總裁、各位領導、各位專家，業(yè)界的朋友們、新聞媒體的朋友們：大家上午好。　　在這兒我主要代表主辦單位之一工業(yè)和信息化部軟件與集
關鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

推動整機與芯片聯(lián)動打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

在工業(yè)和信息化部的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)和濟南市經(jīng)濟和信息化委員會共同主辦的2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆“中國芯”頒獎典禮于12月16日在濟南隆重召開。工業(yè)和信息化部電子信息司副司長刁石京，濟南市副市長李寬端，山東省經(jīng)濟和信息化委員會副主任廉凱，濟南市經(jīng)濟和信息化委員會主任王宏志、黃杰副主任，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成
關鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

“中國芯”大會示范整機芯片聯(lián)動創(chuàng)新模式

12月16日，以“推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈”為主題的“2011中國集成電路產(chǎn)業(yè)促進大會暨第六屆‘中國芯’頒獎典禮”在濟南隆重召開。本次大會旨在促進整機與芯片企業(yè)聯(lián)動，推動我國集成電路產(chǎn)業(yè)在新的歷史機遇下快速做大做強。　　大會云集了300余位國內(nèi)著名學者、專家和行業(yè)精英，他們共同就如何以整機應用帶動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以芯片研發(fā)支撐
關鍵字：中國芯芯片 CSIP2011

SEMI 11月北美半導體設備BB值報0.83創(chuàng)7月新高

　　國際半導體設備材料協(xié)會(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來新高，但同時也是連續(xù)第14個月低于1。0.83意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來新低。　　SEMI這份初估數(shù)據(jù)顯示，11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.733億美元，較10月下修值(9.268億美元)成長5.0%，但較2
關鍵字：半導體設備芯片

三星有望明年成全球第二大芯片代工商

　　據(jù)臺灣《電子時報》報道，按照產(chǎn)能計算，三星電子有望在明年超越聯(lián)電、Globalfoundries成為全球第二大芯片代工廠，僅次于臺積電。　　市場調(diào)研公司Digitimes Research預計稱，按照三星的邏輯代工領域拓展計劃，到2012年年底時，以8英寸晶圓計算，三星晶圓代工業(yè)務月產(chǎn)能將達到52.6萬片，相比今年年底的18萬片增長192%(34.6萬片)。　　三星目前專注于存儲芯片和液晶面板制造，其組件運營正向針對移動通訊應用的高級設計制造工藝轉(zhuǎn)移，此舉將提升三星的毛利率。　　為了使新產(chǎn)
關鍵字：三星芯片

UCC27321高速驅(qū)動MOSFET芯片的應用設計

UCC27321高速驅(qū)動MOSFET芯片的應用設計,1　引言

　　隨著電力電子技術的發(fā)展，各種新型的驅(qū)動芯片層出不窮，為驅(qū)動電路的設計提供了更多的選擇和設計思路，外圍電路大大減少，使得MOSFET的驅(qū)動電路愈來愈簡潔，.性能也獲得到了很大地提高。其中UCC27321
關鍵字：應用設計芯片 MOSFET 高速驅(qū)動 UCC27321

直流電機功率驅(qū)動芯片及其應用集錦

SA60 和LMD18245 分別是美國Apex 公司和NS 公司推出的面向中小型直流電機的全橋功率輸出電路。它們既具有在外接少量元件的情況下實現(xiàn)電機的功率驅(qū)動、控制以及提供保護等功能的共性,又具有各自特色。下面就其引腳、功
關鍵字：及其應用集錦芯片驅(qū)動電機功率直流

LED芯片常見的質(zhì)量問題分析和應對方法

1.方向壓降高，暗光A：一種是電極與發(fā)光材料為歐姆接觸，但接觸電阻大，主要由材料襯底低濃度或電極缺損所致...
關鍵字： LED 芯片問題分析

北美半導體設備制造商2011年11月訂單出貨比為0.83

　　國際半導體設備與材料協(xié)會 (SEMI)于12月15日公布的十一月份訂單出貨比報告顯示，2011年11月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個月平均金額為9.733億美元，訂單出貨比為0.83。0.83意味著當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為100：83。　　2011年11月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個月平均金額為9.733億美元，較10月上修值(9.268億美元)增長5.0%，并且較2010年同期的15.1億美元短少35.7%。2011年11月3個月平均出貨金額為11.7億美元
關鍵字： SEMI 半導體設備芯片

電池電量檢測芯片

電池電量監(jiān)測計就是一種自動監(jiān)控電池電量的IC，其向做出系統(tǒng)電源管理決定的處理器報告監(jiān)控情況。一個不錯的電池電量監(jiān)測計至少需要一些測量電池電壓、電池組溫度和電流的方法、一顆微處理器、以及一種業(yè)經(jīng)驗證的電池
關鍵字：電池電量檢測芯片

集成電路貿(mào)易逆差高企凸顯技術瓶頸

　　今年前三季度，陜西省集成電路貿(mào)易逆差持續(xù)高企。業(yè)內(nèi)人士指出，缺乏自主知識產(chǎn)權與技術創(chuàng)新成為制約產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素。　　近年來，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。海關數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路進出口總值16.7億美元，同比增長44.2%。其中進口總值12.7億美元，增長32.7%，出口總值4億美元，貿(mào)易逆差達到了8.7億美元。　　據(jù)了解，目前我省有設計、制造封裝以及設備制造等集成電路相關企業(yè)70多家，但據(jù)海關掌握的數(shù)據(jù)顯示，今年前三季度，我省集成電路企業(yè)有進出口貿(mào)易的僅占10%左右，且基本為進
關鍵字：集成電路芯片

當珠比櫝便宜--解讀Xilinx的7系列28nm

買櫝還珠的故事，大家一定不陌生。如果把芯片內(nèi)部最值錢和最有技術含量的那個硅片比喻為珍珠的話，芯片外面的封裝，包括管腳，就可以比喻為櫝了。
關鍵字： XILINX 芯片 Spartan

第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元

　　國際半導體設備與材料協(xié)會日前宣布2011年第三季全球半導體制造設備出貨額達106億美元，與2011年第二季度相比下降11%，與去年同期相比下降5%。這一數(shù)據(jù)由SEMI與日本半導體設備協(xié)會(SEAJ)合作收集全球100家設備公司所提供的月度數(shù)據(jù)得來。　　2011年第三季度全球半導體設備訂單達76億美元。該數(shù)字與去年同期相比下降38%，與2011第二季度訂單數(shù)相比下降29%。　　SEMI的設備市場數(shù)據(jù)期刊(EMDS)為全球半導體設備市場提供全面的市場數(shù)據(jù)。EMDS期刊包括三份報告：月度SEMI設備
關鍵字： SEMI 半導體芯片

半導體制程簡史

當線寬遠高于10微米時，純凈度還不像今天的器件生產(chǎn)中那樣至關緊要。旦隨著器件變得越來越集成，超凈間也變得越來越干凈。今天，工廠內(nèi)是加壓過濾空氣，來去除哪怕那些可能留在芯片上并形成缺陷的最小的粒子。半導體制造車間里的工人被要求著超凈服來保護器件不被人類污染。
關鍵字：半導體器件芯片

富士通新技術：0.4V電壓即可驅(qū)動芯片工作

　　雖然芯片制程方面一直在飛速進步，不過自從進入0.18微米(180nm)時代CPU核心電壓降至 1.xV級別后，即使是目前實際生產(chǎn)用最新的28nm制程也只能使核心電壓維持在1V左右。“高”電壓帶來的功耗問題也使移動計算方面處處受限，目前智能手機、平板電腦等最大的問題之一就是功耗和續(xù)航。而芯片電壓之所以無法突破1V的重要原因之一就是低壓無法驅(qū)動內(nèi)部的SRAM模塊。不過上周富士通半導體和美國SuVolta公司開發(fā)的新制程卻可以使電壓閾值下降至0.4V左右。　　SoVolta開發(fā)
關鍵字：富士通芯片

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nehalem”芯片介紹

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nehalem”芯片電路

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