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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> nehalem”芯片

          膠水粘合芯片有望提高電腦運算速度1000倍

          •   電腦制造商IBM已經(jīng)與一個膠水專家合作,利用膠水把一層層芯片粘在一起,研制 “摩天樓(skyscraper)”電腦。它希望通過這種方式,可以令手機和PC的速度提高1000倍。這種產(chǎn)品有望在2013年上市。   
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          CLC425芯片在低噪聲寬帶放大器設(shè)計中的運用

          • 摘要:從無線接收機寬帶放大器模塊對射頻小信號進(jìn)行低噪聲放大的實際性能需求出發(fā),在設(shè)計上選用了一種新型的寬帶運放芯片CLC425,充分利用了該器件的超低噪聲和高增益帶寬的特點,在充分掌握該器件原理特性的基礎(chǔ)上
          • 關(guān)鍵字: CLC  425  芯片  低噪聲    

          音頻編解碼芯片接口的FPGA應(yīng)用

          • 音頻編解碼芯片接口的FPGA應(yīng)用,介紹了音頻編解碼芯片WM8731基于FPGA的接口電路的設(shè)計,包括芯片配置模塊與音頻數(shù)據(jù)接口模塊等,使得控制器只通過寄存器就可以方便地對其進(jìn)行操作。整個設(shè)計以VHDL和Verilog HDL語言在Max+Plus Ⅱ里實現(xiàn),并進(jìn)行了驗
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          Gartner因經(jīng)濟前景惡化下調(diào)全球芯片銷售預(yù)期

          •   北京時間9月15日晚間消息,市場研究公司Gartner周四公布報告稱,預(yù)計今年全球芯片銷售額將下滑0.1%,至2990億美元,扭轉(zhuǎn)了此前增長5.1%的預(yù)期。   Gartner同時還下調(diào)了2012年的全球芯片銷售額預(yù)期,從增長8.6%下調(diào)至增長4.6%,原因是經(jīng)濟前景正在惡化。  
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          智能微型芯片可監(jiān)測腫瘤生長

          • 小芯片可監(jiān)測腫瘤生長“今日醫(yī)療新聞網(wǎng)”近日報道,德國慕尼黑工業(yè)大學(xué)由沃爾夫教授領(lǐng)導(dǎo)的研究小組...
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          爾必達(dá)擬將芯片生產(chǎn)移至臺灣 應(yīng)對日元升值

          •   為了應(yīng)對日元升值以及動態(tài)隨機存儲器(DRAM)市場疲軟狀況,日本芯片巨頭爾必達(dá)今天宣布,公司正考慮把位于廣島的工廠生產(chǎn)任務(wù)分階段地移交給臺灣子公司瑞晶電子。爾必達(dá)希望以此提高成本競爭力,與韓國競爭對手抗衡。   爾必達(dá)計劃向瑞晶電子增加設(shè)備投資,集中生產(chǎn)電腦通用品。廣島工廠則將調(diào)整生產(chǎn)線路,重點研發(fā)針對智能手機等電子產(chǎn)品的高性能DRAM產(chǎn)品。  
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          基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn)

          • 基于μCLinux的USB芯片F(xiàn)T245BL驅(qū)動程序?qū)崿F(xiàn),μClinux是一種面向嵌入式微處理器的微型操作系統(tǒng),已經(jīng)在嵌入式操作系統(tǒng)中占有重要地位。在此介紹FTDI公司的USB芯片F(xiàn)T245BL的主要性能、工作原理,并將其應(yīng)用在Blackfin ADSP-BF533微處理器的嵌入式開發(fā)平臺上,說明在μClinux下編寫與加載USB接口芯片F(xiàn)T245BL的驅(qū)動程序方法,實現(xiàn)了DSP主板的USB端口通信。
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          傳英特爾有意收購InterDigital知識產(chǎn)權(quán)組合

          •   北京時間9月13日凌晨消息,據(jù)彭博社報道,英特爾及其他公司正考慮對美國專利公司InterDigital的知識產(chǎn)權(quán)組合發(fā)起收購要約,這些專利組合包含約8000項專利,此前有報道稱蘋果、微軟和谷歌也都有意收購這項資產(chǎn)。   報道稱,英特爾、三星、愛立信和HTC都正考慮是否收購這項資產(chǎn),谷歌則可能無意發(fā)起收購要約。第一輪招標(biāo)將在兩周內(nèi)進(jìn)行,這些公司將被要求表明它們是否將在未來幾天內(nèi)參與競標(biāo)。   
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          IC基板廠 Q3延續(xù)上季好表現(xiàn)

          •   受惠智能型手機熱賣加持,以及上游BT樹脂恢復(fù)正常供貨,臺灣集成電路(IC)基板廠第二季終于擺脫日本311強震陰霾,營收獲利同步優(yōu)于首季,也都看好第三季營運再增溫。IC基板廠強調(diào),智能型手機與平板計算機熱銷,以及后續(xù)有新產(chǎn)品陸續(xù)推出,目前訂單能見度不差,特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場需求量很大,所以對第三季的營運表現(xiàn)感到樂觀,甚至將超越第二季營收。
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          ASSEMBLEON首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)

          •   在日前的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICOM Taiwan)上,Assembléon 首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)。作為拾取 & 貼片解決方案提供商,Assembléon 與本地企業(yè)?,斂萍己献?,推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。
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          FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析

          • FPGA芯片結(jié)構(gòu)分析,目前主流的FPGA仍是基于查找表技術(shù)的,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了先前版本的基本性能,并且整合了常用功能(如RAM、時鐘管理和DSP)的硬核(ASIC型)模塊。如圖1-1所示(注:圖1-1只是一個示意圖,實際上每一個系列的FPGA都有其相應(yīng)的
          • 關(guān)鍵字: 分析  結(jié)構(gòu)  芯片  FPGA  

          說說手機上LCD 的背光驅(qū)動芯片

          • LCD是手機上非常重要的部件之一,LCD顯示的效果,直接影響著用戶的直觀感受。而LCD背光驅(qū)動芯片,也是具有影響的...
          • 關(guān)鍵字: 手機  LCD  背光驅(qū)動  芯片  

          常見LED芯片的特點分析

          • 一、MB芯片定義:MetalBonding(金屬粘著)芯片;該芯片屬于UEC的專利產(chǎn)品。特點:1:采用高散...
          • 關(guān)鍵字: LED  芯片  特點分析  

          打造自主創(chuàng)新、協(xié)調(diào)發(fā)展的LED產(chǎn)業(yè)鏈

          •   作為全球矚目的新一代環(huán)保光源,LED以其高亮度、低熱量、長壽命等優(yōu)點,被稱為21世紀(jì)最具發(fā)展綠色照明光源。目前,我國已將半導(dǎo)體LED照明列入了中長期科技發(fā)展規(guī)劃,已經(jīng)初步形成外延片生產(chǎn)、芯片制備、封裝集成、LED應(yīng)用的產(chǎn)業(yè)鏈。   
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          LED照明的新亮點-2011中國LED展?上海

          •   隨著近幾年LED產(chǎn)業(yè)在全球的飛躍式發(fā)展,中國已逐漸成為全球LED產(chǎn)業(yè)最大的制造基地。在政府重視節(jié)能減排,并將節(jié)能環(huán)保定位為7大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一后,中國也即將成為全球最大的LED應(yīng)用市場。而“十二五”規(guī)劃更將提升LED芯片發(fā)光效率、強化白光LED專利布局及加速制定LED照明標(biāo)準(zhǔn)作為推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的三大要素。   
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          nehalem”芯片介紹

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